TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. Een nieuwe fabriek levert pas na bouw, installatie, kwalificatie en opschaling bruikbare chips.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 TerraAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI-driven demand creating a global semiconductor capacity crunch despite TSMC simultaneously building about 20 fabs—13 in Taiwan and. Article summary: AI demand is straining a supply chain whose bottlenecks are no longer just leading-edge wafer fabs: advanced packaging, high-bandwidth/data-center memory, specialized equipment, utility capacity, and skilled construction. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers,
TSMC bouwt ongekend snel nieuwe chipfabrieken, maar daarmee verdwijnt de krapte aan AI-chips niet meteen. Een fabriek is namelijk slechts één schakel in de productieketen. Voor een AI-server zijn geavanceerde rekenchips, gespecialiseerde verpakking, snel geheugen, productiemachines, stroom, water en vakmensen nodig. De langzaamst groeiende schakel bepaalt uiteindelijk hoeveel complete systemen geleverd kunnen worden.
TSMC zegt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken te bouwen: 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. De bouwactiviteit ligt daarmee ruwweg vier tot vijf keer hoger dan voorheen. Toch loopt de vraag nog altijd voor op de beschikbare capaciteit. Een ernstig tekort aan bouwpersoneel is daarbij een belangrijke rem op verdere versnelling. 4
6
Het cruciale verschil is dat een fabriek in aanbouw niet hetzelfde is als productie die al is gekwalificeerd voor klanten. Eerst moet het gebouw klaar zijn, daarna moeten de productiemachines worden geïnstalleerd, processen worden afgesteld en de productie stabiel worden opgeschaald. De geproduceerde wafers moeten vervolgens nog worden verpakt en samengebracht met geheugen en andere onderdelen.
AI-accelerators vereisen meer dan geavanceerde logicachips. TSMC's CoWoS-technologie — Chip on Wafer on Substrate — is een geavanceerde verpakkingsmethode die veel wordt gebruikt voor AI-chips, waaronder ontwerpen van Nvidia. TSMC verwacht dat de CoWoS-capaciteit tussen 2022 en 2027 jaarlijks met meer dan 80% groeit. Dat laat zowel de sterke uitbreiding als het strategische belang van verpakking zien. 43
De druk ontstaat dus in de volledige keten:
Een tekort aan verpakking of geheugen kan de levering van complete AI-systemen beperken, ook wanneer er meer wafercapaciteit beschikbaar komt.
In Arizona moet TSMC naar eigen zeggen een tekort aan bouwvakkers aanpakken om zijn Amerikaanse activiteiten uit te breiden. 1 In Taiwan spelen vergelijkbare beperkingen. TSMC-voorzitter C.C. Wei noemde talent het grootste tekort van het bedrijf en uitte ook zorgen over de beschikbaarheid van water. De Taiwanese chipindustrie wijst al langer op druk rond water, elektriciteit, arbeid, grond en talent.
33
Die beperkingen zijn lastig weg te organiseren. Bij veel gelijktijdige bouwprojecten concurreren fabrieken om ervaren bouwploegen, cleanroomspecialisten, procesingenieurs, installatieteams voor machines en capaciteit bij toeleveranciers. Ook de beschikbaarheid van apparatuur voor de productie van geavanceerde chips is krap, aldus TSMC. 41
TSMC ontwikkelt in het Baipu Industrial Park in Kaohsiung een terrein van drie hectare om materialen en apparatuur voor halfgeleiders sneller te testen en te valideren. De locatie moet onder meer kleine cleanrooms, laboratoria en opleidingscapaciteit voor geavanceerde verpakking krijgen. Volgens TSMC kan dit de validatie-efficiëntie met 25% tot 50% verbeteren. 5
35
Dat is relevant omdat materialen en machines van leveranciers eerst gekwalificeerd moeten worden voordat ze op grote schaal in productie kunnen. Snellere validatie kan een minder zichtbaar oponthoud verkleinen: de tijd tussen een nieuwe technologie en het moment waarop die betrouwbaar in een productielijn inzetbaar is. Maar het vervangt niet de fysieke bouw, machines, voorzieningen en arbeidskrachten die nodig zijn om de totale capaciteit op te voeren.
Geheugenproducenten breiden uit door de toenemende vraag vanuit AI-datacenters, maar bestuurders uit de sector waarschuwen dat tekorten nog jaren kunnen duren. SK Group-voorzitter Chey Tae-won zei in maart dat het wafertekort mogelijk tot ongeveer 2030 aanhoudt. Hij schatte de vraag op meer dan 20% boven het aanbod en stelde dat extra wafercapaciteit minstens vier tot vijf jaar kost om te bouwen. 19
SK Group onderzoekt aanvullende investeringen in geheugenproductie buiten Zuid-Korea, waaronder een mogelijke fabriek in Japan. Ook gezamenlijke productie, onderzoek en ontwikkeling en samenwerking in de toeleveringsketen met het Japanse Kioxia blijven opties. Het gaat om mogelijkheden die worden onderzocht, niet om al aangekondigde capaciteitsuitbreidingen. 20
24
De schaarste voedt een krachtige omzetcyclus. De Taiwanese halfgeleidersector zou in 2026 bijna 300 miljard dollar omzet kunnen halen, ruim 40% meer dan een jaar eerder, volgens een hoge functionaris uit de sector die door AFP werd aangehaald. 49
Wereldwijd verwacht SEMI — de brancheorganisatie voor leveranciers van halfgeleiderapparatuur en -materialen — dat de markt voor halfgeleiders in 2030 meer dan 2 biljoen dollar waard kan zijn. De groei zou vooral komen van AI-infrastructuur, met vraag naar geavanceerde logica, high-bandwidth memory en zakelijke SSD's. 46
Dat is een optimistische prognose, geen zekerheid. TSMC zelf ging in mei 2026 uit van een wereldwijde halfgeleidermarkt van meer dan 1,5 biljoen dollar in 2030. 43 Het verschil onderstreept de onzekerheid: de uiteindelijke marktomvang hangt af van aanhoudende investeringen in AI-infrastructuur én van de vraag of personeel, apparatuur, verpakking, geheugen, stroom en water snel genoeg kunnen meegroeien.
De aanhoudende krapte betekent niet dat TSMC te weinig bouwt. Zij laat zien hoe nauw alle onderdelen van de AI-hardwareketen met elkaar verbonden zijn. Meer waferfabrieken zijn noodzakelijk, maar het tekort neemt pas echt af wanneer ook geavanceerde verpakking, geheugen, machines, infrastructuur en gespecialiseerd personeel voldoende snel uitbreiden.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland.
TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. Een nieuwe fabriek levert pas na bouw, installatie, kwalificatie en opschaling bruikbare chips.
Tekorten aan bouwvakkers, technisch talent, productiemachines, water, stroom en grond beperken de snelheid waarmee de hele keten kan uitbreiden.
TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. Een nieuwe fabriek levert pas na bouw, installatie, kwalificatie en opschaling bruikbare chips.
Gepubliceerd doorBewerkt met GPT-5.6 TerraAfbeeldingen gegenereerd met GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI-driven demand creating a global semiconductor capacity crunch despite TSMC simultaneously building about 20 fabs—13 in Taiwan and. Article summary: AI demand is straining a supply chain whose bottlenecks are no longer just leading-edge wafer fabs: advanced packaging, high-bandwidth/data-center memory, specialized equipment, utility capacity, and skilled construction. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers,
TSMC bouwt ongekend snel nieuwe chipfabrieken, maar daarmee verdwijnt de krapte aan AI-chips niet meteen. Een fabriek is namelijk slechts één schakel in de productieketen. Voor een AI-server zijn geavanceerde rekenchips, gespecialiseerde verpakking, snel geheugen, productiemachines, stroom, water en vakmensen nodig. De langzaamst groeiende schakel bepaalt uiteindelijk hoeveel complete systemen geleverd kunnen worden.
TSMC zegt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken te bouwen: 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. De bouwactiviteit ligt daarmee ruwweg vier tot vijf keer hoger dan voorheen. Toch loopt de vraag nog altijd voor op de beschikbare capaciteit. Een ernstig tekort aan bouwpersoneel is daarbij een belangrijke rem op verdere versnelling. 4
6
Het cruciale verschil is dat een fabriek in aanbouw niet hetzelfde is als productie die al is gekwalificeerd voor klanten. Eerst moet het gebouw klaar zijn, daarna moeten de productiemachines worden geïnstalleerd, processen worden afgesteld en de productie stabiel worden opgeschaald. De geproduceerde wafers moeten vervolgens nog worden verpakt en samengebracht met geheugen en andere onderdelen.
AI-accelerators vereisen meer dan geavanceerde logicachips. TSMC's CoWoS-technologie — Chip on Wafer on Substrate — is een geavanceerde verpakkingsmethode die veel wordt gebruikt voor AI-chips, waaronder ontwerpen van Nvidia. TSMC verwacht dat de CoWoS-capaciteit tussen 2022 en 2027 jaarlijks met meer dan 80% groeit. Dat laat zowel de sterke uitbreiding als het strategische belang van verpakking zien. 43
De druk ontstaat dus in de volledige keten:
Een tekort aan verpakking of geheugen kan de levering van complete AI-systemen beperken, ook wanneer er meer wafercapaciteit beschikbaar komt.
In Arizona moet TSMC naar eigen zeggen een tekort aan bouwvakkers aanpakken om zijn Amerikaanse activiteiten uit te breiden. 1 In Taiwan spelen vergelijkbare beperkingen. TSMC-voorzitter C.C. Wei noemde talent het grootste tekort van het bedrijf en uitte ook zorgen over de beschikbaarheid van water. De Taiwanese chipindustrie wijst al langer op druk rond water, elektriciteit, arbeid, grond en talent.
33
Die beperkingen zijn lastig weg te organiseren. Bij veel gelijktijdige bouwprojecten concurreren fabrieken om ervaren bouwploegen, cleanroomspecialisten, procesingenieurs, installatieteams voor machines en capaciteit bij toeleveranciers. Ook de beschikbaarheid van apparatuur voor de productie van geavanceerde chips is krap, aldus TSMC. 41
TSMC ontwikkelt in het Baipu Industrial Park in Kaohsiung een terrein van drie hectare om materialen en apparatuur voor halfgeleiders sneller te testen en te valideren. De locatie moet onder meer kleine cleanrooms, laboratoria en opleidingscapaciteit voor geavanceerde verpakking krijgen. Volgens TSMC kan dit de validatie-efficiëntie met 25% tot 50% verbeteren. 5
35
Dat is relevant omdat materialen en machines van leveranciers eerst gekwalificeerd moeten worden voordat ze op grote schaal in productie kunnen. Snellere validatie kan een minder zichtbaar oponthoud verkleinen: de tijd tussen een nieuwe technologie en het moment waarop die betrouwbaar in een productielijn inzetbaar is. Maar het vervangt niet de fysieke bouw, machines, voorzieningen en arbeidskrachten die nodig zijn om de totale capaciteit op te voeren.
Geheugenproducenten breiden uit door de toenemende vraag vanuit AI-datacenters, maar bestuurders uit de sector waarschuwen dat tekorten nog jaren kunnen duren. SK Group-voorzitter Chey Tae-won zei in maart dat het wafertekort mogelijk tot ongeveer 2030 aanhoudt. Hij schatte de vraag op meer dan 20% boven het aanbod en stelde dat extra wafercapaciteit minstens vier tot vijf jaar kost om te bouwen. 19
SK Group onderzoekt aanvullende investeringen in geheugenproductie buiten Zuid-Korea, waaronder een mogelijke fabriek in Japan. Ook gezamenlijke productie, onderzoek en ontwikkeling en samenwerking in de toeleveringsketen met het Japanse Kioxia blijven opties. Het gaat om mogelijkheden die worden onderzocht, niet om al aangekondigde capaciteitsuitbreidingen. 20
24
De schaarste voedt een krachtige omzetcyclus. De Taiwanese halfgeleidersector zou in 2026 bijna 300 miljard dollar omzet kunnen halen, ruim 40% meer dan een jaar eerder, volgens een hoge functionaris uit de sector die door AFP werd aangehaald. 49
Wereldwijd verwacht SEMI — de brancheorganisatie voor leveranciers van halfgeleiderapparatuur en -materialen — dat de markt voor halfgeleiders in 2030 meer dan 2 biljoen dollar waard kan zijn. De groei zou vooral komen van AI-infrastructuur, met vraag naar geavanceerde logica, high-bandwidth memory en zakelijke SSD's. 46
Dat is een optimistische prognose, geen zekerheid. TSMC zelf ging in mei 2026 uit van een wereldwijde halfgeleidermarkt van meer dan 1,5 biljoen dollar in 2030. 43 Het verschil onderstreept de onzekerheid: de uiteindelijke marktomvang hangt af van aanhoudende investeringen in AI-infrastructuur én van de vraag of personeel, apparatuur, verpakking, geheugen, stroom en water snel genoeg kunnen meegroeien.
De aanhoudende krapte betekent niet dat TSMC te weinig bouwt. Zij laat zien hoe nauw alle onderdelen van de AI-hardwareketen met elkaar verbonden zijn. Meer waferfabrieken zijn noodzakelijk, maar het tekort neemt pas echt af wanneer ook geavanceerde verpakking, geheugen, machines, infrastructuur en gespecialiseerd personeel voldoende snel uitbreiden.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland.
TSMC bouwt wereldwijd ongeveer 20 fabrieken, waarvan 13 in Taiwan en vijf tot zes in het buitenland. Een nieuwe fabriek levert pas na bouw, installatie, kwalificatie en opschaling bruikbare chips.
Tekorten aan bouwvakkers, technisch talent, productiemachines, water, stroom en grond beperken de snelheid waarmee de hele keten kan uitbreiden.