Hoe Huawei een 122TB SSD bouwde zonder de nieuwste NAND-chips
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt. De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in ee...
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt.
De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in een 2U behuizing tot 4PB aan opslag leveren.
Huawei werkt aan 245TB AI SSD’s zoals de OceanDisk LC 560, die moeten concurreren met megaschijven als Microns 245TB 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Het kernidee: meer dichtheid door verpakking, niet door nieuwere NAND
Huaweis 122TB-SSD’s trekken de aandacht omdat ze verschijnen ondanks Amerikaanse exportbeperkingen die de toegang tot de meest geavanceerde geheugentechnologieën beperken. Het bedrijf richt zich niet op de allernieuwste NAND-fabricage, maar op hoe de geheugenchips worden verpakt en gemonteerd.
Volgens berichten uit de branche heeft Huawei een eigen Die‑on‑Board (DoB)-verpakkingstechniek ontwikkeld. Hierbij worden NAND-chips direct op de printplaat van de SSD geplaatst, in plaats van eerst in aparte chipbehuizingen. Hierdoor passen er veel meer flash-chips in dezelfde fysieke ruimte, wat de capaciteit per schijf enorm verhoogt.
Met andere woorden: de doorbraak zit hem vooral in de montagedichtheid, niet per se in de onderliggende NAND-procestechnologie.
Wat Die‑on‑Board (DoB) anders doet
De meeste enterprise-SSD’s volgen een traditioneel productieproces:
NAND-chips worden gestapeld en verzegeld in chipbehuizingen (vaak TSOP- of BGA-behuizingen).
Deze verpakte chips worden vervolgens op de PCB van de SSD gesoldeerd.
Deze tweestapsaanpak vereenvoudigt de productie, maar voegt extra fysieke overhead toe door chipomhulsels, verbindingsstructuren en tussenruimtes.
Huaweis DoB-aanpak slaat die tussenliggende verpakkingsstap over. De NAND-chips worden direct op de PCB van de SSD gemonteerd als onderdeel van een wafer-level assemblagetechniek.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Hoe Huawei een 122TB SSD bouwde zonder de nieuwste NAND-chips"?
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt.
What are the key points to validate first?
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt. De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in een 2U behuizing tot 4PB aan opslag leveren.
What should I do next in practice?
Huawei werkt aan 245TB AI SSD’s zoals de OceanDisk LC 560, die moeten concurreren met megaschijven als Microns 245TB 6600 ION.
Hoe Huawei een 122TB SSD bouwde zonder de nieuwste NAND-chips
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt. De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in ee...
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt.
De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in een 2U behuizing tot 4PB aan opslag leveren.
Huawei werkt aan 245TB AI SSD’s zoals de OceanDisk LC 560, die moeten concurreren met megaschijven als Microns 245TB 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Het kernidee: meer dichtheid door verpakking, niet door nieuwere NAND
Huaweis 122TB-SSD’s trekken de aandacht omdat ze verschijnen ondanks Amerikaanse exportbeperkingen die de toegang tot de meest geavanceerde geheugentechnologieën beperken. Het bedrijf richt zich niet op de allernieuwste NAND-fabricage, maar op hoe de geheugenchips worden verpakt en gemonteerd.
Volgens berichten uit de branche heeft Huawei een eigen Die‑on‑Board (DoB)-verpakkingstechniek ontwikkeld. Hierbij worden NAND-chips direct op de printplaat van de SSD geplaatst, in plaats van eerst in aparte chipbehuizingen. Hierdoor passen er veel meer flash-chips in dezelfde fysieke ruimte, wat de capaciteit per schijf enorm verhoogt.
Met andere woorden: de doorbraak zit hem vooral in de montagedichtheid, niet per se in de onderliggende NAND-procestechnologie.
Wat Die‑on‑Board (DoB) anders doet
De meeste enterprise-SSD’s volgen een traditioneel productieproces:
NAND-chips worden gestapeld en verzegeld in chipbehuizingen (vaak TSOP- of BGA-behuizingen).
Deze verpakte chips worden vervolgens op de PCB van de SSD gesoldeerd.
Deze tweestapsaanpak vereenvoudigt de productie, maar voegt extra fysieke overhead toe door chipomhulsels, verbindingsstructuren en tussenruimtes.
Huaweis DoB-aanpak slaat die tussenliggende verpakkingsstap over. De NAND-chips worden direct op de PCB van de SSD gemonteerd als onderdeel van een wafer-level assemblagetechniek.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Hoe Huawei een 122TB SSD bouwde zonder de nieuwste NAND-chips"?
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt.
What are the key points to validate first?
Huawei bereikt 122TB SSD capaciteit vooral door een eigen verpakkingstechniek (Die‑on‑Board), waarbij NAND chips direct op de printplaat worden gemonteerd in plaats van eerst in een chipbehuizing te worden gestopt. De schijven worden gebruikt in Huaweis OceanStor Pacific 9926 opslagsystemen, waar 36 NVMe SSD’s in een 2U behuizing tot 4PB aan opslag leveren.
What should I do next in practice?
Huawei werkt aan 245TB AI SSD’s zoals de OceanDisk LC 560, die moeten concurreren met megaschijven als Microns 245TB 6600 ION.
Hogere dichtheid: Er passen meer NAND-chips op hetzelfde printplaatoppervlak.
Minder verpakkingsmateriaal: De ruimte die chipbehuizingen en aansluitingen innemen, verdwijnt.
Flexibelere stapeling: Ontwerpers kunnen chips strakker of in meer aangepaste configuraties plaatsen.
Omdat de capaciteit van een SSD uiteindelijk afhangt van het aantal NAND-chips dat erin zit, kan een verbeterde verpakkingsdichtheid de totale capaciteit aanzienlijk verhogen zonder dat er nieuwe halfgeleiderknooppunten nodig zijn.
Waar Huaweis hogecapaciteits-SSD’s nu worden ingezet
Huawei gebruikt deze hogedichtheids-SSD’s al in zijn OceanStor Pacific-gedistribueerde opslagsystemen, die zijn ontworpen voor massale ongestructureerde dataworkloads.
De OceanStor Pacific 9926 ondersteunt bijvoorbeeld meerdere grote NVMe-SSD-capaciteiten en past deze in een zeer dichte chassisconfiguratie. De officiële specificaties vermelden:
15,36 TB, 30,72 TB en 61,44 TB NVMe-SSD-opties in huidige productlijsten.
36 schijfsleuven in een 2U-chassis, wat extreem dichte implementaties mogelijk maakt.
Tot ongeveer 4 PB aan capaciteit in 2U, afhankelijk van de configuratie en datareductie.
Berichten uit de branche melden ook configuraties met 122,88 TB-SSD’s, waarmee de systeemcapaciteit nog hoger kan worden – bijvoorbeeld tientallen schijven in één behuizing die meerdere petabytes aan opslagdichtheid leveren.
Deze systemen zijn meestal bedoeld voor grootschalige workloads zoals:
AI-datalakes
Contentopslag en streamingplatforms
Back-up- en archiveringssystemen
Massale ongestructureerde datasets
Huaweis routekaart: 245TB AI-SSD’s
Huawei heeft ook een nieuwe generatie AI-gerichte SSD’s aangekondigd onder de OceanDisk-productlijn. Deze schijven zijn gericht op machine-learning-workloads waarbij datasets en modelcontrolepunten petabyteschaal kunnen bereiken.
De vlaggenschip OceanDisk LC 560 is primair ontworpen voor capaciteit. Gerapporteerde specificaties zijn onder meer:
Tot 245 TB per SSD
Sequentiële leesbandbreedte van ongeveer 14,7 GB/s
Optimalisaties voor grote AI-trainingsdatasets en multimodale gegevensverwerking
Het bedrijf positioneert deze schijven als een manier om de enorme datadoorvoer aan te kunnen die moderne AI-trainingsclusters vereisen, terwijl de afhankelijkheid van dure geheugentechnologieën zoals HBM wordt verminderd.
Hoe Huawei zich verhoudt tot Microns 245TB SSD
Huaweis strategie staat in contrast met die van gevestigde NAND-leiders zoals Micron.
Microns 6600 ION SSD is een commerciële enterpriseschijf met:
Tot 245,76 TB bruikbare capaciteit
Gebouwd met 276-laags G9 QLC 3D NAND
Implementatie in hyperscale-, cloud- en enterprise-datacenters
Met andere woorden: Micron vertrouwt op de nieuwste meerlaagse NAND-fabricage om de dichtheid te verhogen, terwijl Huawei de nadruk legt op innovatie in verpakking en systeemontwerp om meer capaciteit uit beschikbare geheugenchips te halen.
Waarom verpakkingsinnovatie belangrijk is in moderne SSD’s
De opkomst van ultra-grote SSD’s laat zien dat opslagdichtheid niet langer alleen wordt bepaald door vooruitgang in het halfgeleiderproces. Systeemtechniek – zoals stapelmethoden, verpakking, firmware en controllerarchitectuur – kan ook een aanzienlijke invloed hebben op hoeveel opslag er in een schijf past.
Huaweis Die‑on‑Board-verpakking laat zien hoe fabrikanten de SSD-capaciteit kunnen verhogen, zelfs wanneer ze worden beperkt door toeleveringsketens of toegang tot de nieuwste halfgeleiderknooppunten. Tegelijkertijd blijven concurrenten zoals Micron de capaciteit opvoeren via steeds dichtere NAND-lagen en nieuwe enterprise-SSD-platforms.
Beide benaderingen komen nu samen op hetzelfde doel: enkele schijven die een kwart petabyte aan opslag naderen of overschrijden, ontworpen voor de enorme datasets die moderne AI- en hyperscale-infrastructuur aandrijven.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Hogere dichtheid: Er passen meer NAND-chips op hetzelfde printplaatoppervlak.
Minder verpakkingsmateriaal: De ruimte die chipbehuizingen en aansluitingen innemen, verdwijnt.
Flexibelere stapeling: Ontwerpers kunnen chips strakker of in meer aangepaste configuraties plaatsen.
Omdat de capaciteit van een SSD uiteindelijk afhangt van het aantal NAND-chips dat erin zit, kan een verbeterde verpakkingsdichtheid de totale capaciteit aanzienlijk verhogen zonder dat er nieuwe halfgeleiderknooppunten nodig zijn.
Waar Huaweis hogecapaciteits-SSD’s nu worden ingezet
Huawei gebruikt deze hogedichtheids-SSD’s al in zijn OceanStor Pacific-gedistribueerde opslagsystemen, die zijn ontworpen voor massale ongestructureerde dataworkloads.
De OceanStor Pacific 9926 ondersteunt bijvoorbeeld meerdere grote NVMe-SSD-capaciteiten en past deze in een zeer dichte chassisconfiguratie. De officiële specificaties vermelden:
15,36 TB, 30,72 TB en 61,44 TB NVMe-SSD-opties in huidige productlijsten.
36 schijfsleuven in een 2U-chassis, wat extreem dichte implementaties mogelijk maakt.
Tot ongeveer 4 PB aan capaciteit in 2U, afhankelijk van de configuratie en datareductie.
Berichten uit de branche melden ook configuraties met 122,88 TB-SSD’s, waarmee de systeemcapaciteit nog hoger kan worden – bijvoorbeeld tientallen schijven in één behuizing die meerdere petabytes aan opslagdichtheid leveren.
Deze systemen zijn meestal bedoeld voor grootschalige workloads zoals:
AI-datalakes
Contentopslag en streamingplatforms
Back-up- en archiveringssystemen
Massale ongestructureerde datasets
Huaweis routekaart: 245TB AI-SSD’s
Huawei heeft ook een nieuwe generatie AI-gerichte SSD’s aangekondigd onder de OceanDisk-productlijn. Deze schijven zijn gericht op machine-learning-workloads waarbij datasets en modelcontrolepunten petabyteschaal kunnen bereiken.
De vlaggenschip OceanDisk LC 560 is primair ontworpen voor capaciteit. Gerapporteerde specificaties zijn onder meer:
Tot 245 TB per SSD
Sequentiële leesbandbreedte van ongeveer 14,7 GB/s
Optimalisaties voor grote AI-trainingsdatasets en multimodale gegevensverwerking
Het bedrijf positioneert deze schijven als een manier om de enorme datadoorvoer aan te kunnen die moderne AI-trainingsclusters vereisen, terwijl de afhankelijkheid van dure geheugentechnologieën zoals HBM wordt verminderd.
Hoe Huawei zich verhoudt tot Microns 245TB SSD
Huaweis strategie staat in contrast met die van gevestigde NAND-leiders zoals Micron.
Microns 6600 ION SSD is een commerciële enterpriseschijf met:
Tot 245,76 TB bruikbare capaciteit
Gebouwd met 276-laags G9 QLC 3D NAND
Implementatie in hyperscale-, cloud- en enterprise-datacenters
Met andere woorden: Micron vertrouwt op de nieuwste meerlaagse NAND-fabricage om de dichtheid te verhogen, terwijl Huawei de nadruk legt op innovatie in verpakking en systeemontwerp om meer capaciteit uit beschikbare geheugenchips te halen.
Waarom verpakkingsinnovatie belangrijk is in moderne SSD’s
De opkomst van ultra-grote SSD’s laat zien dat opslagdichtheid niet langer alleen wordt bepaald door vooruitgang in het halfgeleiderproces. Systeemtechniek – zoals stapelmethoden, verpakking, firmware en controllerarchitectuur – kan ook een aanzienlijke invloed hebben op hoeveel opslag er in een schijf past.
Huaweis Die‑on‑Board-verpakking laat zien hoe fabrikanten de SSD-capaciteit kunnen verhogen, zelfs wanneer ze worden beperkt door toeleveringsketens of toegang tot de nieuwste halfgeleiderknooppunten. Tegelijkertijd blijven concurrenten zoals Micron de capaciteit opvoeren via steeds dichtere NAND-lagen en nieuwe enterprise-SSD-platforms.
Beide benaderingen komen nu samen op hetzelfde doel: enkele schijven die een kwart petabyte aan opslag naderen of overschrijden, ontworpen voor de enorme datasets die moderne AI- en hyperscale-infrastructuur aandrijven.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
