三星 Q1 2026 超越台積電：先分清 DS、HBM 與 Foundry

• DS（Device Solutions）：這是三星半導體部門的財報口徑。三星 2026 Q1 投資人簡報列出，DS Semiconductor 銷售額為 81.7 兆韓元，季增 86%，營業利益為 53.7 兆韓元，營業利益率為 66%^[33]。
• HBM／AI 記憶體：三星官方稱 DS 創紀錄獲利由記憶體業務帶動，並提到高附加價值 AI 產品銷售增加^[33]。三星新聞稿也說 Memory Business 的季度營收與營業利益創新高^[37]；外部報導進一步把這波表現連到 AI 資料中心使用的 HBM 銷售^[7]。
• Foundry（晶圓代工）：這是替客戶製造晶片的業務口徑；Chosun 報導也把台積電稱為全球最大 foundry，即晶片合約製造公司^[4]。SemiWiki 的產業分析仍把台積電稱為 pure-play foundry 的領先者，理由包括專注製造、不在晶片設計上與主要 fabless 客戶競爭，以及先進節點與先進封裝執行力^[11]。

Q1 2026 數字其實在回答不同問題

注意，三星 DS 的 66% 是營業利益率；台積電的 66.2% 是毛利率，台積電同期營業利益率為 58.1%。兩個 66% 不是同一個會計指標，也不能拿來直接判定 foundry 勝負^[33][22]。

三星為什麼能在這一季看起來壓過台積電

1. AI 記憶體把 DS 推到高峰

三星官方把 DS 的創紀錄獲利歸因於記憶體業務，並指出高附加價值 AI 產品銷售增加^[33]。三星新聞稿也說 Memory Business 在 Q1 2026 創下季度營收與營業利益新高^[37]。這說明本季真正放大三星損益的，是記憶體產品組合與 AI 需求，而不是單一 foundry 客戶或單一製程節點。

2. HBM 需求提高產品價值

外部報導把三星 Q1 2026 的強勁表現連結到 AI 資料中心使用的高頻寬記憶體（HBM）銷售^[7]。這與三星官方提到的高附加價值 AI 產品銷售增加相互呼應^[33]。換言之，AI 不是只推動先進邏輯晶片，也在推高記憶體供應商的獲利能力。

3. 獲利高度集中在 DS

三星 DS 當季營業利益為 53.7 兆韓元，而三星電子整體營業利益為 57.2 兆韓元^[33][37]。Chosun 另報導稱，DS 約貢獻三星電子 Q1 2026 總營業利益的 94%，且主要由半導體、特別是記憶體業務帶動^[43]。這也是為什麼市場會把本季解讀為三星半導體部門的重大勝利。

為什麼這不等於 Samsung Foundry 追上台積電

第一，這次「超越」的主詞是三星 DS 半導體部門，不是 Samsung Foundry 單獨對台積電晶圓代工業務。Chosun 的說法是 DS 在記憶體超級景氣下整體規模與獲利能力看似超越台積電^[4]；三星官方資料則明確把 DS 亮點放在記憶體與高附加價值 AI 產品^[33]。

第二，三星 foundry 本身並沒有在公開報導中呈現同樣強度。Gadgets360 報導稱，三星 foundry 業務第一季獲利下滑，這與 DS 整體創紀錄獲利形成對比^[41]。因此，把 DS 的勝利直接翻譯成 Samsung Foundry 已經追上台積電，會混淆不同業務線。

第三，台積電這一季並不弱。台積電 Q1 2026 營收為 US$35.90 billion，毛利率 66.2%、營業利益率 58.1%，且先進製程收入占比高^[22]；其第一季營收也略高於原先指引區間^[28]。產業分析仍把台積電視為 pure-play foundry 的領先者，核心原因包括客戶信任、先進節點、良率與先進封裝執行力^[11]。

若要真正判斷 Samsung Foundry 是否追上台積電，應看同口徑指標：外部代工客戶是否增加、先進節點是否穩定量產、良率與交期是否被大型客戶接受、先進封裝是否能與製程一起放大，以及 foundry 業務能否連續數季貢獻可觀獲利。這些項目才對應台積電被分析者視為強項的製程、良率、封裝與客戶信任^[11]。

結論：三星贏的是 AI 記憶體，不是代工版圖改寫

更準確的說法是：三星 Q1 2026 的確靠 DS 交出罕見財務大勝，但勝利主要來自記憶體與高附加價值 AI 產品^[4][33][37]。台積電同期仍有 US$35.90 billion 營收、66.2% 毛利率、58.1% 營業利益率，且先進製程占比高^[22]。因此，這則單季比較可以說明 AI 記憶體週期正在讓三星 DS 受益；它不能單獨證明 Samsung Foundry 已在晶圓代工競爭力上擊敗台積電^[4][41][11]。