Saham SCHMID naik hampir 20% pada 25 September 2026 selepas laporan mengaitkan syarikat itu dengan pembangunan peralatan substrat kaca bersama pembekal dalam rantaian bekalan Nvidia, AMD dan Intel. Substrat kaca berpotensi membolehkan pembungkusan cip yang lebih padat, menempatkan lebih banyak memori jalur lebar tin...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Saham SCHMID melonjak hampir 20% pada 25 September 2026 selepas laporan menyebut bahawa pengeluar cip utama dan pembekal mereka sedang meneliti penggunaan substrat kaca untuk pembungkusan termaju. Peranan SCHMID yang dilaporkan ialah membangunkan peralatan pengeluaran bersama pembekal dalam rantaian bekalan Nvidia, AMD dan Intel — bukannya membuat cip untuk syarikat-syarikat tersebut. Kenaikan saham itu mencerminkan jangkaan terhadap kemungkinan perubahan teknologi, bukan pengesahan pesanan pengeluaran atau hasil masa depan.7
33
Pemecut AI perlu menghubungkan pemproses dengan sejumlah besar memori jalur lebar tinggi (HBM). Dalam pembungkusan cip termaju, substrat teras kaca sedang diteroka sebagai pilihan selain bahan organik konvensional. Laporan menyebut kerataan kaca dan ciri penghantaran isyaratnya sebagai potensi kelebihan untuk menghasilkan pakej cip yang lebih padat serta memindahkan data dengan lebih baik.5
20
30
Jika teknologi ini dapat berfungsi pada skala besar, pembungkusan yang lebih padat mungkin memberi ruang kepada lebih banyak HBM dan membantu penghantaran data. Sesetengah laporan turut menyebut kemungkinan penggunaan kuasa yang lebih rendah dan kelajuan pemprosesan yang lebih tinggi. Bagaimanapun, semua itu masih manfaat yang dijangka — bukan keputusan prestasi yang telah dibuktikan secara bebas pada cip AI komersial.5
20
SCHMID berkata syarikat itu bekerjasama dengan pembekal utama dalam rantaian bekalan Intel, Nvidia dan AMD untuk membangunkan peralatan pengeluaran substrat kaca.33 Ini berpotensi menjadikan SCHMID pembekal peralatan sekiranya proses tersebut diterima pakai oleh rantaian bekalan berkenaan. Namun, kenyataan itu tidak membuktikan bahawa Nvidia, AMD atau Intel telah membuat pesanan, meluluskan kelayakan peralatan SCHMID atau berjanji menggunakan kaca dalam sesuatu produk.
33
Halangan teknikal juga masih wujud. Laporan menyebut bahawa proses memendapkan logam pada lubang tembus kaca (through-glass vias, atau TGV) masih mencabar, sementara kelayakan oleh pelanggan akhir belum selesai.21
33 Ertinya, masih ada jurang antara usaha meneroka teknologi ini dengan pengeluaran komersial secara besar-besaran.
Kenaikan pada 25 September menyusuli berita bahawa substrat kaca mungkin memainkan peranan dalam pembungkusan cip AI pada masa depan, serta penglibatan SCHMID dalam pembangunan peralatan.7
33 Namun, peluang pelaburan ini masih bergantung pada perkembangan seterusnya: cabaran teknikal, kelayakan pelanggan dan penerimaan teknologi perlu diatasi sebelum kerja pembangunan boleh membawa kepada permintaan komersial. Laporan setakat ini belum menunjukkan jumlah peralatan yang mungkin dijual SCHMID atau bila jualan itu boleh berlaku.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Saham SCHMID naik hampir 20% pada 25 September 2026 selepas laporan mengaitkan syarikat itu dengan pembangunan peralatan substrat kaca bersama pembekal dalam rantaian bekalan Nvidia, AMD dan Intel.
Saham SCHMID naik hampir 20% pada 25 September 2026 selepas laporan mengaitkan syarikat itu dengan pembangunan peralatan substrat kaca bersama pembekal dalam rantaian bekalan Nvidia, AMD dan Intel. Substrat kaca berpotensi membolehkan pembungkusan cip yang lebih padat, menempatkan lebih banyak memori jalur lebar tinggi (HBM) dan memperbaik penghantaran isyarat.
Laporan menunjukkan Intel, Absolics, AMD dan Nvidia berada pada tahap perkembangan berbeza.