Intel Kini Anggap TSMC Sebagai Rakan Kongsi, Bukan Pesaing
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih. Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
Diterbitkan olehDisunting dengan DeepSeek-V4-ProImej dijana dengan GPT Image 1.5
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih.
Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
Cip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2nm TSMC, sementara Intel terus membangunkan proses 18A untuk produk seperti Panther Lake dan Clearwater Forest.
Hubungan Intel TSMC kekal bersifat kerjasama dan persaingan pada masa yang sama, dengan perbincangan usaha sama pada 2025 masih belum menghasilkan perjanjian muktamad.
What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufacIntel CEO Lip-Bu Tan on stage at Computex 2026 in Taipei. (Image: AI-generated editorial illustration)
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufac. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of Lip-Bu Tan's comments at Computex 2026 and how they reflect Intel's multi-layered relationship with TSMC.. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Intel CEO Lip-Bu Tan, speaking after his COMPUTEX keynote, explicitly stated that Intel does not view TSMC as a competitor but rather as a trusted partner, and will maintain its st" source context "Lip-Bu Tan: Intel Won't Rival TSMC, Will Maintain Long-Term Top ..." Reference image 2: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. #
openai.com
Selepas kira-kira 14 bulan menerajui Intel, Ketua Pegawai Eksekutif Lip-Bu Tan menggunakan pentas Computex 2026 di Taipei untuk menyampaikan mesej yang jauh berbeza daripada pendekatan tradisional syarikat itu: TSMC bukan sekadar pesaing, sebaliknya rakan kongsi jangka panjang yang dipercayai.
Dalam sidang media selepas ucaptamanya, Tan berkata beliau tidak melihat syarikat lain hanya melalui lensa persaingan. “Saya tidak melihat orang lain sebagai pesaing. Saya melihat kerjasama,” katanya, sambil menyifatkan hubungan Intel dengan TSMC sebagai “perkongsian yang sangat dipercayai”. Beliau turut menyebut hubungan peribadinya yang telah terjalin sejak sekian lama dengan pengasas TSMC, Morris Chang, dan pengerusinya, C.C. Wei.
Nada ini menandakan perubahan ketara daripada pendirian Intel yang sebelum ini lebih berkonfrontasi. Ia juga menjadi asas kepada strategi pembuatan baharu yang lebih pragmatik: Intel akan terus menghasilkan sebahagian cip secara dalaman, tetapi pada masa sama menggunakan kapasiti TSMC untuk produk yang memerlukan proses pembuatan paling maju.
Model multi-foundry menjadi sebahagian daripada strategi kekal
Kenyataan Tan mengesahkan perkara yang telah lama diperkatakan oleh penganalisis dan laporan rantaian bekalan sejak awal 2025. Intel tidak lagi mengejar matlamat untuk membuat semua cipnya sendiri. Sebaliknya, syarikat itu menerima model hibrid atau multi-foundry, iaitu pengeluaran diagihkan antara kemudahan dalaman dan pembuat cip kontrak luar.
Bagi pasukan produk, pendekatan ini memberikan lebih banyak kelonggaran untuk memilih proses pembuatan berdasarkan prestasi, kos, kapasiti dan masa ke pasaran.
Pembahagiannya kini semakin jelas:
Pengeluaran dalaman: Di Computex, Intel menonjolkan kemajuan proses 18A, yang menurut laporan acara itu sedang bergerak ke arah pengeluaran volum tinggi. Tan turut mengumumkan kemasukan rasmi Intel ke pasaran silikon tersuai serta memperkenalkan pemproses pusat data Xeon 6+, yang semuanya dibingkaikan sebagai kemunculan “Intel Baharu”.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Intel Kini Anggap TSMC Sebagai Rakan Kongsi, Bukan Pesaing"?
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih.
What are the key points to validate first?
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih. Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
What should I do next in practice?
Cip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2nm TSMC, sementara Intel terus membangunkan proses 18A untuk produk seperti Panther Lake dan Clearwater Forest.
Intel Kini Anggap TSMC Sebagai Rakan Kongsi, Bukan Pesaing
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih. Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
Diterbitkan olehDisunting dengan DeepSeek-V4-ProImej dijana dengan GPT Image 1.5
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih.
Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
Cip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2nm TSMC, sementara Intel terus membangunkan proses 18A untuk produk seperti Panther Lake dan Clearwater Forest.
Hubungan Intel TSMC kekal bersifat kerjasama dan persaingan pada masa yang sama, dengan perbincangan usaha sama pada 2025 masih belum menghasilkan perjanjian muktamad.
What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufacIntel CEO Lip-Bu Tan on stage at Computex 2026 in Taipei. (Image: AI-generated editorial illustration)
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufac. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of Lip-Bu Tan's comments at Computex 2026 and how they reflect Intel's multi-layered relationship with TSMC.. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Intel CEO Lip-Bu Tan, speaking after his COMPUTEX keynote, explicitly stated that Intel does not view TSMC as a competitor but rather as a trusted partner, and will maintain its st" source context "Lip-Bu Tan: Intel Won't Rival TSMC, Will Maintain Long-Term Top ..." Reference image 2: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. #
openai.com
Selepas kira-kira 14 bulan menerajui Intel, Ketua Pegawai Eksekutif Lip-Bu Tan menggunakan pentas Computex 2026 di Taipei untuk menyampaikan mesej yang jauh berbeza daripada pendekatan tradisional syarikat itu: TSMC bukan sekadar pesaing, sebaliknya rakan kongsi jangka panjang yang dipercayai.
Dalam sidang media selepas ucaptamanya, Tan berkata beliau tidak melihat syarikat lain hanya melalui lensa persaingan. “Saya tidak melihat orang lain sebagai pesaing. Saya melihat kerjasama,” katanya, sambil menyifatkan hubungan Intel dengan TSMC sebagai “perkongsian yang sangat dipercayai”. Beliau turut menyebut hubungan peribadinya yang telah terjalin sejak sekian lama dengan pengasas TSMC, Morris Chang, dan pengerusinya, C.C. Wei.
Nada ini menandakan perubahan ketara daripada pendirian Intel yang sebelum ini lebih berkonfrontasi. Ia juga menjadi asas kepada strategi pembuatan baharu yang lebih pragmatik: Intel akan terus menghasilkan sebahagian cip secara dalaman, tetapi pada masa sama menggunakan kapasiti TSMC untuk produk yang memerlukan proses pembuatan paling maju.
Model multi-foundry menjadi sebahagian daripada strategi kekal
Kenyataan Tan mengesahkan perkara yang telah lama diperkatakan oleh penganalisis dan laporan rantaian bekalan sejak awal 2025. Intel tidak lagi mengejar matlamat untuk membuat semua cipnya sendiri. Sebaliknya, syarikat itu menerima model hibrid atau multi-foundry, iaitu pengeluaran diagihkan antara kemudahan dalaman dan pembuat cip kontrak luar.
Bagi pasukan produk, pendekatan ini memberikan lebih banyak kelonggaran untuk memilih proses pembuatan berdasarkan prestasi, kos, kapasiti dan masa ke pasaran.
Pembahagiannya kini semakin jelas:
Pengeluaran dalaman: Di Computex, Intel menonjolkan kemajuan proses 18A, yang menurut laporan acara itu sedang bergerak ke arah pengeluaran volum tinggi. Tan turut mengumumkan kemasukan rasmi Intel ke pasaran silikon tersuai serta memperkenalkan pemproses pusat data Xeon 6+, yang semuanya dibingkaikan sebagai kemunculan “Intel Baharu”.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Intel Kini Anggap TSMC Sebagai Rakan Kongsi, Bukan Pesaing"?
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih.
What are the key points to validate first?
Lip Bu Tan menyifatkan TSMC sebagai rakan kongsi yang dipercayai dan mengesahkan Intel akan terus menggunakan kemudahan TSMC untuk menghasilkan cip canggih. Intel kini menerima model pembuatan multi foundry: proses 18A dan nod masa depan dibangunkan secara dalaman, manakala sebahagian cip turut dihasilkan oleh TSMC.
What should I do next in practice?
Cip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2nm TSMC, sementara Intel terus membangunkan proses 18A untuk produk seperti Panther Lake dan Clearwater Forest.
Pengeluaran oleh TSMC: Tan mengesahkan Intel akan terus menyerahkan pengeluaran cip canggih kepada TSMC. Laporan berasingan pula menyebut kerjasama berkaitan teknologi 2nm untuk produk masa depan, termasuk pemproses Nova Lake.
Penggunaan dua laluan ini bukanlah sesuatu yang benar-benar baharu. Di bawah bekas CEO Pat Gelsinger, Intel sudah menggunakan TSMC untuk menghasilkan jubin GPU dan sebahagian jubin pengkomputeran CPU. Namun, cara Tan membentangkannya di Computex menunjukkan bahawa hubungan tersebut kini dianggap sebagai ciri struktur jangka panjang dalam operasi Intel, bukannya penyelesaian sementara.
Nova Lake dan 2nm: Contoh kebergantungan strategik
Contoh paling jelas ialah rancangan Intel yang dilaporkan untuk menggunakan proses 2nm TSMC bagi jubin penting dalam seni bina CPU generasi seterusnya, Nova Lake. Orang dalam industri dan laporan rantaian bekalan menyifatkan langkah ini sebagai peningkatan besar dalam hubungan Intel-TSMC.
Keputusan menggunakan 2nm TSMC tidak semestinya bermaksud Intel telah mengalah. Sebaliknya, ia boleh dilihat sebagai pertukaran strategik: Intel memperoleh akses kepada kapasiti pembuatan termaju untuk produk utamanya, sambil menumpukan proses 18A dan nod 14A masa depan kepada segmen lain, termasuk Panther Lake dan Clearwater Forest.
Ketua Pegawai Kewangan Intel, David Zinsner, sebelum ini turut memberi gambaran bahawa kebergantungan terhadap pembuat cip luar akan berterusan. Dalam panggilan bersama pelabur, beliau berkata Intel akan meletakkan produk di TSMC “selama-lamanya, sebenarnya. Mereka rakan kongsi yang hebat untuk kami.”
Intel kini menyerahkan kira-kira 30 peratus pengeluaran wafernya kepada pihak luar dan sedang menilai sasaran jangka panjang sekitar 15 hingga 20 peratus. Syarikat itu juga pernah menggunakan TSMC untuk proses 3nm bagi beberapa produk dan komponen tertentu, menunjukkan bahawa akses kepada nod termaju luar merupakan sebahagian daripada pendekatan ini.
Perbincangan usaha sama 2025 masih belum disahkan
Nada diplomatik Tan di Computex menjadi lebih bermakna apabila dilihat dalam konteks laporan pada 2025 mengenai kemungkinan Intel dan TSMC membentuk usaha sama untuk mengendalikan kemudahan pembuatan cip milik Intel.
Beberapa media, termasuk The Information dan TechCrunch, melaporkan bahawa TSMC mungkin mengambil pegangan 20 peratus sebagai pertukaran untuk berkongsi amalan pembuatan cip serta melatih pekerja Intel.
Namun begitu, tiada perjanjian muktamad yang disahkan. TSMC secara terbuka menafikan pada September 2025 bahawa ia telah mengadakan perbincangan mengenai pelaburan atau perkongsian dengan mana-mana syarikat. Laporan lain pula menyebut wujud tentangan dalaman di TSMC terhadap cadangan tersebut.
Kenyataan Tan di Computex juga tidak mengumumkan perubahan pemilikan atau aturan baharu untuk mengendalikan kilang Intel. Beliau sebaliknya menekankan hubungan pelanggan-pembekal, kerja sama operasi dan kepercayaan yang telah lama dibina.
Oleh itu, naratif mengenai usaha sama itu masih bersifat laporan dan spekulasi. Namun, banyaknya perbincangan tentang integrasi yang lebih mendalam menunjukkan betapa pentingnya hubungan ini kepada strategi kedua-dua syarikat.
Rakan kongsi dan pesaing pada masa yang sama
Hubungan Intel-TSMC paling tepat digambarkan sebagai “co-opetition”—kerjasama dan persaingan yang berlaku serentak.
Kerjasama: Intel ialah pelanggan besar TSMC untuk pengeluaran pada nod termaju. Tan menyifatkan Intel sebagai “pelanggan besar dan utama” serta berkata kedua-dua syarikat membentuk ekosistem yang rapat melalui hubungan yang bersifat kerjasama dan persaingan.
Persaingan: Pada masa sama, Intel sedang berusaha membuktikan bahawa proses 18A dan 14A miliknya mampu menyaingi atau mengatasi teknologi pembuatan TSMC.
Ketidakseimbangan struktur: Intel masih bergantung pada TSMC untuk kapasiti nod termaju yang belum mampu dibekalkan sepenuhnya secara dalaman, sedangkan Intel sendiri mahu menawarkan perkhidmatan foundry kepada pelanggan luar.
Keputusan Tan untuk menekankan kerjasama dan tidak terlalu mengangkat unsur persaingan kelihatan disengajakan. Hubungan kerja yang stabil dengan TSMC penting untuk pelan produk Intel, manakala pendirian awam yang lebih mesra membantu mengurangkan risiko terhadap kebergantungan tersebut.
AI berasaskan ejen dan kebangkitan semula CPU
Ucapan utama Tan di Computex bertajuk “The Next Era of AI” atau “Era AI Seterusnya”. Strategi pembuatannya tidak boleh dipisahkan daripada visi AI yang dibentangkan beliau.
Hujah utama Tan ialah kebangkitan AI berasaskan ejen—sistem AI yang mampu menyelaras tugasan kompleks dalam beberapa langkah—akan meningkatkan permintaan terhadap CPU. Sistem sebegini memerlukan pemproses untuk menyusun aliran kerja merentasi pusat data, peranti di pinggir rangkaian dan komputer peribadi.
“Setiap ekosistem ini mewakili peluang yang hadir sekali dalam satu generasi,” kata Tan.
Permintaan pengkomputeran yang dipacu AI menjadikan fleksibiliti pembuatan semakin penting. Intel perlu meletakkan setiap produk pada proses yang mampu menawarkan gabungan prestasi dan masa ke pasaran terbaik—sama ada 18A buatan sendiri atau nod termaju TSMC seperti 2nm.
Inilah pertaruhan utama Tan: kapasiti 2nm TSMC mungkin diperlukan untuk mengejar peluang dalam AI berasaskan ejen, manakala peningkatan pengeluaran 18A pula boleh memberikan Intel kelebihan tersendiri dalam bahagian lain barisan produknya.
Strategi baharu Intel
Di Computex 2026, Lip-Bu Tan memperincikan pelan Intel yang lebih realistik: bersaing hebat dengan TSMC dalam teknologi proses melalui 18A, tetapi pada masa sama menganggap TSMC sebagai rakan kongsi penting untuk cip yang memerlukan kemampuan pembuatan termaju.
Strategi dua landasan ini mengakui kedudukan sebenar Intel dalam industri semikonduktor. Ia tidak lagi bergantung kepada idea bahawa semua cip mesti dibuat sendiri. Sebaliknya, Intel mahu menggabungkan kekuatan pembuatan dalaman, akses kepada teknologi TSMC dan peluang baharu yang tercetus daripada ledakan AI.
topcpu.netIntel Plans to Use TSMC's 2nm Process for Nova Lake
Pengeluaran oleh TSMC: Tan mengesahkan Intel akan terus menyerahkan pengeluaran cip canggih kepada TSMC. Laporan berasingan pula menyebut kerjasama berkaitan teknologi 2nm untuk produk masa depan, termasuk pemproses Nova Lake.
Penggunaan dua laluan ini bukanlah sesuatu yang benar-benar baharu. Di bawah bekas CEO Pat Gelsinger, Intel sudah menggunakan TSMC untuk menghasilkan jubin GPU dan sebahagian jubin pengkomputeran CPU. Namun, cara Tan membentangkannya di Computex menunjukkan bahawa hubungan tersebut kini dianggap sebagai ciri struktur jangka panjang dalam operasi Intel, bukannya penyelesaian sementara.
Nova Lake dan 2nm: Contoh kebergantungan strategik
Contoh paling jelas ialah rancangan Intel yang dilaporkan untuk menggunakan proses 2nm TSMC bagi jubin penting dalam seni bina CPU generasi seterusnya, Nova Lake. Orang dalam industri dan laporan rantaian bekalan menyifatkan langkah ini sebagai peningkatan besar dalam hubungan Intel-TSMC.
Keputusan menggunakan 2nm TSMC tidak semestinya bermaksud Intel telah mengalah. Sebaliknya, ia boleh dilihat sebagai pertukaran strategik: Intel memperoleh akses kepada kapasiti pembuatan termaju untuk produk utamanya, sambil menumpukan proses 18A dan nod 14A masa depan kepada segmen lain, termasuk Panther Lake dan Clearwater Forest.
Ketua Pegawai Kewangan Intel, David Zinsner, sebelum ini turut memberi gambaran bahawa kebergantungan terhadap pembuat cip luar akan berterusan. Dalam panggilan bersama pelabur, beliau berkata Intel akan meletakkan produk di TSMC “selama-lamanya, sebenarnya. Mereka rakan kongsi yang hebat untuk kami.”
Intel kini menyerahkan kira-kira 30 peratus pengeluaran wafernya kepada pihak luar dan sedang menilai sasaran jangka panjang sekitar 15 hingga 20 peratus. Syarikat itu juga pernah menggunakan TSMC untuk proses 3nm bagi beberapa produk dan komponen tertentu, menunjukkan bahawa akses kepada nod termaju luar merupakan sebahagian daripada pendekatan ini.
Perbincangan usaha sama 2025 masih belum disahkan
Nada diplomatik Tan di Computex menjadi lebih bermakna apabila dilihat dalam konteks laporan pada 2025 mengenai kemungkinan Intel dan TSMC membentuk usaha sama untuk mengendalikan kemudahan pembuatan cip milik Intel.
Beberapa media, termasuk The Information dan TechCrunch, melaporkan bahawa TSMC mungkin mengambil pegangan 20 peratus sebagai pertukaran untuk berkongsi amalan pembuatan cip serta melatih pekerja Intel.
Namun begitu, tiada perjanjian muktamad yang disahkan. TSMC secara terbuka menafikan pada September 2025 bahawa ia telah mengadakan perbincangan mengenai pelaburan atau perkongsian dengan mana-mana syarikat. Laporan lain pula menyebut wujud tentangan dalaman di TSMC terhadap cadangan tersebut.
Kenyataan Tan di Computex juga tidak mengumumkan perubahan pemilikan atau aturan baharu untuk mengendalikan kilang Intel. Beliau sebaliknya menekankan hubungan pelanggan-pembekal, kerja sama operasi dan kepercayaan yang telah lama dibina.
Oleh itu, naratif mengenai usaha sama itu masih bersifat laporan dan spekulasi. Namun, banyaknya perbincangan tentang integrasi yang lebih mendalam menunjukkan betapa pentingnya hubungan ini kepada strategi kedua-dua syarikat.
Rakan kongsi dan pesaing pada masa yang sama
Hubungan Intel-TSMC paling tepat digambarkan sebagai “co-opetition”—kerjasama dan persaingan yang berlaku serentak.
Kerjasama: Intel ialah pelanggan besar TSMC untuk pengeluaran pada nod termaju. Tan menyifatkan Intel sebagai “pelanggan besar dan utama” serta berkata kedua-dua syarikat membentuk ekosistem yang rapat melalui hubungan yang bersifat kerjasama dan persaingan.
Persaingan: Pada masa sama, Intel sedang berusaha membuktikan bahawa proses 18A dan 14A miliknya mampu menyaingi atau mengatasi teknologi pembuatan TSMC.
Ketidakseimbangan struktur: Intel masih bergantung pada TSMC untuk kapasiti nod termaju yang belum mampu dibekalkan sepenuhnya secara dalaman, sedangkan Intel sendiri mahu menawarkan perkhidmatan foundry kepada pelanggan luar.
Keputusan Tan untuk menekankan kerjasama dan tidak terlalu mengangkat unsur persaingan kelihatan disengajakan. Hubungan kerja yang stabil dengan TSMC penting untuk pelan produk Intel, manakala pendirian awam yang lebih mesra membantu mengurangkan risiko terhadap kebergantungan tersebut.
AI berasaskan ejen dan kebangkitan semula CPU
Ucapan utama Tan di Computex bertajuk “The Next Era of AI” atau “Era AI Seterusnya”. Strategi pembuatannya tidak boleh dipisahkan daripada visi AI yang dibentangkan beliau.
Hujah utama Tan ialah kebangkitan AI berasaskan ejen—sistem AI yang mampu menyelaras tugasan kompleks dalam beberapa langkah—akan meningkatkan permintaan terhadap CPU. Sistem sebegini memerlukan pemproses untuk menyusun aliran kerja merentasi pusat data, peranti di pinggir rangkaian dan komputer peribadi.
“Setiap ekosistem ini mewakili peluang yang hadir sekali dalam satu generasi,” kata Tan.
Permintaan pengkomputeran yang dipacu AI menjadikan fleksibiliti pembuatan semakin penting. Intel perlu meletakkan setiap produk pada proses yang mampu menawarkan gabungan prestasi dan masa ke pasaran terbaik—sama ada 18A buatan sendiri atau nod termaju TSMC seperti 2nm.
Inilah pertaruhan utama Tan: kapasiti 2nm TSMC mungkin diperlukan untuk mengejar peluang dalam AI berasaskan ejen, manakala peningkatan pengeluaran 18A pula boleh memberikan Intel kelebihan tersendiri dalam bahagian lain barisan produknya.
Strategi baharu Intel
Di Computex 2026, Lip-Bu Tan memperincikan pelan Intel yang lebih realistik: bersaing hebat dengan TSMC dalam teknologi proses melalui 18A, tetapi pada masa sama menganggap TSMC sebagai rakan kongsi penting untuk cip yang memerlukan kemampuan pembuatan termaju.
Strategi dua landasan ini mengakui kedudukan sebenar Intel dalam industri semikonduktor. Ia tidak lagi bergantung kepada idea bahawa semua cip mesti dibuat sendiri. Sebaliknya, Intel mahu menggabungkan kekuatan pembuatan dalaman, akses kepada teknologi TSMC dan peluang baharu yang tercetus daripada ledakan AI.
topcpu.netIntel Plans to Use TSMC's 2nm Process for Nova Lake
