TPU Google "Icefish": Peluang Cip I/O 2nm

Google sedang membangunkan Unit Pemprosesan Tensor generasi ke-10, dengan nama kod "Icefish," dan sedang dalam perbincangan lanjutan dengan Samsung Foundry untuk memfabrikasi cip I/O memori cip tersebut . Di bawah cadangan pembahagian kerja, TSMC akan terus menghasilkan cip pengkomputeran utama pada nod generasi seterusnya, manakala Samsung akan mengeluarkan cip I/O — komponen kritikal yang menghubungkan pemproses kepada memori lebar jalur tinggi (HBM) — menggunakan proses 2nm SF2 Gate-All-Around miliknya . Pengeluaran besar-besaran disasarkan pada 2028 .

Motivasi Google adalah jelas: kapasiti termaju TSMC secara berkesan telah habis dijual kepada Nvidia, Apple, dan syarikat hiperskala lain, meninggalkan ruang yang terlalu sedikit untuk peningkatan cip AI Google sendiri . Menambah Samsung sebagai sumber kedua adalah strategi kepelbagaian rantaian bekalan, bukannya satu penukaran kesetiaan teknologi . Sebagai makluman, The Information pertama kali melaporkan perbincangan ini pada Jun 2026, memetik dua orang yang biasa dengan perkara itu, dan beberapa media Korea sejak itu menyifatkan perjanjian itu sebagai "berkemungkinan" tetapi belum dimeterai .

Butiran utama sepintas lalu:

• Cip: TPU generasi ke-10 "Icefish" (direka bersama dengan MediaTek) .
• Peranan Samsung: Fabrikasi cip I/O 2nm; TSMC mengekalkan cip pengkomputeran utama .
• Pengeluaran sasaran: Pengeluaran besar-besaran seawal 2028 .
• Status: Rundingan aktif; tiada kontrak muktamad disahkan secara awam .

Cip Antara Muka Otak-Komputer Neuralink "O1": Tempahan Pertama di Tangan

Sementara perjanjian Google masih dalam pembentukan, Samsung Foundry telah pun mengunci tempahan pertamanya daripada Neuralink. Menurut laporan dari The Korea Economic Daily dan media Korea yang lain, Samsung memulakan pembangunan proses dan pengeluaran perintis untuk cip implan otak generasi keempat Neuralink, dengan nama kod dalaman "O1," menggunakan proses 4nm SF4 matangnya .

Penglibatan ini bermula pada akhir 2025, dengan cip ujian pertama direka pita ('taped out') pada Mei 2026 dan penghantaran dirancang untuk separuh pertama 2027 . Jika ujian berjalan lancar, pengeluaran besar-besaran boleh menyusul pada separuh kedua 2027 . Projek ini menandakan kali pertama Neuralink memproses luar sebuah cip kepada Samsung, mengembangkan rantaian bekalan fabrikasi wafer yang sebelum ini bergantung kepada TSMC untuk implan generasi ketiga .

Kemenangan ini adalah sebahagian daripada hubungan Samsung-Musk yang semakin mendalam. Pada tahun 2025, Samsung menandatangani kontrak besar bernilai $16.5 bilion dengan Tesla untuk mengeluarkan cip inferens AI6 generasi seterusnya di kilang Samsung di Taylor, Texas . Perjanjian Neuralink melanjutkan perkongsian itu ke dalam bidang neuroteknologi, memberikan Samsung satu pasaran khusus baharu yang sangat terkawal untuk menunjukkan kematangan 4nmnya .

Ringkasan perjanjian Neuralink O1:

• Cip: Cip antara muka otak-komputer generasi keempat "O1" .
• Proses: Samsung 4nm (SF4) .
• Garis masa: R&D bermula akhir 2025; pengeluaran perintis bermula Mei 2026; pengeluaran besar-besaran mungkin pada separuh kedua 2027 .
• Status: Perkongsian wafer Samsung–Neuralink yang pertama; pembangunan sedang dijalankan .

Gambaran Lebih Besar: Strategi Pemulihan Samsung Foundry

Kemenangan ini bukanlah secara rawak — ia merangkumi terus ke dalam pelan pemulihan yang disengajakan yang telah dilaksanakan oleh Samsung Foundry sejak kadar penggunaannya merudum kepada kira-kira 50% pada tahun 2025 . Menjelang S1 2026, penggunaan telah pun pulih kepada kira-kira 80%, didorong oleh perjanjian Tesla, tempahan 8nm daripada Intel, dan perbincangan 2nm berterusan dengan AMD . Penglibatan Google dan Neuralink akan mengisi lagi kapasiti dan menambah baik laluan unit ke arah keuntungan, yang kini dijangka oleh beberapa penganalisis seawal S3 2026 .

Samsung sedang melaksanakan strategi proses dua landasan:

• 2nm GAA (SF2) dipromosikan untuk aplikasi pemecut AI dan HPC volum tinggi. Cip I/O Google Icefish akan menjadi kemenangan pelanggan utama yang mengurangkan risiko nod proses untuk pelanggan logik lain .
• 4nm matang (SF4) diposisikan untuk cip khusus bervolume rendah di mana hasil terbukti dan kestabilan lebih penting daripada ketumpatan transistor mutlak, yang sepadan dengan keperluan Neuralink dengan tepat .

Pesan Samsung Foundry tidak dapat disalahertikan: ia mahu dilihat sebagai kilang sumber kedua yang boleh dipercayai untuk logik termaju, bukan sekadar gergasi memori. Lebih banyak firma teknologi besar yang melindung nilai pertaruhan TSMC mereka, lebih banyak potensi keuntungan Samsung — dengan syarat ia boleh melaksanakan dari segi hasil dan penghantaran tepat pada masanya. Perjanjian Google masih merupakan rundingan terbuka, dan projek Neuralink berada dalam pengeluaran perintis awal. Kedua-duanya menjanjikan tetapi belum lagi realiti volum tinggi. Jika Samsung mengubah kubu pantai ini kepada peningkatan volum, landskap foundri akan kelihatan berbeza secara bermakna menjelang 2028.

TPU Google "Icefish": Peluang Cip I/O 2nm

Google sedang membangunkan Unit Pemprosesan Tensor generasi ke-10, dengan nama kod "Icefish," dan sedang dalam perbincangan lanjutan dengan Samsung Foundry untuk memfabrikasi cip I/O memori cip tersebut . Di bawah cadangan pembahagian kerja, TSMC akan terus menghasilkan cip pengkomputeran utama pada nod generasi seterusnya, manakala Samsung akan mengeluarkan cip I/O — komponen kritikal yang menghubungkan pemproses kepada memori lebar jalur tinggi (HBM) — menggunakan proses 2nm SF2 Gate-All-Around miliknya . Pengeluaran besar-besaran disasarkan pada 2028 .

Motivasi Google adalah jelas: kapasiti termaju TSMC secara berkesan telah habis dijual kepada Nvidia, Apple, dan syarikat hiperskala lain, meninggalkan ruang yang terlalu sedikit untuk peningkatan cip AI Google sendiri . Menambah Samsung sebagai sumber kedua adalah strategi kepelbagaian rantaian bekalan, bukannya satu penukaran kesetiaan teknologi . Sebagai makluman, The Information pertama kali melaporkan perbincangan ini pada Jun 2026, memetik dua orang yang biasa dengan perkara itu, dan beberapa media Korea sejak itu menyifatkan perjanjian itu sebagai "berkemungkinan" tetapi belum dimeterai .

Butiran utama sepintas lalu:

• Cip: TPU generasi ke-10 "Icefish" (direka bersama dengan MediaTek) .
• Peranan Samsung: Fabrikasi cip I/O 2nm; TSMC mengekalkan cip pengkomputeran utama .
• Pengeluaran sasaran: Pengeluaran besar-besaran seawal 2028 .
• Status: Rundingan aktif; tiada kontrak muktamad disahkan secara awam .

Cip Antara Muka Otak-Komputer Neuralink "O1": Tempahan Pertama di Tangan

Sementara perjanjian Google masih dalam pembentukan, Samsung Foundry telah pun mengunci tempahan pertamanya daripada Neuralink. Menurut laporan dari The Korea Economic Daily dan media Korea yang lain, Samsung memulakan pembangunan proses dan pengeluaran perintis untuk cip implan otak generasi keempat Neuralink, dengan nama kod dalaman "O1," menggunakan proses 4nm SF4 matangnya .

Penglibatan ini bermula pada akhir 2025, dengan cip ujian pertama direka pita ('taped out') pada Mei 2026 dan penghantaran dirancang untuk separuh pertama 2027 . Jika ujian berjalan lancar, pengeluaran besar-besaran boleh menyusul pada separuh kedua 2027 . Projek ini menandakan kali pertama Neuralink memproses luar sebuah cip kepada Samsung, mengembangkan rantaian bekalan fabrikasi wafer yang sebelum ini bergantung kepada TSMC untuk implan generasi ketiga .

Kemenangan ini adalah sebahagian daripada hubungan Samsung-Musk yang semakin mendalam. Pada tahun 2025, Samsung menandatangani kontrak besar bernilai $16.5 bilion dengan Tesla untuk mengeluarkan cip inferens AI6 generasi seterusnya di kilang Samsung di Taylor, Texas . Perjanjian Neuralink melanjutkan perkongsian itu ke dalam bidang neuroteknologi, memberikan Samsung satu pasaran khusus baharu yang sangat terkawal untuk menunjukkan kematangan 4nmnya .

Ringkasan perjanjian Neuralink O1:

• Cip: Cip antara muka otak-komputer generasi keempat "O1" .
• Proses: Samsung 4nm (SF4) .
• Garis masa: R&D bermula akhir 2025; pengeluaran perintis bermula Mei 2026; pengeluaran besar-besaran mungkin pada separuh kedua 2027 .
• Status: Perkongsian wafer Samsung–Neuralink yang pertama; pembangunan sedang dijalankan .

Gambaran Lebih Besar: Strategi Pemulihan Samsung Foundry

Kemenangan ini bukanlah secara rawak — ia merangkumi terus ke dalam pelan pemulihan yang disengajakan yang telah dilaksanakan oleh Samsung Foundry sejak kadar penggunaannya merudum kepada kira-kira 50% pada tahun 2025 . Menjelang S1 2026, penggunaan telah pun pulih kepada kira-kira 80%, didorong oleh perjanjian Tesla, tempahan 8nm daripada Intel, dan perbincangan 2nm berterusan dengan AMD . Penglibatan Google dan Neuralink akan mengisi lagi kapasiti dan menambah baik laluan unit ke arah keuntungan, yang kini dijangka oleh beberapa penganalisis seawal S3 2026 .

Samsung sedang melaksanakan strategi proses dua landasan:

• 2nm GAA (SF2) dipromosikan untuk aplikasi pemecut AI dan HPC volum tinggi. Cip I/O Google Icefish akan menjadi kemenangan pelanggan utama yang mengurangkan risiko nod proses untuk pelanggan logik lain .
• 4nm matang (SF4) diposisikan untuk cip khusus bervolume rendah di mana hasil terbukti dan kestabilan lebih penting daripada ketumpatan transistor mutlak, yang sepadan dengan keperluan Neuralink dengan tepat .

Pesan Samsung Foundry tidak dapat disalahertikan: ia mahu dilihat sebagai kilang sumber kedua yang boleh dipercayai untuk logik termaju, bukan sekadar gergasi memori. Lebih banyak firma teknologi besar yang melindung nilai pertaruhan TSMC mereka, lebih banyak potensi keuntungan Samsung — dengan syarat ia boleh melaksanakan dari segi hasil dan penghantaran tepat pada masanya. Perjanjian Google masih merupakan rundingan terbuka, dan projek Neuralink berada dalam pengeluaran perintis awal. Kedua-duanya menjanjikan tetapi belum lagi realiti volum tinggi. Jika Samsung mengubah kubu pantai ini kepada peningkatan volum, landskap foundri akan kelihatan berbeza secara bermakna menjelang 2028.