TSMC dilapor sedang mempertimbangkan lima lagi kilang pembungkusan cip termaju di Taman Sains Chiayi, yang boleh menjadikan jumlah keseluruhannya di situ 10. Cadangan itu menyusuli dua fasiliti Fasa I dan tiga lagi yang dirancang bagi Fasa II, ketika permintaan untuk cip AI dan teknologi CoWoS meningkat.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is TSMC’s reported plan to add five advanced packaging plants at Chiayi Science Park, how would the plants fit with its existing Phase. Article summary: TSMC is reportedly considering five more advanced-packaging plants at Chiayi Science Park, potentially bringing its planned total there to ten. The five-plant proposal is based on supply-chain reports and a park-expansio. Topic tags: general, government, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
TSMC dilapor sedang mempertimbangkan pembinaan lima lagi kilang pembungkusan cip termaju di Taman Sains Chiayi, di selatan Taiwan. Jika dibina bersama dua fasiliti Fasa I dan tiga yang dirancang untuk Fasa II, jumlah kilang TSMC di tapak itu boleh mencecah 10. Namun, cadangan lima kilang itu bersandarkan laporan daripada sumber rantaian bekalan, bukannya komitmen pembinaan yang disahkan TSMC. 2
5
Laporan menyebut dua fasiliti pembungkusan cip dalam Fasa I, yang dikatakan memulakan pengeluaran besar-besaran pada Jun 2026. TSMC turut merancang tiga fasiliti bagi Fasa II. Lima kilang yang baru dilaporkan itu akan menjadi peluasan seterusnya, yang lazimnya disebut sebagai Fasa III. 2
5
Nama fasa dalam proses ini mungkin mengelirukan. Rundingan kerajaan digambarkan sebagai berkaitan peluasan lanjut taman sains itu, manakala laporan industri tempatan menganggap proses tersebut sebagai titik permulaan kepada Fasa III. Notis rundingan itu sendiri tidak mengesahkan bahawa TSMC akan membina kesemua lima kilang. 2
6
Laporan mengaitkan cadangan peluasan itu dengan permintaan yang semakin meningkat untuk pembungkusan termaju, seiring pertumbuhan pengeluaran cip AI. Nvidia, AMD dan Apple disebut antara syarikat yang mendorong permintaan, sementara teknologi pembungkusan CoWoS TSMC dikenal pasti sebagai salah satu punca tekanan terhadap kapasiti. 1
3
Pembungkusan termaju menggabungkan komponen cip sebagai sebahagian daripada proses menghasilkan pemproses yang kompleks. Lebih banyak fasiliti boleh memberi TSMC ruang tambahan untuk memenuhi permintaan, tetapi laporan yang tersedia tidak menyatakan jumlah kapasiti yang bakal ditambah atau bila kilang yang dicadangkan itu mungkin mula beroperasi. 3
5
Laporan menganggarkan kawasan peluasan yang dicadangkan sekitar 198.65 hektar dan menyebut tanah pertanian berhampiran taman sains sedia ada sebagai kemungkinan tapak. Angka itu merujuk kepada kawasan peluasan taman yang dilaporkan; ia tidak dengan sendirinya menetapkan keluasan akhir atau pembahagian tanah untuk kilang TSMC. 5
9
Rundingan awam oleh Majlis Sains dan Teknologi Kebangsaan Taiwan ialah langkah awal dalam proses perancangan. Menurut laporan, cadangan itu masih perlu melalui tempoh maklum balas awam dan semakan kerajaan, sebelum penilaian impak alam sekitar dijalankan. Notis tersebut tidak bermaksud projek itu sudah mendapat kelulusan akhir untuk dibina. 2
6
9
Jika direalisasikan, peluasan itu akan mengukuhkan peranan Chiayi dalam usaha Taiwan membangunkan keupayaan dalam bidang AI dan pembungkusan cip termaju. Pelan pembangunan taman tersebut turut menyenaraikan bidang seperti pembungkusan integrasi heterogen dan teknologi kuantum. 3
18
Buat masa ini, perkara utama ialah membezakan rancangan pelaburan yang dilaporkan daripada projek yang telah diluluskan. Lima kilang tambahan boleh menjadikan Chiayi hab pembungkusan cip TSMC dengan 10 fasiliti, tetapi skala, jadual dan pembinaannya masih bergantung pada keputusan seterusnya. 2
5
6
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC dilapor sedang mempertimbangkan lima lagi kilang pembungkusan cip termaju di Taman Sains Chiayi, yang boleh menjadikan jumlah keseluruhannya di situ 10.
TSMC dilapor sedang mempertimbangkan lima lagi kilang pembungkusan cip termaju di Taman Sains Chiayi, yang boleh menjadikan jumlah keseluruhannya di situ 10. Cadangan itu menyusuli dua fasiliti Fasa I dan tiga lagi yang dirancang bagi Fasa II, ketika permintaan untuk cip AI dan teknologi CoWoS meningkat.
Kawasan peluasan yang dilaporkan berkeluasan kira kira 198.65 hektar, tetapi rundingan awam hanyalah langkah awal dan bukan kelulusan akhir untuk pembinaan.