Google meletakkan tempahan pengeluaran kukuh melebihi 3 juta unit TPU dengan Intel untuk penghantaran pada 2028, selepas berbulan bulan menguji teknologi pembungkusan termaju Intel. Nvidia sedang menguji proses 18A dan pembungkusan EMIB Intel untuk cip 'Feynman' generasi akan datang tetapi masih di peringkat penilai...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is the significance of Google's reported order of over 3 million TPUs from Intel's foundry for 2028, and how does it reflect Intel's em. Article summary: Today, June 8, 2026, *The Information* reported that Google placed a firm order with Intel to manufacture over **3 million Tensor Processing Units (TPUs) for delivery in 2028**, while Nvidia is testing Intel's **18A proc. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Following capacity shortages at TSMC, Intel will “manufacture more than three million Tensor Processing Units in 2028,” half the estimated 6" source context "Google is reportedly turning to Intel to make its AI chips. | The Verge" Reference image 2: visual subject "Google orders over 3 million Intel-made TPUs for
Perniagaan faundri Intel yang telah lama bergelut menerima satu lonjakan kredibiliti yang besar pada 8 Jun 2026. Beberapa laporan mengesahkan bahawa Google telah membuat tempahan kukuh untuk lebih 3 juta unit Pemproses Tensor (TPU), yang dijadualkan untuk penghantaran pada tahun 2028, selepas berbulan-bulan menguji teknologi pembungkusan termaju Intel. Secara serentak, laporan menunjukkan Nvidia sedang giat menguji nod proses 18A dan pembungkusan termaju EMIB Intel untuk seni bina GPU baharu yang dijangka pada tahun yang sama . Saham Intel melonjak kira-kira 9–12% dalam dagangan awal berikutan berita ini
.
Perkembangan ini menandakan satu anjakan penting: pelanggan AI hiperskala besar kini giat mencari alternatif kepada TSMC yang telah mencapai kapasiti penuh, dan Intel semakin dilihat sebagai sumber kedua yang berdaya maju untuk pembuatan silikon AI termaju .
Urus niaga Google yang dilaporkan ini bukanlah sekadar penerokaan tentatif—ia adalah tempahan pengeluaran kukuh untuk lebih 3 juta unit TPU pada tahun 2028. Tempahan ini penting bukan sahaja kerana skalanya, tetapi kerana pengesahan teknikal yang diwakilinya. Google meluangkan masa berbulan-bulan untuk menguji pembungkusan termaju Intel sebelum membuat tempahan, bermakna Intel telah melepasi penelitian teknikal yang bermakna, melangkaui sekadar penglibatan simbolik .
Morgan Stanley menganggarkan Google akan menghasilkan lebih daripada 6 juta unit TPU sepanjang tahun 2027 dan 2028 secara gabungan, menunjukkan bahawa hubungan dengan Intel ini mungkin berskala jauh melebihi peruntukan awal untuk 2028 . Pendorong utamanya, menurut laporan, adalah ketidakmampuan TSMC untuk memenuhi permintaan yang melonjak untuk kapasiti pembuatan termaju. Keputusan Google untuk merasmikan hubungan sumber kedua dengan Intel menandakan bahawa kebergantungan industri kepada satu pembekal dominan tidak lagi boleh dipertahankan
.
Sikap Nvidia terhadap Intel adalah lebih berhati-hati. Laporan menyifatkan Nvidia sedang menguji nod proses 18A dan pembungkusan EMIB Intel untuk seni bina GPU "Feynman" yang dijangka pada 2028, tetapi laporan ini mencirikan aktiviti tersebut sebagai penilaian dan percubaan awal, bukannya pesanan pembelian pengeluaran yang disahkan .
Laporan awal dari DigiTimes dan saluran lain mencadangkan walaupun Nvidia merasmikan penglibatan, ia mungkin hanya akan menugaskan cip I/O—sehingga kira-kira 25% daripada kandungan wafer Feynman—kepada nod 18A atau 14A Intel pada masa depan, sambil mengekalkan cip pengiraan GPU utama di TSMC . Kemenangan separa seperti ini masih bermakna. Ia akan meletakkan Intel secara langsung dalam aliran pembuatan untuk pembekal GPU AI terkemuka buat kali pertama, pada mulanya melalui komponen berisiko rendah dan bukannya cip pengiraan utama
.
Saham Intel melonjak 9–12% pada pagi 8 Jun 2026, apabila laporan Google dan Nvidia tersebar. Rali ini mencerminkan keyakinan pelabur yang diperbaharui bahawa strategi faundri Intel sedang menarik pelanggan AI bervolume tinggi yang dikenali, bergerak melangkaui naratif pemulihan semata-mata kepada aliran urus niaga yang nyata .
Di luar tempahan faundri TPU, hubungan Intel dengan Google meluas secara mendalam ke dalam infrastruktur CPU. Pada April 2026, kedua-dua syarikat mengumumkan kerjasama pelbagai tahun untuk terus menggunakan pemproses Intel Xeon dalam infrastruktur Google Cloud, termasuk untuk beban kerja inferens AI. Instans C4 dan N4 Google Cloud sudah berjalan pada pemproses Intel Xeon 6 terkini .
Perkongsian ini juga melibatkan pembangunan bersama Unit Pemprosesan Infrastruktur (IPU) tersuai untuk mempercepatkan tugas rangkaian, storan, dan orkestrasi pusat data. Hubungan berfokuskan CPU ini menekankan bahawa strategi Intel bukan semata-mata bergantung kepada faundri; syarikat ini meletakkan barisan Xeonnya sebagai komponen teras infrastruktur AI walaupun GPU mendominasi perbualan .
Sejak mengambil alih sebagai CEO Intel pada Mac 2025, Lip-Bu Tan telah memfokuskan semula syarikat secara agresif. Beliau memotong lapisan pengurusan, menjual aset bukan teras, dan memperoleh pelaburan berbilion dolar daripada Nvidia dan SoftBank. Geran kerajaan A.S. berjadual sebanyak $8.9 bilion telah ditukar menjadi pegangan ekuiti persekutuan .
Di bahagian faundri, Tan telah melaporkan bahawa nod proses 18A Intel kini dalam pengeluaran volum menyokong peningkatan Panther Lake, dengan kadar hasil meningkat kira-kira 7% sebulan dan berada di hadapan sasaran dalaman Intel. Nod generasi seterusnya 14A sedang bergerak ke hadapan dengan penglibatan pelanggan, kit reka bentuk, dan laluan ke arah pengeluaran risiko pada 2028 dan pengeluaran volum pada 2029 .
Tan juga telah membuat hujah yang disengajakan bahawa fasa AI seterusnya akan mengalihkan permintaan kembali kepada CPU. Beliau menyatakan bahawa beban kerja inferens telah mengatasi beban kerja latihan pada separuh kedua 2025, dan sistem AI agen yang baru muncul adalah jauh lebih intensif CPU berbanding persekitaran latihan tradisional. Dalam rangka kerjanya, CPU menjadi lapisan orkestrasi dan satah kawalan kritikal untuk keseluruhan tindanan AI, bukan sekadar komponen legasi .
Pemulihan Intel kekal sebagai usaha jangka panjang dengan kekangan bekalan dan kesesakan pembuatan yang diakui, tetapi gabungan tempahan TPU hiperskala yang kukuh, urus niaga infrastruktur AI Xeon yang berkembang, dan naratif berdisiplin CEO menunjukkan syarikat itu sedang membina asas yang boleh dipercayai sebagai pembekal faundri dan kuasa yang diperbaharui dalam pengiraan AI.
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
Google meletakkan tempahan pengeluaran kukuh melebihi 3 juta unit TPU dengan Intel untuk penghantaran pada 2028, selepas berbulan bulan menguji teknologi pembungkusan termaju Intel.
Google meletakkan tempahan pengeluaran kukuh melebihi 3 juta unit TPU dengan Intel untuk penghantaran pada 2028, selepas berbulan bulan menguji teknologi pembungkusan termaju Intel. Nvidia sedang menguji proses 18A dan pembungkusan EMIB Intel untuk cip 'Feynman' generasi akan datang tetapi masih di peringkat penilaian dan belum membuat komitmen pengeluaran rasmi.
CEO Intel, Lip Bu Tan, merangka momentum ini sebagai sebahagian daripada pemulihan strategik syarikat di mana CPU kembali memainkan peranan penting dalam era AI, dengan kadar hasil proses 18A meningkat kira kira 7% se...