CoWoS-L Masih Mendahului, Pembekal Korea Bersiap untuk Pilihan Seterusnya

Cip AI yang lebih berkuasa bukan sekadar memerlukan komponen pengkomputeran yang lebih pantas. Komponen itu juga mesti disambungkan kepada memori jalur lebar tinggi, atau HBM, dalam satu pakej yang semakin besar. Sebab itulah teknologi pembungkusan—cara komponen cip disusun dan dihubungkan—menjadi sebahagian penting daripada reka bentuk cip AI. TrendForce menjangka CoWoS-L keluaran TSMC kekal sebagai pilihan arus perdana hingga 2028, walaupun pesaing dan pembekal komponen sudah bersedia menawarkan pendekatan lain. 71

Mengapa CoWoS-L masih di depan?

Apabila pembuat unit pemprosesan grafik (GPU) dan penyedia perkhidmatan awan membangunkan cip AI yang lebih kompleks, mereka memerlukan ruang untuk lebih banyak komponen, termasuk HBM. Menurut TrendForce, keperluan membesarkan pakej cip sedang menguji had pendekatan yang menggunakan lapisan pengantara silikon konvensional. 76

CoWoS-L menggunakan lapisan pengantara dengan susun atur sambungan semula serta jambatan silikon setempat yang dibenamkan. Susunan ini menyediakan sambungan padat di tempat komponen pengkomputeran dan HBM perlu berhubung, tanpa bergantung sepenuhnya pada satu lapisan pengantara silikon yang besar. 9

TrendForce menyandarkan ramalannya kepada kematangan teknologi dan hasil pengeluaran CoWoS-L, walaupun Intel sedang membangunkan pesaingnya, EMIB-T. Laporan Jie Ye-eun untuk The Korea Herald turut menekankan pengalaman pembuatan TSMC, pangkalan pelanggan dan pengembangan kapasiti pengeluarannya. Namun, ramalan hingga 2028 tidak bermakna semua cip AI akan menggunakan CoWoS-L, atau kedudukannya pasti berakhir selepas tahun itu. 71

Jika begitu, mengapa alternatif mendapat perhatian?

Kelebihan CoWoS-L datang bersama kos: lapisan pengantara yang lebih besar meningkatkan perbelanjaan pembungkusan. Kekangan kapasiti TSMC pula mendorong minat terhadap pilihan lain; laporan mengenai tempahan yang bertimbun menyebut syarikat reka bentuk cip dan teknologi sedang mempertimbangkan teknologi Intel. 72

Teknologi EMIB Intel menghubungkan komponen cip melalui pendekatan yang kurang bergantung pada lapisan pengantara besar yang mahal. TrendForce menyatakan kos keseluruhan berpotensi turun, tetapi prestasi turut bergantung pada kepadatan pendawaian substrat. Versi lebih maju, EMIB-T, menambah sambungan menegak melalui silikon untuk memendekkan laluan isyarat. Potensi itu menjadikannya alternatif yang menarik—bukan bukti bahawa ia sudah mengatasi CoWoS-L dari segi hasil pengeluaran atau penggunaan pasaran. 67

Apa yang sedang disiapkan pembekal Korea?

Jie Ye-eun menggambarkan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek sebagai pembekal Korea yang bersedia menghadapi persaingan reka bentuk pembungkusan seterusnya, bukan sebagai syarikat yang telah menggantikan platform TSMC. 1

Bagi Samsung Electro-Mechanics, laporan berasingan memperincikan substrat pembungkusan 2.1D dan 2.5D dengan sambungan cip berkepadatan tinggi serta teknologi substrat kaca. Syarikat itu turut mempamerkan usaha mengurangkan lenturan pada substrat bersaiz besar sambil menghasilkan litar halus dan struktur sambungan kecil. Reka bentuk 2.1D yang dipamerkannya menghubungkan cip tanpa lapisan pengantara silikon. 17

Bukti yang tersedia bagaimanapun tidak memperincikan pelan pelanggan demi pelanggan bagi kedua-dua syarikat. Ia juga tidak mengesahkan program FC-BGA khusus LG Innotek atau komitmen bekalan berkaitan EMIB. Kesimpulan yang lebih tepat: pembekal sedang menyediakan pelbagai kemungkinan reka bentuk, sementara CoWoS-L kekal sebagai pilihan utama dalam ramalan TrendForce. 1717

Jie Ye-eun mempunyai artikel The Korea Herald mengenai kepimpinan korporat Samsung dan strategi semikonduktor, serta halaman wartawan di laman penerbit itu. Sumber yang tersedia tidak cukup untuk mengesahkan keseluruhan riwayat kerjayanya sejak 2018. 51566144