Google–AMD TPU v10: Apa yang disahkan, apa yang masih khabar angin?

Laporan mengenai kerjasama Google dan AMD untuk projek TPU v10 paling wajar dilihat sebagai khabar angin rantaian bekalan yang munasabah, tetapi masih belum disahkan. Dakwaan itu berpunca daripada nota pelanggan SemiAnalysis yang menyebut bahawa “khabar angin pasaran mencadangkan” Google sedang bekerjasama dengan AMD dalam projek TPU generasi v10. Google dan AMD belum mengesahkan secara terbuka sebarang kerjasama, spesifikasi produk, komitmen pelanggan atau jadual pengeluaran.

Perbezaan antara laporan dan pengesahan rasmi ini penting. Khabar angin tersebut mungkin memberi petunjuk tentang hala tuju reka bentuk cip AI oleh pengendali pusat data berskala besar, tetapi ia belum membuktikan AMD telah memenangi kontrak atau bahawa TPU v10 akan memasuki pasaran.

Apakah yang dikatakan tentang TPU v10?

Konsep yang dilaporkan membayangkan pemecut heterogen—iaitu cip yang menggabungkan jenis pengkomputeran berbeza—dengan keupayaan CPU diletakkan berdekatan TPU, atau mungkin dalam pakej yang sama.

Rasionalnya berkait rapat dengan jenis beban kerja yang semakin berkembang. Pembelajaran pengukuhan dan AI berasaskan ejen memerlukan lebih daripada pengiraan matriks untuk melatih atau menjalankan model. Sistem sebegini perlu mengurus logik kawalan, penyelarasan tugasan, percabangan, interaksi dengan persekitaran, penggunaan alat dan penilaian keputusan perantaraan. Oleh itu, ia berpotensi memerlukan lebih banyak sumber CPU di sekeliling pemecut AI berbanding latihan model bahasa berskala besar yang konvensional.

Reka bentuk sebenar masih tidak diketahui. Peranan AMD mungkin merangkumi lesen harta intelek CPU, integrasi chiplet, teknologi pembungkusan, interkoneksi atau bahagian lain dalam program tersebut. Tiada sumber yang tersedia menjelaskan sama ada AMD akan mereka bentuk TPU sepenuhnya, menyediakan IP tertentu atau hanya terlibat dalam pembangunan pakej.

Mengapa AMD dilihat sebagai rakan teknikal yang munasabah?

AMD mempunyai contoh komersial yang relevan menerusi Instinct MI300A. Menurut AMD, produk itu menggabungkan 24 teras CPU x86 Zen 4, 228 unit pengkomputeran GPU CDNA 3 dan memori HBM3 bersatu berkapasiti 128 GB dalam satu pakej koheren.

Reka bentuk ini menunjukkan pengalaman AMD dalam menyatukan pengkomputeran umum, sumber pemecut dan memori berlebar jalur tinggi dalam satu sistem. Pendekatan sedemikian juga boleh mengurangkan keperluan memindahkan data antara komponen yang berasingan apabila CPU dan pemecut perlu bertukar data dengan kerap.

Namun, MI300A bukan bukti bahawa TPU Google yang dikhabarkan itu akan menggunakan teras CPU AMD, sistem memori, teknologi pembungkusan atau susunan perisian yang sama. Ia hanyalah rujukan kepada kemampuan teknikal AMD—bukan pengesahan projek berkenaan.

Mengapa pembelajaran pengukuhan dan AI berasaskan ejen mengubah persoalan perkakasan?

Perbincangan tentang pemecut AI lazimnya tertumpu pada kadar pengiraan matriks dan lebar jalur memori. Sistem AI berasaskan ejen menambah pelbagai tugas di sekeliling model, termasuk menyusun langkah, mengurus alat, menilai hasil sementara dan bertindak balas terhadap persekitaran yang berubah.

Beban kerja pembelajaran pengukuhan juga menggabungkan pengiraan yang berat pada pemecut dengan pemprosesan umum. Ini boleh mewujudkan kesesakan apabila sesebuah pelayan mempunyai terlalu sedikit sumber CPU berbanding jumlah pemecutnya.

Salah satu penyelesaian ialah meningkatkan nisbah CPU kepada pemecut. Satu lagi ialah membawa sebahagian keupayaan CPU terus ke dalam pakej pemecut. Laporan mengaitkan hala tuju TPU v10 yang dikhabarkan dengan idea tersebut, tetapi sebarang nisbah dan seni bina yang dilaporkan tidak wajar dianggap sebagai spesifikasi Google yang telah disahkan.

Strategi pembekal Google semakin pelbagai

Khabar angin AMD itu selari dengan laporan mengenai peluasan ekosistem cip tersuai Google. Broadcom sering digambarkan sebagai rakan utama pelaksanaan TPU Google, dengan penglibatan dalam reka bentuk fizikal, antara muka berkelajuan tinggi, penghantaran kuasa serta penyelarasan pembungkusan dan pembuatan.

MediaTek pula dilaporkan menyertai Google dalam pembangunan TPU generasi ketujuh, sambil Google mengekalkan hubungannya dengan Broadcom. Dalam laporan tersebut, Google mengetuai seni bina teras manakala MediaTek mengendalikan I/O dan komponen berkaitan peranti persisian; pengeluaran dijangka dilakukan di TSMC pada 2026.

Maksud pentingnya: pembekal tambahan tidak semestinya menggantikan rakan sedia ada. Google boleh membahagikan kerja mengikut generasi, latihan berbanding inferens, chiplet, fungsi I/O, keperluan pembungkusan atau kapasiti pengeluaran yang tersedia.

Justeru, jika AMD benar-benar mempunyai peranan pada masa depan, ia lebih selari dengan strategi berbilang rakan kongsi berbanding tanda bahawa Broadcom atau MediaTek telah disingkirkan.

Perjanjian Marvell disahkan—tetapi ia bukti yang berbeza

Hubungan Google dengan Marvell yang diperluas memberikan data komersial yang telah didedahkan secara rasmi, tidak seperti laporan mengenai AMD. Perjanjian itu meliputi program semikonduktor tersuai yang berkaitan dengan ekosistem TPU, termasuk pemecut inferens AI, pengawal storan, pengawal antara muka rangkaian, pengawal antara muka memori dan pengkomputeran berdekatan memori.

Marvell memberikan Google waran untuk membeli sehingga 58,970,907 saham pada harga AS$206.58 sesaham—bernilai kira-kira AS$12.2 bilion jika dilaksanakan sepenuhnya.

Angka itu perlu dibaca dengan teliti. Waran tersebut berkait dengan sasaran pembelian masa depan, dengan saham diletakkan secara berperingkat berdasarkan hasil Marvell daripada Google. Laporan menyebut rangka kerja pembelian berpotensi sehingga AS$120 bilion melalui tahun fiskal 2033, tetapi jumlah itu ialah had maksimum yang bergantung pada pencapaian sasaran—bukan pesanan tanpa syarat atau komitmen hasil serta-merta.

Perjanjian Marvell menguatkan kesimpulan yang lebih luas bahawa Google sedang membina rantaian bekalan cip tersuai yang lebih mendalam dan pelbagai. Bagaimanapun, ia tidak mengesahkan penglibatan AMD dalam TPU v10 yang dikhabarkan.

Apakah maknanya kepada AMD?

Jika projek itu benar-benar wujud dan mencapai pengeluaran pada skala besar, ia boleh membuka laluan baharu kepada AMD dalam bidang cip tersuai untuk penyedia awan berskala besar. Peluang AI AMD tidak lagi terhad kepada penjualan pemecut Instinct dan CPU EPYC; IP CPU serta kepakaran pembungkusannya juga boleh menjadi sebahagian daripada sistem yang direka khusus untuk pelanggan.

Namun, kesan kewangan projek itu masih sepenuhnya spekulatif. Laporan yang tersedia tidak mendedahkan skop kerja AMD, nilai ekonominya, pemilikan harta intelek, rakan pembuatan, kapasiti pembungkusan, jumlah unit atau masa pelaksanaan.

Oleh itu, tiada asas kukuh untuk menganggap khabar angin ini sebagai hasil AMD yang telah ditempah atau menetapkan kesan penilaian tertentu terhadap syarikat tersebut.

Apakah kesannya kepada Google dan rakan sedia ada?

Bagi Google, penggunaan lebih banyak pembekal boleh memberikan kapasiti reka bentuk tambahan, fleksibiliti pembuatan dan kuasa tawar-menawar yang lebih besar. Google juga boleh memadankan komponen khusus dengan rakan yang paling sesuai untuk membina pemecut bagi latihan, inferens atau beban kerja AI berasaskan ejen.

Bagi Broadcom dan MediaTek, kemungkinan kemunculan rakan lain boleh menambah tekanan persaingan, sekurang-kurangnya pada bahagian tertentu. Tetapi masih terlalu awal untuk menyimpulkan bahawa Broadcom akan kehilangan perniagaan, peranan MediaTek akan berkurang atau bahagian pasaran TPU akan berubah. Corak rantaian bekalan Google yang dilaporkan setakat ini menunjukkan bahawa beberapa rakan boleh mengusahakan bahagian berbeza dalam peta jalan yang sama.

Mengapa pelancaran TPU v10 mungkin masih bertahun-tahun lagi?

Malah, peta jalan yang dilaporkan meletakkan program TPU berasaskan proses pembuatan termaju v8 hanya memasuki pengeluaran pada penghujung 2027. Jika penomboran dan laporan peta jalan itu tepat, produk v10 akan hadir selepasnya.

TPU heterogen juga memerlukan lebih daripada sekadar pengumuman seni bina. Google dan rakan-rakannya perlu menentukan antara muka CPU–pemecut, mengesahkan koherensi memori dan pembungkusan, menyiapkan reka bentuk fizikal, membolehkan penyusun kod serta timbunan perisian, mendapatkan kapasiti fabrikasi dan pembungkusan termaju, menguji silikon serta melaksanakan cip itu di pusat data.

Kesemua langkah ini menjadikan pelancaran TPU v10 dalam masa terdekat tidak mungkin. Kesimpulan yang lebih berhati-hati ialah jangka masa beberapa tahun selepas v8—bukan tarikh pengeluaran yang telah disahkan.

Kesimpulan

Isyarat yang paling kukuh setakat ini ialah peluasan berterusan rangkaian pembekal cip tersuai Google, termasuk perjanjian Marvell yang telah didedahkan. Dakwaan mengenai AMD dan TPU v10 jauh lebih lemah kerana ia hanya bersandarkan khabar angin pasaran yang dinisbahkan kepada SemiAnalysis, tanpa pengesahan daripada mana-mana syarikat.

Khabar angin itu tetap menarik dari sudut teknikal. Ia menghubungkan pengalaman AMD dalam CPU dan pembungkusan cip dengan beban kerja AI yang mungkin memerlukan lebih banyak pengkomputeran umum di sekeliling pemecut.

Tetapi sehingga Google atau AMD mengumumkan program tersebut, seni bina, nilai komersial, masa pengeluaran dan kesan persaingannya masih merupakan persoalan terbuka.