Namun, penemuan ini tidak bermakna Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sudah disahkan. Qualcomm belum mengesahkan nama tersebut, nombor model SM8975, spesifikasi, proses pembuatan atau telefon yang akan menggunakannya.

Apa yang muncul di Xianyu?

Laporan yang beredar menyebut dua cip berasingan yang ditawarkan oleh penjual berpangkalan di Shenzhen. Kedua-duanya dikatakan mempunyai tanda SM8975-100-BC, kod yang sering dikaitkan dengan platform cip mudah alih flagship Qualcomm yang didakwa sebagai versi Pro.

Harga CNY 300 itu tidak sepatutnya dianggap sebagai nilai komersial sebenar cip tersebut. Ia dilaporkan sekadar harga sementara untuk menarik minat pembeli, manakala harga akhir perlu dirunding. Dakwaan bahawa seunit cip mungkin bernilai lebih AS$300 pula hanyalah anggaran daripada laporan pihak ketiga, bukannya harga rasmi Qualcomm dan belum disahkan secara bebas.

Kemunculan cip di pasaran dalam talian juga tidak membuktikan ketulenannya. Tiada pengesahan daripada Qualcomm, TSMC atau Amkor bahawa sampel tersebut benar-benar tulen. Oleh itu, istilah paling tepat buat masa ini ialah sampel kejuruteraan SM8975 yang didakwa, bukan cip Snapdragon untuk jualan runcit yang telah disahkan.

Apa yang boleh dibaca daripada tanda pada cip?

Beberapa laporan mentafsir akhiran 100-BC sebagai versi awal sampel kejuruteraan yang menyokong LPDDR5X. Dua cip itu turut memaparkan kod lot FC5528M5 dan FX602R8T.

Berdasarkan tafsiran terhadap kod tersebut, satu sampel mungkin telah dibungkus sekitar minggu terakhir 2025, manakala satu lagi sekitar minggu kedua 2026. Kemudahan Amkor turut disebut dalam analisis berkenaan.

Maklumat ini boleh memberikan gambaran tentang bila sampel fizikal mula tersedia untuk ujian, tetapi ia masih sekadar tafsiran terhadap tanda pembungkusan. Laporan yang berbeza tidak sepakat dalam beberapa butiran pembacaan kod tersebut. Tanda berkenaan juga tidak membuktikan proses wafer yang tepat, tarikh pengedaran kepada pelanggan atau sama ada cip itu sudah sampai kepada rakan pengeluar telefon Qualcomm pada Februari 2026.

Kesimpulan paling munasabah ialah kerja pembangunan cip mungkin sudah cukup maju untuk menghasilkan sampel fizikal pada penghujung 2025 atau awal 2026. Namun, konfigurasi akhir untuk pengeluaran besar-besaran masih belum diketahui.

Spesifikasi yang sedang diperkatakan

Profil kebocoran yang paling kerap diulang untuk SM8975 merangkumi:

• Proses pembuatan kelas 2nm oleh TSMC, sering disebut sebagai nod dipertingkatkan N2P
• Susunan CPU 2+3+3 berasaskan teras Oryon generasi baharu Qualcomm
• GPU Adreno 850
• 18MB memori grafik terbina dalam atau GMEM
• Sokongan LPDDR5X, dengan beberapa laporan turut mendakwa adanya varian LPDDR6

Susunan CPU 2+3+3 serta gabungan Adreno 850 dan GMEM 18MB muncul berulang kali dalam laporan sekunder dan hantaran pembocor maklumat. Bagaimanapun, kelajuan jam sebenar masih sangat tidak pasti dan Qualcomm belum mengesahkan mana-mana spesifikasi ini.

Laporan turut menyebut dua jenis pakej: reka bentuk FBGA 496 bola untuk LPDDR5X dan FBGA 1,295 bola untuk LPDDR6. Butiran ini datang daripada laporan kebocoran, bukannya dokumentasi Qualcomm, jadi ia wajar dianggap sementara.

Reka bentuk penyebar haba yang kelihatan pada sampel

Imej sampel yang didakwa itu seolah-olah menunjukkan struktur logam terbina dalam di atas silikon untuk membantu menyebarkan haba. Sesetengah laporan membandingkannya dengan pendekatan pembungkusan HPB Samsung, yang dipercayai bertujuan membantu mengurus suhu cip berprestasi tinggi dalam telefon pintar.

Namun, reka bentuk tersebut tidak membuktikan cip mampu mengekalkan kelajuan hampir 5GHz untuk tempoh panjang. Prestasi berterusan bergantung pada silikon akhir, voltan, perisian tegar, reka bentuk rangka telefon, sistem penyejukan dan jenis beban kerja. Dakwaan bahawa pakej ini membolehkan operasi berterusan hampir 5GHz masih belum disahkan.

Apa makna skor AnTuTu yang bocor?

Keputusan AnTuTu V11 yang didakwa untuk platform SM8975 menunjukkan jumlah 4,835,412 mata. Tangkapan skrin itu mengenal pasti GPU Adreno 850, dengan skor GPU 1,854,826 mata dan skor CPU 1,368,930 mata.

Angka ini sememangnya menarik, tetapi ia belum boleh dianggap sebagai ukuran prestasi produk akhir. Keputusan tersebut dipercayai datang daripada sampel kejuruteraan atau peranti ujian yang tidak diketahui. Malah, sekurang-kurangnya satu laporan menyebut keputusan itu tidak dapat ditemui dalam pangkalan data AnTuTu sendiri.

Beberapa media membandingkannya dengan keputusan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan menganggarkan kelebihan sekitar 5%. Perbandingan itu bergantung pada skor Gen 5 yang dipilih, versi perisian AnTuTu, keadaan penyejukan dan konfigurasi peranti. Jadi, keputusan tersebut hanya menunjukkan potensi tahap prestasi yang tinggi — bukan peningkatan generasi yang telah disahkan.

Adakah Qualcomm akan memperkenalkan dua cip pada September?

Qualcomm telah mengesahkan bahawa Snapdragon Summit 2026 akan berlangsung di Maui dari 22 hingga 24 September 2026. Syarikat itu turut menggunakan teaser “Dual 8 Elites”, yang menunjukkan dua platform mudah alih berjenama Snapdragon 8 Elite bakal diperkenalkan atau dipersembahkan.

Kebocoran sebelum ini menamakan kedua-duanya sebagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dengan SM8950 dan SM8975 masing-masing sebagai nombor model dalaman yang didakwa. Qualcomm masih belum mengesahkan nama-nama tersebut secara terbuka.

Model Pro sering diramalkan akan digunakan pada telefon premium berlabel “Ultra”. Xiaomi, Samsung dan beberapa pengeluar Android lain kerap disebut dalam spekulasi, tetapi bukti yang tersedia tidak menyediakan senarai rakan kongsi rasmi atau mengesahkan mana-mana model telefon tertentu.

Laporan mengenai versi berasingan berasaskan proses 2nm Samsung Foundry, yang kononnya eksklusif untuk Samsung dan peranti seperti Galaxy S27 Ultra, juga masih belum mempunyai sokongan yang mencukupi.

Kesimpulan

Iklan Xianyu memberikan bukti yang lebih kuat bahawa objek fizikal berkaitan penamaan SM8975 mungkin sedang beredar berbanding dakwaan bahawa helaian spesifikasi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sudah dimuktamadkan.

Tanda pada cip, gambar pakej dan tangkapan skrin penanda aras kelihatan seiring dengan naratif kebocoran yang lebih luas, tetapi tiada satu pun yang telah disahkan oleh Qualcomm.

Buat masa ini, perkara yang boleh dipastikan hanyalah Qualcomm akan mengadakan Snapdragon Summit pada September 2026 dan telah memberikan bayangan tentang dua cip Snapdragon 8 Elite baharu. Proses 2nm, susunan CPU Oryon, GPU Adreno 850, GMEM 18MB, sokongan LPDDR6, reka bentuk penyebar haba, rakan pengeluar telefon serta dakwaan peningkatan prestasi semuanya masih perlu dilabel sebagai belum disahkan sehingga Qualcomm mengumumkan butiran rasmi.

Namun, penemuan ini tidak bermakna Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sudah disahkan. Qualcomm belum mengesahkan nama tersebut, nombor model SM8975, spesifikasi, proses pembuatan atau telefon yang akan menggunakannya.

Apa yang muncul di Xianyu?

Laporan yang beredar menyebut dua cip berasingan yang ditawarkan oleh penjual berpangkalan di Shenzhen. Kedua-duanya dikatakan mempunyai tanda SM8975-100-BC, kod yang sering dikaitkan dengan platform cip mudah alih flagship Qualcomm yang didakwa sebagai versi Pro.

Harga CNY 300 itu tidak sepatutnya dianggap sebagai nilai komersial sebenar cip tersebut. Ia dilaporkan sekadar harga sementara untuk menarik minat pembeli, manakala harga akhir perlu dirunding. Dakwaan bahawa seunit cip mungkin bernilai lebih AS$300 pula hanyalah anggaran daripada laporan pihak ketiga, bukannya harga rasmi Qualcomm dan belum disahkan secara bebas.

Kemunculan cip di pasaran dalam talian juga tidak membuktikan ketulenannya. Tiada pengesahan daripada Qualcomm, TSMC atau Amkor bahawa sampel tersebut benar-benar tulen. Oleh itu, istilah paling tepat buat masa ini ialah sampel kejuruteraan SM8975 yang didakwa, bukan cip Snapdragon untuk jualan runcit yang telah disahkan.

Apa yang boleh dibaca daripada tanda pada cip?

Beberapa laporan mentafsir akhiran 100-BC sebagai versi awal sampel kejuruteraan yang menyokong LPDDR5X. Dua cip itu turut memaparkan kod lot FC5528M5 dan FX602R8T.

Berdasarkan tafsiran terhadap kod tersebut, satu sampel mungkin telah dibungkus sekitar minggu terakhir 2025, manakala satu lagi sekitar minggu kedua 2026. Kemudahan Amkor turut disebut dalam analisis berkenaan.

Maklumat ini boleh memberikan gambaran tentang bila sampel fizikal mula tersedia untuk ujian, tetapi ia masih sekadar tafsiran terhadap tanda pembungkusan. Laporan yang berbeza tidak sepakat dalam beberapa butiran pembacaan kod tersebut. Tanda berkenaan juga tidak membuktikan proses wafer yang tepat, tarikh pengedaran kepada pelanggan atau sama ada cip itu sudah sampai kepada rakan pengeluar telefon Qualcomm pada Februari 2026.

Kesimpulan paling munasabah ialah kerja pembangunan cip mungkin sudah cukup maju untuk menghasilkan sampel fizikal pada penghujung 2025 atau awal 2026. Namun, konfigurasi akhir untuk pengeluaran besar-besaran masih belum diketahui.

Spesifikasi yang sedang diperkatakan

Profil kebocoran yang paling kerap diulang untuk SM8975 merangkumi:

• Proses pembuatan kelas 2nm oleh TSMC, sering disebut sebagai nod dipertingkatkan N2P
• Susunan CPU 2+3+3 berasaskan teras Oryon generasi baharu Qualcomm
• GPU Adreno 850
• 18MB memori grafik terbina dalam atau GMEM
• Sokongan LPDDR5X, dengan beberapa laporan turut mendakwa adanya varian LPDDR6

Susunan CPU 2+3+3 serta gabungan Adreno 850 dan GMEM 18MB muncul berulang kali dalam laporan sekunder dan hantaran pembocor maklumat. Bagaimanapun, kelajuan jam sebenar masih sangat tidak pasti dan Qualcomm belum mengesahkan mana-mana spesifikasi ini.

Laporan turut menyebut dua jenis pakej: reka bentuk FBGA 496 bola untuk LPDDR5X dan FBGA 1,295 bola untuk LPDDR6. Butiran ini datang daripada laporan kebocoran, bukannya dokumentasi Qualcomm, jadi ia wajar dianggap sementara.

Reka bentuk penyebar haba yang kelihatan pada sampel

Imej sampel yang didakwa itu seolah-olah menunjukkan struktur logam terbina dalam di atas silikon untuk membantu menyebarkan haba. Sesetengah laporan membandingkannya dengan pendekatan pembungkusan HPB Samsung, yang dipercayai bertujuan membantu mengurus suhu cip berprestasi tinggi dalam telefon pintar.

Namun, reka bentuk tersebut tidak membuktikan cip mampu mengekalkan kelajuan hampir 5GHz untuk tempoh panjang. Prestasi berterusan bergantung pada silikon akhir, voltan, perisian tegar, reka bentuk rangka telefon, sistem penyejukan dan jenis beban kerja. Dakwaan bahawa pakej ini membolehkan operasi berterusan hampir 5GHz masih belum disahkan.

Apa makna skor AnTuTu yang bocor?

Keputusan AnTuTu V11 yang didakwa untuk platform SM8975 menunjukkan jumlah 4,835,412 mata. Tangkapan skrin itu mengenal pasti GPU Adreno 850, dengan skor GPU 1,854,826 mata dan skor CPU 1,368,930 mata.

Angka ini sememangnya menarik, tetapi ia belum boleh dianggap sebagai ukuran prestasi produk akhir. Keputusan tersebut dipercayai datang daripada sampel kejuruteraan atau peranti ujian yang tidak diketahui. Malah, sekurang-kurangnya satu laporan menyebut keputusan itu tidak dapat ditemui dalam pangkalan data AnTuTu sendiri.

Beberapa media membandingkannya dengan keputusan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan menganggarkan kelebihan sekitar 5%. Perbandingan itu bergantung pada skor Gen 5 yang dipilih, versi perisian AnTuTu, keadaan penyejukan dan konfigurasi peranti. Jadi, keputusan tersebut hanya menunjukkan potensi tahap prestasi yang tinggi — bukan peningkatan generasi yang telah disahkan.

Adakah Qualcomm akan memperkenalkan dua cip pada September?

Qualcomm telah mengesahkan bahawa Snapdragon Summit 2026 akan berlangsung di Maui dari 22 hingga 24 September 2026. Syarikat itu turut menggunakan teaser “Dual 8 Elites”, yang menunjukkan dua platform mudah alih berjenama Snapdragon 8 Elite bakal diperkenalkan atau dipersembahkan.

Kebocoran sebelum ini menamakan kedua-duanya sebagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dengan SM8950 dan SM8975 masing-masing sebagai nombor model dalaman yang didakwa. Qualcomm masih belum mengesahkan nama-nama tersebut secara terbuka.

Model Pro sering diramalkan akan digunakan pada telefon premium berlabel “Ultra”. Xiaomi, Samsung dan beberapa pengeluar Android lain kerap disebut dalam spekulasi, tetapi bukti yang tersedia tidak menyediakan senarai rakan kongsi rasmi atau mengesahkan mana-mana model telefon tertentu.

Laporan mengenai versi berasingan berasaskan proses 2nm Samsung Foundry, yang kononnya eksklusif untuk Samsung dan peranti seperti Galaxy S27 Ultra, juga masih belum mempunyai sokongan yang mencukupi.

Kesimpulan

Iklan Xianyu memberikan bukti yang lebih kuat bahawa objek fizikal berkaitan penamaan SM8975 mungkin sedang beredar berbanding dakwaan bahawa helaian spesifikasi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sudah dimuktamadkan.

Tanda pada cip, gambar pakej dan tangkapan skrin penanda aras kelihatan seiring dengan naratif kebocoran yang lebih luas, tetapi tiada satu pun yang telah disahkan oleh Qualcomm.

Buat masa ini, perkara yang boleh dipastikan hanyalah Qualcomm akan mengadakan Snapdragon Summit pada September 2026 dan telah memberikan bayangan tentang dua cip Snapdragon 8 Elite baharu. Proses 2nm, susunan CPU Oryon, GPU Adreno 850, GMEM 18MB, sokongan LPDDR6, reka bentuk penyebar haba, rakan pengeluar telefon serta dakwaan peningkatan prestasi semuanya masih perlu dilabel sebagai belum disahkan sehingga Qualcomm mengumumkan butiran rasmi.