Di Sebalik Pelan Apple untuk Cip 1.4nm pada 2028

Pelan hala tuju silikon Apple mempunyai destinasi baharu: 1.4 nanometer. Selepas menggunakan 3nm merentasi barisan iPhone 17 semasa dan menyediakan cip telefon pintar 2nm pertama dalam industri untuk iPhone 18 Pro pada 2026, syarikat itu kini sedang membina ke arah pengecilan nod yang lebih agresif yang disasarkan untuk model mewah 2028 mereka.

Menurut Mark Gurman dari Bloomberg, Apple berhasrat untuk memperkenalkan cip A22 Pro 1.4nm dalam iPhone paling premiumnya pada tahun tersebut . Cip itu akan dihasilkan terutamanya oleh TSMC, walaupun Apple juga sedang menilai Intel sebagai rakan kongsi pembuatan tambahan untuk mengurangkan pergantungannya pada satu faundri .

Langkah ini penting kerana ia memecahkan kitaran irama nod dua tahun biasa. Selepas mencapai 2nm pada 2026 dan kekal di sana sehingga 2027, melompat ke 1.4nm pada 2028 mewakili kemajuan generasi yang lebih pantas daripada biasa yang dikhaskan untuk peranti peringkat Pro . Ia juga menandakan kesediaan Apple untuk melayakkan sumber kedua pada nod paling canggih—sesuatu yang kali terakhir cuba dilakukan syarikat pada skala besar ialah ketika Samsung menghasilkan sebahagian daripada cip A9 untuk iPhone 6s.

Lonjakan Prestasi dan Kecekapan

Berbanding dengan A20 Pro 2nm yang dijangka dalam iPhone 18 Pro, nod 1.4nm diunjurkan untuk memberikan prestasi sehingga 15% lebih tinggi pada penggunaan kuasa yang sama, atau alternatifnya penggunaan kuasa sehingga 30% lebih rendah pada prestasi yang setara .

Keuntungan tersebut diterjemahkan kepada peningkatan praktikal untuk iPhone. Laporan menunjukkan kepada inferens AI pada peranti yang lebih baik untuk tugas seperti pemprosesan foto masa nyata dan permintaan Siri, pemprosesan isyarat imej yang lebih pantas untuk saluran paip kamera, dan hayat bateri yang lebih lama daripada kuasa pensuisan transistor yang berkurangan . Untuk kategori peranti di mana ruang kepala terma dan kapasiti bateri dikekang dengan ketat, sisi kecekapan persamaan selalunya lebih penting daripada peningkatan prestasi puncak.

Gambaran Faundri: TSMC Mendahului, Intel Menanti di Sayap

TSMC sebagai Pembekal Utama

TSMC kekal sebagai rakan kongsi pembuatan asas Apple untuk A22 Pro. Pembuat cip itu akan mengendalikan majoriti pengeluaran dari tapak baharunya yang besar dipanggil Fab 25, yang terletak di Taman Sains Taiwan Tengah berhampiran Taichung .

Kampus itu adalah pembinaan yang tidak pernah berlaku sebelum ini. TSMC merancang untuk membina empat kilang khusus untuk nod 1.4nm—dijenamakan secara dalaman sebagai A14—pada jumlah pelaburan yang dianggarkan antara $48.5 bilion dan $49 bilion . Pengeluaran berisiko disasarkan pada lewat 2027, dengan pengeluaran volum meningkat pada separuh kedua 2028 . Kilang pertama sahaja dijangka bermula dengan kapasiti bulanan kira-kira 50,000 wafer .

Kos wafer pada nod A14 diunjurkan mencecah kira-kira $45,000 setiap satu, mencerminkan intensiti modal melampau litografi generasi akan datang .

Intel sebagai Pembekal Kedua

Perkembangan yang lebih mengejutkan adalah potensi kemasukan Intel dalam rantaian bekalan. Bloomberg melaporkan bahawa Apple sedang menilai Intel sebagai sumber kedua untuk cip A22 Pro bagi mempelbagaikan risiko geografi . Intel telah membangunkan nod proses kelas 1.4nm sendiri, dipanggil 14A, dan telah menggariskan peta jalan yang menyasarkan pengeluaran besar-besaran pada 2028 .

Penganalisis Jeff Pu dari GF Securities telah mengukuhkan sudut Intel dalam pelbagai nota penyelidikan, menunjukkan bahawa Intel boleh mula menghasilkan cip iPhone bukan Pro untuk Apple pada nod 14Anya bermula pada 2028 . Spekulasi terdahulu juga menunjukkan Intel mula-mula membekalkan cip siri M peringkat rendah untuk iPad dan Mac, berpotensi bermula sekitar 2027 .

Jika kedua-dua TSMC dan Intel mengambil bahagian, perpecahan itu mungkin tidak simetri—Apple akan kekal sangat bergantung pada TSMC untuk cip Pro volum tertinggi dan margin tertinggi, manakala Intel akan mengendalikan sebahagian kecil campuran pengeluaran yang kurang berisiko . Bagi Intel, ia akan mewakili pencapaian pengesahan faundri di bawah usaha pemulihan CEO Lip-Bu Tan, membuktikan kepada pasaran bahawa pelanggan luar yang menuntut seperti Apple mempercayai nod canggihnya .

Peta Hala Tuju Silikon: Dari 3nm ke 1.4nm

Untuk memahami berat peralihan 1.4nm, adalah berguna untuk melihat lengkungan yang telah dibentangkan Apple merentasi empat generasi iPhone:

• 2025 – Siri iPhone 17: Dibina di atas proses 3nm (N3P) generasi ketiga TSMC, menjana kuasa cip A19 dan A19 Pro .
• 2026 – iPhone 18 Pro, Pro Max, dan model boleh lipat: Dijangka memperkenalkan nod 2nm TSMC dengan A20 Pro, menandakan pengecilan pertama sejak A17 Pro membawa 3nm ke iPhone 15 Pro pada 2023 .
• 2027 – Generasi iPhone: Laporan menunjukkan Apple akan kekal pada 2nm untuk tahun kedua, konsisten dengan irama yang dilihat pada 5nm dan 7nm, sebelum melompat lagi .
• 2028 – iPhone Mewah: Lonjakan ke 1.4nm tiba dengan A22 Pro, melangkau langkah separuh nod seperti 1.6nm dan terus ke proses kelas skala angstrom penuh .

Pelancaran awal cip 1.4nm dijangka terhad kepada iPhone peringkat Pro, dengan kekangan volum dan hasil menjadikannya tidak praktikal untuk meliputi keseluruhan barisan telefon Apple pada tahun pertama .

Apa yang Masih Belum Disahkan—dan Apa yang Boleh Berubah

Peta jalan yang dibentangkan di sini dibina berdasarkan garis masa pra-pengeluaran, laporan penganalisis, dan pendedahan status pembekal. Beberapa bahagian masih dalam gerakan. Keupayaan TSMC untuk mencapai pengeluaran besar-besaran pada separuh kedua 2028 bergantung pada peningkatan hasil semasa pengeluaran berisiko pada 2027. Penglibatan Intel bergantung pada nod 14A yang menunjukkan prestasi kompetitif, kuasa, dan ketumpatan kecacatan—sesuatu yang tidak akan dibuktikan sehingga lebih hampir kepada 2028.

Apple belum komited secara terbuka kepada penamaan A22 Pro atau model tepat yang akan menerimanya. Dan dinamik geopolitik di sekitar rantaian bekalan semikonduktor—terutamanya sebarang keperluan untuk meningkatkan pembuatan yang berpangkalan di AS—boleh mengubah cara Apple memperuntukkan volum antara fab Taiwan dan Amerika .

Apa yang jelas ialah Apple meletakkan pertaruhan pada 1.4nm yang tiba tepat pada masanya dan pada skala besar, dengan keyakinan yang mencukupi sehingga ia sudah membina rangka kerja pembuatan dwi-sumber untuk mengurangkan risikonya.