Teardown Panther Lake: sejauh mana kelebihan Intel 18A?

Teardown SemiAnalysis terhadap Intel Core Ultra 7 365 membuka pandangan dekat pada penggunaan 18A dalam pemproses komersial. Modul pengkomputerannya menggunakan transistor RibbonFET jenis gate-all-around serta PowerVia, sistem penghantaran kuasa dari bahagian belakang cip. Namun, Panther Lake bukan cip yang keseluruhannya dibuat menggunakan 18A—dan kejayaan mengintegrasikan teknologi itu belum cukup untuk membuktikan Intel mendahului TSMC atau Samsung. 12

Apa yang ditunjukkan oleh 18A

Keratan rentas cip menunjukkan RibbonFET dengan empat kepingan silikon nipis yang disusun mendatar. Elektrod pintu mengelilingi setiap saluran transistor. PowerVia pula menyalurkan kuasa melalui rangkaian logam khusus di bahagian belakang cip dan sambungan nano melalui silikon. Dengan cara ini, ruang pendawaian di bahagian hadapan yang biasanya digunakan untuk bekalan kuasa dapat digunakan bagi tujuan lain. 34

Ini ialah pilihan reka bentuk dan integrasi yang penting, tetapi bukan peningkatan prestasi tanpa kompromi. Teardown itu menyebut pertukaran dari segi kapasitans tambahan, rintangan haba dan kerumitan proses. Keratan rentas menerangkan cara cip dibina, tetapi tidak membuktikan bahawa prestasi atau suhunya lebih baik berbanding produk pesaing. 4

Panther Lake menggabungkan beberapa proses pembuatan

Panther Lake terdiri daripada tiga modul cip aktif yang dipasang di atas satu modul asas pasif menggunakan pembungkusan Foveros-S. Modul pengkomputerannya dibuat menggunakan Intel 18A. Proses bagi modul grafik bergantung pada konfigurasi: pilihan GT1 yang lebih kecil menggunakan Intel 3, manakala pilihan GT2 yang lebih besar menggunakan TSMC N3E. Modul I/O pula menggunakan TSMC N6. 12

Perincian ini penting apabila menilai peranan 18A dalam cip berkenaan. Panther Lake menunjukkan penggunaan 18A pada modul pengkomputeran, bukannya pada setiap bahagian pakej cip. Modul itu merangkumi teras CPU, NPU, enjin media dan cache pada bahagian memori; grafik dan I/O kekal pada modul berasingan. 34

Ketumpatan logik 18A berbanding pesaing

Dalam pengukuran SemiAnalysis, ketumpatan logik modul pengkomputeran 18A Panther Lake hampir sama dengan logik grafik TSMC N3E dalam pakej yang sama. Perbandingan itu juga mendapati 18A tidak mengatasi keputusan ketumpatan puncak yang dilaporkan bagi TSMC N3P, TSMC N2 atau Samsung SF2. 2

Namun, ukuran ini membandingkan bahagian logik tertentu sahaja. Ia bukan penarafan menyeluruh bagi setiap ciri atau produk yang dibina menggunakan proses tersebut.

RibbonFET dan MBCFET Samsung: beza struktur bukan bukti cip lebih sejuk

RibbonFET Intel dan MBCFET Samsung kedua-duanya menggunakan reka bentuk transistor nanosheet gate-all-around. Teardown tersebut memperincikan struktur empat keping silikon Intel serta gabungannya dengan penghantaran kuasa dari bahagian belakang. Ia turut membezakan pendekatan itu daripada SF2 Samsung, yang mengekalkan bekalan kuasa di bahagian hadapan dan menggunakan bahan sentuhan serta sambungan yang berbeza. 34

Perbezaan ini menunjukkan pilihan integrasi yang berlainan, tetapi tidak menentukan cip mana yang lebih sejuk atau lebih pantas. Perbincangan tentang rintangan haba dalam teardown ialah pertukaran pada peringkat proses, bukannya perbandingan suhu langsung antara produk Intel dan Samsung yang siap. 4

Apa yang angka pembuatan beritahu—dan apa yang tidak

Intel dan ASML melaporkan bahawa lebih sejuta wafer telah diproses menggunakan litografi High-NA EUV merangkumi pensijilan peralatan, penyelidikan dan pembangunan (R&D), serta pengeluaran. Teknologi High-NA digunakan pada lapisan terpilih bagi sebahagian pemproses Panther Lake. Jumlah terkumpul itu menunjukkan pengalaman menggunakan peralatan berkenaan, bukannya bilangan wafer Panther Lake siap atau wafer yang keseluruhannya diproses dengan High-NA. 19

Laporan berasingan menyatakan mesin EXE:5200B memproses 175 wafer sejam dalam satu mod, tetapi sekitar 125 wafer sejam apabila teknik cantuman (stitching) diperlukan. Angka itu menunjukkan pertukaran kadar pemprosesan apabila cantuman digunakan; ia bukan ukuran langsung bagi kos atau jumlah pengeluaran Intel secara keseluruhan. 22

Satu anggaran penganalisis meletakkan hasil 18A sekitar 80%, tetapi asas pengiraannya tidak didedahkan dan Intel belum menerbitkan angka hasil mutlak. Oleh itu, anggaran tersebut tidak boleh dianggap mewakili keseluruhan pengeluaran 18A atau membuktikan kosnya setara dengan pesaing. 24

Wildcat Lake pula memperlihatkan satu lagi pilihan reka bentuk: modul pengkomputerannya dilaporkan 38% lebih kecil berbanding Panther Lake, dan menggunakan pakej berbilang cip berasaskan bahan organik, bukannya Foveros. Ini meluaskan rangkaian produk yang menggunakan teknologi berkaitan, tetapi saiz modul yang lebih kecil atau teardown Panther Lake sahaja tidak membuktikan Intel sudah mendahului pesaing dari segi ketumpatan, kos pembuatan atau pengeluaran grafik kelas atasan. 5

Kesimpulannya

Panther Lake membuktikan Intel telah mengintegrasikan RibbonFET dan PowerVia ke dalam pemproses komersial, sambil menggabungkan modul pengkomputeran 18A dengan modul lain yang menggunakan proses berbeza. Batasnya juga jelas: ketumpatan logik 18A yang diukur dalam teardown itu hampir setara dengan N3E, bukannya lebih tinggi daripada setiap proses pesaing. Pengalaman High-NA dan anggaran hasil memberikan petunjuk kemajuan, tetapi skop hasil, kadar pemprosesan dan daya saing keseluruhan masih belum dapat dipastikan daripada angka yang tersedia. 2192224