Samsung dilaporkan sanggup menggunakan proses 3nm TSMC untuk menghasilkan die asas bagi NVHBM tersuai Nvidia. Jika benar, ini satu perubahan yang ketara bagi Samsung, yang biasanya mengendalikan sendiri pembuatan komponen logik dan memori HBM. Namun, langkah itu lebih tepat dilihat sebagai keputusan khusus untuk produk Nvidia — bukan bukti Samsung mahu meninggalkan pendekatan tersebut secara menyeluruh.
32
35
Nvidia dilapor mahukan spesifikasi yang seragam
Menurut laporan yang memetik sumber industri, Nvidia meminta Samsung, SK hynix dan Micron menggunakan proses 3nm TSMC untuk die asas NVHBM. Nvidia juga dilaporkan meminta ketiga-tiga pembekal menggunakan DRAM generasi keenam, yang dikenali sebagai 1c, untuk die memori yang disusun di atasnya. Samsung dikatakan menerima permintaan itu selepas semakan dalaman.
1
5
Die asas ialah komponen logik di bahagian bawah timbunan HBM, manakala die teras ialah lapisan yang menyimpan data. Menyamakan proses pembuatan komponen-komponen ini boleh memberi Nvidia asas yang lebih seragam untuk menguji dan mengintegrasikan memori daripada pembekal berbeza. Namun, ia tidak bermakna hasil akhir setiap pembekal akan serupa sepenuhnya.
5
35
Apa maknanya kepada strategi turnkey Samsung?
Pendekatan turnkey Samsung membolehkannya menghasilkan sendiri die asas logik dan die memori. Di bawah aturan NVHBM yang dilaporkan, proses untuk membuat die asas akan datang daripada TSMC, sementara Samsung masih membekalkan memori. Jadi, Samsung mungkin melepaskan pembuatan dalaman bagi satu komponen untuk produk ini — bukan keseluruhan perniagaan HBM.
32
Laporan turut menyatakan Samsung akan terus membuat die asas sendiri untuk barisan HBM standardnya. Ini menunjukkan tindak balas terpilih terhadap spesifikasi Nvidia, bukannya peralihan umum menjauhi pengeluaran bersepadu.
11
Mengapa die asas menjadi tumpuan
NVHBM, yang diperkenalkan Nvidia pada Ogos, mengalihkan pengawal memori daripada cip pemproses ke die asas HBM. Ini menjadikan die asas lebih penting daripada sekadar tapak bagi lapisan memori; ia turut menempatkan fungsi logik yang berkaitan dengan pengendalian memori.
40
Nvidia menyatakan NVHBM boleh menawarkan sehingga 30% lebih lebar jalur dan penggunaan kuasa HBM 15% lebih rendah berbanding HBM4E standard. Angka itu ialah tuntutan produk yang dinyatakan Nvidia, bukan jaminan bahawa setiap sistem akan mencapai peningkatan yang sama.
43
Laporan belum menjadi pengesahan rasmi
Jika aturan itu berlaku, ia menunjukkan Nvidia berupaya menetapkan cara pembekal memori menghasilkan komponen bagi produk tersuai. Bagi Samsung, pertukarannya ialah kurang kawalan terhadap pembuatan die asas NVHBM, dengan tujuan memenuhi proses yang diminta Nvidia.
1
5
Namun, aturan pembuatan khusus itu belum disahkan secara terbuka oleh syarikat-syarikat terlibat. Reuters melaporkan perkara tersebut berdasarkan laporan Seoul Economic Daily, manakala laporan lain turut menyatakan butiran aturan itu belum mendapat pengesahan rasmi.
32
35
Kesimpulan paling jelas setakat ini: strategi turnkey Samsung mungkin menjadi lebih fleksibel untuk memenuhi kehendak pelanggan tertentu. Laporan mengenai NVHBM belum menunjukkan bahawa Samsung akan meninggalkan pengeluaran HBM secara dalaman bagi produk lain.