AnswersPublished24 sources
China Mungkin Penuhi 66% Permintaan Cip Canggih Menjelang 2035
Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah mencecah 410,000 wafer sebulan pada 2035, bersamaan kira kira 66% daripada permintaan 619,000 wafer. Unjuran itu mengandaikan pertumbuhan bekalan tahunan sebanyak 46%, pelaburan besar dalam industri cip dan kecerdasan buatan, peluasan...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah mencecah 410,000 wafer sebulan pada 2035, bersamaan kira kira 66% daripada permintaan 619,000 wafer.
- Unjuran itu mengandaikan pertumbuhan bekalan tahunan sebanyak 46%, pelaburan besar dalam industri cip dan kecerdasan buatan, peluasan kapasiti SMIC serta peningkatan kadar hasil daripada 23% pada 2026 kepada 75% pada...
- Peralatan litografi kekal sebagai cabaran utama kerana China bergantung pada sistem ultraungu dalam (DUV) dan tidak mempunyai akses kepada sistem ultraungu ekstrem (EUV), manakala kemajuan CXMT dalam DRAM mungkin lebi...
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs’s 2026 projection say about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductors—specifically, ho. Article summary: Goldman Sachs’s projection is not that China becomes fully self-sufficient in leading-edge chips by 2035. It is a high-growth but conditional scenario: domestic supply of 7nm-and-below wafers reaches about two-thirds of . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Unjuran Goldman Sachs bagi 2026 menunjukkan China mungkin mengurangkan kebergantungan terhadap pembekal luar bagi cip semikonduktor canggih dengan ketara — tetapi bukan menghapuskannya sepenuhnya. Pengeluaran domestik wafer berasaskan proses 7 nanometer dan ke bawah dijangka berkembang jauh lebih pantas daripada permintaan, mencecah kira-kira 410,000 wafer sebulan pada 2035 berbanding permintaan sebanyak 619,000 wafer. Ini bermakna bekalan tempatan mampu memenuhi kira-kira 66% permintaan, dengan jurang bekalan masih sekitar 34%. 2
6
Justeru, angka 66% itu lebih tepat dilihat sebagai senario pertumbuhan industri yang bergantung pada beberapa syarat — bukannya bukti bahawa China akan mencapai kemandirian cip sepenuhnya. Kejayaannya bergantung pada pelaburan berterusan, peluasan kapasiti baharu oleh SMIC, peningkatan kadar hasil pembuatan serta akses yang mencukupi kepada peralatan dan komponen untuk mengendalikan kilang cip canggih.
Bekalan berkembang lebih pantas, tetapi jurang masih kekal
Goldman Sachs mengunjurkan bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan terkumpul sebanyak 46% antara 2025 hingga 2035. Sebagai perbandingan, permintaan domestik dijangka meningkat sebanyak 17% setahun dalam tempoh yang sama, didorong terutamanya oleh beban kerja pelayan AI. 2
10
Perubahan dalam kadar liputan bekalan itu amat besar:
- 2025: Bekalan domestik hanya meliputi kira-kira 8% permintaan, meninggalkan kekurangan sebanyak 92%.
- 2035: Bekalan domestik dijangka mencecah kira-kira 410,000 wafer sebulan berbanding permintaan 619,000 wafer.
- Jurang yang tinggal: Kekurangan turun kepada sekitar 209,000 wafer sebulan, iaitu 34% daripada permintaan yang diunjurkan.
6
8
Kiraan ini menjelaskan kepentingan unjuran tersebut tanpa menyamakan kemajuan itu dengan kemandirian penuh. Dalam model Goldman Sachs, China akan menghasilkan sebahagian besar wafer cip canggih yang diperlukan, tetapi masih perlu mengimport atau mendapatkan pengeluaran luar bagi lebih satu pertiga daripada permintaan.
Pelaburan AI memacu permintaan dan kapasiti
Infrastruktur AI memainkan peranan di kedua-dua belah unjuran. Goldman Sachs menjangka permintaan wafer untuk pelayan AI berkembang sekitar 42% setahun, menjadikan pemproses canggih dan memori berkaitan AI antara sumber utama permintaan semikonduktor pada masa hadapan. 10
16
Pada masa yang sama, bank itu menaikkan unjuran perbelanjaan modal industri semikonduktor China kepada AS$82 bilion menjelang 2030, dengan pertumbuhan tahunan dua digit dijangka berterusan sebelum tempoh tersebut. 17
20 Goldman Sachs turut menganggarkan Alibaba, Tencent, ByteDance dan Baidu secara keseluruhannya akan membelanjakan kira-kira AS$102 bilion untuk perbelanjaan modal berkaitan AI pada 2026.
20
22
Perbelanjaan itu tidak secara automatik menghasilkan cip paling canggih yang boleh digunakan. Namun, ia boleh menyokong pembinaan ekosistem yang lebih luas — termasuk kilang wafer, peralatan pembuatan, pembekal tempatan, pembungkusan cip dan pusat data yang mewujudkan permintaan terhadap pemecut AI.
Kekuatan unjuran ini sebahagiannya bergantung pada sama ada kitaran pelaburan berkenaan dapat berterusan cukup lama untuk membiayai peluasan kapasiti berulang serta penambahbaikan proses pembuatan.
SMIC menjadi ujian utama pelaksanaan
Senario cip logik canggih Goldman Sachs sangat bergantung pada Semiconductor Manufacturing International Corporation, atau SMIC. Andaian bank itu termasuk penambahan kira-kira 30,000 hingga 50,000 wafer proses canggih sebulan setiap tahun antara 2026 hingga 2031, diikuti penambahan sekitar 20,000 wafer sebulan setiap tahun sehingga 2035. 9
12
Namun, kapasiti hanyalah satu bahagian dalam pengiraan. Goldman Sachs turut mengandaikan kadar hasil proses canggih meningkat daripada kira-kira 23% pada 2026 kepada 50% pada 2030 dan 75% pada 2035. 9
10
Kadar hasil merujuk kepada bahagian cip yang berjaya memenuhi spesifikasi selepas dihasilkan. Sebuah kilang mungkin mempunyai kapasiti pemasangan yang besar, tetapi tetap menghasilkan jauh lebih sedikit cip yang boleh digunakan jika kadar kecacatan tinggi. Oleh itu, pembelajaran untuk meningkatkan kadar hasil ialah komponen penting dalam pertumbuhan bekalan yang diunjurkan — bukan sekadar isu operasi kecil.
Jurang dengan TSMC masih ketara
Kadar hasil SMIC sebanyak 75% yang diandaikan bagi 2035 masih di bawah kadar lebih 90% yang dilaporkan untuk proses 7 nanometer matang TSMC dalam laporan yang dibekalkan. TSMC telah mengeluarkan cip 7 nanometer secara besar-besaran sejak 2018. 13
Perbandingan ini penting kerana jumlah wafer semata-mata tidak menentukan daya saing. Kadar hasil yang lebih rendah bermakna lebih banyak wafer perlu dimulakan untuk mendapatkan jumlah cip yang baik sama. Bagi cip AI yang kompleks, keadaan itu boleh meningkatkan kos, mengurangkan kapasiti sebenar dan menyukarkan pengeluaran pada skala besar walaupun kapasiti nominal kilang semakin bertambah.
Litografi kekal sebagai kekangan paling besar
Batasan utama dalam unjuran Goldman Sachs ialah teknologi litografi. China boleh menghasilkan cip kelas 7 nanometer menggunakan sistem ultraungu dalam, atau DUV, serta teknik seperti pendedahan berbilang corak. Namun, kaedah ini biasanya lebih rumit, perlahan dan mahal berbanding pengeluaran menggunakan litografi ultraungu ekstrem, atau EUV. 2
3
China tidak mendapat akses kepada peralatan EUV ASML di bawah sekatan eksport yang diterangkan dalam laporan. Akibatnya, pembiayaan tambahan dan pembinaan kilang baharu sahaja tidak mencukupi untuk menutup jurang teknologi, kadar hasil dan kos.
Lebih banyak peralatan boleh meningkatkan kapasiti nominal, tetapi ketiadaan sistem litografi paling canggih menjadikan kejuruteraan proses, ketersediaan mesin, bekalan komponen dan peningkatan kadar hasil semakin penting. 2
3
Sebab itulah unjuran Goldman Sachs lebih menunjukkan kebergantungan yang semakin berkurang, bukannya kemerdekaan penuh. Angka liputan 66% mengandaikan China mampu mengimbangi kekangan peralatan melalui skala pengeluaran, pembelajaran proses yang berulang serta akses berterusan kepada sistem DUV dan input berkaitan.
CXMT mungkin mengecilkan jurang DRAM lebih pantas daripada HBM
Unjuran itu turut memberikan prospek yang lebih positif kepada ChangXin Memory Technologies, atau CXMT. Goldman Sachs menjangka CXMT mampu membekalkan kira-kira 50% daripada permintaan DRAM China menjelang 2028, dengan syarat peluasan kapasiti, peningkatan kadar hasil dan pengesahan pelanggan berjalan seperti yang diharapkan. Satu anggaran kapasiti yang dilaporkan menunjukkan pengeluaran wafer bulanan boleh meningkat daripada 270,000 wafer pada 2026 kepada 447,000 pada 2028 dan 665,000 pada 2030. 5
Namun, HBM — memori jalur lebar yang penting untuk sistem AI — merupakan ujian yang jauh lebih sukar. Laporan berkaitan Goldman Sachs mengunjurkan CXMT mungkin memenuhi kira-kira 40% permintaan HBM China menjelang 2028. Pada masa yang sama, laporan lain yang dibekalkan menekankan bahawa CXMT masih ketinggalan berbanding Samsung dan SK hynix dalam teknologi proses HBM, penyusunan serta pembungkusan cip, kelayakan kebolehpercayaan dan skala pengeluaran. 9
30
Perbezaan ini penting: kemajuan kapasiti DRAM biasa tidak bermakna CXMT sudah setanding dalam menghasilkan HBM bertaraf AI. HBM memerlukan bukan sahaja pengeluaran sel memori, tetapi juga pembungkusan dan penyusunan berketepatan tinggi serta kelayakan daripada pelanggan.
Dengan itu, laluan CXMT kelihatan lebih kukuh dalam menggantikan DRAM import untuk pasaran domestik berbanding usaha mengejar pembekal HBM terkemuka dengan pantas.
Apakah yang boleh menggagalkan sasaran 2035?
Angka 66% Goldman Sachs ialah senario berdasarkan model, bukannya keputusan pengeluaran yang telah dibuktikan atau sasaran industri yang dijamin. Beberapa andaian perlu menjadi kenyataan serentak:
- SMIC menambah kapasiti proses canggih seperti yang diunjurkan.
- Kadar hasil meningkat daripada 23% kepada 75% sepanjang tempoh ramalan.
- China mengekalkan perbelanjaan modal untuk semikonduktor dan AI.
- Sistem DUV, komponen serta peralatan sokongan kekal tersedia.
- Pelanggan domestik terus menerima pemproses dan memori buatan tempatan.
- CXMT berjaya menukar peluasan kapasiti kepada pengeluaran DRAM dan HBM yang telah disahkan pelanggan serta boleh digunakan secara komersial.
3
5
9
Kelewatan pembinaan kapasiti, kadar hasil yang lebih lemah, kesesakan bekalan peralatan atau proses kelayakan pelanggan yang lebih perlahan boleh menyebabkan keperluan import kekal lebih tinggi daripada yang diandaikan model.
Kesimpulan
Unjuran Goldman Sachs menunjukkan China berpotensi membuat kemajuan besar dalam memenuhi keperluan cip canggihnya sendiri menjelang 2035. Pertumbuhan bekalan wafer 7 nanometer dan ke bawah pada kadar tahunan 46% boleh meningkatkan liputan domestik daripada kira-kira 8% permintaan pada 2025 kepada 66% pada 2035, sekali gus mengurangkan kekurangan daripada 92% kepada 34%. 2
6
Namun, unjuran ini tidak menggambarkan kemandirian penuh dalam cip paling canggih. Kadar hasil SMIC, akses kepada peralatan litografi dan kemampuan CXMT mendapatkan kelayakan untuk HBM masih menjadi persoalan besar.
China mungkin menjadi jauh kurang bergantung pada cip canggih import, tetapi masih berdepan jurang teknologi dan kos di peringkat paling hadapan industri semikonduktor.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "China Mungkin Penuhi 66% Permintaan Cip Canggih Menjelang 2035"?
Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah mencecah 410,000 wafer sebulan pada 2035, bersamaan kira kira 66% daripada permintaan 619,000 wafer.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah mencecah 410,000 wafer sebulan pada 2035, bersamaan kira kira 66% daripada permintaan 619,000 wafer. Unjuran itu mengandaikan pertumbuhan bekalan tahunan sebanyak 46%, pelaburan besar dalam industri cip dan kecerdasan buatan, peluasan kapasiti SMIC serta peningkatan kadar hasil daripada 23% pada 2026 kepada 75% pada...
What should I do next in practice?
Peralatan litografi kekal sebagai cabaran utama kerana China bergantung pada sistem ultraungu dalam (DUV) dan tidak mempunyai akses kepada sistem ultraungu ekstrem (EUV), manakala kemajuan CXMT dalam DRAM mungkin lebi...
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元