Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah akan memenuhi kira kira 66% permintaan menjelang 2035, berbanding sekitar 8% pada 2025. Menjelang 2035, bekalan domestik diunjurkan mencecah 410,000 wafer sebulan berbanding permintaan 619,000 wafer, meninggalkan jurang kira kira 209,...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Goldman Sachs menjangka China akan mengurangkan kebergantungannya terhadap import cip termaju secara besar-besaran dalam tempoh sedekad akan datang—tetapi bukan mencapai sara diri sepenuhnya.
Bekalan domestik China bagi wafer yang dihasilkan menggunakan proses 7 nanometer dan ke bawah diramal berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan terkumpul sebanyak 46% sehingga 2035, jauh mengatasi pertumbuhan permintaan yang diunjurkan sekitar 17% setahun. Namun, bekalan tempatan hanya akan memenuhi kira-kira 66% permintaan pada penghujung tempoh itu, meninggalkan kekurangan sebanyak 34%. 2913
Model Goldman Sachs menganggarkan permintaan bulanan China terhadap wafer 7 nanometer dan ke bawah akan mencapai kira-kira 619,000 wafer pada 2035. Bekalan domestik pula berpotensi meningkat kepada sekitar 410,000 wafer sebulan, lalu meninggalkan jurang kira-kira 209,000 wafer setiap bulan. 41014
Ini merupakan peningkatan besar berbanding 2025, ketika pengeluaran tempatan hanya memenuhi kira-kira 8% permintaan domestik dan kekurangan bekalan mencecah 92%. Menjelang 2035, jurang itu diramal susut kepada 34% apabila pertumbuhan bekalan mengatasi pertumbuhan permintaan. 21214
| Ukuran | 2025 | Unjuran Goldman Sachs bagi 2035 |
|---|---|---|
| Bahagian domestik daripada permintaan wafer termaju | Kira-kira 8% | Kira-kira 66% |
| Kekurangan bekalan | 92% | 34% |
| Bekalan domestik bulanan | — | 410,000 wafer |
| Permintaan domestik bulanan | — | 619,000 wafer |
Angka ini ialah unjuran, bukannya jaminan pengeluaran. Ia menggambarkan senario yang mungkin berlaku jika peluasan kapasiti, kadar hasil pengeluaran dan proses kelayakan pelanggan bergerak seperti yang diandaikan dalam model tersebut.
Kes Goldman Sachs banyak bergantung pada perkembangan infrastruktur AI. Bank itu menaikkan unjuran perbelanjaan modal industri semikonduktor China kepada AS$82 bilion menjelang 2030, iaitu 79% lebih tinggi berbanding anggaran sebelumnya. Goldman menjangka pelaburan dalam industri cip China berkembang pada kadar dua digit setahun sehingga 2030.
Goldman turut menganggarkan Alibaba, Tencent, ByteDance dan Baidu akan membelanjakan kira-kira AS$102 bilion untuk perbelanjaan modal AI pada 2026. Perbelanjaan ini berpotensi meningkatkan permintaan terhadap kapasiti pengkomputeran domestik serta mendorong syarikat foundri menambah kapasiti pengeluaran wafer.
Namun, permintaan tidak sama dengan keupayaan sara diri. Pelaburan AI boleh mewujudkan pasaran yang besar untuk lebih banyak cip, tetapi ia tidak secara automatik menyelesaikan masalah akses peralatan, kadar hasil pengeluaran dan kawalan proses yang diperlukan untuk menghasilkan wafer paling termaju.
Unjuran itu mengandaikan Semiconductor Manufacturing International Corporation, atau SMIC, akan menerajui sebahagian besar pembinaan kapasiti proses termaju China. Goldman mengandaikan SMIC menambah sekitar 30,000 hingga 50,000 wafer kapasiti proses termaju sebulan setiap tahun dari 2026 hingga 2031, sebelum menambah kira-kira 20,000 wafer sebulan setiap tahun sehingga 2035. 414
Kapasiti semata-mata tidak mencukupi. Sebuah kilang fabrikasi cip perlu menghasilkan peratusan cip boleh guna yang tinggi pada kos komersial yang berdaya saing. Satu laporan yang dirujuk dalam analisis unjuran itu menyatakan SMIC perlu meningkatkan kadar hasil proses termaju daripada kira-kira 23% kepada 75%—hampir tiga kali ganda—untuk menutup jurang yang diunjurkan. 3
Justeru, peningkatan kadar hasil pengeluaran ialah antara syarat terbesar di sebalik anggaran Goldman. Unjuran ini tidak harus ditafsirkan sebagai dakwaan bahawa SMIC akan menyamai TSMC dari segi teknologi. Sebaliknya, ia menggambarkan senario China mengembangkan kapasiti dan meningkatkan kecekapan pembuatan walaupun masih berdepan kekangan peralatan. 8
Momentum operasi SMIC baru-baru ini membantu menjelaskan mengapa penganalisis melihat ruang untuk peningkatan kapasiti yang lebih pantas. Reuters melaporkan kapasiti pengeluaran bulanan syarikat itu telah mencapai 1.1 juta wafer bersamaan 8 inci, dengan kadar penggunaan sebanyak 93.7%. SMIC turut menambah 8,000 wafer kapasiti 12 inci sebulan pada suku kedua.
Angka tersebut menunjukkan permintaan keseluruhan yang kukuh dan peluasan kapasiti yang sedang berjalan. Namun, ia tidak membuktikan dengan sendirinya bahawa China mampu menghasilkan wafer 7 nanometer dan ke bawah dalam jumlah mencukupi serta pada kadar hasil yang kompetitif. Pengeluaran proses termaju ialah persoalan yang lebih khusus, dan senario Goldman masih bergantung pada penambahbaikan berkaitan proses tersebut.
Litografi ialah kekangan utama dalam unjuran ini. Akses China yang terhad kepada peralatan pembuatan termaju menyukarkan usaha meningkatkan skala proses canggih dan menaikkan kadar hasil menggunakan laluan teknologi yang tersedia kepada peneraju industri di tempat lain. 28
Risiko praktikalnya saling berkaitan:
Kesimpulan Goldman, oleh itu, bersifat bersyarat. China mungkin mengecilkan jurang cip termaju secara dramatik, tetapi baki kekurangan 34% mencerminkan batasan pembuatan dan rantaian bekalan yang masih belum diselesaikan—bukan sekadar perbezaan kecil dalam pengiraan.
Unjuran wafer termaju Goldman merujuk kepada pengeluaran cip logik menggunakan proses 7 nanometer dan ke bawah. Perkembangan yang berkaitan tetapi berbeza ialah peluasan ChangXin Memory Technologies, atau CXMT, dalam bidang cip memori.
Goldman menjangka CXMT berpotensi membekalkan kira-kira 50% permintaan DRAM China menjelang 2028, tertakluk kepada perbelanjaan modal, peningkatan kadar hasil dan kelayakan pelanggan. Kapasiti wafer bulanannya diunjurkan meningkat daripada sekitar 270,000 pada 2026 kepada 447,000 pada 2028 dan 665,000 pada 2030. 510
Cita-cita CXMT dalam memori lebar jalur tinggi, atau HBM, masih lebih tidak menentu. Satu unjuran berkaitan Goldman meletakkan sumbangan HBM pada 2% daripada pendapatan CXMT pada 2026 dan 27% pada 2030. Satu lagi ramalan yang dipetik pula menyatakan CXMT mungkin membekalkan kira-kira 40% permintaan HBM China menjelang 2028. Ini ialah senario masa depan, bukan bukti bahawa CXMT kini sudah menyamai Samsung Electronics atau SK hynix dalam pengeluaran HBM berkelas tinggi. 10
Data industri yang tersedia turut menunjukkan jurang semasa. Counterpoint melaporkan Samsung menguasai 38% pasaran DRAM global pada suku pertama 2026, diikuti SK hynix dengan 29% dan CXMT dengan 8%. Pertumbuhan CXMT yang diunjurkan boleh memberi tekanan kepada pembekal Korea dalam pasaran DRAM konvensional China, tetapi ia tidak membuktikan kesetaraan dalam teknologi HBM termaju atau bekalan global.
Kesimpulan paling jelas ialah strategi semikonduktor China mungkin berubah daripada kebergantungan yang sangat tinggi kepada liputan domestik yang besar dalam tempoh sedekad akan datang. Jika bekalan berkembang 46% setahun, mengatasi pertumbuhan permintaan wafer termaju sebanyak 17% setahun, bekalan tempatan boleh mencapai kira-kira dua pertiga pasaran menjelang 2035. 213
Namun, “sara diri 66%” bukan bermaksud kemerdekaan teknologi sepenuhnya. Unjuran itu memerlukan pelaburan AI yang berterusan, penambahan kapasiti SMIC berulang kali, peningkatan besar dalam kadar hasil serta kemajuan untuk mengatasi sekatan litografi. Jika mana-mana andaian ini tidak tercapai, jurang bekalan yang tinggal mungkin lebih besar daripada jangkaan Goldman.
Bagi pasaran semikonduktor, unjuran ini penting atas dua sebab: ia menandakan potensi kemunculan sumber kapasiti cip termaju China yang jauh lebih besar, selain menunjukkan bahawa cabaran paling sukar dalam persaingan ini bukan permintaan semata-mata, tetapi kekangan peralatan dan kadar hasil pengeluaran.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah akan memenuhi kira kira 66% permintaan menjelang 2035, berbanding sekitar 8% pada 2025.
Goldman Sachs menjangka bekalan domestik China bagi wafer 7 nanometer dan ke bawah akan memenuhi kira kira 66% permintaan menjelang 2035, berbanding sekitar 8% pada 2025. Menjelang 2035, bekalan domestik diunjurkan mencecah 410,000 wafer sebulan berbanding permintaan 619,000 wafer, meninggalkan jurang kira kira 209,000 wafer sebulan.
Pelaburan kecerdasan buatan menjadi pemangkin utama: perbelanjaan modal industri cip China diramal mencapai AS$82 bilion pada 2030, manakala empat syarikat teknologi besar China dianggarkan membelanjakan AS$102 bilion...