Xiaomi telah memperkenalkan Xring D100, cip pemprosesan AI dalaman pertamanya yang direka khusus untuk sistem pemanduan pintar. Cip ini menggunakan proses pembuatan 3nm, dilengkapi CPU berprestasi tinggi 20 teras dan NPU 16 teras, serta menyokong memori bersatu sehingga 160GB. Xiaomi mendakwa D100 boleh menjalankan model AI dengan sehingga 200 bilion parameter secara setempat, terus pada peranti. 623

Pengumuman itu penting dari sudut strategi, tetapi belum membuktikan bahawa Xiaomi telah mengatasi platform pengkomputeran automotif yang lebih mapan. D100 dilaporkan telah melengkapkan pembangunan dan proses pengesahan, dengan penggunaan komersial dirancang pada 2027. Namun, Xiaomi belum mendedahkan angka TOPS, profil kuasa terperinci, kenderaan pertama yang akan menggunakannya atau jadual pemasangan dalam kereta yang lebih khusus. 2334

Apa yang diperkenalkan Xiaomi?

Direka untuk AI setempat dengan kapasiti memori tinggi

Spesifikasi utama D100 ialah CPU 20 teras, NPU 16 teras dan sokongan sehingga 160GB memori bersatu. Menurut Xiaomi, gabungan ini membolehkan model bahasa besar dengan sehingga 200 bilion parameter dijalankan secara setempat. 623

Namun, kapasiti model bukanlah ukuran lengkap prestasi cip. Ia tidak secara automatik menunjukkan seberapa pantas model boleh diproses, berapa banyak kuasa yang digunakan atau sejauh mana cip itu mampu mengendalikan tugasan pemanduan yang berkaitan dengan keselamatan.

Kelajuan inferens, penggunaan tenaga, pengoptimuman perisian, lebar jalur memori, ciri lebihan sistem dan pengesahan automotif semuanya penting apabila cip digunakan dalam kenderaan.

Dakwaan “pertama” Xiaomi untuk proses 3nm

Xiaomi menyifatkan D100 sebagai cip AI pemanduan pintar berkuasa pengkomputeran tinggi pertama di tanah besar China yang dibina menggunakan proses 3nm. Buat masa ini, dakwaan itu wajar dianggap sebagai kenyataan syarikat, bukannya kedudukan prestasi yang telah disahkan secara bebas. 623

Proses yang lebih kecil memang boleh memberikan kelebihan reka bentuk tertentu. Tetapi nombor nod yang lebih maju tidak semestinya bermakna prestasi inferens lebih tinggi, penggunaan kuasa lebih rendah atau keupayaan pemanduan autonomi yang lebih baik.

Xiaomi masih belum menyediakan data teknikal yang mencukupi untuk membuat kesimpulan tersebut tentang D100.

Sasaran 2027, belum digunakan pada kereta produksi

D100 dikatakan telah melengkapkan peringkat pembangunan dan pengesahan, dengan penggunaan komersial dijadualkan pada 2027. Xiaomi belum mengumumkan model kenderaan produksi pertama yang akan menggunakan cip ini. 1223

Perbezaan ini penting. Menyiapkan reka bentuk cip hanyalah satu pencapaian. Pengeluaran berskala besar, kelayakan untuk kegunaan automotif, integrasi dengan kenderaan, pembangunan perisian, kerja keselamatan fungsi dan kebolehpercayaan jangka panjang merupakan cabaran yang berasingan.

Demonstrasi AI Cube

Xiaomi turut menunjukkan D100 beroperasi sebagai sebahagian daripada AI Cube Prototype, sebuah sistem AI setempat kompak yang menggabungkan tiga pemproses Xring: SoC mudah alih O3, pemecut AI O100 dan pemproses AI automotif D100.

Prototaip itu mempunyai penarafan kuasa berterusan sehingga 150W dan menunjukkan operasi setempat bagi konfigurasi model “120B + 3B”. 1822

Demonstrasi tersebut menggambarkan hasrat Xiaomi untuk menyelaraskan cipnya bagi peranan pengkomputeran yang berbeza. Namun, ia bukan bukti bahawa AI Cube sudah menjadi komputer komersial, dan tidak menunjukkan prestasi D100 dalam kenderaan produksi.

Laporan yang tersedia menggambarkan sistem itu sebagai prototaip kejuruteraan. Xiaomi juga belum mengumumkan harga atau tarikh jualannya. 1830

Perbandingan dengan cip automotif pesaing

Perbandingan paling penting masih belum boleh dibuat kerana Xiaomi tidak mendedahkan angka TOPS untuk D100. TOPS, atau trilion operasi sesaat, sering digunakan untuk menggambarkan kapasiti pengkomputeran AI. Namun, angka daripada pengeluar berbeza mungkin menggunakan format ketepatan, andaian sparsity dan takrif “pengkomputeran berkesan” yang tidak sama.

Walaupun begitu, data awam menunjukkan kedudukan Xiaomi dari segi tahap pelaksanaan.

Nio

Cip 5nm Shenji NX9031 milik Nio telah digunakan dalam kenderaan, manakala Nio sebelum ini mendakwa satu cipnya menawarkan lebih daripada 1,000 TOPS. 3440

Proses 3nm D100 secara nominalnya lebih baharu berbanding reka bentuk 5nm Nio. Tetapi perbezaan nod itu tidak cukup untuk menentukan pemenang prestasi. Xiaomi belum menyediakan angka yang setara bagi daya pemprosesan, lebar jalur memori, penggunaan kuasa, redundansi, keselamatan atau keputusan pemanduan dunia sebenar.

Li Auto

Cip 5nm Mach M100 daripada Li Auto dilaporkan menawarkan 1,280 TOPS “pengkomputeran berkesan”. Ini memberikan Li Auto penanda aras daya pemprosesan awam yang belum disediakan oleh Xiaomi untuk D100. 3339

Angka tersebut tidak seharusnya dianggap sebagai ujian perbandingan terus kerana kaedah pengukuran mungkin berbeza. Namun, Li Auto telah mendedahkan metrik yang lazim digunakan untuk membandingkan perkakasan AI, sementara Xiaomi lebih menekankan kapasiti model dan teknologi proses.

BYD

Cip 4nm Xuanji A3 milik BYD dilaporkan memasuki pengeluaran besar-besaran pada Mei 2026 dan dikaitkan dengan angka 700 TOPS. 39

Ini memberikan BYD kelebihan dari segi pelaksanaan berbanding D100 Xiaomi, yang hanya dirancang untuk penggunaan komersial pada 2027. Perbandingan itu mungkin berubah selepas Xiaomi mendedahkan butiran pengeluaran dan keputusan kenderaan yang boleh disahkan secara bebas.

XPeng

Cip Turing milik XPeng dilaporkan menawarkan kira-kira 750 TOPS dan mula memasuki pengeluaran pada suku ketiga 2025, menurut liputan industri. 39

Sekali lagi, angka yang tersedia mungkin tidak diukur dalam keadaan yang sama. Namun, pencapaian pengeluaran lebih awal XPeng menyerlahkan jurang antara mengumumkan pemproses baharu dengan menggunakannya secara besar-besaran dalam kenderaan.

Nvidia dan Tesla: perbandingan strategik

Kenderaan elektrik Xiaomi pada masa ini menggunakan perkakasan Nvidia, manakala D100 membuka laluan untuk syarikat itu mengawal lebih banyak bahagian dalam rantaian pengkomputeran kenderaan mulai 2027. 2532

Pendekatan ini mempunyai persamaan strategik dengan Tesla: menganggap cip, perisian, data dan sistem kenderaan sebagai satu platform yang saling berkait, bukannya bergantung sepenuhnya pada pembekal pemproses luar. 20

Namun, persamaan strategi tidak bermaksud Xiaomi sudah mencapai kesetaraan teknikal dengan Tesla atau Nvidia. Nvidia mempunyai ekosistem perkakasan dan perisian automotif yang lebih matang. Xiaomi pula belum mendedahkan data D100 yang mencukupi berkaitan prestasi, kecekapan, alat pembangunan, pengesahan keselamatan dan skala pengeluaran.

Mengapa Xiaomi membina cip sendiri?

D100 ialah sebahagian daripada portfolio Xring yang lebih luas. Xiaomi telah melabur lebih daripada RMB20 bilion dalam pembangunan cip, manakala pasukan reka bentuk semikonduktornya berkembang kepada lebih 3,000 orang. 12

Matlamatnya bukan sekadar mengurangkan kos satu komponen automotif. Xiaomi sedang membina keupayaan dalaman yang boleh digunakan merentas telefon pintar, AI pada peranti, komputer rumah dan desktop serta kenderaan elektrik.

Reuters menggambarkan strategi itu sebagai usaha untuk mendapatkan kawalan lebih besar terhadap komponen penting dan mengurangkan kebergantungan kepada pembekal luar. 1

Integrasi menegak seperti ini berpotensi membantu Xiaomi menyelaraskan perkakasan dengan perisian, mengurus pendedahan kepada risiko rantaian bekalan dan menggunakan semula kepakaran kejuruteraan merentas kategori produk. Namun, semua itu masih merupakan kemungkinan strategik, bukannya hasil kewangan yang telah dibuktikan.

Risiko komersial yang perlu ditanggung

Xiaomi membuat pelaburan ini ketika segmen Smart EV, AI dan inisiatif baharunya masih belum mencatat keuntungan. Segmen itu merekodkan kerugian operasi sebanyak RMB2.6 bilion pada suku kedua 2026. 213

Konteks ini menjadikan D100 bukan sahaja pencapaian teknologi, tetapi juga pertaruhan pelaksanaan yang mahal. Xiaomi masih perlu membuktikan bahawa ia boleh membawa cip yang telah disahkan daripada peringkat reka bentuk ke penggunaan kenderaan yang boleh dipercayai, menyokong keseluruhan susunan perisian, menghasilkan cip pada skala besar dan memberikan peningkatan yang benar-benar dirasai pemandu.

Kesimpulan

Xring D100 penting kerana ia memperluas strategi cip dalaman Xiaomi daripada peranti pengguna kepada kenderaan. Cip 3nm dengan CPU 20 teras, NPU 16 teras, memori bersatu sehingga 160GB dan dakwaan sokongan model 200 bilion parameter menunjukkan cita-cita teknologi yang besar. 623

Tetapi bukti penentu masih belum tersedia. Tanpa angka TOPS, data penggunaan kuasa yang boleh dibandingkan, nama kenderaan produksi dan keputusan pemanduan dunia sebenar, D100 belum boleh diletakkan di atas atau di bawah cip Nio, Li Auto, BYD, XPeng atau platform Nvidia.

Buat masa ini, Xiaomi telah menunjukkan usaha serius untuk membina ekosistem perkakasan dan perisian yang lebih bersepadu — bukan kelebihan prestasi yang telah disahkan.

Xiaomi telah memperkenalkan Xring D100, cip pemprosesan AI dalaman pertamanya yang direka khusus untuk sistem pemanduan pintar. Cip ini menggunakan proses pembuatan 3nm, dilengkapi CPU berprestasi tinggi 20 teras dan NPU 16 teras, serta menyokong memori bersatu sehingga 160GB. Xiaomi mendakwa D100 boleh menjalankan model AI dengan sehingga 200 bilion parameter secara setempat, terus pada peranti. 623

Pengumuman itu penting dari sudut strategi, tetapi belum membuktikan bahawa Xiaomi telah mengatasi platform pengkomputeran automotif yang lebih mapan. D100 dilaporkan telah melengkapkan pembangunan dan proses pengesahan, dengan penggunaan komersial dirancang pada 2027. Namun, Xiaomi belum mendedahkan angka TOPS, profil kuasa terperinci, kenderaan pertama yang akan menggunakannya atau jadual pemasangan dalam kereta yang lebih khusus. 2334

Apa yang diperkenalkan Xiaomi?

Direka untuk AI setempat dengan kapasiti memori tinggi

Spesifikasi utama D100 ialah CPU 20 teras, NPU 16 teras dan sokongan sehingga 160GB memori bersatu. Menurut Xiaomi, gabungan ini membolehkan model bahasa besar dengan sehingga 200 bilion parameter dijalankan secara setempat. 623

Namun, kapasiti model bukanlah ukuran lengkap prestasi cip. Ia tidak secara automatik menunjukkan seberapa pantas model boleh diproses, berapa banyak kuasa yang digunakan atau sejauh mana cip itu mampu mengendalikan tugasan pemanduan yang berkaitan dengan keselamatan.

Kelajuan inferens, penggunaan tenaga, pengoptimuman perisian, lebar jalur memori, ciri lebihan sistem dan pengesahan automotif semuanya penting apabila cip digunakan dalam kenderaan.

Dakwaan “pertama” Xiaomi untuk proses 3nm

Xiaomi menyifatkan D100 sebagai cip AI pemanduan pintar berkuasa pengkomputeran tinggi pertama di tanah besar China yang dibina menggunakan proses 3nm. Buat masa ini, dakwaan itu wajar dianggap sebagai kenyataan syarikat, bukannya kedudukan prestasi yang telah disahkan secara bebas. 623

Proses yang lebih kecil memang boleh memberikan kelebihan reka bentuk tertentu. Tetapi nombor nod yang lebih maju tidak semestinya bermakna prestasi inferens lebih tinggi, penggunaan kuasa lebih rendah atau keupayaan pemanduan autonomi yang lebih baik.

Xiaomi masih belum menyediakan data teknikal yang mencukupi untuk membuat kesimpulan tersebut tentang D100.

Sasaran 2027, belum digunakan pada kereta produksi

D100 dikatakan telah melengkapkan peringkat pembangunan dan pengesahan, dengan penggunaan komersial dijadualkan pada 2027. Xiaomi belum mengumumkan model kenderaan produksi pertama yang akan menggunakan cip ini. 1223

Perbezaan ini penting. Menyiapkan reka bentuk cip hanyalah satu pencapaian. Pengeluaran berskala besar, kelayakan untuk kegunaan automotif, integrasi dengan kenderaan, pembangunan perisian, kerja keselamatan fungsi dan kebolehpercayaan jangka panjang merupakan cabaran yang berasingan.

Demonstrasi AI Cube

Xiaomi turut menunjukkan D100 beroperasi sebagai sebahagian daripada AI Cube Prototype, sebuah sistem AI setempat kompak yang menggabungkan tiga pemproses Xring: SoC mudah alih O3, pemecut AI O100 dan pemproses AI automotif D100.

Prototaip itu mempunyai penarafan kuasa berterusan sehingga 150W dan menunjukkan operasi setempat bagi konfigurasi model “120B + 3B”. 1822

Demonstrasi tersebut menggambarkan hasrat Xiaomi untuk menyelaraskan cipnya bagi peranan pengkomputeran yang berbeza. Namun, ia bukan bukti bahawa AI Cube sudah menjadi komputer komersial, dan tidak menunjukkan prestasi D100 dalam kenderaan produksi.

Laporan yang tersedia menggambarkan sistem itu sebagai prototaip kejuruteraan. Xiaomi juga belum mengumumkan harga atau tarikh jualannya. 1830

Perbandingan dengan cip automotif pesaing

Perbandingan paling penting masih belum boleh dibuat kerana Xiaomi tidak mendedahkan angka TOPS untuk D100. TOPS, atau trilion operasi sesaat, sering digunakan untuk menggambarkan kapasiti pengkomputeran AI. Namun, angka daripada pengeluar berbeza mungkin menggunakan format ketepatan, andaian sparsity dan takrif “pengkomputeran berkesan” yang tidak sama.

Walaupun begitu, data awam menunjukkan kedudukan Xiaomi dari segi tahap pelaksanaan.

Nio

Cip 5nm Shenji NX9031 milik Nio telah digunakan dalam kenderaan, manakala Nio sebelum ini mendakwa satu cipnya menawarkan lebih daripada 1,000 TOPS. 3440

Proses 3nm D100 secara nominalnya lebih baharu berbanding reka bentuk 5nm Nio. Tetapi perbezaan nod itu tidak cukup untuk menentukan pemenang prestasi. Xiaomi belum menyediakan angka yang setara bagi daya pemprosesan, lebar jalur memori, penggunaan kuasa, redundansi, keselamatan atau keputusan pemanduan dunia sebenar.

Li Auto

Cip 5nm Mach M100 daripada Li Auto dilaporkan menawarkan 1,280 TOPS “pengkomputeran berkesan”. Ini memberikan Li Auto penanda aras daya pemprosesan awam yang belum disediakan oleh Xiaomi untuk D100. 3339

Angka tersebut tidak seharusnya dianggap sebagai ujian perbandingan terus kerana kaedah pengukuran mungkin berbeza. Namun, Li Auto telah mendedahkan metrik yang lazim digunakan untuk membandingkan perkakasan AI, sementara Xiaomi lebih menekankan kapasiti model dan teknologi proses.

BYD

Cip 4nm Xuanji A3 milik BYD dilaporkan memasuki pengeluaran besar-besaran pada Mei 2026 dan dikaitkan dengan angka 700 TOPS. 39

Ini memberikan BYD kelebihan dari segi pelaksanaan berbanding D100 Xiaomi, yang hanya dirancang untuk penggunaan komersial pada 2027. Perbandingan itu mungkin berubah selepas Xiaomi mendedahkan butiran pengeluaran dan keputusan kenderaan yang boleh disahkan secara bebas.

XPeng

Cip Turing milik XPeng dilaporkan menawarkan kira-kira 750 TOPS dan mula memasuki pengeluaran pada suku ketiga 2025, menurut liputan industri. 39

Sekali lagi, angka yang tersedia mungkin tidak diukur dalam keadaan yang sama. Namun, pencapaian pengeluaran lebih awal XPeng menyerlahkan jurang antara mengumumkan pemproses baharu dengan menggunakannya secara besar-besaran dalam kenderaan.

Nvidia dan Tesla: perbandingan strategik

Kenderaan elektrik Xiaomi pada masa ini menggunakan perkakasan Nvidia, manakala D100 membuka laluan untuk syarikat itu mengawal lebih banyak bahagian dalam rantaian pengkomputeran kenderaan mulai 2027. 2532

Pendekatan ini mempunyai persamaan strategik dengan Tesla: menganggap cip, perisian, data dan sistem kenderaan sebagai satu platform yang saling berkait, bukannya bergantung sepenuhnya pada pembekal pemproses luar. 20

Namun, persamaan strategi tidak bermaksud Xiaomi sudah mencapai kesetaraan teknikal dengan Tesla atau Nvidia. Nvidia mempunyai ekosistem perkakasan dan perisian automotif yang lebih matang. Xiaomi pula belum mendedahkan data D100 yang mencukupi berkaitan prestasi, kecekapan, alat pembangunan, pengesahan keselamatan dan skala pengeluaran.

Mengapa Xiaomi membina cip sendiri?

D100 ialah sebahagian daripada portfolio Xring yang lebih luas. Xiaomi telah melabur lebih daripada RMB20 bilion dalam pembangunan cip, manakala pasukan reka bentuk semikonduktornya berkembang kepada lebih 3,000 orang. 12

Matlamatnya bukan sekadar mengurangkan kos satu komponen automotif. Xiaomi sedang membina keupayaan dalaman yang boleh digunakan merentas telefon pintar, AI pada peranti, komputer rumah dan desktop serta kenderaan elektrik.

Reuters menggambarkan strategi itu sebagai usaha untuk mendapatkan kawalan lebih besar terhadap komponen penting dan mengurangkan kebergantungan kepada pembekal luar. 1

Integrasi menegak seperti ini berpotensi membantu Xiaomi menyelaraskan perkakasan dengan perisian, mengurus pendedahan kepada risiko rantaian bekalan dan menggunakan semula kepakaran kejuruteraan merentas kategori produk. Namun, semua itu masih merupakan kemungkinan strategik, bukannya hasil kewangan yang telah dibuktikan.

Risiko komersial yang perlu ditanggung

Xiaomi membuat pelaburan ini ketika segmen Smart EV, AI dan inisiatif baharunya masih belum mencatat keuntungan. Segmen itu merekodkan kerugian operasi sebanyak RMB2.6 bilion pada suku kedua 2026. 213

Konteks ini menjadikan D100 bukan sahaja pencapaian teknologi, tetapi juga pertaruhan pelaksanaan yang mahal. Xiaomi masih perlu membuktikan bahawa ia boleh membawa cip yang telah disahkan daripada peringkat reka bentuk ke penggunaan kenderaan yang boleh dipercayai, menyokong keseluruhan susunan perisian, menghasilkan cip pada skala besar dan memberikan peningkatan yang benar-benar dirasai pemandu.

Kesimpulan

Xring D100 penting kerana ia memperluas strategi cip dalaman Xiaomi daripada peranti pengguna kepada kenderaan. Cip 3nm dengan CPU 20 teras, NPU 16 teras, memori bersatu sehingga 160GB dan dakwaan sokongan model 200 bilion parameter menunjukkan cita-cita teknologi yang besar. 623

Tetapi bukti penentu masih belum tersedia. Tanpa angka TOPS, data penggunaan kuasa yang boleh dibandingkan, nama kenderaan produksi dan keputusan pemanduan dunia sebenar, D100 belum boleh diletakkan di atas atau di bawah cip Nio, Li Auto, BYD, XPeng atau platform Nvidia.

Buat masa ini, Xiaomi telah menunjukkan usaha serius untuk membina ekosistem perkakasan dan perisian yang lebih bersepadu — bukan kelebihan prestasi yang telah disahkan.