Xiaomi XRing O3 hadir dengan cip 3nm, LPDDR6 dan sasaran menyaingi Qualcomm

Xiaomi memperkenalkan XRing O3 sebagai cip pemproses telefon pintar perdana kedua yang direka sendiri oleh syarikat itu. Cip tersebut dilaporkan dihasilkan oleh TSMC menggunakan proses 3nm N3P, dan akan digunakan terlebih dahulu pada Xiaomi 18 Fold serta Xiaomi Pad 9 Pro Max di China pada September 2026. 202833

Pengumuman paling besar ialah dakwaan Xiaomi bahawa XRing O3 merupakan cip sistem pada cip (SoC) telefon pintar pertama yang menyokong memori LPDDR6. Dakwaan itu dilaporkan secara meluas, namun angka prestasi yang tersedia setakat ini kebanyakannya datang daripada Xiaomi sendiri, bukannya ujian bebas menggunakan peranti jualan. 2830

Spesifikasi XRing O3 secara ringkas

• Proses pembuatan: TSMC 3nm N3P, menurut laporan
• Transistor: 24 bilion
• Keluasan cip: 133mm²
• CPU: 10 teras dengan konfigurasi all-big-core
• Kelajuan CPU maksimum: 4.35GHz
• Cache SLC: 16MB
• GPU: G2-Ultra NX 16 teras
• Memori: Sokongan LPDDR6 sehingga 10,667Mbps, menurut dakwaan Xiaomi
• Lebar jalur memori puncak: 113.8GB/s
• Peranti pertama: Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max

Dengan 24 bilion transistor pada keluasan 133mm², XRing O3 merupakan reka bentuk cip mudah alih yang besar untuk kelas perdananya. Laporan menyatakan CPU itu terdiri daripada dua teras C1-Ultra, empat teras C1-Premium dan empat teras C1-Pro, dengan kelajuan maksimum masing-masing 4.35GHz, 3.68GHz dan 3.15GHz. 171825

Angka prestasi masih perlu disahkan

Xiaomi mendakwa XRing O3 mencapai 3,945 mata dalam ujian satu teras Geekbench 6.5 dan lebih 15,000 mata dalam ujian berbilang teras. Syarikat itu turut melaporkan skor AnTuTu V11 sebanyak 5.22 juta mata. Jika disahkan dalam peranti runcit, angka ini akan meletakkan cip tersebut dalam kelompok tertinggi bagi tuntutan prestasi telefon pintar semasa. Namun, ia belum wajar dianggap sebagai keputusan bebas sehingga telefon yang menggunakan O3 diuji dalam keadaan yang setara. 182930

Bahagian grafik dikendalikan oleh GPU G2-Ultra NX 16 teras. Xiaomi mendakwa prestasi grafik puncak meningkat sehingga 85 peratus berbanding XRing O1, prestasi ray tracing meningkat 182 peratus dan penggunaan kuasa grafik berkurang sehingga 64 peratus. Semua angka ini ialah perbandingan dengan cip Xiaomi generasi terdahulu dan masih merupakan dakwaan pengeluar. 1725

Apa makna sokongan LPDDR6?

Xiaomi memposisikan O3 sebagai SoC telefon pintar pertama yang menyokong LPDDR6 secara natif. Angka yang dilaporkan termasuk kadar data sehingga 10,667Mbps dan lebar jalur memori 113.8GB/s, atau 48 peratus lebih tinggi berbanding XRing O1. 2830

Secara teori, lebar jalur yang lebih tinggi membolehkan lebih banyak data dihantar kepada CPU, GPU dan perkakasan AI. Ini boleh membantu tugasan seperti permainan, pemprosesan imej dan AI pada peranti. Namun, angka lebar jalur sahaja tidak membuktikan peningkatan sebenar dalam hayat bateri atau kelajuan aplikasi.

Konfigurasi saluran dan lebar bas memori juga dilaporkan secara tidak konsisten. Oleh itu, butiran seperti jumlah saluran dan lebar bit wajar dianggap belum muktamad sehingga Xiaomi menerbitkan helaian spesifikasi lengkap.

Laporan turut menamakan CXMT dari China sebagai rakan utama bekalan memori LPDDR6 untuk O3. Jika disahkan pada produk yang dihantar kepada pengguna, langkah itu akan memberi kepentingan lebih luas kepada cip tersebut kerana ia berpotensi menjadi antara penggunaan komersial awal memori mudah alih generasi baharu yang dibangunkan di China. CXMT bagaimanapun masih perlu bersaing dengan pembekal DRAM mapan seperti SK hynix, manakala skala pengeluaran, kadar hasil dan prestasi pada peranti sebenar masih belum terbukti. 3435

Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max tiba pada September

Xiaomi 18 Fold dijangka menjadi telefon pintar pertama yang menggunakan XRing O3, manakala Xiaomi Pad 9 Pro Max akan menjadi tablet pertama dengan cip tersebut. Kedua-dua produk itu dijadualkan dilancarkan di China pada September.

Xiaomi menyatakan bahawa telefon boleh lipat itu sudah dibuka untuk pra tempahan, sementara Pad 9 Pro Max dipasarkan sebagai tablet produktiviti profesional. 2332

Maklumat rantaian bekalan yang dilaporkan Reuters menyebut sasaran awal sekitar 200,000 hingga 300,000 unit Xiaomi 18 Fold yang dilengkapi O3. Jumlah itu agak terhad untuk sebuah produk perdana, tetapi pelancaran berskala kecil boleh memberi ruang kepada Xiaomi menguji kebolehpercayaan cip dan ekosistem memorinya sebelum meningkatkan pengeluaran. 35

O100 dan D100 luaskan strategi XRing

Pengumuman Xiaomi tidak terhad kepada cip telefon pintar. Syarikat itu turut memperkenalkan dua cip lain untuk mengukuhkan kawalannya terhadap pengkomputeran AI dan automotif.

XRing O100

XRing O100 ialah pemecut AI 6nm yang direka untuk berfungsi bersama O3 dan menyokong model bahasa besar MiMo milik Xiaomi. Cip ini menyasarkan beban kerja AI yang memerlukan lebar jalur tinggi, bukan pemprosesan telefon pintar umum. 4352

XRing D100

XRing D100 pula ialah cip dalaman untuk tugasan pemanduan pintar. Xiaomi berkata proses pengesahannya telah selesai dan penggunaan komersial pada kenderaan dirancang pada 2027.

Laporan menyatakan D100 mempunyai CPU 20 teras, NPU 16 teras dan keupayaan menjalankan model AI besar secara setempat. Namun, keupayaan tersebut masih perlu dinilai berdasarkan spesifikasi yang diumumkan Xiaomi sehingga cip itu benar-benar digunakan dalam kenderaan. 4553

Secara keseluruhan, ketiga-tiga cip ini menunjukkan Xiaomi sedang membina strategi silikon yang sama merentas telefon, sistem AI dan kereta. XRing O3 bukan lagi sekadar projek cip telefon pintar yang berdiri sendiri.

Sejauh mana cip Xiaomi benar-benar 'buatan sendiri'?

XRing O3 direka secara dalaman oleh Xiaomi, tetapi tidak dihasilkan sepenuhnya dalam rantaian bekalan domestik. Reuters melaporkan bahawa TSMC akan mengeluarkan cip itu menggunakan proses 3nm, manakala laporan lain mengaitkan bekalan LPDDR6 dengan CXMT. Ini bermakna Xiaomi memperoleh lebih banyak kawalan terhadap seni bina dan integrasi produk, tetapi belum mengawal setiap peringkat rantaian bekalan semikonduktor. 3334

Matlamat strategiknya ialah mengurangkan kebergantungan kepada Qualcomm dan MediaTek, bukan menghapuskan pembekal luar serta-merta. Reuters menggambarkan O3 sebagai sebahagian daripada usaha Xiaomi mengukuhkan kawalan terhadap komponen utama dan rantaian bekalannya. 33

Penganalisis yang dipetik South China Morning Post meletakkan kemajuan semikonduktor Xiaomi dalam kelompok teratas industri SoC mudah alih yang dibangunkan sendiri di China. Namun, syarikat itu masih perlu membuktikan keupayaan pengeluaran besar-besaran yang konsisten, pengoptimuman perisian dan prestasi kompetitif pada peranti runcit. 43

Kesimpulan: langkah besar, tetapi bukan kemenangan muktamad

XRing O3 ialah langkah serius dalam cita-cita Xiaomi membangunkan silikon sendiri. Ia menggabungkan proses 3nm yang dilaporkan canggih, CPU 10 teras all-big-core, peningkatan grafik yang agresif dan sokongan awal untuk LPDDR6.

Namun, kepentingan sebenar cip ini tidak akan ditentukan oleh satu skor penanda aras. Ukuran yang lebih penting ialah sama ada Xiaomi mampu menghantar peranti dengan stabil, meningkatkan jumlah pengeluaran dan menukar cip rekaan sendiri itu menjadi kelebihan berpanjangan merentas telefon, sistem AI dan kenderaan.