AnswersPublished14 sources
Open3D-PIMC Bawa Model Pengaturcaraan Terbuka ke Cip AI 3D
Tsingway dan BAAI telah membuka sumber Open3D PIMC, sebuah kerangka FlagOS untuk cip pengkomputeran 3D. Projek ini menyasarkan perkakasan compute in memory dan berasaskan chiplet, yang cuba mengurangkan pergerakan data bagi meningkatkan lebar jalur berkesan serta kecekapan tenaga.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Tsingway dan BAAI telah membuka sumber Open3D PIMC, sebuah kerangka FlagOS untuk cip pengkomputeran 3D.
- Projek ini menyasarkan perkakasan compute in memory dan berasaskan chiplet, yang cuba mengurangkan pergerakan data bagi meningkatkan lebar jalur berkesan serta kecekapan tenaga.
- FlagOS mendakwa telah menyesuaikan lebih 30 cip AI daripada lebih 20 vendor, tetapi dakwaan itu tidak membuktikan Open3D PIMC sendiri sudah sedia untuk penggunaan produksi pada setiap peranti.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway dan Beijing Academy of Artificial Intelligence (BAAI) mengumumkan pelepasan sumber terbuka Open3D-PIMC, iaitu model pengaturcaraan dan kerangka perisian untuk cip pengkomputeran tiga dimensi (3D) yang sedang muncul. Sebagai sebahagian daripada susunan FlagOS, ia direka untuk menyediakan lapisan bersama kepada pembangun bagi perkakasan AI heterogen, supaya setiap vendor pemecut tidak semestinya memerlukan timbunan perisian tersendiri. 1
Masalah yang cuba diselesaikan
Reka bentuk pemecut baharu semakin menggabungkan teknik compute-in-memory, chiplet dan logik boleh dikonfigurasi semula. Ideanya ialah memendekkan jarak pergerakan data antara memori dengan unit pengkomputeran, yang berpotensi meningkatkan lebar jalur berkesan dan mengurangkan tenaga yang digunakan untuk pemindahan data. 1
Namun, kepelbagaian perkakasan itu juga membawa masalah perisian. Setiap seni bina mungkin mempunyai set arahan, tingkah laku memori dan model pelaksanaan yang berlainan. Tanpa lapisan bersama, pembangun perlu memindahkan serta mengoptimumkan beban kerja yang sama secara berasingan untuk setiap cip.
Open3D-PIMC mahu mengurangkan pemecahan ini. Matlamat yang dinyatakan ialah menggantikan pola “satu cip, satu timbunan perisian” dengan pendekatan pengaturcaraan bersatu untuk perkakasan pengkomputeran 3D. 1
Cara model pengaturcaraan ini berfungsi
Kerangka ini meminta pembangun menerangkan dua unsur aras tinggi bagi sesuatu beban kerja:
- Pengagihan dan susun atur data — lokasi data disimpan serta cara ia diatur.
- Pembahagian tugas — cara kerja diagihkan kepada sumber pengkomputeran yang ada.
Open3D-PIMC kemudian bertujuan memetakan dan mengoptimumkan penerangan tersebut untuk peranti sasaran. Set arahan khusus perkakasan dan ciri mikroarkitektur boleh dikekalkan dalam pemalam, membolehkan pembekal cip menyimpan butiran pelaksanaan proprietari sambil menawarkan antara muka yang lebih seragam kepada pembangun. 1
Secara prinsipnya, pemisahan ini boleh memudahkan beban kerja dibawa ke pemecut baharu. Namun dalam amalan, sama ada prestasi boleh dipindahkan — bukan sekadar fungsinya — bergantung pada mutu pemalam perkakasan dan bahagian belakang pengkompil.
Kedudukannya dalam ekosistem FlagOS
BAAI menerajui FlagOS sebagai usaha infrastruktur terbuka untuk pengkomputeran AI heterogen. FlagOS digambarkan sebagai lapisan perisian perantaraan yang membolehkan model besar digunakan merentasi cip AI asas yang berbeza. 3
5
Open3D-PIMC melanjutkan hala tuju itu kepada cip pengkomputeran 3D. Inisiatif FlagOS yang lebih luas menyatakan sasaran “bangunkan sekali, jalankan pada banyak cip” merentasi GPU, NPU, GPGPU, DSA, peranti AI RISC-V dan seni bina kelas Arm. 1
Bahan FlagOS menyatakan ekosistem itu telah menyesuaikan lebih 30 cip AI daripada lebih 20 vendor cip, dan boleh menyediakan model besar arus perdana baharu pada beberapa cip dalam tempoh sehari. Namun, ini ialah dakwaan pada peringkat ekosistem — bukannya bukti bebas bahawa Open3D-PIMC sudah mencapai liputan, ketepatan atau prestasi yang setara pada setiap peranti yang disokong. 1
Peranan perkakasan Tsingway dan demonstrasi Qwen
Tsingway mengetengahkan pemproses boleh konfigurasi semula generasi keduanya sebagai contoh perkakasan bagi kategori sasaran kerangka ini. Pemproses itu menggabungkan integrasi compute-in-memory 3D, pembungkusan chiplet dan pengkomputeran boleh konfigurasi semula. BAAI pula meletakkan Open3D-PIMC sebagai sebahagian daripada usaha membina asas pengkompil terbuka untuk cip pengkomputeran 3D. 1
Laporan pelancaran itu turut menyebut FlagOS menyiapkan pengesahan penyesuaian pada hari pelancaran bagi model Qwen3.8-2.4T-A95B Alibaba pada sembilan platform cip AI pada Ogos 2026. Qwen3.8-2.4T-A95B ialah model mixture-of-experts berbobot terbuka dengan 2.4 trilion parameter keseluruhan dan 95 bilion parameter aktif semasa inferens. 1
18
Ini menunjukkan usaha FlagOS yang lebih luas sedang mengejar penyediaan model yang pantas. Namun, ia bukan penanda aras yang boleh dihasilkan semula bagi mudah alih pengkompil Open3D-PIMC, kependaman, kecekapan tenaga atau kebolehpercayaannya merentas perkakasan 3D.
Apa yang sudah pasti, dan apa yang belum
Pengumuman itu mengesahkan Open3D-PIMC telah dilepaskan sebagai perisian sumber terbuka, dan perekanya sedang membina abstraksi bersama untuk kelas pemecut AI baharu. 1
Beberapa persoalan utama masih terbuka:
- Sama ada pembuat cip di luar peserta awal akan menyediakan dan menyelenggara pemalam bertaraf produksi.
- Sama ada aplikasi mampu mengekalkan prestasi kompetitif apabila dipindahkan antara seni bina yang sangat berbeza.
- Keberkesanan alat untuk penyahpepijatan, pengendalian ralat, pemprofilan dan penyelenggaraan jangka panjang.
- Sama ada keputusan bebas yang boleh dihasilkan semula akan mengesahkan ketepatan, daya pemprosesan, kependaman dan tuntutan tenaga merentas vendor.
Pembangun menyatakan mereka akan meneruskan usaha penyeragaman, sokongan merentas vendor dan alatan pembangun, dengan hasil pengoptimuman lanjut bagi cip 3D dirancang untuk suku keempat 2026. 1
Kesimpulan
Open3D-PIMC paling tepat difahami sebagai pintu masuk terbuka serta lapisan pengkompil/kerangka bersama yang dicadangkan untuk perkakasan AI 3D. Daya tarikannya jelas: pembangun menerangkan beban kerja pada aras lebih tinggi, manakala pemalam vendor mengurus kerumitan khusus perkakasan di bawahnya.
Ini ialah cita-cita penting untuk pemecut berasaskan compute-in-memory dan chiplet. Namun, pelepasan sumber terbuka serta dakwaan ekosistem yang luas tidak sama dengan pelaksanaan berbilang vendor yang matang dan disahkan secara bebas. Bukti paling penting kelak ialah sumbangan luaran yang berterusan serta penanda aras telus pada cip yang benar-benar berbeza. 1
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Open3D-PIMC Bawa Model Pengaturcaraan Terbuka ke Cip AI 3D"?
Tsingway dan BAAI telah membuka sumber Open3D PIMC, sebuah kerangka FlagOS untuk cip pengkomputeran 3D.
What are the key points to validate first?
Tsingway dan BAAI telah membuka sumber Open3D PIMC, sebuah kerangka FlagOS untuk cip pengkomputeran 3D. Projek ini menyasarkan perkakasan compute in memory dan berasaskan chiplet, yang cuba mengurangkan pergerakan data bagi meningkatkan lebar jalur berkesan serta kecekapan tenaga.
What should I do next in practice?
FlagOS mendakwa telah menyesuaikan lebih 30 cip AI daripada lebih 20 vendor, tetapi dakwaan itu tidak membuktikan Open3D PIMC sendiri sudah sedia untuk penggunaan produksi pada setiap peranti.
Sources
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
runtimewire.comQwen opens a 2.4T model to self-hosting, with 95B active parameters
pandaily.com