Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps. Sistem berformat 1.5OU ini direka untuk pemasangan OCP ORv3.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica memperkenalkan DS6005 pada 12 Oktober 2026 sebagai suis pusat data berkapasiti tinggi untuk rangkaian AI generasi seterusnya. Sistem ini disejukkan sepenuhnya dengan cecair, menawarkan kapasiti pensuisan sehingga 102.4 Tbps dan menggunakan format 1.5OU yang direka untuk pemasangan OCP ORv3. 1
Menurut halaman produk Celestica, DS6005 mempunyai 64 port, masing-masing berkelajuan 1.6TbE, dengan jumlah kapasiti yang dinyatakan sebanyak 102.4 Tbps. Liputan pengumuman mengenal pasti cip suis Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai asas sistem ini. 10
3
| Ciri | Butiran |
|---|---|
| Kapasiti pensuisan | Sehingga 102.4 Tbps |
| Port | 64 × 1.6TbE |
| Optik | Enjin optik disepadukan terus pada ASIC suis melalui reka bentuk optik berbungkus (CPO) |
| Penyejukan dan format | Penyejukan cecair sepenuhnya; format 1.5OU untuk pemasangan OCP ORv3 |
| Cip suis | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 menggunakan optik berbungkus (CPO), iaitu enjin optik dipasang terus pada ASIC suis. Ini berbeza daripada reka bentuk yang menggunakan modul optik boleh pasang pada panel hadapan: komponen optik diletakkan bersama cip suis. 10
5
Celestica membingkaikan sistem ini sebagai tindak balas terhadap keperluan lebar jalur dan ketumpatan yang tinggi serta penggunaan kuasa dalam rangkaian AI. Syarikat itu menyatakan reka bentuk 1.5OU yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair bertujuan meningkatkan ketumpatan lebar jalur dan mengurangkan penggunaan kuasa dalam pemasangan OCP ORv3. Namun, ringkasan pengumuman yang dirujuk tidak memberikan angka penjimatan kuasa yang diukur berbanding penggunaan optik boleh pasang. 1
Maklumat yang disokong oleh sumber menyatakan DS6005 ialah suis CPO berkapasiti 102.4 Tbps, disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan menggunakan format kompak untuk OCP ORv3. Halaman produk Celestica turut menyenaraikan konfigurasi 64 port 1.6TbE serta integrasi terus enjin optik pada ASIC suis. 1
10
Sebaliknya, ringkasan pengumuman yang dirujuk tidak mengesahkan peningkatan kecekapan melalui ukuran kuantitatif atau prestasi yang diuji secara bebas. Butiran lain seperti pematuhan ORv3-HPR, pemproses AMD Ryzen, antara muka modul laser luaran atau sokongan SONiC juga tidak disokong sebagai spesifikasi yang disahkan oleh maklumat pelancaran ini.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps. Sistem berformat 1.5OU ini direka untuk pemasangan OCP ORv3. Halaman produk Celestica menyenaraikan 64 port 1.6TbE setiap satu.
Reka bentuknya mengintegrasikan enjin optik terus pada cip suis Broadcom Tomahawk 6–Davisson.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps. Sistem berformat 1.5OU ini direka untuk pemasangan OCP ORv3.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica memperkenalkan DS6005 pada 12 Oktober 2026 sebagai suis pusat data berkapasiti tinggi untuk rangkaian AI generasi seterusnya. Sistem ini disejukkan sepenuhnya dengan cecair, menawarkan kapasiti pensuisan sehingga 102.4 Tbps dan menggunakan format 1.5OU yang direka untuk pemasangan OCP ORv3. 1
Menurut halaman produk Celestica, DS6005 mempunyai 64 port, masing-masing berkelajuan 1.6TbE, dengan jumlah kapasiti yang dinyatakan sebanyak 102.4 Tbps. Liputan pengumuman mengenal pasti cip suis Broadcom Tomahawk 6–Davisson sebagai asas sistem ini. 10
3
| Ciri | Butiran |
|---|---|
| Kapasiti pensuisan | Sehingga 102.4 Tbps |
| Port | 64 × 1.6TbE |
| Optik | Enjin optik disepadukan terus pada ASIC suis melalui reka bentuk optik berbungkus (CPO) |
| Penyejukan dan format | Penyejukan cecair sepenuhnya; format 1.5OU untuk pemasangan OCP ORv3 |
| Cip suis | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
DS6005 menggunakan optik berbungkus (CPO), iaitu enjin optik dipasang terus pada ASIC suis. Ini berbeza daripada reka bentuk yang menggunakan modul optik boleh pasang pada panel hadapan: komponen optik diletakkan bersama cip suis. 10
5
Celestica membingkaikan sistem ini sebagai tindak balas terhadap keperluan lebar jalur dan ketumpatan yang tinggi serta penggunaan kuasa dalam rangkaian AI. Syarikat itu menyatakan reka bentuk 1.5OU yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair bertujuan meningkatkan ketumpatan lebar jalur dan mengurangkan penggunaan kuasa dalam pemasangan OCP ORv3. Namun, ringkasan pengumuman yang dirujuk tidak memberikan angka penjimatan kuasa yang diukur berbanding penggunaan optik boleh pasang. 1
Maklumat yang disokong oleh sumber menyatakan DS6005 ialah suis CPO berkapasiti 102.4 Tbps, disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan menggunakan format kompak untuk OCP ORv3. Halaman produk Celestica turut menyenaraikan konfigurasi 64 port 1.6TbE serta integrasi terus enjin optik pada ASIC suis. 1
10
Sebaliknya, ringkasan pengumuman yang dirujuk tidak mengesahkan peningkatan kecekapan melalui ukuran kuantitatif atau prestasi yang diuji secara bebas. Butiran lain seperti pematuhan ORv3-HPR, pemproses AMD Ryzen, antara muka modul laser luaran atau sokongan SONiC juga tidak disokong sebagai spesifikasi yang disahkan oleh maklumat pelancaran ini.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps.
Celestica mengumumkan DS6005 pada 12 Oktober 2026, suis optik berbungkus yang disejukkan sepenuhnya dengan cecair dan berkapasiti sehingga 102.4 Tbps. Sistem berformat 1.5OU ini direka untuk pemasangan OCP ORv3. Halaman produk Celestica menyenaraikan 64 port 1.6TbE setiap satu.
Reka bentuknya mengintegrasikan enjin optik terus pada cip suis Broadcom Tomahawk 6–Davisson.