Kirin 9050 Pro: Mengapa Huawei menyusun cip dalam dua lapisan

Pilihan reka bentuk utama Kirin 9050 Pro ialah menyusun dua die silikon aktif secara bertingkat, bukan bergantung semata-mata pada transistor yang lebih kecil. Bedah siasat oleh Geekerwan dan imej die yang dikaitkan dengan Kurnal Insights menunjukkan satu lapisan yang menumpukan logik pengiraan dan satu lagi yang berpusat pada SRAM serta cache. Reka bentuk ini boleh meningkatkan ketumpatan cip secara berkesan dan memendekkan sesetengah sambungan, tetapi angka yang dilaporkan tidak membuktikan bahawa cip ini menggunakan proses transistor termaju.31113

Apa yang ditunjukkan oleh bedah siasat

Kedua-dua die itu dilaporkan berukuran hampir sama: kira-kira 11.13 × 10.84 mm, bersamaan 120.65 mm² setiap satu. Satu die menempatkan logik pengiraan, manakala satu lagi membawa SRAM dan cache, selain fungsi seperti I/O dan litar jam.111315

Kedua-dua lapisan disambungkan secara bersemuka menggunakan ikatan hibrid tembaga-ke-tembaga. Jarak ikatan yang dilaporkan kira-kira 1.5 mikrometer, membolehkan sambungan menegak yang rapat antara die.1315

Laporan turut menyebut kira-kira 50 juta sambungan menegak dan sekitar 80,000 laluan tembus silikon (TSV). Kedua-duanya ialah kategori sambungan yang berbeza; bilangannya tidak patut dicampurkan atau dianggap setara. Huraian yang tersedia juga berbeza tentang laluan TSV. Jadi, angka ini lebih wajar dibaca sebagai kiraan berasingan yang dilaporkan, bukannya peta sambungan lengkap yang telah disahkan.13515

Anggaran proses pembuatan dan dakwaan ketumpatan

Laporan bedah siasat menganggarkan die pengiraan menggunakan proses N+3 keluaran SMIC, manakala die yang berorientasikan SRAM menggunakan N+2. Ini ialah anggaran yang dilaporkan, bukan pengesahan muktamad tentang proses pembuatan setiap lapisan.1115

Huawei menyatakan ketumpatan berkesan kira-kira 238 juta transistor setiap milimeter persegi, berbanding sekitar 155 juta bagi asas perbandingan yang digunakan—peningkatan kira-kira 54%. Angka itu merujuk kepada manfaat ketumpatan yang dilaporkan daripada reka bentuk bertingkat. Ia tidak bermakna ketumpatan transistor pada setiap die meningkat sebanyak itu hasil penggunaan proses yang lebih kecil.1211

Apa yang dilaporkan tentang kuasa dan penanda aras

Huawei mendakwa bahawa pada tahap prestasi yang setara, penggunaan kuasa turun 41% untuk CPU, 58% untuk GPU dan 66% untuk NPU. Ini ialah angka daripada syarikat, bukan ukuran yang dibuktikan oleh bedah siasat itu sendiri; laporan pelancaran menyatakan dakwaan tersebut belum diaudit secara bebas.1248

Gambaran daripada penanda aras juga lebih bernuansa daripada dakwaan bahawa cip ini setanding dengan semua cip utama. Penyelidikan Bernstein dilaporkan mendapati Kirin 9050 Pro mengatasi A17 Pro Apple dalam sesetengah ujian berbilang teras Geekbench 6, tetapi masih ketinggalan berbanding A20 Pro yang lebih baharu dalam perbandingan mereka. Ini menunjukkan kemajuan dalam beban kerja tertentu, bukannya kemenangan menyeluruh merentas cip atau penanda aras.49

Kirin 9050 Pro dilaporkan digunakan dalam model Mate 90 yang lebih tinggi spesifikasinya. Ini menjadikan LogicFolding reka bentuk yang sudah digunakan secara komersial, bukan sekadar cadangan seni bina.6

Kelebihan dan batas di bawah kawalan eksport

Penyusunan bertingkat memberi Huawei satu lagi cara untuk meningkatkan ketumpatan berkesan tanpa bergantung sepenuhnya pada pengecilan proses pembuatan secara konvensional. Pengasingan fungsi pengiraan dan memori juga berpotensi membolehkan bahagian reka bentuk yang berlainan menggunakan proses berlainan, selain mendekatkan sesetengah laluan data.711

Namun, pendekatan ini menambah kerumitan integrasi: dua die aktif perlu dibuat dan dicantumkan menggunakan ikatan berjarak sangat rapat. Laporan yang tersedia tidak mengesahkan hasil pengeluaran, kos atau prestasi terma, maka hasil praktikal itu masih belum jelas. Penyusunan bertingkat juga tidak menjadikan transistor pada proses lama setara dengan transistor yang dibuat menggunakan proses termaju.

Dalam konteks kawalan eksport Amerika Syarikat, LogicFolding paling tepat difahami sebagai cara mengatasi sebahagian kekangan penskalaan—bukan bukti bahawa Huawei telah menyamai proses termaju atau membina rantaian bekalan yang bebas sepenuhnya. Laporan mengenai cip ini menyatakan rantaian bekalannya masih belum didedahkan.19