SEMI Naikkan Unjuran Perbelanjaan Kilang Wafer 300mm 2027 kepada AS$151 Bilion Dipacu Permintaan AI

SEMI menaikkan dengan ketara unjuran perbelanjaan global untuk peralatan membina wafer semikonduktor 300mm. Menurut ramalan terbaharunya, perbelanjaan itu dijangka mencecah AS$151 bilion pada 2027—meningkat 14% daripada unjuran AS$133 bilion bagi 2026 dan kira-kira 26% lebih tinggi berbanding ramalan AS$120 bilion yang diterbitkan pada Oktober 2025.

Perubahan ini bukan sekadar menunjukkan pemulihan kitaran industri. SEMI mengaitkan prospek lebih kukuh itu dengan permintaan cip AI yang semakin pantas untuk pusat data dan peranti edge, selain usaha beberapa rantau membina ekosistem semikonduktor tempatan serta rantaian bekalan yang lebih berdaya tahan.

Mengapa AI meningkatkan perbelanjaan modal semikonduktor

Beban kerja AI meningkatkan keperluan terhadap pemproses termaju dan memori yang diperlukan untuk menyalurkan data kepadanya. Kesannya, pengeluar memperluas kapasiti dalam dua bahagian utama—logik pada nod termaju dan memori berprestasi tinggi—bukannya menumpukan pelaburan pada satu segmen sahaja.

Memori menjadi antara pemacu terbesar peningkatan ini. SEMI menjangka pelaburan peralatan kilang memori 300mm mencecah AS$52 bilion pada 2026, iaitu kali pertama segmen itu dijangka melepasi paras AS$50 bilion. Jumlah tersebut kemudiannya diramalkan meningkat 11% lagi kepada AS$57 bilion pada 2027.

Bagi 2026, perbelanjaan peralatan DRAM diunjurkan meningkat 29% kepada AS$37 bilion, manakala perbelanjaan untuk 3D NAND dijangka naik 28% kepada AS$14 bilion.

Secara praktikal, infrastruktur AI kini mendorong pelaburan di sepanjang rantaian pembuatan: daripada peralatan proses termaju dan kapasiti memori, hinggalah pembungkusan cip, sambungan antara cip serta teknologi pengurusan kuasa. Namun, angka tersebut masih merupakan unjuran dan bukannya jumlah perbelanjaan yang telah disahkan.

SEMICON Taiwan 2026 jadikan perubahan industri sebagai agenda utama

Peralihan yang sama akan membentuk agenda SEMICON Taiwan 2026, yang dijadualkan berlangsung pada 2 hingga 4 September di Taipei Nangang Exhibition Center, atau TaiNEX Dewan 1 dan 2. Forum berkaitan akan bermula pada 31 Ogos sempena Minggu Semikonduktor Antarabangsa.

Dengan tema “Transform Tomorrow”, acara itu mencerminkan perubahan fokus industri—daripada hanya mengejar nod proses yang lebih kecil kepada inovasi pada peringkat sistem secara menyeluruh. Agenda yang diterbitkan merangkumi pembuatan termaju, pembungkusan termaju, semikonduktor AI, pembuatan pintar, teknologi kuantum dan kerjasama merentasi rantaian bekalan semikonduktor.

Penganjur menjangka lebih 1,300 pempamer, kira-kira 4,300 reruai dan lebih 100,000 profesional industri dari 65 negara. Skala ini penting kerana acara tersebut menghimpunkan pengeluar wafer, pembekal peralatan dan bahan, pereka bentuk IC, syarikat sistem serta syarikat pemula dalam satu platform.

Sidang eksekutif sehari penuh beri tumpuan kepada penggunaan AI

Buat kali pertama, CEO Summit dan Ecosystem Executive Summit akan diperluas menjadi program sehari penuh pada 2 September. Agendanya memberi tumpuan kepada teknologi yang diperlukan untuk mengubah AI daripada demonstrasi kepada penggunaan berskala besar—termasuk pengkomputeran awan dan dipercepat, memori, sambungan antara cip, pengurusan kuasa serta reka bentuk bersama sistem.

Tumpuan ini penting kerana prestasi AI semakin bergantung pada penyelarasan pelbagai komponen perkakasan. Teknologi proses kekal penting, tetapi lebar jalur memori, seni bina pakej, rangkaian, penghantaran kuasa serta peralatan dan bahan yang menghubungkan semua komponen itu juga memainkan peranan besar.

Pembungkusan termaju dan chiplet semakin menjadi tumpuan

Pembungkusan termaju ialah salah satu tema paling jelas yang menghubungkan ramalan perbelanjaan SEMI dengan acara di Taiwan. SEMICON Taiwan 2026 akan mengetengahkan litar bersepadu 3D, chiplet dan integrasi heterogen, selain memperkenalkan Chiplet Pavilion serta zon khas Smart Fab dan Quantum Technology.

SEMI turut bekerjasama dengan TSMC dan ASE untuk melancarkan SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, sebuah kerjasama yang bertujuan mengukuhkan penyelarasan dalam bidang pembuatan pembungkusan termaju.

Perkembangan ini menunjukkan perubahan lebih besar dalam pendekatan industri terhadap perkakasan AI. Peningkatan prestasi kini semakin dicapai melalui penambahbaikan yang diselaraskan antara cip, memori, pembungkusan dan sistem pembuatan—bukan melalui pengecilan proses semata-mata.

Perkara yang wajar diperhatikan di SEMICON Taiwan 2026

Antara tema paling relevan untuk pengunjung dan syarikat teknologi ialah:

• Cip AI dan pengkomputeran dipercepat, termasuk infrastruktur untuk pusat data dan sistem edge.
• Memori lebar jalur tinggi serta pembuatan memori, sejajar dengan peningkatan mendadak unjuran perbelanjaan peralatan memori.
• Pembungkusan termaju, termasuk litar bersepadu 3D, chiplet dan integrasi heterogen.
• Pembuatan pintar, yang menggunakan AI dalam operasi kilang dan sistem pengeluaran.
• Teknologi kuantum dan seni bina baharu, yang akan diwakili melalui zon khusus yang baharu.
• Kerjasama ekosistem, meliputi reka bentuk, pembuatan, peralatan, bahan, pembungkusan dan aplikasi sistem.

Secara keseluruhannya, unjuran baharu SEMI dan agenda SEMICON Taiwan 2026 menggambarkan perubahan pasaran yang sama: AI bukan sahaja meningkatkan permintaan terhadap kuasa pengkomputeran, malah menjadikan memori, pembungkusan, kuasa, sambungan dan kapasiti rantaian bekalan yang terselaras semakin penting.