AnswersPublished19 sources
Lebih banyak telefon Huawei bakal menggunakan cip LogicFolding
Huawei akan memperluas penggunaan cip LogicFolding ke lebih banyak telefon, tetapi belum menamakan model, menetapkan jadual pelancaran atau mengesahkan penggunaannya pada telefon kelas pertengahan. Huawei mendakwa prestasi keseluruhan peranti Mate 90 meningkat 31% berbanding generasi sebelumnya; laporan yang tersedi...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Huawei akan memperluas penggunaan cip LogicFolding ke lebih banyak telefon, tetapi belum menamakan model, menetapkan jadual pelancaran atau mengesahkan penggunaannya pada telefon kelas pertengahan.
- Huawei mendakwa prestasi keseluruhan peranti Mate 90 meningkat 31% berbanding generasi sebelumnya; laporan yang tersedia tidak menyertakan ujian bebas atau butiran kaedah perbandingan.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reported. Article summary: Yu’s reported message was that Huawei intends to use LogicFolding chips in more smartphones, extending their use beyond the initial Mate XT 2 and current premium devices. However, the supplied evidence is insufficient to. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
Richard Yu berkata lebih banyak telefon Huawei akan menggunakan cip yang menerapkan LogicFolding pada masa depan. Teknologi ini mula diperkenalkan pada Mate XT 2. Kenyataan itu menunjukkan Huawei tidak menganggapnya sebagai teknologi untuk satu peranti sahaja, tetapi syarikat belum menyatakan model seterusnya atau bila ia akan dilancarkan. 12
Apa yang sudah disahkan — dan apa yang belum
Menurut laporan mengenai kenyataan Yu, Huawei merancang memperluas penggunaan cip LogicFolding kepada lebih banyak telefon. Namun, tiada model akan datang atau jadual pelancaran khusus diumumkan. Huawei juga belum mengesahkan bahawa teknologi ini akan digunakan pada telefon kelas pertengahan. Jadi, frasa “lebih banyak telefon” tidak bermakna ia pasti akan tiba dalam julat harga tertentu dalam masa terdekat. 12
13
Kirin 9050 Pro, yang membuat penampilan sulung pada Mate XT 2, turut digunakan dalam Mate 90 RS Ultimate Design dan Mate 90 Pro Max Premium Edition. Mate 90 Pro Max biasa pula dilaporkan menggunakan Kirin 9050 yang sedikit kurang berkuasa, tetapi masih berasaskan LogicFolding. Ini bermakna teknologi itu sudah digunakan pada beberapa peranti selain telefon lipat asal, namun setakat ini ia dikaitkan dengan model pilihan dalam segmen premium. 1
Kapasiti pengeluaran cip masih menjadi persoalan
Huawei dilaporkan mahu mengukuhkan kehadirannya di pasaran luar China. Pada masa yang sama, laporan menyebut China masih berdepan kekangan dalam mendapatkan kapasiti pengeluaran semikonduktor termaju. 6
32
Namun, konteks itu tidak sama dengan pengumuman bahawa Huawei akan meningkatkan kapasiti pengeluaran secara khusus untuk memenuhi permintaan pengguna di China dan luar negara. Laporan yang tersedia tidak membuktikan Yu membuat komitmen sedemikian, atau menjelaskan bagaimana bekalan cip akan dibahagikan antara pasaran dan model.
Komponen Kirin 9050 Pro yang menurut Huawei direka sendiri
Laporan mengenai perbincangan itu menyatakan Huawei mereka bentuk beberapa bahagian utama Kirin 9050 Pro: modem Balong, pemproses imej (ISP), pemproses keselamatan mudah alih (MSP), CPU Lingxi, GPU Maleoon dan NPU berasaskan seni bina Da Vinci. 6
22
Ini ialah penerangan Huawei yang dilaporkan oleh media, bukannya pemeriksaan bebas terhadap setiap komponen. Perbezaan itu penting apabila menilai dakwaan tentang reka bentuk dalaman cip serta kaitannya dengan prestasi sebenar.
Cara LogicFolding berfungsi
LogicFolding menyusun semula sebahagian litar ke dalam lapisan bertindan secara menegak, kemudian menghubungkannya dengan sambungan berketumpatan tinggi. Matlamatnya adalah untuk mendekatkan bahagian yang kerap berinteraksi supaya sesetengah isyarat menempuh jarak yang lebih pendek. Dengan cara ini, teknologi tersebut cuba memendekkan laluan kritikal dan mengurangkan kelewatan, bukan bergantung semata-mata pada pengecilan transistor. 4
15
Huawei memperkenalkan pendekatan ini sebagai sebahagian daripada Tau (τ) Scaling Law. Susunan menegak dan laluan isyarat yang lebih pendek menerangkan matlamat reka bentuknya, tetapi kedua-duanya sahaja tidak membuktikan peningkatan prestasi atau kecekapan tenaga tertentu dalam setiap penggunaan. 4
15
Dakwaan peningkatan prestasi 31%
Dalam bahan mengenai pelancaran siri Mate 90, Huawei menyatakan prestasi keseluruhan peranti meningkat 31% berbanding generasi sebelumnya. Angka itu wajar dibaca sebagai dakwaan syarikat: laporan yang dirujuk tidak menyediakan penanda aras bebas atau maklumat mencukupi tentang kaedah dan asas perbandingan. 22
24
Begitu juga, penerangan tentang kecekapan tenaga menggambarkan matlamat seni bina tersebut, bukannya hasil yang disahkan secara bebas bagi semua fungsi cip. Maklumat yang ada belum cukup untuk menilai sejauh mana penggunaan tenaga bertambah baik dalam penggunaan harian.
Apa yang diketahui tentang hala tuju seterusnya
Pandaily melaporkan sasaran frekuensi 5.0 GHz dan kepadatan melebihi 400 juta transistor bagi setiap milimeter persegi menjelang 2031. Bagaimanapun, maklumat yang tersedia belum cukup untuk mengesahkan bahawa angka itu ialah ramalan rasmi Huawei yang mengikat, atau sebahagian daripada perkara yang Yu nyatakan dalam perbincangan tersebut. 13
Begitu juga, pengiraan bahawa frekuensi meningkat 12.7% daripada 2.75 kepada 3.1 GHz adalah betul dari segi matematik. Namun, maklumat yang diberikan tidak mengesahkan bahawa kedua-dua angka itu ialah titik perbandingan yang setara dalam hala tuju Kirin 9030 Pro pada 2026.
Kesimpulan yang paling jelas setakat ini lebih sederhana: Huawei mahu menggunakan LogicFolding pada lebih banyak telefon, tetapi skala dan jadual peluasan itu belum diumumkan. Dakwaan teknikal serta sasaran jangka panjangnya menarik perhatian, namun butiran tambahan diperlukan untuk menilainya secara bebas.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Lebih banyak telefon Huawei bakal menggunakan cip LogicFolding"?
Huawei akan memperluas penggunaan cip LogicFolding ke lebih banyak telefon, tetapi belum menamakan model, menetapkan jadual pelancaran atau mengesahkan penggunaannya pada telefon kelas pertengahan.
What are the key points to validate first?
Huawei akan memperluas penggunaan cip LogicFolding ke lebih banyak telefon, tetapi belum menamakan model, menetapkan jadual pelancaran atau mengesahkan penggunaannya pada telefon kelas pertengahan. Huawei mendakwa prestasi keseluruhan peranti Mate 90 meningkat 31% berbanding generasi sebelumnya; laporan yang tersedia tidak menyertakan ujian bebas atau butiran kaedah perbandingan.
Sources
huaweicentral.comMore Huawei smartphones will use LogicFolding chips in future: Chairman
pandaily.comRichard Yu: More Huawei Phones Will Get LogicFolding Chips as Tau Roadmap Targets 5 GHz by 2031
trendforce.com[News] Huawei Expands LogicFolding Chips to Mate 90 ...
technologykhabar.comHuawei to expand LogicFolding chips as it targets overseas smartphone market - Technology Khabar