Wuxi 2026: Pusat Data AI Boleh Cetus Pelaburan Infrastruktur US$4 Trilion Menjelang 2028

Persidangan Inovasi dan Pembangunan Litar Bersepadu (IC) Wuxi 2026 mengemukakan satu gambaran jelas: ledakan AI tidak hanya menjual lebih banyak cip pemproses. Ia turut memaksa pembinaan besar-besaran bagi memori, pembungkusan cip, sambungan antara cip, sistem kuasa dan penyejukan pusat data.

Angka utama yang dibentangkan di Wuxi ialah unjuran serta penilaian industri daripada penceramah persidangan, bukannya jaminan rasmi. Namun, ia menunjukkan skala pelaburan dan kekangan rantaian bekalan yang dijangka mengiringi perkembangan AI dalam beberapa tahun akan datang. 5

Lebih US$4 trilion untuk infrastruktur pusat data

Feng Li, presiden SEMI China, berkata pelaburan dunia dalam infrastruktur pusat data baharu boleh melebihi US$4 trilion menjelang 2028. Daripada jumlah itu, perbelanjaan semikonduktor dianggarkan sekitar US$2.8 trilion — lebih separuh daripada keseluruhan pembinaan yang diunjurkan. 5

Maksudnya, tumpuan industri tidak lagi boleh diberikan kepada cip pemecut AI sahaja. Sistem AI berskala besar memerlukan memori pantas, pembungkusan canggih, sambungan berkelajuan tinggi, peralatan pembuatan, komponen kuasa serta sistem penyejukan yang mampu mengendalikan penggunaan tenaga semakin tinggi.

Pasaran IC melepasi US$1 trilion lebih awal daripada jangkaan

Bai Peng, pengerusi dan pengurus besar Hua Hong Grace, berkata lonjakan AI telah membawa industri litar bersepadu global melepasi paras US$1 trilion pada 2026 — kira-kira empat tahun lebih awal berbanding sasaran 2030 yang pernah disebut sebelum ini. Beliau mengunjurkan nilai pasaran itu boleh mencecah sekitar US$1.6 trilion pada 2026. 5

Penilaian itu dibentangkan sebagai tanda perubahan struktur yang dipacu AI, bukannya sekadar pemulihan biasa dalam kitaran industri semikonduktor. Bagaimanapun, saiz sebenar pasaran dan tempohnya masih bergantung pada permintaan, penambahan kapasiti pengeluaran serta keadaan ekonomi dan teknologi yang lebih luas.

HBM berkembang pantas, tetapi bekalan masih ketat

Antara kekangan paling ketara ialah memori jalur lebar tinggi (HBM), iaitu memori yang digunakan secara meluas untuk memberi data kepada cip pengkomputeran AI berprestasi tinggi. Feng berkata pasaran HBM global dijangka meningkat hampir 60% pada 2026 kepada US$54.6 bilion, hampir menyamai 40% daripada keseluruhan pasaran DRAM. 5

Walaupun Samsung, SK hynix dan Micron dilaporkan memperuntukkan 70% kapasiti baharu dan kapasiti yang boleh dialihkan kepada HBM, kekurangan kapasiti masih berada pada paras 50% hingga 60%. 5

Ini membawa satu kesimpulan praktikal: membina lebih banyak kuasa pengkomputeran AI bukan sekadar soal mendapatkan pemproses. Pengendali pusat data juga perlu memperoleh memori dan kapasiti pembungkusan yang mencukupi untuk menjadikan pemproses itu benar-benar berfungsi pada skala besar.

Pembungkusan, kuasa dan penyejukan jadi penentu seterusnya

Cao Liqiang, naib presiden Institut Mikroelektronik di bawah Akademi Sains China, menyifatkan pembungkusan lanjutan sebagai laluan untuk terus meningkatkan prestasi sistem dalam era pasca-Moore — ketika mengecilkan transistor semata-mata semakin sukar dan mahal.

Menurut beliau, teknologi ikatan hibrid boleh meningkatkan kepadatan sambungan daripada puluhan sambungan input/output (I/O) bagi setiap milimeter persegi dalam pembungkusan konvensional kepada lebih 1 juta sambungan I/O bagi setiap milimeter persegi. 5

Cao turut menyentuh kemungkinan peralihan daripada penghantaran kuasa tiga peringkat secara mendatar kepada reka bentuk dua peringkat secara menegak. Apabila kuasa cip terus meningkat, pengurusan haba perlu menjadi lebih agresif. Nvidia disebut di persidangan itu sebagai sudah menggunakan penyejukan rendaman dua fasa. 5

Secara ringkas, prestasi AI kini semakin ditentukan oleh keupayaan mengurus cip, memori, kuasa dan haba sebagai satu sistem — bukan oleh kelajuan satu cip sahaja.

Dorongan China dan Jiangsu dalam peralatan serta pembuatan cip

Persidangan itu juga mengetengahkan kedudukan China yang semakin berkembang dalam peralatan semikonduktor. Feng berkata Naura berada di tempat kelima dan AMEC di tempat kelapan dalam ranking global 10 syarikat peralatan semikonduktor teratas bagi 2025. 5

Bai pula berkata sektor peralatan semikonduktor China mencatat kadar pertumbuhan tahunan terkumpul sebanyak 57% antara 2017 hingga 2025, berbanding 26% di peringkat global. Beliau menjangkakan pertumbuhan peralatan domestik akan menjadi dua hingga tiga kali ganda berbanding purata global dalam tahun-tahun mendatang. 5

Secara berasingan, Feng memetik unjuran SEMI bahawa bahagian China dalam kapasiti pembuatan semikonduktor arus perdana akan mencapai 42% menjelang 2028. 7

Angka ini tidak bermaksud China sudah mencapai keupayaan kendiri bagi setiap langkah pembuatan cip. Namun, ia menggambarkan penekanan persidangan terhadap pembinaan keupayaan merentasi peralatan, pembuatan dan pembungkusan.

Wuxi dan Jiangsu memperkukuh rantaian bekalan

Jiangsu melancarkan Pakatan Industri IC yang menghubungkan syarikat, universiti, institusi penyelidikan dan platform teknologi awam melalui mekanisme pengerusi bergilir. 4 Persidangan itu juga mengoperasikan Makmal Utama Bahan Proses Lanjutan serta memulakan makmal yang memberi tumpuan kepada integrasi mikrosistem optoelektronik berketumpatan tinggi dan substrat lanjutan, di samping cip kuasa untuk pengkomputeran AI. 49

Lima teknologi dan produk dari Jiangsu dipamerkan, meliputi pembungkusan lanjutan, frekuensi radio (RF), pemeriksaan berketepatan tinggi, pengkomputeran AI dan sambungan berkelajuan tinggi. Antaranya ialah platform penyelidikan dan pembangunan pembungkusan 2.5D/3D oleh Wuxi Huatian/SHJC, cip RF galium nitrida berasaskan silikon, peralatan pemeriksaan kecacatan rasuk elektron resolusi tinggi, platform pengkomputeran AI dan cip sambungan. 510

Wuxi melaporkan bahawa bandar itu merangkumi kira-kira 70% pengeluar wafer utama di Jiangsu, mempunyai kapasiti bulanan melebihi 1 juta wafer bersamaan 8 inci, dan menjana lebih RMB280 bilion dalam output industri IC pada 2025. Wuxi juga berkata ia menduduki tempat ketiga dalam kalangan bandar di tanah besar China dari segi daya saing keseluruhan industri IC global. 47

Fudan Microelectronics mahu percepat reka bentuk FPGA dengan ejen AI

Zhang Wei, pengerusi dan pengurus besar Fudan Microelectronics, berhujah bahawa pembangunan FPGA — cip boleh atur cara yang sering dianggap sebagai “perisian dalam perkakasan” — boleh berubah ketara melalui kerjasama dengan ejen AI.

Beliau berkata pendekatan itu berpotensi memendekkan kitaran iterasi produk daripada beberapa bulan kepada beberapa minggu, malah beberapa hari, di samping membentuk gelung yang lebih rapat antara pembangunan dan pengesahan reka bentuk. 57

Syarikat itu berkata ia akan membuka akses percubaan kepada platform pembangunan FPGA fmfpga agent pada September. 5 Inisiatif tersebut mencerminkan satu lagi tema utama di Wuxi: AI bukan sahaja meningkatkan permintaan untuk perkakasan semikonduktor, malah digunakan sebagai alat untuk mereka bentuk dan mengesahkan perkakasan itu dengan lebih pantas.

Kesimpulannya

Mesej utama Wuxi bukan sekadar “AI akan menjual lebih banyak cip”. AI sedang menyusun semula keutamaan industri semikonduktor di sekitar kekangan peringkat sistem: HBM, pembungkusan, kuasa, penyejukan, peralatan dan produktiviti reka bentuk.

Unjuran US$4 trilion bagi infrastruktur pusat data dan US$1.6 trilion bagi pasaran IC menunjukkan skala yang dijangkakan oleh penceramah menjelang 2028. Namun, jurang bekalan HBM juga menjadi peringatan bahawa keupayaan melaksanakan pengeluaran dan membina rantaian bekalan akan sama penting dengan permintaan AI itu sendiri. 5