Cisco dan Nvidia telah memperkenalkan rancangan bagi USFP, format optik boleh cabut-pasang berketumpatan tinggi yang direka untuk rangkaian Ethernet AI. Reka bentuk ini menyasarkan isyarat 400 Gb/s bagi setiap laluan dan kapasiti sehingga 12.8 Tb/s, sambil mengekalkan kemudahan mengganti modul optik. Namun, pengumuman itu ialah pelan pembangunan—belum ada tarikh penghantaran dinyatakan.
2
9
11
Kapasiti dan reka bentuk USFP
USFP ialah singkatan bagi Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Modul transceiver pertama yang dirancang mempunyai 16 laluan dupleks penuh dalam ruang bersaiz kira-kira sama dengan OSFP, iaitu satu format modul optik boleh cabut-pasang. Reka bentuk itu dirancang untuk digunakan pada suis rangkaian dan SuperNIC. Cisco dan Nvidia menyasarkan konfigurasi awal 6.4 Tb/s, dengan laluan pengembangan kepada 32 laluan dan 12.8 Tb/s.
9
14
20
Menurut perbandingan yang dikemukakan kedua-dua syarikat, USFP boleh menawarkan ketumpatan lebar jalur empat kali ganda dan kecekapan kuasa kira-kira 1.3 kali lebih tinggi berbanding optik boleh cabut-pasang yang menggunakan isyarat 200 Gb/s setiap laluan. Angka ini ialah dakwaan syarikat; sumber yang tersedia tidak menyertakan keputusan ujian penanda aras bebas.
8
11
Matlamat utamanya ialah meningkatkan kapasiti tanpa mengetepikan modul yang boleh ditanggalkan dan diganti. Cisco dan Nvidia berkata reka bentuk itu mahu mengekalkan kemudahan servis serta pilihan pelanggan. Mereka juga merancang untuk membangunkan spesifikasi industri terbuka bersama rakan ekosistem, termasuk TE Connectivity dan Amphenol.
2
8
11
Masih dalam peringkat perancangan
Sumber yang tersedia menerangkan rancangan reka bentuk dan cadangan spesifikasi terbuka, tetapi tidak menetapkan jadual untuk sampel atau ketersediaan USFP.
11 Dakwaan tentang keupayaan terma 100 watt serta manfaat ketahanan dan integriti isyarat penyambung juga tidak disokong dengan butiran yang cukup untuk dinilai.
Bahan pengumuman yang dirujuk di sini turut tidak memberikan perbandingan teknikal langsung dengan optik terbungkus bersama cip (co-packaged optics), atau menjelaskan kaitan USFP dengan integrasi Spectrum-X Cisco dan Nvidia. Kesimpulan paling jelas setakat ini: USFP ialah hala tuju bagi format optik boleh cabut-pasang berketumpatan lebih tinggi, bukannya produk yang terbukti sudah mula dihantar kepada pelanggan.
2
9
11
Tahap kemajuan cip Silicon One Cisco
Cisco turut berkongsi perkembangan berbeza bagi beberapa produk dalam rangkaian Silicon One:
- G302: Cisco memperkenalkan cip suis berkapasiti 51.2 Tb/s dengan SerDes 200G, yang disasarkan untuk suis di bahagian atas rak pelayan. Syarikat itu berkata penghantaran kepada pelanggan dirancang sebelum penghujung 2026.
4
- G300: Cip 102.4 Tb/s itu tersedia untuk pensampelan pelanggan, manakala sistem pertama yang menggunakan G300 sudah mula dihantar, menurut laporan tersebut.
4
- P200: Cisco berkata sistem 51.2 Tb/s berasaskan P200 sudah digunakan dalam persekitaran produksi oleh penyedia awan berskala besar, termasuk Microsoft dan Alibaba Cloud.
4
Laporan khusus Alibaba menyatakan penghala Quantum Cat berasaskan P200 telah digunakan secara meluas dalam rangkaian tulang belakang eCORE syarikat itu.
29 Cisco juga berkata sokongan Live Protect untuk pelanggan Cisco SONiC dirancang bermula pada pertengahan 2027.
30
Pengumuman rangkaian AI lain di OCP
Sidang kemuncak itu turut menyaksikan beberapa pengumuman berkaitan infrastruktur AI. Nvidia berkata ia menyumbangkan reka bentuk rak dan dulang komputasi Vera Rubin kepada OCP melalui seni bina MGX. Nvidia dan Google pula mengumumkan sokongan Falcon Transport pada SuperNIC ConnectX-10 dan DPU BlueField pada masa hadapan.
15
Meta memperkenalkan dua varian suis IceCube: satu menggunakan Nvidia Spectrum-6 dan satu lagi Broadcom Tomahawk6C. Kedua-duanya menjalankan sistem operasi rangkaian FBOSS milik Meta.
36 Secara berasingan, Lumentum, Astera Labs dan Corning mengumumkan demonstrasi sambungan PCIe melalui optik pada skala rak, yang menggabungkan suis Scorpio Smart Fabric Switch daripada Astera Labs, teknologi VCSEL 1060 nm daripada Lumentum dan gentian Corning.
34
Secara keseluruhan, pengumuman ini menunjukkan usaha industri untuk meningkatkan kapasiti sambungan, membangunkan reka bentuk perkakasan terbuka dan mencari cara baharu memperbesarkan rangkaian AI. Bagi USFP, perkara yang paling kukuh setakat ini ialah Cisco dan Nvidia telah mencadangkan format optik boleh cabut-pasang yang lebih padat dan mudah diservis; spesifikasi muktamad serta ketersediaannya masih belum dipastikan.
2
9
11