AMD MI455X dan Helios: Strategi AI Berskala Rak di Sebalik MI400

AMD menggunakan acara Hot Chips 2026 untuk menyampaikan hujah yang lebih besar daripada sekadar “GPU lebih pantas”. Generasi MI400 diposisikan sebagai asas silikon untuk AI berskala rak, dengan pemecut MI455X, CPU pelayan EPYC, rangkaian Pensando, fabrik berkelajuan tinggi dan perisian ROCm direka sebagai satu sistem bersepadu. 467

Perbezaan ini penting kerana penggunaan AI pada skala besar tidak hanya bergantung pada kuasa pengiraan pemecut. Kapasiti memori, pergerakan data, komunikasi antara pemproses, rangkaian dan keserasian perisian juga boleh menjadi faktor penentu.

MI455X: pemecut berasaskan chiplet untuk beban kerja AI

MI455X ialah pemecut utama AMD dalam keluarga CDNA generasi kelima. AMD menerangkannya sebagai reka bentuk chiplet yang menggabungkan lapan die pengkomputeran TSMC N2 dengan die fabric, cache dan I/O berasaskan N3P. Kesemuanya disatukan menggunakan pembungkusan canggih CoWoS-L. 27

Pemecut ini mempunyai 256 pemproses kumpulan kerja dan menyokong pelaksanaan Wave32 secara natif. AMD turut mengetengahkan enjin fungsi transendental dengan kependaman lebih rendah, iaitu perubahan seni bina yang bertujuan mempercepat operasi yang digunakan dalam latihan, inferens dan penalaan halus model AI.

Memori merupakan antara kelebihan utama MI455X. Dua belas susunan HBM4 menyediakan kapasiti 432 GB dan lebar jalur yang dinyatakan sebanyak 23.3 TB/s bagi setiap GPU. 257 AMD menyatakan prestasi puncak sehingga 40.26 petaflop untuk MXFP4, serta 20.13 petaflop bagi setiap satu format MXFP6 dan MXFP8. Angka ini ialah spesifikasi puncak teori berdasarkan format tertentu, bukannya ukuran prestasi aplikasi bebas.

Helios menjadikan satu rak sebagai unit penggunaan

Strategi Helios membawa MI455X keluar daripada kerangka tradisional “satu GPU pada satu masa”. Sistem yang dirancang berasaskan Open Rack Wide itu menghubungkan 72 GPU MI455X dalam satu konfigurasi berskala rak. AMD dan laporan berkaitan menggambarkan sistem tersebut sebagai mampu mencapai sehingga 2.9 exaflop prestasi FP4, dengan kira-kira 31 TB HBM4 secara keseluruhan. 1347

Namun, angka lebar jalur yang diterbitkan perlu dibaca dengan berhati-hati. Laporan ServeTheHome dari Hot Chips menyebut kira-kira 1.7 PB/s lebar jalur HBM4 agregat, berdasarkan angka baharu 23.3 TB/s bagi setiap GPU. 7 Liputan CES terdahulu pula menyatakan 1.4 PB/s untuk konsep Helios 72 GPU yang sama. 4910 Perbezaan itu mungkin berpunca daripada spesifikasi yang dikemas kini, asas pengukuran yang berbeza atau perubahan cara sistem tersebut diterangkan. Ia tidak wajar dianggap sebagai keputusan penanda aras yang boleh dibandingkan secara langsung tanpa penjelasan lanjut.

AMD turut menyatakan 260 TB/s lebar jalur scale-up merentasi domain 72 GPU itu. 47 Matlamatnya adalah memastikan kumpulan pemecut yang besar dapat berkomunikasi dengan cukup pantas untuk latihan dan inferens model AI termaju, bukannya beroperasi sebagai GPU yang terasing.

Apa yang terdapat dalam dulang pengkomputeran Helios?

Seni bina sistem ini dibina daripada tiga blok silikon yang direka bersama:

• MI455X: komponen utama pengkomputeran AI dan memori HBM4.
• CPU hos EPYC “Venice”: pemproses EPYC siri 9006 yang menggunakan platform SP7; laporan Hot Chips menerangkan konfigurasi 96 teras. 46
• Pensando Vulcano AI NIC: komponen rangkaian untuk komunikasi scale-out dan pemindahan data. 6

Satu dulang pengkomputeran menggabungkan empat modul MI455X dengan pemproses hos EPYC dan boleh memuatkan sehingga tiga NIC AI Pensando Vulcano 800. 46 Fabrik UALoE AMD menghubungkan komponen dalam platform yang lebih luas, manakala lapisan rangkaian menyambungkan rak kepada infrastruktur pusat data yang lain.

Susunan ini menggambarkan pendekatan AMD pada peringkat sistem penuh: CPU mengurus kerja hos dan penyelarasan, GPU menyediakan pengiraan AI berketumpatan tinggi, sementara silikon rangkaian khusus membantu memindahkan data tanpa membebankan GPU dengan semua tugas komunikasi.

ROCm menjadi pencabar perisian kepada CUDA

Perkakasan semata-mata tidak cukup untuk membentuk platform AI yang kompetitif. Oleh itu, AMD memposisikan ROCm sebagai asas perisian bagi keluarga MI400 dan Helios. Syarikat itu menerangkan ROCm sebagai timbunan perisian terbuka berasaskan AMD yang merangkumi AI hyperscale, pengkomputeran berprestasi tinggi, penyelidikan dan penggunaan berdaulat. 1

Matlamat strategiknya adalah menawarkan pilihan kepada pelanggan selain timbunan GPU yang bergantung pada CUDA. Namun, keserasian perisian tidak selesai secara automatik. Penggunaan sebenar bergantung pada sokongan rangka kerja, kernel yang dioptimumkan, alat pembangun, pustaka dan prestasi untuk beban kerja tertentu. Meskipun begitu, hala tuju AMD jelas: ROCm mahu dijadikan sebahagian daripada keputusan platform, bukan sekadar pertimbangan selepas pelanggan memilih perkakasan. 17

Strategi AMD melangkaui GPU

Mesej AMD di Hot Chips turut selari dengan strategi portfolio yang lebih luas, melibatkan CPU, GPU, produk rangkaian, SoC adaptif dan FPGA. Syarikat itu mempersembahkan komponen ini sebagai blok binaan untuk AI pusat data, AI fizikal, pemprosesan edge dan sistem kritikal misi—bukannya kategori produk yang terpisah. 11214

Keluarga Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package menunjukkan bahagian strategi yang bukan berasaskan GPU. Peranti ini mengintegrasikan sehingga 32 GB LPDDR5X ke dalam pakej dan menyediakan lebar jalur sehingga 288 GB/s. AMD berkata reka bentuk tersebut boleh mengurangkan kawasan papan sehingga 60% berbanding pelaksanaan yang menggunakan memori luaran. 3237

Peranti itu turut menyertakan IP keras untuk CXL 3.1 dan PCIe 6.0, selain ciri keselamatan seperti PCIe Integrity and Data Encryption, penyulitan memori sebaris dan ECC. Liputan Hot Chips juga menerangkan pelan hala tuju keselamatan yang melibatkan keupayaan PCIe Gen 7 dan kriptografi pascakuantum. 373943

Produk-produk ini tidak menggantikan MI455X. Sebaliknya, ia menunjukkan usaha AMD untuk meliputi beberapa bahagian dalam timbunan infrastruktur: pengiraan pemecut berketumpatan tinggi untuk sistem AI besar, kapasiti CPU serba guna, logik boleh atur cara dan pemprosesan adaptif untuk beban kerja khusus atau edge, serta silikon rangkaian dan keselamatan untuk memindahkan dan melindungi data.

Apa makna pengumuman Hot Chips ini?

Kesimpulan paling penting bersifat seni bina, bukan angka. AMD sedang berhujah bahawa unit infrastruktur AI yang berkesan semakin beralih kepada rak yang saling terhubung, bukannya GPU individu.

MI455X menyediakan ketumpatan pengiraan dan kapasiti HBM4. Helios pula menyediakan sambungan peringkat rak, pemproses hos dan rangkaian. ROCm menjadi lapisan perisian yang diharapkan AMD dapat memudahkan penggunaan sistem itu dalam pelbagai persekitaran pelanggan. Portfolio CPU, FPGA, SoC adaptif dan rangkaian yang lebih luas memberi AMD lebih banyak laluan untuk mengambil bahagian dalam pembinaan infrastruktur yang sama.

AMD menyasarkan penggunaan volum MI455X dan Helios pada separuh kedua 2026. 315 Sehingga sistem tersebut dihantar dan penanda aras bebas untuk beban kerja sebenar tersedia, kesimpulan paling munasabah ialah AMD telah membentangkan spesifikasi platform dan pelan hala tuju yang bercita-cita tinggi—bukan bukti bahawa Helios pasti mengatasi sistem pesaing dalam semua aplikasi dunia sebenar.