Intel Foundry memulakan pengeluaran pukal pada lapisan Intel 18A terpilih menggunakan High-NA EUV ASML pada Julai 2026 . Cip yang terlibat adalah subset pemproses Intel Core Ultra Series 3 (nama kod Panther Lake), dengan lapisan corak tertentu kini dihasilkan pada sistem EXE:5200B ASML di kemudahan Intel di Oregon . Menurut ASML, hasil pada lapisan tersebut adalah setanding dengan platform 0.33 NA sedia ada . Ini menjadikan Intel pengeluar cip pertama dan satu-satunya yang menghantar produk logik pukal yang dicorak dengan High-NA EUV, meletakkannya bertahun-tahun di hadapan TSMC dan Samsung dalam teknologi khusus ini .
Intel juga telah membayangkan penggunaan selanjutnya: ia dijangka menggunakan High-NA EUV pada nod 14A yang akan datang .
Garis masa Samsung telah berubah dengan ketara. Pada persidangan NGL 2026, Naib Presiden Teknologi Samsung, ChangMin Park, menyatakan syarikat itu merancang untuk menggunakan High-NA EUV sebagai teknologi pembuatan utama bermula pada nod 1nm (A10), sekitar 2030 . Samsung sebelum ini berharap untuk memperkenalkan alat ini pada nod 2nm dan 1.4nm, tetapi penambahbaikan teknikal lanjut diperlukan .
Walaupun dengan garis masa pengeluaran yang berhati-hati ini, Samsung telah memasang dua sistem High-NA EUV—satu di kampus Hwaseong pada 2025 dan satu lagi pada H1 2026—mewakili pelaburan lebih KRW 1 trilion . Namun, syarikat itu menahan diri daripada penggunaan pengeluaran pukal untuk mengawal kos .
Laporan awal pada 2025 mencadangkan Samsung mungkin menggunakan High-NA pada 2nm untuk cip seperti Exynos 2600 dan cip AI generasi akan datang Tesla . Kenyataan terkini daripada eksekutif Samsung secara langsung bercanggah dengan jangkaan awal itu .
TSMC adalah yang paling berhati-hati dalam kalangan ketiga-tiganya. Ketua Pegawai Eksekutif, C.C. Wei, menyatakan pada panggilan pendapatan Q2 2026 bahawa syarikat itu tidak memerlukan High-NA untuk nod dari 2nm (N2) melalui A16 dan A14, dan bahawa penggunaan bergantung pada keupayaan teknikal, kepekaan kos pelanggan, dan kematangan peralatan .
TSMC telah menerima sistem High-NA R&D (EXE:5000) dan telah mula membangunkan proses litografi untuk pengimbas High-NA pada 2025, tetapi ia tidak tergesa-gesa untuk menggunakannya dalam pengeluaran .
Prospek pendapatan keseluruhan ASML kekal kukuh. Syarikat itu melaporkan jumlah jualan bersih €32.7 bilion untuk 2025, dengan rekod Q4 2025 sebanyak €9.7 bilion, dan menutup tahun dengan tempahan terkumpul €38.8 bilion . Untuk 2026, ASML mempunyai sasaran lebih 60 penghantaran Low-NA EUV—kira-kira 25% lebih daripada tahap 2025—dan merancang untuk meningkatkan kapasiti keseluruhan sebanyak 30% setahun untuk dua tahun akan datang bagi memenuhi permintaan cip AI yang melonjak .
Penangguhan pesanan pukal High-NA daripada kedua-dua TSMC dan Samsung ke akhir 2020-an / 2030 bermakna High-NA akan meningkat dengan lebih perlahan daripada jangkaan pasaran awal. Penganalisis menyatakan bahawa penangguhan TSMC khususnya "membebani prospek ASML" untuk segmen mewah . Setiap pembelian yang ditangguhkan membebaskan kira-kira €350–400 juta untuk pelanggan, tetapi bagi ASML ia bermakna pendapatan High-NA bernilai berbilion ringgit akan mengambil masa lebih lama untuk direalisasikan .
ASML menguruskan peningkatan High-NA yang lebih perlahan ini dengan memberi tumpuan kepada sistem EXE:5200B generasi akan datang (pertama kali dihantar pada Q2 2025) dan bergantung pada Intel—dan sedikit sebanyak SK hynix untuk DRAM—sebagai pelanggan High-NA utama dalam jangka pendek . Syarikat itu juga telah menghantar sejumlah lapan sistem High-NA sehingga awal 2026, menurut sidang akhbar Q4 2025 .
| Syarikat | Nod untuk High-NA dalam Pengeluaran | Tahun Sasaran | Status |
|---|---|---|---|
| Intel | Intel 18A (lapisan terpilih); 14A dirancang | 2026 (18A) | Sedang menghantar cip Panther Lake |
| Samsung | 1nm (A10) | ~2030 | Dua alat telah dipasang, pengeluaran ditahan |
| TSMC | A13/A12 atau kemudian | 2029 atau lebih lewat | Pembangunan proses sedang dijalankan, tiada jadual pengeluaran yang pasti |
Kelebihan awal Intel dengan High-NA EUV adalah nyata dan ketara: ia adalah satu-satunya syarikat hari ini yang menghantar produk logik pukal yang dibuat dengan alat ini. Samsung dan TSMC kedua-duanya mengambil pendekatan "tunggu dan lihat", mengutamakan kos dan hasil berbanding menjadi yang pertama ke pasaran. Bagi ASML, ini bermakna peningkatan High-NA akan beransur-ansur dan bukannya meletup, tetapi perniagaan keseluruhannya kekal mantap berkat permintaan yang tidak pernah puas untuk alat Low-NA EUV dan DUV yang lebih matang, didorong oleh pembuatan cip AI.