TSMC gandakan kapasiti CoWoS sambil membangunkan alternatif kepada EMIB Intel

Teknologi ini telah menjadi pilihan utama untuk pemecut AI daripada Nvidia, AMD dan pemain lain. Namun, permintaan yang melonjak menyebabkan kapasiti CoWoS TSMC kekal “amat ketat” dan dilaporkan telah habis ditempah sehingga 2026, menurut Ketua Pegawai Eksekutif TSMC, C.C. Wei . Nvidia sahaja dianggarkan menggunakan kira-kira 60% daripada jumlah permintaan CoWoS global, sebahagian besarnya untuk cip berasaskan seni bina generasi seterusnya, Rubin .

Kapasiti hampir empat kali ganda menjelang akhir 2026

Bagi mengurangkan kesesakan, TSMC menyasarkan peningkatan kapasiti CoWoS daripada kira-kira 35,000 wafer sebulan pada akhir 2024 kepada 120,000–130,000 wafer sebulan menjelang akhir 2026—hampir empat kali ganda . Sebahagian peningkatan ini dikaitkan dengan pengoptimuman kemudahan sedia ada seperti AP8 serta pelarasan di AP7 .

Bernstein pula menjangkakan kapasiti CoWoS seluruh industri, termasuk sumbangan syarikat OSAT, mencecah kira-kira 1.25 juta wafer setahun . OSAT ialah singkatan bagi outsourced semiconductor assembly and test, iaitu syarikat pihak ketiga yang menjalankan kerja pemasangan, pembungkusan dan pengujian semikonduktor.

Namun, pengembangan dalaman TSMC sahaja mungkin tidak mencukupi. Oleh itu, syarikat berkenaan memperluas skop kerja yang diserahkan kepada rakan luar.

TSMC serahkan proses CoW yang lebih kompleks kepada OSAT

Sebelum ini, TSMC banyak menyerahkan proses WoS (Wafer-on-Substrate) yang lebih mudah kepada syarikat OSAT. Dalam perubahan strategi yang lebih besar, TSMC kini dilaporkan turut mengalih proses CoW (Chip-on-Wafer)—iaitu langkah memasang cip pada interposer—kepada ASE, SPIL dan Amkor mulai separuh kedua 2026 .

Anggaran bagi 2026 menunjukkan kira-kira 240,000 hingga 270,000 wafer CoWoS setahun boleh dipindahkan kepada rakan OSAT. Daripada jumlah itu, Amkor dianggarkan mengendalikan 180,000–190,000 wafer, SPIL 60,000–80,000 wafer, manakala ASE menyasarkan peningkatan kapasitinya kepada 20,000–25,000 wafer sebulan menjelang akhir tahun . ASE juga menaikkan harga perkhidmatan pembungkusan termaju sebanyak 5% hingga 20% bagi 2026 susulan permintaan yang kukuh .

JPMorgan menganggarkan kira-kira 70% daripada proses bahagian belakang untuk CoWoS-L—varian berprestasi paling tinggi yang digunakan oleh Nvidia—akan diserahkan kepada ASE dan SPIL mulai 2026 . Pemacu utama perubahan ini ialah permintaan daripada seni bina Rubin Nvidia serta peningkatan reka bentuk cip khusus, atau ASIC, daripada penyedia awan berskala besar .

Langkah ini memberikan TSMC laluan pantas untuk menambah jumlah pengeluaran tanpa menunggu semua kemudahan baharu siap. Pada masa sama, ia mengembangkan peranan ASE, SPIL dan Amkor dalam rantaian bekalan pembungkusan AI.

Teknologi “EMIB-like” untuk mengekang kemaraan Intel

Kesesakan CoWoS turut membuka ruang kepada Intel. Teknologi EMIB-T Intel—singkatan bagi Embedded Multi-die Interconnect Bridge—dilaporkan semakin mendapat perhatian. Google dikatakan memilihnya untuk TPU generasi kesembilan, manakala Ketua Pegawai Kewangan Intel menyatakan bahawa unit faundri syarikat itu “hampir memuktamadkan beberapa perjanjian bernilai berbilion dolar setahun” yang berkaitan dengan pembungkusan termaju .

Berbeza daripada CoWoS yang bergantung pada interposer silikon besar sebagai lapisan penghubung, EMIB menggunakan cip jambatan silikon kecil yang hanya ditempatkan di lokasi die perlu berkomunikasi. Pendekatan ini boleh mengurangkan penggunaan bahan dan memudahkan proses pemasangan .

Sebagai tindak balas, jurutera TSMC dilaporkan sedang membangunkan teknologi yang dirujuk secara dalaman sebagai “EMIB-like” atau “quasi-EMIB”. Projek itu melibatkan kerjasama dengan Kinsus, pembuat substrat litar bersepadu dari Taiwan, untuk menghasilkan penyelesaian pembungkusan berasaskan jambatan yang tidak memerlukan interposer silikon besar seperti CoWoS .

Teknologi TSMC itu masih dalam peringkat pembangunan. Namun, langkah tersebut menunjukkan bahawa TSMC melihat EMIB sebagai pencabar yang serius dan memerlukan pilihan berasaskan jambatan untuk mengekalkan pelanggan yang mungkin menilai platform Intel . TrendForce berkata TSMC masih mempunyai kelebihan melalui penyelesaian bersepadu dari hujung ke hujung serta kadar hasil pengeluaran yang terbukti, tetapi pertumbuhan pasaran AI memberi ruang kepada kedua-dua syarikat .

Dalam perbandingan yang dilaporkan, EMIB-T Intel mencapai kadar hasil 90% ketika pengesahan teknikal—masih di bawah paras 98% yang lazim dikaitkan dengan pengeluaran besar-besaran. TSMC pula dilaporkan telah mencapai kadar melebihi 98% untuk pembungkusan CoWoS pemecut AI .

Margin kasar menghampiri 70%

Strategi ini datang ketika prestasi kewangan TSMC berada pada tahap kukuh. Margin kasar keseluruhan syarikat meningkat daripada 66.2% pada suku pertama 2026 kepada 67.7% pada suku kedua, jauh melebihi paras kira-kira 53%–54% setahun sebelumnya . Margin operasi pada suku pertama pula ialah 58.1% .

Untuk suku kedua 2026, TSMC pada awalnya mengunjurkan hasil AS$39.0 bilion hingga AS$40.2 bilion serta margin kasar 65.5%–67.5% . Hasil sebenar mencecah AS$40.2 bilion, iaitu di hujung atas julat panduan syarikat . Bagi suku ketiga, TSMC menjangkakan hasil AS$44.6 bilion hingga AS$45.8 bilion—kira-kira 12% lebih tinggi secara suku ke suku dan 37% lebih tinggi berbanding tempoh sama tahun sebelumnya pada titik tengah julat .

Penganalisis sebelum ini menjangkakan hasil suku kedua sekitar AS$40 bilion, meningkat kira-kira 32% tahun ke tahun, dengan pendapatan sesaham naik lebih 50% . TrendForce pula melaporkan bahawa permintaan kukuh untuk cip proses 3nm dan 5nm, termasuk cip AI, boleh menolak margin kasar TSMC menghampiri 70% . Keputusan suku kedua mengesahkan arah aliran tersebut.

Pembungkusan termaju juga semakin penting dalam campuran perniagaan TSMC. Segmen ini menyumbang kira-kira 8% daripada jumlah hasil syarikat pada 2025 dan dijangka melebihi 10% pada 2026 . Bernstein menaikkan sasaran harganya untuk TSMC dengan mengambil kira “lebih banyak CoWoS, lebih banyak XPU dan pertumbuhan hasil 23% pada 2026”, sambil menyifatkan CoWoS sebagai penyumbang hasil yang semakin bermakna .

Strategi yang mengutamakan bekalan, bukan sekadar margin pembungkusan

Terdapat pertukaran yang jelas dalam pendekatan TSMC. Dengan menyerahkan lebih banyak kerja kepada OSAT, syarikat itu melepaskan sebahagian hasil pembungkusan bernilai tinggi kepada rakan kongsi luar. Namun, langkah tersebut membebaskan kesesakan kapasiti, melindungi hubungan dengan pelanggan AI dan membantu memastikan bekalan cip terus bergerak.

TSMC masih bergantung pada kuasa penetapan harga bagi proses pembuatan 3nm dan 5nm—bahagian yang menjadi pemacu utama margin keseluruhan. Justeru, walaupun sebahagian kerja pembungkusan dialih keluar, permintaan AI yang tinggi dan campuran produk berteknologi termaju boleh terus menolak margin kasar syarikat ke arah 70%.