TSMC 2026: Lonjakan Kapasiti 3nm Kepada 180,000 Wafer, 2nm Ramp Dengan Lima Fab, dan Sasaran 1.4nm
TSMC menaikkan sasaran kapasiti bulanan 3nm kepada 180,000 wafer (naik 20% daripada rancangan asal) dan menyasarkan 100,000 wafer sebulan untuk 2nm menjelang akhir 2026, dengan kedua dua nod ditempah sepenuhnya oleh g... Syarikat menjalankan lima fab 2nm serentak di Taiwan — dua di Hsinchu dan tiga di Kaohsiung — se...
Diterbitkan olehDisunting dengan DeepSeek-V4-FlashImej dijana dengan GPT Image 1.5
TSMC menaikkan sasaran kapasiti bulanan 3nm kepada 180,000 wafer (naik 20% daripada rancangan asal) dan menyasarkan 100,000 wafer sebulan untuk 2nm menjelang akhir 2026, dengan kedua dua nod ditempah sepenuhnya oleh g...
Syarikat menjalankan lima fab 2nm serentak di Taiwan — dua di Hsinchu dan tiga di Kaohsiung — serta mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion di Arizona, menjadikan jumlah pelaburan yang dirancang di AS kepada AS$2...
Fab 1.4nm (A14) TSMC di Taichung berada di hadapan jadual, dengan pengeluaran besar besaran dijangka pada pertengahan 2028 dan minat kukuh daripada Apple, Qualcomm, NVIDIA, dan AMD [47][50].
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
TSMC sedang melaksanakan pengembangan kapasiti paling agresif dalam sejarahnya pada 2026, didorong oleh permintaan AI yang hampir tidak pernah puas daripada NVIDIA, AMD, Broadcom, dan Apple. Kedua-dua nod 3nm dan 2nm telah ditempah sepenuhnya sehingga akhir 2026, dengan sasaran permulaan wafer dinaikkan jauh melebihi rancangan asal . Berikut adalah pecahan terperinci mengenai pencapaian utama, sasaran, dan garis masa.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC 2026: Lonjakan Kapasiti 3nm Kepada 180,000 Wafer, 2nm Ramp Dengan Lima Fab, dan Sasaran 1.4nm"?
TSMC menaikkan sasaran kapasiti bulanan 3nm kepada 180,000 wafer (naik 20% daripada rancangan asal) dan menyasarkan 100,000 wafer sebulan untuk 2nm menjelang akhir 2026, dengan kedua dua nod ditempah sepenuhnya oleh g...
What are the key points to validate first?
TSMC menaikkan sasaran kapasiti bulanan 3nm kepada 180,000 wafer (naik 20% daripada rancangan asal) dan menyasarkan 100,000 wafer sebulan untuk 2nm menjelang akhir 2026, dengan kedua dua nod ditempah sepenuhnya oleh g... Syarikat menjalankan lima fab 2nm serentak di Taiwan — dua di Hsinchu dan tiga di Kaohsiung — serta mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion di Arizona, menjadikan jumlah pelaburan yang dirancang di AS kepada AS$2...
What should I do next in practice?
Fab 1.4nm (A14) TSMC di Taichung berada di hadapan jadual, dengan pengeluaran besar besaran dijangka pada pertengahan 2028 dan minat kukuh daripada Apple, Qualcomm, NVIDIA, dan AMD [47][50].
Ramp Pengeluaran 3nm: 180,000 Wafer Sebulan — Lebih Awal Daripada Jadual
Sasaran baharu: 180,000 permulaan wafer sebulan (WPM) — naik 20% daripada rancangan asal 150,000 WPM .
Garis masa dipercepatkan: TSMC dijangka mencapai 180K WPM menjelang awal Q4 2026, kira-kira 2–3 bulan lebih awal daripada jangkaan asal .
Pertumbuhan tahun ke tahun: Ini mewakili peningkatan kapasiti lebih 40% tahun ke tahun daripada 2025 .
Pelanggan utama: NVIDIA, AMD, dan Broadcom giat mendapatkan pesanan, bersama Apple . Omdia mengesahkan nod 2nm dan 3nm TSMC "sebahagian besarnya ditempah" oleh peneraju AI ini .
Harga wafer: Wafer 3nm N3/N3E berharga kira-kira AS$19,500 setiap wafer pada awal 2026, dengan masa utama melebihi 50 minggu .
Ramp Pengeluaran 2nm: Lima Fab, CAGR 70%
Mula pengeluaran besar-besaran: 2nm (N2) memulakan pengeluaran besar-besaran pada Q4 2025, beralih daripada transistor FinFET kepada nanosheet (GAA) .
Sasaran akhir 2026: TSMC menyasarkan untuk mencapai 100,000 WPM untuk 2nm menjelang akhir 2026 .
Panduan CAGR: TSMC menjangkakan kapasiti 2nm berkembang pada kadar tahunan kompaun 70% dari 2026 hingga 2028 .
Barisan pelanggan: AMD menyasarkan pengeluaran CPU berasaskan 2nm bermula 2026; Google dan AWS juga menyasarkan penggunaan awal 2nm . NVIDIA dijangka memindahkan pesanan pemecut AInya ke 2nm secara volum .
Hasil (Yield): Keluk pembelajaran hasil 2nm mengatasi pendahulu 3nm pada peringkat yang sama .
Pelan Pengembangan Fab: Taiwan, Arizona, Jepun
Taiwan (pangkalan utama):
Sehingga 10 fab dilaporkan dalam pembinaan atau bermula pada 2026 di seluruh taman sains utara, tengah, dan selatan Taiwan .
Lima fab 2nm dijalankan serentak tahun ini — dua di Hsinchu (Fab 20) dan tiga di Kaohsiung (Fab 22) — pembangunan nod tunggal paling agresif dalam sejarah TSMC .
TSMC menggandakan kadar pembinaan bersejarahnya, membina atau menukar sembilan fasa fab setiap tahun pada 2025–2026, meningkat daripada purata sejarah empat fasa .
Arizona, Amerika Syarikat:
TSMC mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion di Arizona pada Julai 2026, menjadikan jumlah pelaburan yang dirancang kepada AS$265 bilion .
Fab 1 (4nm): Sedang meramp pengeluaran dan menyumbang kepada keuntungan .
Fab 2: Pemindahan peralatan dijadualkan pada Q4 2026, dengan pengeluaran besar-besaran dimajukan ke H2 2027 (daripada 2028) .
Fab 3: Pemindahan peralatan disasarkan pada September 2027 .
TSMC memperoleh petak tanah kedua di Arizona untuk menubuhkan "gugusan gigafab" bebas .
Jepun (Kumamoto):
TSMC mengumumkan rancangan pada Februari 2026 untuk mengeluarkan cip 3nm di Kumamoto, dengan pelaburan dilaporkan sekitar AS$17 bilion .
Tinjauan Generasi Akan Datang 1.4nm (A14)
Lokasi fab: Taman Sains Taichung (Taiwan Tengah).
Status pembinaan: Di hadapan jadual. Bangunan pertama (Fasa 1) dijangka siap sebelum April 2027 .
Pengeluaran percubaan: Boleh bermula seawal Q3 2027 .
Pelaburan: Dianggarkan AS$48.5–AS$49 bilion untuk kemudahan 1.4nm .
Teknologi: Akan menggunakan GAAFET generasi ke-2 (NanoFlex Pro) dengan litografi EUV semasa — TSMC telah memaklumkan ASML ia tidak akan menggunakan High-NA EUV sebelum 2029 .
Minat pelanggan: Minat kukuh daripada Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD, dan pelanggan AI/HPC; pengesahan dalaman A14 sudah menghampiri 90% sasaran .
Peta jalan jangka panjang: Selepas A14 (1.4nm), TSMC menjangkakan A13 dan A12 mencapai pengeluaran besar-besaran pada 2029 .