TSMC sedang melaksanakan pengembangan kapasiti paling agresif dalam sejarahnya pada 2026, didorong oleh permintaan AI yang hampir tidak pernah puas daripada NVIDIA, AMD, Broadcom, dan Apple. Kedua-dua nod 3nm dan 2nm telah ditempah sepenuhnya sehingga akhir 2026, dengan sasaran permulaan wafer dinaikkan jauh melebihi rancangan asal ![]()
![]()
![]()
. Berikut adalah pecahan terperinci mengenai pencapaian utama, sasaran, dan garis masa.
Ramp Pengeluaran 3nm: 180,000 Wafer Sebulan — Lebih Awal Daripada Jadual
- Sasaran baharu: 180,000 permulaan wafer sebulan (WPM) — naik 20% daripada rancangan asal 150,000 WPM
![]()
.