Xiaomi XRING O3: Cip 4 GHz yang Mencabar Snapdragon dan Dimensity?

Xiaomi sedang membawa cip telefon pintar rekaannya sendiri daripada peringkat khabar angin menuju realiti. Syarikat itu telah memberi isyarat bahawa pemproses Xring generasi seterusnya akan mempunyai teras utama dengan kelajuan melebihi 4 GHz. Beberapa laporan pula mengenal pasti cip tersebut sebagai XRING O3 dan mengaitkannya dengan telefon boleh lipat akan datang. 23

Angka kelajuan ini memang menarik sebagai tajuk utama. Namun, ia belum cukup untuk membuktikan XRING O3 lebih baik daripada cip Qualcomm atau MediaTek dari segi hayat bateri, permainan, prestasi berterusan atau kemampuan modem. Sebahagian besar helaian spesifikasi yang lebih terperinci masih berasaskan kebocoran.

Apa yang benar-benar disahkan Xiaomi

Bukti paling kukuh setakat ini menyokong tiga perkara:

• Xiaomi sedang menyediakan pemproses mudah alih generasi baharu yang direka sendiri.
• Teras utamanya dijangka beroperasi pada kelajuan melebihi 4 GHz.
• Cip itu dikaitkan dengan pelancaran telefon mercu baharu, yang lazimnya dilaporkan sebagai Xiaomi MIX Fold 5. 123

Nama XRING O3 mendapat sokongan kuat daripada laporan industri, tetapi sesetengah liputan masih menggunakan istilah lebih berhati-hati, iaitu SoC Xring generasi baharu. Xiaomi sendiri belum menerbitkan pengesahan teknikal penuh tentang nama tersebut. 42

Strategi cip Xiaomi secara lebih luas pula lebih jelas. Syarikat itu telah berjanji untuk melabur sekurang-kurangnya CNY50 bilion, bersamaan kira-kira AS$6.9 bilion, dalam pembangunan cip mudah alih sepanjang 10 tahun. Matlamatnya ialah membina kepakaran reka bentuk semikonduktor dan meningkatkan kawalan terhadap teknologi teras. Pelaburan ini tidak bermaksud Xiaomi memiliki proses pembuatan cipnya sendiri. 171925

Seni bina dan kelajuan yang dilaporkan

Kebocoran menggambarkan perubahan besar berbanding reka bentuk XRING O1 yang dilaporkan sebelum ini. Daripada empat kluster CPU, XRING O3 dikatakan menggunakan tiga lapisan:

• satu teras Prime atau teras superbesar untuk prestasi maksimum;
• teras Titanium untuk tugasan berat yang berpanjangan; dan
• teras kecil yang lebih menumpukan kecekapan tenaga. 78

Angka yang paling kerap disebut ialah 4.05 GHz untuk teras Prime. Laporan lain menyatakan teras kecilnya boleh mencapai sekitar 3.02 GHz, berbanding kira-kira 1.79 GHz pada XRING O1. 78

Satu kebocoran turut memberikan angka 3.42 GHz untuk teras Titanium, tetapi angka itu tidak disokong secara konsisten oleh laporan yang tersedia. Buat masa ini, ia lebih wajar dianggap sebagai spesifikasi belum disahkan, bukannya fakta muktamad. 1314

Bilangan teras dan susunan tepatnya juga belum diketahui. Ada laporan mencadangkan konfigurasi seperti 1+3+4 atau 1+2+5, tetapi Xiaomi belum menerbitkan rajah CPU atau pecahan bilangan teras secara rasmi. 5

Dakwaan kecekapan 68% dan grafik 25% perlu dibaca dengan teliti

Dua angka paling banyak diulang tentang XRING O3 ialah peningkatan kecekapan 68% dan peningkatan grafik 25%. Kedua-duanya memerlukan konteks.

Angka sekitar 68% nampaknya merujuk kepada peningkatan kelajuan teras kecil, daripada kira-kira 1.79 GHz kepada 3.02 GHz. Itu ialah perbandingan frekuensi, bukannya bukti bahawa cip menggunakan 68% kurang tenaga atau memberikan hayat bateri 68% lebih panjang. Kelajuan yang lebih tinggi sahaja tidak boleh membuktikan kecekapan tenaga. 78

Begitu juga, peningkatan grafik 25% yang dilaporkan kelihatan lebih dekat kepada peningkatan frekuensi GPU atau keupayaan pemaparan, dengan GPU dikatakan menghampiri 1.5 GHz. Tiada ujian permainan bebas, keputusan beban berterusan, ukuran suhu atau penanda aras penggunaan kuasa yang tersedia dalam bukti yang disemak. 78

Kesimpulan praktikalnya mudah: XRING O3 mungkin lebih pantas daripada XRING O1, tetapi skala peningkatan sebenar dalam penggunaan harian masih belum diketahui.

Model GPU Mali masih belum disahkan

Sesetengah laporan dan spekulasi mengaitkan XRING O3 dengan konfigurasi GPU khusus, termasuk Mali-G2-Ultra-NX MC16. Namun, identiti GPU itu belum disahkan oleh Xiaomi atau pembongkaran teknikal yang boleh dipercayai.

Butiran berikut juga masih belum didedahkan:

• seni bina dan konfigurasi teras GPU;
• sokongan pengesanan sinar atau ray tracing;
• kematangan pemacu grafik;
• perkakasan pemprosesan neural;
• kemampuan pemproses isyarat imej (ISP);
• konfigurasi modem dan radio; serta
• pengawal memori dan ciri sambungan.

Sehingga Xiaomi menerbitkan spesifikasi teknikal atau ujian bebas mengenal pasti perkakasan tersebut, penerangan paling selamat ialah XRING O3 dilaporkan mempunyai frekuensi GPU lebih tinggi. Belum tepat untuk menyebutnya sebagai GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16 yang disahkan atau mendakwa peningkatan grafik sebenar sebanyak 25%.

Proses 3 nm turut menjadi persoalan

Beberapa laporan menyatakan XRING O3 akan dihasilkan menggunakan proses 3 nm milik TSMC. 378 Namun, laporan lain mendakwa Xiaomi mungkin terus menggunakan varian 3 nm yang lebih lama, ketika Qualcomm dan MediaTek bergerak ke arah proses mercu sekitar 2 nm. 3335

Perkara ini penting kerana nod proses hanyalah satu daripada banyak faktor yang menentukan prestasi cip. Ia boleh mempengaruhi penggunaan kuasa, ruang haba dan kepadatan transistor, tetapi tidak boleh menentukan secara sendirian sama ada XRING O3 lebih laju atau lebih cekap daripada pesaing.

MIX Fold 5 mungkin menjadi peranti pertama

Peranti yang paling konsisten dikaitkan dengan XRING O3 ialah Xiaomi MIX Fold 5. Ia dijangka menjadi telefon pertama yang menggunakan cip tersebut. Laporan berkaitan pensijilan dan dakwaan pemberi maklumat menunjukkan pelancarannya mungkin semakin hampir di China, tetapi Xiaomi belum menerbitkan spesifikasi akhir atau tarikh rasmi. 67

Nama peranti itu sendiri masih belum benar-benar muktamad. Laporan terdahulu menggunakan nama MIX Fold 5, manakala liputan rantaian bekalan yang lebih baharu mencadangkan kemungkinan penjenamaan MIX Ultra. 5

Antara spesifikasi yang dikaitkan dengan telefon boleh lipat itu ialah:

• skrin dalaman 7.5 hingga 7.6 inci;
• format lebih lebar, kira-kira nisbah 4:3 apabila dibuka;
• garis lipatan yang jauh lebih kecil atau hampir “tanpa kesan”;
• kamera utama 200 megapiksel;
• bateri sekitar 6,000 mAh; dan
• pengecasan tanpa wayar. 41455

Kesemuanya masih merupakan khabar angin berulang, bukannya spesifikasi yang telah disahkan. Xiaomi belum mengumumkan bahawa mana-mana ciri tersebut akan hadir pada produk akhir.

Tarikh pelancaran, harga dan ketersediaan

Laporan yang ada tidak sependapat tentang tarikh pelancaran. Ada yang menyebut Ogos 2026, manakala yang lain menjangkakan pengumuman pada September. 67 Kod model 2608BPX34C digunakan untuk menyokong teori pelancaran pada Ogos, tetapi kod model bukan pengganti kepada pengumuman rasmi. 4

Harga yang dikhabarkan adalah sekitar CNY10,000, atau kira-kira AS$1,380 berdasarkan penukaran terus yang dipetik dalam laporan. 955 Angka ini belum diumumkan Xiaomi dan harga akhir boleh berubah mengikut kapasiti storan, cukai serta pasaran.

Ketersediaannya juga belum jelas. Laporan semasa lazimnya menggambarkan kemunculan XRING O3 sebagai pelancaran bermula di China atau eksklusif untuk China. Namun, Xiaomi belum mengesahkan atau menolak kemungkinan pelancaran antarabangsa pada masa akan datang. 1015

Bagi pembeli di luar China, kesimpulan paling praktikal ialah pelancaran global MIX Fold 5 tidak boleh dianggap pasti.

Bolehkah XRING O3 mencabar Qualcomm dan MediaTek?

Kelajuan puncak 4.05 GHz memberikan Xiaomi bahan pemasaran yang kuat. Tetapi ia tidak membuktikan prestasi CPU yang lebih tinggi. Keputusan sebenar bergantung pada mikro seni bina teras, reka bentuk cache, teknologi proses, voltan, sistem penyejukan, had kuasa, penjadualan dan kaedah penanda aras.

Qualcomm dan MediaTek pula mempunyai kelebihan praktikal yang sukar dibina dalam masa singkat, termasuk:

• platform modem dan radio mercu yang matang;
• pensijilan operator di banyak pasaran;
• pemacu grafik yang lebih teruji;
• penggunaan meluas oleh pengeluar telefon; dan
• sokongan pembangun serta perisian yang lebih lama.

Sesetengah laporan menjangkakan cip mercu Qualcomm dan MediaTek akan menggunakan proses pembuatan sekitar 2 nm, sedangkan XRING O3 mungkin kekal pada 3 nm. 3335 Perbandingan ini masih sebahagiannya berdasarkan ramalan, jadi ia belum boleh dianggap sebagai keputusan penanda aras.

Kelebihan XRING O3 yang paling munasabah buat masa ini ialah kawalan, bukannya prestasi mutlak yang telah dibuktikan. Cip sendiri membolehkan Xiaomi menyelaraskan perkakasan, perisian, pemprosesan AI, pelarasan kamera dan pengurusan kuasa dengan lebih rapat. Ia juga boleh mengurangkan pergantungan terhadap pembekal cip luar untuk sesetengah produk premium.

Ini tidak bermaksud Xiaomi akan meninggalkan Qualcomm atau MediaTek. Sebaliknya, syarikat itu sedang membina satu lagi pilihan.

Mengapa XRING O3 boleh wujud seiring Xiaomi 18

Laporan menjangkakan siri Xiaomi 18 menggunakan platform Snapdragon mercu Qualcomm yang seterusnya, manakala XRING O3 dikaitkan dengan MIX Fold 5. 715

Kedua-dua rancangan ini tidak semestinya bercanggah. Telefon boleh lipat boleh berfungsi sebagai produk teknologi berjumlah kecil dan menjadi pentas untuk cip buatan Xiaomi. Pada masa yang sama, telefon mercu konvensional seperti Xiaomi 18 boleh menggunakan platform Qualcomm yang menawarkan sokongan modem global, keserasian operator dan ekosistem lebih matang.

Eksekutif Xiaomi juga pernah memberi isyarat bahawa syarikat itu tidak semestinya mengikut jadual pelepasan cip tahunan seperti Apple. Ini mengukuhkan gambaran bahawa program cip sendiri Xiaomi ialah usaha jangka panjang, bukannya pengganti segera sepenuhnya kepada Qualcomm dan MediaTek. 1819

Kesimpulan

Cerita XRING O3 yang paling kukuh sebenarnya lebih kecil skopnya berbanding senarai khabar angin yang beredar:

• Xiaomi sedang menyediakan pemproses Xring generasi baharu yang direka sendiri.
• Teras utamanya dijangka melebihi 4 GHz.
• XRING O3 ialah nama yang paling banyak dilaporkan dan paling rapat dikaitkan dengan Xiaomi MIX Fold 5.
• Reka bentuk CPU tiga kluster, angka 4.05 GHz, teras kecil 3.02 GHz, GPU hampir 1.5 GHz dan proses 3 nm masih terutama bersumberkan kebocoran. 578
• Dakwaan kecekapan 68%, peningkatan grafik 25%, model GPU Mali tertentu, spesifikasi MIX Fold 5, harga CNY10,000, tarikh pelancaran dan ketersediaan eksklusif China masih belum disahkan.

Jika laporan itu tepat, XRING O3 akan menjadi langkah penting dalam usaha Xiaomi membina ekosistem cip sendiri. Namun, ujian sebenar bukan sekadar angka 4 GHz. Yang lebih penting ialah prestasi berterusan, hayat bateri, kualiti pemacu grafik, kebolehpercayaan modem, integrasi perisian dan kemampuan Xiaomi mengembangkan platform itu melebihi produk mercu yang tertumpu kepada pasaran China.