AnswersPublished35 sources
AMD MI455X dan Helios: Di Sebalik GPU HBM4 432GB serta Rak AI 72 Cip
AMD Instinct MI455X berasaskan seni bina CDNA 5, dengan lapan ciplet pengkomputeran TSMC N2, ciplet fabric/cache dan I/O N3P, 12 susunan HBM4, memori 432GB serta lebar jalur 23.3TB/s. Satu rak Helios menggabungkan 72 GPU MI455X dalam 18 dulang empat GPU, dengan angka puncak AMD sehingga 2.9 exaflop FP4, 31TB HBM4 da...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- AMD Instinct MI455X berasaskan seni bina CDNA 5, dengan lapan ciplet pengkomputeran TSMC N2, ciplet fabric/cache dan I/O N3P, 12 susunan HBM4, memori 432GB serta lebar jalur 23.3TB/s.
- Satu rak Helios menggabungkan 72 GPU MI455X dalam 18 dulang empat GPU, dengan angka puncak AMD sehingga 2.9 exaflop FP4, 31TB HBM4 dan 1.7PB/s lebar jalur memori.
- Strategi AMD merangkumi keseluruhan sistem: CPU EPYC Venice, NIC Pensando Vulcano, UALink melalui Ethernet, piawaian Open Rack Wide dan perisian ROCm—bukan GPU sahaja.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What architectural and system-level details did AMD reveal at Hot Chips 2026 about its Instinct MI400 series—especially the MI455X’s TSMC N2. Article summary: AMD’s Hot Chips message was that MI400 is not merely a faster accelerator: it is the compute building block for a vertically integrated, open-standard AI rack. The flagship MI455X combines a large chiplet GPU, unusually . Topic tags: general, general web, user generated, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks,
Pendedahan AMD di Hot Chips 2026 menunjukkan bahawa keluarga Instinct MI400 bukan sekadar generasi pemecut AI yang lebih pantas. Model utamanya, Instinct MI455X, ialah blok pengkomputeran untuk Helios—platform berskala rak yang menggabungkan GPU, CPU hos, rangkaian dan perisian ROCm berasaskan piawaian infrastruktur terbuka. Kelebihan paling ketara terletak pada memori: setiap MI455X mempunyai 432GB HBM4, manakala satu rak Helios dengan 72 GPU menawarkan kapasiti HBM4 terkumpul sebanyak 31TB. 2
3
10
MI455X: GPU ciplet untuk beban kerja AI yang semakin besar
MI455X menggunakan seni bina AMD CDNA generasi kelima. Bahagian pengkomputerannya mengandungi lapan Accelerator Complex Die (XCD) yang dihasilkan menggunakan proses TSMC N2. Fungsi fabric, cache dan I/O pula diletakkan pada ciplet TSMC N3P. Keseluruhan reka bentuk itu digabungkan bersama 12 susunan HBM4 dalam pakej TSMC CoWoS-L. 17
21
Pendekatan ini membolehkan AMD menggunakan proses pembuatan paling maju pada bahagian pengkomputeran, sambil memisahkan fungsi fabric, cache dan I/O kepada ciplet lain. Jadi, MI455X bukan GPU monolitik yang dibesarkan semata-mata, tetapi sistem berbilang-die yang direka dengan mengambil kira lebar jalur, hasil pengeluaran dan sambungan pada skala rak.
Teras dan model pelaksanaan
AMD menyenaraikan 256 Work Group Processor (WGP) serta 192MB cache L2 global untuk MI455X. CDNA 5 turut memperkenalkan sokongan matrix core untuk pelaksanaan Wave32 natif, di samping format ketepatan rendah yang lazim digunakan dalam beban kerja AI moden. 3
20
Pembentangan Hot Chips yang dirujuk dalam analisis ini turut menerangkan laluan fungsi transendental berlatensi lebih rendah bagi operasi seperti eksponen dan logaritma. Operasi sedemikian digunakan dalam beberapa bahagian beban kerja rangkaian neural, termasuk attention, normalisasi dan fungsi pengaktifan. Namun, sumber yang tersedia tidak memberikan ukuran pengurangan latensi secara kuantitatif. Oleh itu, ciri ini tidak wajar dianggap sebagai dakwaan prestasi yang telah diukur.
Spesifikasi MI455X secara ringkas
- Seni bina pengkomputeran: AMD CDNA 5
- Ciplet pengkomputeran: Lapan XCD pada TSMC N2
17
- Fabric/cache dan I/O: Ciplet N3P
- Pakej: TSMC CoWoS-L
21
- Work Group Processor: 256
3
- Cache L2 global: 192MB
- HBM4: 12 susunan, jumlah 432GB
- Lebar jalur memori puncak: 23.3TB/s
- Prestasi puncak OCP MXFP4: 40.26 PFLOPS, disenaraikan AMD sebagai kira-kira 40.3 PFLOPS
19
- Prestasi puncak MXFP6: 20.13 PFLOPS
- Prestasi puncak MXFP8: 20.13 PFLOPS
Angka ini ialah prestasi teori maksimum, bukannya kadar pemprosesan yang dijamin untuk setiap aplikasi. Prestasi sebenar bergantung pada ketepatan data, sparsiti, seni bina model, corak capaian memori, penggunaan perisian dan keupayaan beban kerja memenuhi semua sumber pengkomputeran.
Mengapa 432GB HBM4 penting?
Spesifikasi paling bermakna pada MI455X mungkin kapasiti memorinya, bukannya angka kuasa pengkomputeran semata-mata. Dua belas susunan HBM4 menyediakan 432GB memori bagi setiap pemecut, dengan lebar jalur sehingga 23.3TB/s. 2
3
Kapasiti ini memberi lebih banyak ruang untuk menyimpan pemberat model, activation dan keadaan semasa inferens—termasuk cache key-value (KV)—sebelum data perlu diagihkan kepada pemecut tambahan. Manfaatnya amat relevan untuk inferens, kerana konteks yang semakin panjang dan jumlah permintaan serentak boleh menjadikan kapasiti KV-cache sebagai had utama.
AMD turut menyokong pelbagai format data CDNA 5, termasuk OCP MXFP4, MXFP6, MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 dan FP64. Format ketepatan rendah membantu latihan serta inferens AI yang lebih cekap, manakala sokongan format yang lebih luas mengekalkan kesesuaian seni bina ini untuk pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) dan beban kerja campuran. 18
20
Helios mengubah MI455X menjadi sistem berskala rak
Helios menyusun pemecut dalam 18 dulang pengkomputeran yang sejajar dengan reka bentuk Open Rack Wide, dengan empat GPU MI455X pada setiap dulang. Jumlah keseluruhannya ialah 72 GPU. AMD menyenaraikan angka maksimum berikut untuk satu rak:
- 2.9 exaflop pengkomputeran FP4
- 1.4 exaflop pengkomputeran FP8
- 31TB kapasiti HBM4 terkumpul
- 1.7PB/s lebar jalur HBM terkumpul
- 260TB/s lebar jalur scale-up
- 43TB/s lebar jalur scale-out
51
Nilai Helios bukan sekadar hasil darab spesifikasi 72 GPU. Ia direka sebagai satu domain scale-up, iaitu domain yang membolehkan pemecut berkomunikasi antara satu sama lain dengan lebih rapat. Komunikasi antara GPU menjadi sebahagian teras seni bina, bukannya tugas sampingan yang diserahkan kepada pelayan berasingan. Reka bentuk yang diterbitkan AMD menggunakan UALink melalui Ethernet untuk sambungan scale-up, manakala rangkaian berasaskan Ethernet digunakan bagi scale-out. 10
12
CPU, dulang dan rangkaian
Setiap dulang empat GPU dipadankan dengan pemproses hos AMD EPYC “Venice”. Laporan mengenai seni bina sistem Hot Chips mengenal pasti platform hos itu sebagai EPYC 9006 pada SP7, manakala AMD menerangkan Helios sebagai gabungan CPU EPYC 9006 generasi keenam, GPU MI455X dan rangkaian Pensando. 7
10
14
NIC AI Pensando Vulcano menyediakan sambungan Ethernet 800Gbps untuk trafik scale-out. Bahan AMD mengenai Helios pula menyatakan sehingga 2.4Tbps lebar jalur scale-out bagi setiap GPU untuk reka bentuk berasaskan Vulcano. 47
Pembahagian tugas ini penting: GPU mengendalikan pengkomputeran matrix dan vektor, pemproses EPYC mengurus tugas hos serta bidang kawalan, manakala fabric rangkaian memindahkan data di dalam dan di luar rak. Dengan itu, Helios ialah sistem pengkomputeran yang direka bersama dari hujung ke hujung, bukan sekadar himpunan kad pemecut yang serupa.
Open Rack Wide dan strategi ROCm
AMD menyelaraskan Helios dengan pendekatan Open Rack Wide Meta serta piawaian rak Open Compute Project (OCP). Syarikat itu juga menggunakan fabric UALink dan Ethernet, bukannya mempersembahkan rak tersebut sebagai sistem proprietari yang tertutup. 47
49
Pendekatan berasaskan piawaian menyokong hujah AMD bahawa pelanggan sepatutnya boleh membina sistem AI berskala besar daripada komponen yang saling beroperasi. Dalam kedudukan AMD, susunan itu merangkumi:
- Instinct MI455X: Pemecutan matrix dan vektor
- EPYC Venice: Pengkomputeran hos dan bidang kawalan
- Pensando Vulcano: Rangkaian scale-out
- UALink melalui Ethernet: Sambungan scale-up
- ROCm: Persekitaran perisian yang bertujuan menyediakan alternatif kepada infrastruktur bergantung pada CUDA
ROCm tidak secara automatik menghapuskan kerja kejuruteraan apabila perisian dipindahkan antara platform GPU. Sokongan kernel, pustaka, compiler, rangka kerja model dan alatan pengeluaran masih menentukan betapa mudahnya sesuatu beban kerja dipindahkan. Kepentingan strategiknya ialah AMD cuba menyediakan asas perkakasan dan perisian lengkap untuk membina kluster AI besar, bukan bersaing melalui spesifikasi pemecut semata-mata.
Jadual penggunaan: sasaran, bukan bukti ketersediaan meluas
AMD berkata Helios sudah memasuki pengeluaran, dengan penggunaan bermula pada separuh kedua 2026. 4
49 Kenyataan ini menerangkan jadual pengeluaran dan penggunaan yang disasarkan AMD. Ia tidak boleh ditafsirkan sebagai bukti bahawa platform tersebut sudah dipasang secara meluas atau bahawa setiap konfigurasi rak yang disebut telah tersedia dalam jumlah besar.
Microsoft secara berasingan mengumumkan rancangan untuk menggunakan Helios di Azure bagi inferens model frontier, sekali gus menyediakan laluan penggunaan awan yang dinamakan untuk platform itu. 54
56 Seperti angka prestasi AMD, rancangan penggunaan pelanggan bukanlah sama dengan keputusan prestasi pengeluaran yang diukur secara bebas.
Versal Premium Gen 2 meluaskan strategi AMD
Kehadiran AMD di Hot Chips turut merangkumi Versal Premium Gen 2, iaitu adaptive SoC yang menyasarkan bahagian pasaran berbeza daripada GPU pusat data. Peranti ini ditujukan kepada aplikasi yang memproses banyak data dan memerlukan latensi rendah, seperti fizikal AI, rangkaian, pengujian dan pengukuran, video profesional, aeroangkasa dan pertahanan, serta sistem kritikal misi yang lain. 31
36
38
Versi Memory-on-Package (MoP) mengintegrasikan sehingga 32GB LPDDR5X terus ke dalam pakej. AMD menyatakan lebar jalur yang diunjurkan sehingga 288GB/s serta pengurangan keluasan papan sehingga 60% berbanding reka bentuk yang menggunakan memori luaran. 36
41
Bagi keluarga Versal Premium Gen 2 secara keseluruhan, spesifikasi rasmi AMD menyenaraikan antara muka PCIe Gen6 dan CXL 3.1 yang dikeraskan, bersama sokongan memori LPDDR5X dan DDR5. 37
40
42
Sebahagian laporan Hot Chips membincangkan transceiver berkeupayaan PCIe Gen7 dan kriptografi pascakuantum dalam konteks keupayaan platform yang lebih luas. Namun, bahan produk berautoriti yang tersedia di sini mengesahkan PCIe Gen6, CXL 3.1 dan ciri keselamatan seperti PCIe Integrity and Data Encryption. Bahan tersebut tidak membuktikan bahawa PCIe Gen7 atau kriptografi pascakuantum yang dikeraskan ialah spesifikasi disahkan bagi setiap peranti Memory-on-Package. 37
39
40
Kesimpulan utama
Angka utama MI455X—432GB HBM4, lebar jalur 23.3TB/s dan sehingga 40.26 PFLOPS MXFP4—penting kerana ia menyokong reka bentuk sistem AMD yang lebih besar. Helios meletakkan 72 pemecut ini dalam satu rak dengan 31TB HBM4, pengkomputeran ketepatan rendah pada skala exaflop, sambungan scale-up berlebar jalur tinggi, CPU hos EPYC dan rangkaian Pensando.
Pertaruhan AMD bukan sekadar angka spesifikasi. Syarikat itu cuba memastikan GPU, memori, fabric, CPU hos, NIC, rak dan perisian berfungsi sebagai satu platform berasaskan piawaian terbuka. Sama ada pendekatan ini benar-benar menghasilkan prestasi pengeluaran yang kompetitif masih bergantung pada beban kerja sebenar, kematangan perisian, bekalan dan skala penggunaan—bukan spesifikasi puncak semata-mata.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "AMD MI455X dan Helios: Di Sebalik GPU HBM4 432GB serta Rak AI 72 Cip"?
AMD Instinct MI455X berasaskan seni bina CDNA 5, dengan lapan ciplet pengkomputeran TSMC N2, ciplet fabric/cache dan I/O N3P, 12 susunan HBM4, memori 432GB serta lebar jalur 23.3TB/s.
What are the key points to validate first?
AMD Instinct MI455X berasaskan seni bina CDNA 5, dengan lapan ciplet pengkomputeran TSMC N2, ciplet fabric/cache dan I/O N3P, 12 susunan HBM4, memori 432GB serta lebar jalur 23.3TB/s. Satu rak Helios menggabungkan 72 GPU MI455X dalam 18 dulang empat GPU, dengan angka puncak AMD sehingga 2.9 exaflop FP4, 31TB HBM4 dan 1.7PB/s lebar jalur memori.
What should I do next in practice?
Strategi AMD merangkumi keseluruhan sistem: CPU EPYC Venice, NIC Pensando Vulcano, UALink melalui Ethernet, piawaian Open Rack Wide dan perisian ROCm—bukan GPU sahaja.