TSMC 2nm pada 2026: Pengeluaran Melonjak, Permintaan AI Mengatasi 3nm

Satu lagi pencapaian penting berlaku pada penghujung Julai 2026 apabila sebuah kilang mencapai pengeluaran 20,000 wafer sebulan ketika proses peningkatan kapasiti sedang berlangsung . TSMC menjangka kapasiti 2nm berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan kompaun kira-kira 70% antara 2026 hingga 2028 .

Fab yang terlibat dalam pengeluaran 2nm

Lima fab 2nm dijangka memasuki fasa peningkatan pengeluaran menuju pengeluaran besar-besaran pada 2026, menjadikannya peluasan paling pantas dalam sejarah TSMC . Antara kemudahan utama ialah:

• Fab 20 di Baoshan, Hsinchu, Taiwan: Barisan perintis 2nm pertama TSMC. Kapasiti awalnya dianggarkan sekitar 3,000 hingga 3,500 wafer sebulan pada awal 2025 .
• Fab 22 P1 di Kaohsiung: Terletak di Taman Sains Nanzih dan menjadi fab pertama untuk pengeluaran volum N2, dengan kapasiti awal kira-kira 10,000 wafer sebulan .
• Fab 22 P2 di Kaohsiung: Fasa kedua peluasan di lokasi sama. Bersama-sama P1, kedua-dua fab ini disasarkan menyokong kapasiti sekitar 60,000 wafer sebulan .
• Fab tambahan di Taiwan dan Arizona: Dalam jangka panjang, TSMC merancang sehingga 10 kemudahan 2nm di Taiwan dan Amerika Syarikat .

Istilah wafer sebulan (WPM) merujuk kepada jumlah wafer silikon berdiameter 300 mm yang boleh diproses oleh kilang dalam tempoh sebulan. Setiap wafer kemudiannya dipotong menjadi banyak cip individu.

Kapasiti semasa dan unjuran berbanding 3nm

Angka kapasiti yang dilaporkan berbeza mengikut fasa pengeluaran dan sumber, tetapi kesemuanya menunjukkan peningkatan pantas:

• Pertengahan 2026: Sebuah fab telah mencapai 20,000 WPM, manakala jumlah output semua fab sedang meningkat ke arah 60,000 WPM menjelang akhir 2026 .
• Akhir 2026: Kapasiti bulanan dijangka mencecah 100,000 WPM, iaitu 1.5 kali ganda berbanding kira-kira 40,000 WPM pada penghujung 2025 . Sesetengah laporan terdahulu pula mengunjurkan angka lebih tinggi, sekitar 120,000 hingga 130,000 WPM .
• 2027 hingga 2028: Kapasiti berpotensi meningkat kepada 160,000 hingga 200,000 WPM pada 2027. TSMC menyasarkan 200,000 WPM menjelang 2028, sekali gus mengatasi paras pengeluaran puncak node 3nm .
• Hasil terkumpul: Menjelang suku ketiga 2026, hasil terkumpul daripada teknologi 2nm dijangka mengatasi jumlah hasil 3nm dan 5nm pada titik yang sama dalam kitaran hayat masing-masing .

Permintaan juga kelihatan sangat kukuh. Kapasiti 2nm dilaporkan telah ditempah sehingga lewat 2026 . Pelanggan AI dijangka menyumbang bahagian terbesar penggunaan wafer N2, dan keperluan mereka diramalkan mengatasi permintaan bagi 3nm .

Siapa pelanggan utama TSMC 2nm?

Apple dan cip A20 untuk iPhone 18

Apple dilaporkan telah mendapatkan lebih 50% daripada kapasiti awal 2nm TSMC . Tempahan itu dikaitkan dengan cip A20 dan A20 Pro yang dijangka menguasai siri iPhone 18. Apple juga dilaporkan menyasarkan sehingga empat cip berasaskan 2nm pada 2026 .

Google Pixel 11 dan Tensor G6

Google pula dikatakan bakal menggunakan Tensor G6 berasaskan proses 2nm TSMC untuk siri Pixel 11. Jika laporan ini tepat, Pixel 11 mungkin menjadi telefon pintar pertama dengan cip 2nm yang dihasilkan secara besar-besaran. Siri itu dijangka dilancarkan pada Ogos 2026, kira-kira sebulan sebelum iPhone 18 .

Namun, dakwaan mengenai Tensor G6 ini asalnya berpunca daripada laporan Economic Daily News Taiwan dan belum disahkan secara rasmi oleh Google atau TSMC . Oleh itu, tarikh pelancaran serta penggunaan sebenar proses N2 masih wajar dianggap sebagai laporan industri, bukan pengesahan produk.

Pelanggan lain dan cip AI

Pelanggan lain yang dilaporkan terlibat termasuk AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom dan Intel. Syarikat-syarikat ini dijangka meningkatkan pengeluaran 2nm atau memulakan proses tape-out, iaitu peringkat apabila reka bentuk cip dimuktamadkan untuk dihantar kepada pengilang .

Bagi cip AI berprofil tinggi, laporan industri mengaitkan AMD melalui seni bina Zen 6 dan EPYC Venice, selain Broadcom, sebagai antara pelanggan utama N2. Generasi pertama seni bina Rubin NVIDIA pula dilaporkan masih menggunakan N3P, bukannya N2 .

Berapa harga wafer 2nm?

Harga proses baharu ini datang dengan premium yang besar:

• Anggaran harga wafer 2nm: Sekitar AS$30,000 bagi satu wafer 300 mm .
• Perbandingan dengan 3nm: Angka itu kira-kira 50% lebih tinggi daripada anggaran AS$20,000 bagi wafer 3nm .
• Masih ada ketidakpastian: Satu laporan pada Oktober 2025 menganggarkan premium sebenar mungkin hanya 10% hingga 20% berbanding 3nm. Bagaimanapun, sebahagian besar laporan lebih baharu pada pertengahan 2026 terus menunjuk kepada premium sekitar 50% .

Selain harga khusus N2, TSMC dilaporkan telah mengumumkan kenaikan tahunan antara 3% hingga 5% untuk proses sub-5nm mulai Januari 2026. Kenaikan itu dijangka berterusan selama empat tahun dan boleh menghasilkan peningkatan terkumpul sekitar 20% menjelang 2030 . Sesetengah cip canggih dan cip berkaitan AI mungkin berdepan kenaikan sehingga 10% .

Kesan akhirnya tidak semestinya terhad kepada kos pengeluaran wafer. Harga cip AI, telefon pintar dan peranti berprestasi tinggi boleh turut terjejas apabila kos pembuatan pada nod paling canggih meningkat.

Bagaimana Samsung, Rapidus dan Intel bertindak balas?

Samsung Electronics

Samsung Electronics mengumumkan pengeluaran besar-besaran proses 2nm berasaskan transistor Gate-All-Around (GAA) pada November 2025, beberapa bulan lebih awal daripada TSMC dari segi pengumuman . Namun, laporan industri menyatakan kadar hasil Samsung menghadapi cabaran dan dilaporkan sekitar 60% pada tahap tertinggi .

Samsung juga menangguhkan jadual pengeluaran besar-besaran 1nm bagi memberi tumpuan kepada kestabilan proses 2nm . Pada masa sama, syarikat itu mempercepatkan varian SF2P, iaitu versi 2nm yang dipertingkatkan untuk pemproses aplikasi telefon pintar generasi seterusnya mulai 2026 .

Bagi membiayai usaha memperkukuh nod canggih, Samsung dilaporkan menaikkan harga kapasiti 5nm dan 4nm antara 10% hingga 15% .

Rapidus dari Jepun

Rapidus menyasarkan pengeluaran besar-besaran 2nm pada 2027 . Prosesnya, yang dinamakan 2HP, dilaporkan menunjukkan ketumpatan transistor yang setanding dengan N2 TSMC, iaitu sekitar 237.31 juta transistor bagi setiap milimeter persegi, selain prestasi yang mengatasi Intel 18A dalam perbandingan awal .

Rapidus juga mahu menggunakan harga sebagai tarikan kepada pelanggan. Syarikat itu dilaporkan menyasarkan harga sekitar ¥3 juta hingga ¥3.5 juta bagi satu wafer, bersamaan kira-kira AS$23,000 hingga AS$24,000—setanding atau lebih rendah daripada anggaran harga AS$30,000 TSMC . Rapidus turut menyasarkan pengeluaran 1.4nm menjelang penghujung dekad .

Intel 18A

Intel 18A turut berada dalam perlumbaan nod yang setara dengan kelas 2nm. Namun, sebahagian penganalisis menjangka TSMC akan terus menguasai pasaran 2nm, seperti kedudukannya dalam teknologi 3nm .

Kesimpulan

TSMC memasuki era 2nm dengan kelebihan skala, tempahan pelanggan yang kukuh dan permintaan AI yang semakin meningkat. Walaupun angka kapasiti sebenar masih berbeza mengikut sumber dan jadual ramp-up, hala tujunya jelas: pengeluaran N2 dijangka berkembang jauh lebih pantas daripada generasi sebelumnya dan berpotensi mengatasi 3nm dari segi output serta hasil.

Apple kekal sebagai pelanggan awal terbesar, manakala Google berpotensi mencuri perhatian dengan Pixel 11 jika laporan penggunaan Tensor G6 disahkan. Pada masa sama, Samsung cuba menstabilkan proses GAA dan Rapidus menawarkan harga agresif sebelum pengeluaran komersialnya bermula pada 2027. Persaingan ini bakal menentukan bukan sahaja siapa yang menghasilkan cip paling kecil, tetapi juga siapa yang mampu menghasilkan cip tersebut pada skala, kadar hasil dan kos yang diterima pelanggan.