Kaedah khusus yang mendorong pecutan ini termasuk:

• Penyusunan semula kilang dan aliran kerja selari: ASML menyusun semula kabin bilik bersih untuk menumpukan semua ruang kepada pengeluaran dan bukannya peringkat, serta menjalankan lebih banyak langkah pemasangan dan ujian secara selari dan bukannya berturutan .
• Protokol ujian diperkemas: Syarikat mengurangkan masa kitaran ujian sambil mengekalkan piawaian kualiti, keseimbangan yang sukar untuk mesin yang mesti mencapai ketepatan skala nanometer .
• Pemprosesan wafer lebih pantas setiap mesin: Model TWINSCAN NXE:3800E terkini sudah menghasilkan 230 wafer sejam, meningkat daripada 160 dalam generasi sebelumnya . Ini bermakna setiap mesin menghasilkan lebih banyak cip, jadi pelanggan memerlukan lebih sedikit mesin untuk output yang sama — secara berkesan menguatkan keuntungan kapasiti daripada setiap unit yang dihantar.
• Penambahbaikan rantaian bekalan dan peringkat komponen: Kesesakan dalam penghantaran komponen dan penyepaduan akhir dikurangkan supaya mesin menghabiskan lebih sedikit masa keseluruhan di lantai kilang .

Sasaran Kapasiti Pengeluaran untuk 2027 dan 2028

ASML membentangkan peta jalan kapasiti pelbagai tahun yang jelas, dengan sasaran yang telah meningkat dengan ketara daripada panduan sebelumnya:

• Angka kapasiti EUV NA rendah 2027 sebanyak kira-kira 85 sistem membayangkan peningkatan kira-kira 30% berbanding ~65 sistem yang dirancang untuk 2026 . Hampir keseluruhan kapasiti 2027 itu sudah ditempah oleh pelanggan .
• Bank of America menaikkan ramalan unit EUV NA rendah 2028 kepada 97 unit, mencerminkan keyakinan terhadap pengembangan berterusan . Barclays memodelkan lebih tinggi: 90 unit pada 2027 dan 100 pada 2028 .
• Pelan kapasiti secara jelas mengambil kira permintaan daripada Terafab mega-fab Elon Musk yang dirancang di Texas .

ASML juga menyatakan bahawa secara teori, ia boleh menghantar sehingga 90 alat EUV pada 2027 tanpa menambah kapasiti kilang fizikal, semata-mata melalui keuntungan kecekapan . Sesetengah penganalisis, termasuk JPMorgan, percaya syarikat itu boleh menghasilkan sebanyak 110 unit menjelang 2028 jika permintaan kekal .

Hubungan dengan Kesesakan Cip AI

Mesin litografi EUV adalah alat yang paling terhad dalam pengeluaran semikonduktor termaju. Setiap cip AI termaju — sama ada GPU daripada NVIDIA, pemecut daripada AMD, atau silikon tersuai daripada Google atau Amazon — bergantung pada EUV untuk mencetak ciri litar terkecil. Setiap mesin mengambil masa kira-kira setahun untuk dibina, secara langsung mengehadkan seberapa pantas infrastruktur AI boleh berkembang . CEO Christophe Fouquet berkata syarikat itu melakukan "segala daya" untuk mempercepatkan penghantaran bagi memenuhi permintaan dipacu AI yang melonjak .

Dengan serentak:

• Memotong masa bina sebanyak ~30%,
• Meningkatkan pemprosesan wafer setiap mesin (NXE:3800E pada 230 wafer/jam meningkat daripada 160),
• Hampir menggandakan output EUV NA rendah tahunan daripada ~44 unit (2025) kepada ~80+ menjelang 2027,

ASML secara langsung menyerang kesesakan bahagian bekalan yang telah menyekat pengeluaran cip AI. Syarikat itu juga telah menunjukkan sumber cahaya EUV 1,000-watt, satu kejayaan yang boleh membolehkan peningkatan 50% dalam pengeluaran cip keseluruhan menjelang 2030 .

Keputusan Pendapatan Suku Kedua 2026

ASML melaporkan keputusan suku kedua 2026 pada 15 Julai 2026, yang mengatasi kedua-dua panduan syarikat sendiri dan konsensus Wall Street:

Semakan Panduan Hasil Setahun Penuh 2026

ASML menaikkan unjuran jualan bersih setahun penuh 2026 buat kali kedua tahun ini, mencerminkan lonjakan berterusan dalam permintaan cip dipacu AI:

• Panduan 2026 baharu: €43 bilion hingga €45 bilion
• Panduan sebelumnya (April 2026): €36 bilion hingga €40 bilion
• Panduan awal (awal 2026): €34 bilion hingga €39 bilion

Syarikat itu juga memberi panduan jualan bersih S3 2026 dalam julat €11.0–€12.0 bilion, dengan margin kasar 55–57% .

Kaedah khusus yang mendorong pecutan ini termasuk:

• Penyusunan semula kilang dan aliran kerja selari: ASML menyusun semula kabin bilik bersih untuk menumpukan semua ruang kepada pengeluaran dan bukannya peringkat, serta menjalankan lebih banyak langkah pemasangan dan ujian secara selari dan bukannya berturutan .
• Protokol ujian diperkemas: Syarikat mengurangkan masa kitaran ujian sambil mengekalkan piawaian kualiti, keseimbangan yang sukar untuk mesin yang mesti mencapai ketepatan skala nanometer .
• Pemprosesan wafer lebih pantas setiap mesin: Model TWINSCAN NXE:3800E terkini sudah menghasilkan 230 wafer sejam, meningkat daripada 160 dalam generasi sebelumnya . Ini bermakna setiap mesin menghasilkan lebih banyak cip, jadi pelanggan memerlukan lebih sedikit mesin untuk output yang sama — secara berkesan menguatkan keuntungan kapasiti daripada setiap unit yang dihantar.
• Penambahbaikan rantaian bekalan dan peringkat komponen: Kesesakan dalam penghantaran komponen dan penyepaduan akhir dikurangkan supaya mesin menghabiskan lebih sedikit masa keseluruhan di lantai kilang .

Sasaran Kapasiti Pengeluaran untuk 2027 dan 2028

ASML membentangkan peta jalan kapasiti pelbagai tahun yang jelas, dengan sasaran yang telah meningkat dengan ketara daripada panduan sebelumnya:

• Angka kapasiti EUV NA rendah 2027 sebanyak kira-kira 85 sistem membayangkan peningkatan kira-kira 30% berbanding ~65 sistem yang dirancang untuk 2026 . Hampir keseluruhan kapasiti 2027 itu sudah ditempah oleh pelanggan .
• Bank of America menaikkan ramalan unit EUV NA rendah 2028 kepada 97 unit, mencerminkan keyakinan terhadap pengembangan berterusan . Barclays memodelkan lebih tinggi: 90 unit pada 2027 dan 100 pada 2028 .
• Pelan kapasiti secara jelas mengambil kira permintaan daripada Terafab mega-fab Elon Musk yang dirancang di Texas .

ASML juga menyatakan bahawa secara teori, ia boleh menghantar sehingga 90 alat EUV pada 2027 tanpa menambah kapasiti kilang fizikal, semata-mata melalui keuntungan kecekapan . Sesetengah penganalisis, termasuk JPMorgan, percaya syarikat itu boleh menghasilkan sebanyak 110 unit menjelang 2028 jika permintaan kekal .

Hubungan dengan Kesesakan Cip AI

Mesin litografi EUV adalah alat yang paling terhad dalam pengeluaran semikonduktor termaju. Setiap cip AI termaju — sama ada GPU daripada NVIDIA, pemecut daripada AMD, atau silikon tersuai daripada Google atau Amazon — bergantung pada EUV untuk mencetak ciri litar terkecil. Setiap mesin mengambil masa kira-kira setahun untuk dibina, secara langsung mengehadkan seberapa pantas infrastruktur AI boleh berkembang . CEO Christophe Fouquet berkata syarikat itu melakukan "segala daya" untuk mempercepatkan penghantaran bagi memenuhi permintaan dipacu AI yang melonjak .

Dengan serentak:

• Memotong masa bina sebanyak ~30%,
• Meningkatkan pemprosesan wafer setiap mesin (NXE:3800E pada 230 wafer/jam meningkat daripada 160),
• Hampir menggandakan output EUV NA rendah tahunan daripada ~44 unit (2025) kepada ~80+ menjelang 2027,

ASML secara langsung menyerang kesesakan bahagian bekalan yang telah menyekat pengeluaran cip AI. Syarikat itu juga telah menunjukkan sumber cahaya EUV 1,000-watt, satu kejayaan yang boleh membolehkan peningkatan 50% dalam pengeluaran cip keseluruhan menjelang 2030 .

Keputusan Pendapatan Suku Kedua 2026

ASML melaporkan keputusan suku kedua 2026 pada 15 Julai 2026, yang mengatasi kedua-dua panduan syarikat sendiri dan konsensus Wall Street:

Semakan Panduan Hasil Setahun Penuh 2026

ASML menaikkan unjuran jualan bersih setahun penuh 2026 buat kali kedua tahun ini, mencerminkan lonjakan berterusan dalam permintaan cip dipacu AI:

• Panduan 2026 baharu: €43 bilion hingga €45 bilion
• Panduan sebelumnya (April 2026): €36 bilion hingga €40 bilion
• Panduan awal (awal 2026): €34 bilion hingga €39 bilion

Syarikat itu juga memberi panduan jualan bersih S3 2026 dalam julat €11.0–€12.0 bilion, dengan margin kasar 55–57% .