Huawei dilaporkan membina loji wafer DRAM 12 inci di Shenzhen bersama rakan kongsi Swaysure dan sokongan kerajaan, menyasarkan 140,000 wafer sebulan pada nod 28nm—cukup untuk mengurangkan kebergantungan terhadap pembe... Rancangan ini tiba ketika CEO SK Hynix memberi amaran bahawa 2027 akan menjadi tahun paling buru...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Huawei's reported plan to build a 12-inch DRAM wafer fab in partnersh. Article summary: Huawei's reported plan to build a 12-inch DRAM wafer fab with Shenzhen-based Swaysure and the municipal government is a strategic bid to insulate itself from the worst global memory shortage in history, bypass U.S. expor. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Rancangan Huawei untuk membina loji wafer DRAM 12-inci bersama Swaysure (Shenzhen Yiweixu) dan kerajaan Shenzhen adalah langkah strategik untuk melindungi dirinya daripada krisis kekurangan memori global yang paling teruk dalam sejarah, mengelak kawalan eksport AS yang memutuskan aksesnya kepada pembekal DRAM Korea dan Amerika, serta mempercepatkan peralihannya untuk menjadi pengeluar peranti bersepadu paling menegak di China. Walaupun menjanjikan, rancangan ini masih belum disahkan, menghadapi had teknikal yang ketara, dan hanya akan membekalkan sebahagian kecil daripada jumlah keperluan DRAM Huawei walaupun pada pengeluaran penuh.
Huawei dikatakan bekerjasama dengan Swaysure (Shenzhen Yiweixu) — sebuah entiti yang mempunyai hubungan rapat dengan Huawei — dan kerajaan Shenzhen untuk membina sebuah loji wafer 12-inci (300mm) yang dikhaskan untuk pengeluaran DRAM . Kapasiti yang dirancang adalah 140,000 wafer sebulan, bermula pada nod 28nm
. Jumlah itu cukup bermakna untuk mengimbangi sebahagian daripada kebergantungan import DRAM Huawei, walaupun ia hanya mewakili sebahagian kecil daripada apa yang digunakan syarikat itu merentasi barisan produknya yang luas.
Swaysure telah merekrut bakat semikonduktor yang berpengalaman, termasuk seorang bekas pengarah fab TSMC untuk mengendalikan kemudahan itu . Rancangan ini mula dilaporkan oleh pemberi tip industri pada Julai 2026 dan kemudian diliputi oleh saluran teknologi termasuk Wccftech dan Huawei Central
. Yang penting, Huawei tidak mengesahkan secara rasmi rancangan ini, dan tiada tarikh mula pembinaan atau pengeluaran telah diumumkan
.
Rancangan kilang ini tiba pada masa industri memori menghadapi kekangan bekalan paling teruk yang pernah ada. Skalanya sangat mengejutkan:
Letupan Harga DRAM
AI Menggunakan ~70% Pengeluaran Memori
Penganalisis menganggarkan bahawa pusat data AI akan menggunakan sehingga 70% daripada kapasiti pengeluaran memori mewah pada 2026 . Samsung, SK Hynix, dan Micron semuanya telah mengalihkan barisan pengeluaran daripada DRAM pengguna kepada Memori Jalur Lebar Tinggi (HBM) untuk GPU AI, menyebabkan kekosongan bekalan untuk DRAM konvensional
. HBM kini menggunakan 23% daripada jumlah kapasiti wafer DRAM, meningkat daripada angka satu digit hanya dua tahun lalu
.
SK Hynix Memberi Amaran 2027 Akan Menjadi 'Tahun Paling Teruk Pernah'
Pada 10 Julai 2026, CEO SK Hynix, Kwak Noh-jung, memberi amaran bahawa industri memori sedang menuju ke arah "kekurangan bekalan paling teruk pernah" pada 2027, dan permintaan akan terus melebihi bekalan sehingga melepasi 2030 — walaupun dengan pengembangan kapasiti yang agresif . Beliau menyatakan, "Kami menjangkakan tahun depan akan menjadi tahun bekalan paling ketat dalam sejarah industri"
. Ketua memori Samsung, Kim Jaejune secara berasingan memberi amaran pada April 2026 tentang "kekurangan ketara" merentasi produk memori yang berterusan sekurang-kurangnya hingga 2027, dengan kadar pemenuhan permintaan pada tahap paling rendah pernah direkodkan
.
DRAM adalah kelemahan kritikal Huawei. Sekatan AS menghalang Huawei daripada membeli DRAM mewah daripada SK Hynix, Samsung, dan Micron . Kekangan global menjadikan pasaran spot terlalu mahal. Bekalan DRAM domestik yang terjamin adalah satu-satunya penyelesaian yang tahan lama.
Masa adalah penting: Walaupun kilang Swaysure mengambil masa 2–3 tahun untuk mencapai pengeluaran volum, ia akan mula beroperasi semasa tempoh kekangan paling teruk 2027–2030 yang diramalkan oleh SK Hynix sendiri .
Titik masuk pada 28nm: 28nm adalah nod matang yang boleh menghasilkan DRAM kelas DDR3/DDR4 — bukan HBM canggih, tetapi mencukupi untuk peralatan stesen pangkalan Huawei, peralatan rangkaian, telefon pintar lama, dan produk IoT. Ini membebaskan bekalan DRAM global peringkat tinggi untuk produk premium Huawei.
Kilang DRAM hanyalah satu bahagian daripada strategi yang lebih besar. Menurut laporan media Korea Selatan, Huawei secara langsung atau tidak langsung mengendalikan sekurang-kurangnya tujuh syarikat pembuatan semikonduktor di China, dengan sekurang-kurangnya 11 fab sudah beroperasi . Ini merangkumi cip logik, pemecut AI, dan kini memori.
Tiga fab di daerah Guanlan, Shenzhen: Satu untuk cip telefon pintar/Ascend 7nm (milik Huawei sendiri), satu dikendalikan oleh SiCarrier (pengeluar peralatan yang disokong kerajaan yang diwujudkan daripada makmal Huawei), dan yang ketiga — kilang DRAM Swaysure . Imej satelit dari awal 2025 menunjukkan kemajuan pembinaan yang pantas di tapak-tapak ini
.
Kejayaan LogicFolding: Pada Mei 2026, Huawei memperkenalkan kaedah pembuatan cip baharu yang dipanggil "LogicFolding" untuk memendekkan jurang dengan TSMC, bertujuan menghasilkan cip 1.4nm menjelang 2031 menggunakan peralatannya sendiri .
Pengeluaran cip AI meningkat: Huawei sedang meningkatkan output cip Ascend AI — kira-kira 250,000 Ascend 910C pada 2025, menyasarkan 1.6 juta jumlah die merentasi barisan Ascend pada 2026 .
Matlamat integrasi menegak: Huawei mahu mengawal keseluruhan rantaian — reka bentuk, fabrikasi, pembungkusan, dan kini memori — meniru model pengeluar peranti bersepadu (IDM) Samsung .
Kilang DRAM Swaysure beroperasi dalam rangka "Strategi AI Triple Output" China yang lebih luas — arahan kerajaan untuk menggandakan tiga kali ganda pengeluaran pemproses AI domestik menjelang akhir 2026 . Konteks utama:
Kesimpulan: Rancangan kilang DRAM Huawei adalah satu serangan pertahanan — ia menyasarkan persimpangan krisis kekangan memori paling teruk dalam sejarah, sekatan AS yang memutuskan akses Huawei kepada pembekal DRAM global, dan keperluan strategik China untuk membina kapasiti memori domestik. Jika berjaya, ia akan mengubah Huawei daripada syarikat yang mereka bentuk cip tetapi membeli memori menjadi pengeluar peranti bersepadu sepenuhnya, sambil memberikan China pangkalan pengeluaran DRAM domestik kedua pada masa harga memori global telah meningkat empat kali ganda dan bekalan akan kekal kritikal sekurang-kurangnya sehingga 2030. Namun, jalannya penuh dengan risiko teknikal, politik, dan pelaksanaan yang menjadikan hasilnya tidak menentu.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Huawei dilaporkan membina loji wafer DRAM 12 inci di Shenzhen bersama rakan kongsi Swaysure dan sokongan kerajaan, menyasarkan 140,000 wafer sebulan pada nod 28nm—cukup untuk mengurangkan kebergantungan terhadap pembe...
Huawei dilaporkan membina loji wafer DRAM 12 inci di Shenzhen bersama rakan kongsi Swaysure dan sokongan kerajaan, menyasarkan 140,000 wafer sebulan pada nod 28nm—cukup untuk mengurangkan kebergantungan terhadap pembe... Rancangan ini tiba ketika CEO SK Hynix memberi amaran bahawa 2027 akan menjadi tahun paling buruk bagi bekalan memori dalam sejarah industri, dengan kekangan dijangka berterusan sehingga melepasi 2030.
Loji ini belum disahkan secara rasmi oleh Huawei, tidak akan menghasilkan HBM canggih untuk GPU AI, dan hanya akan membekalkan sebahagian kecil daripada jumlah keperluan DRAM Huawei—menjadikannya langkah yang perlu te...