Bagaimana ia ditemui: Igor's Lab menggunakan pengimejan terma inframerah (IR) semasa ujian "torture loop" ke atas pelbagai kad AIB RTX 50 series. Imej terma mendedahkan haba tertumpu di bahagian belakang PCB di mana komponen penghantaran kuasa—FET, gegelung, pemacu, dan trek—dikelompokkan bersama . Hotspot kelihatan di lokasi yang sama merentas kad dari pengeluar berbeza, menunjukkan punca reka bentuk yang sama.

Punca yang disyaki: Punca utama kelihatan adalah ketidakpadanan reka bentuk PCB dan pendingin. Komponen penghantaran kuasa diletakkan terlalu rapat pada papan, dan susunan plat belakang (backplate) atau pad terma pendingin tidak direka bentuk untuk menarik haba secukupnya dari zon spesifik tersebut . Igor's Lab menyifatkannya sebagai "kekurangan koordinasi antara reka bentuk papan dan pendingin" merentas rantaian bekalan, bukan kecacatan pembuatan terpencil . Kad yang lebih rendah (RTX 5070, 5060 Ti) lebih teruk kerana susun atur yang lebih padat dan menjimatkan kos meninggalkan kurang ruang untuk pelesapan haba .

Pengurangan: Dalam sesetengah kes, penggunaan pad terma tambahan antara zon hotspot dan plat belakang berjaya mengurangkan suhu dengan ketara, walaupun ini tidak membetulkan isu reka bentuk asas .

Isu Kedua: Sensor Hotspot Teras GPU Tersembunyi dan Masalah Sentuhan (Modder Paulo Gomes, Julai 2026)

Apa yang ditemui: Nvidia telah melumpuhkan API suhu hotspot pada kad RTX 50 series. Pembangun GPU-Z, Wizzard, mula-mula mengesahkan bahawa sokongan API untuk membaca titik paling panas pada cip GPU telah dialih keluar . Alat seperti GPU-Z, HWiNFO, dan MSI Afterburner tidak lagi boleh melaporkan nilai hotspot—pembacaan mereka mengembalikan nilai 255°C yang tidak sah .

Bagaimana ia ditemui: Modder perkakasan Brazil dan saluran baiki Paulo Gomes melakukan kejuruteraan songsang untuk mengaktifkan semula sensor hotspot. Nvidia tidak mengeluarkan sensor suhu pada cip tersebut secara fizikal—hanya menyekat akses perisian kepadanya . Setelah dibuka kunci, Gomes mendapati bahawa kad yang menunjukkan prestasi tersekat-sekat (stuttering) dan kelajuan kipas tinggi—walaupun suhu GPU purata normal 70–80°C—sebenarnya mengalami lonjakan hotspot 107°C, mencetuskan pendikit terma (thermal throttling) . Punca dalam setiap kes adalah sentuhan heatsink yang lemah atau aplikasi pes terma yang tidak betul . Menggantikan pes terma berjaya menurunkan suhu hotspot kepada ~100°C dan memulihkan prestasi normal .

Perbezaan daripada Isu #1: Ini adalah masalah yang berasingan. Isu #1 melibatkan pemanasan luaran PCB di bahagian penghantaran kuasa yang boleh dilihat melalui kamera IR. Isu #2 melibatkan cip GPU itu sendiri—Nvidia menyembunyikan data sensor dalaman, menjadikannya mustahil untuk pengguna mendiagnosis sentuhan pendingin yang lemah tanpa pengubahsuaian.

Implikasi Lebih Luas

Untuk pengguna semasa:

• Anda tidak boleh bergantung semata-mata pada suhu GPU purata. Bacaan 70–80°C boleh menyembunyikan hotspot 107°C yang mencetuskan pendikit prestasi .
• Tanpa pengubahsuaian, kebanyakan pengguna tidak mempunyai cara untuk menyemak data hotspot pada kad RTX 50. Diagnostik untuk pemasangan pendingin yang buruk, sapuan pes yang tidak betul, atau bahan antara muka terma yang rosak adalah buta secara efektif.
• Isu hotspot PCB adalah kecacatan peringkat reka bentuk yang menjejaskan banyak model AIB. Walaupun pad terma membantu, kad beroperasi lebih panas daripada yang sepatutnya di zon penghantaran kuasa, yang boleh memendekkan kebolehpercayaan jangka panjang .
• Kad Gigabyte RTX 50 series secara berasingan dilaporkan mempunyai isu dengan gel terma yang cair, menunjukkan masalah kualiti bahan antara muka terma tambahan .

Untuk model GPU masa depan:

• Keputusan Nvidia untuk melumpuhkan akses sensor hotspot mewakili peralihan yang membimbangkan daripada pemantauan perkakasan yang telus kepada pengguna. Jika diteruskan, ia akan menyukarkan peminat, pengulas, dan kedai baiki untuk mengesahkan prestasi penyejukan.
• Isu hotspot PCB menunjukkan kegagalan koordinasi sistemik antara reka bentuk rujukan Nvidia, susun atur papan AIB, dan pengeluar pendingin pihak ketiga. Reka bentuk Blackwell masa depan atau generasi akan datang memerlukan integrasi yang lebih baik antara susun atur PCB dan perkakasan penyejukan untuk mengelakkan zon haba tertumpu.
• Penemuan ini mengukuhkan nilai komuniti teardown dan modding pihak ketiga dalam memastikan akauntabiliti perkakasan di mana pengeluar mengehadkan ketelusan.

Bagaimana ia ditemui: Igor's Lab menggunakan pengimejan terma inframerah (IR) semasa ujian "torture loop" ke atas pelbagai kad AIB RTX 50 series. Imej terma mendedahkan haba tertumpu di bahagian belakang PCB di mana komponen penghantaran kuasa—FET, gegelung, pemacu, dan trek—dikelompokkan bersama . Hotspot kelihatan di lokasi yang sama merentas kad dari pengeluar berbeza, menunjukkan punca reka bentuk yang sama.

Punca yang disyaki: Punca utama kelihatan adalah ketidakpadanan reka bentuk PCB dan pendingin. Komponen penghantaran kuasa diletakkan terlalu rapat pada papan, dan susunan plat belakang (backplate) atau pad terma pendingin tidak direka bentuk untuk menarik haba secukupnya dari zon spesifik tersebut . Igor's Lab menyifatkannya sebagai "kekurangan koordinasi antara reka bentuk papan dan pendingin" merentas rantaian bekalan, bukan kecacatan pembuatan terpencil . Kad yang lebih rendah (RTX 5070, 5060 Ti) lebih teruk kerana susun atur yang lebih padat dan menjimatkan kos meninggalkan kurang ruang untuk pelesapan haba .

Pengurangan: Dalam sesetengah kes, penggunaan pad terma tambahan antara zon hotspot dan plat belakang berjaya mengurangkan suhu dengan ketara, walaupun ini tidak membetulkan isu reka bentuk asas .

Isu Kedua: Sensor Hotspot Teras GPU Tersembunyi dan Masalah Sentuhan (Modder Paulo Gomes, Julai 2026)

Apa yang ditemui: Nvidia telah melumpuhkan API suhu hotspot pada kad RTX 50 series. Pembangun GPU-Z, Wizzard, mula-mula mengesahkan bahawa sokongan API untuk membaca titik paling panas pada cip GPU telah dialih keluar . Alat seperti GPU-Z, HWiNFO, dan MSI Afterburner tidak lagi boleh melaporkan nilai hotspot—pembacaan mereka mengembalikan nilai 255°C yang tidak sah .

Bagaimana ia ditemui: Modder perkakasan Brazil dan saluran baiki Paulo Gomes melakukan kejuruteraan songsang untuk mengaktifkan semula sensor hotspot. Nvidia tidak mengeluarkan sensor suhu pada cip tersebut secara fizikal—hanya menyekat akses perisian kepadanya . Setelah dibuka kunci, Gomes mendapati bahawa kad yang menunjukkan prestasi tersekat-sekat (stuttering) dan kelajuan kipas tinggi—walaupun suhu GPU purata normal 70–80°C—sebenarnya mengalami lonjakan hotspot 107°C, mencetuskan pendikit terma (thermal throttling) . Punca dalam setiap kes adalah sentuhan heatsink yang lemah atau aplikasi pes terma yang tidak betul . Menggantikan pes terma berjaya menurunkan suhu hotspot kepada ~100°C dan memulihkan prestasi normal .

Perbezaan daripada Isu #1: Ini adalah masalah yang berasingan. Isu #1 melibatkan pemanasan luaran PCB di bahagian penghantaran kuasa yang boleh dilihat melalui kamera IR. Isu #2 melibatkan cip GPU itu sendiri—Nvidia menyembunyikan data sensor dalaman, menjadikannya mustahil untuk pengguna mendiagnosis sentuhan pendingin yang lemah tanpa pengubahsuaian.

Implikasi Lebih Luas

Untuk pengguna semasa:

• Anda tidak boleh bergantung semata-mata pada suhu GPU purata. Bacaan 70–80°C boleh menyembunyikan hotspot 107°C yang mencetuskan pendikit prestasi .
• Tanpa pengubahsuaian, kebanyakan pengguna tidak mempunyai cara untuk menyemak data hotspot pada kad RTX 50. Diagnostik untuk pemasangan pendingin yang buruk, sapuan pes yang tidak betul, atau bahan antara muka terma yang rosak adalah buta secara efektif.
• Isu hotspot PCB adalah kecacatan peringkat reka bentuk yang menjejaskan banyak model AIB. Walaupun pad terma membantu, kad beroperasi lebih panas daripada yang sepatutnya di zon penghantaran kuasa, yang boleh memendekkan kebolehpercayaan jangka panjang .
• Kad Gigabyte RTX 50 series secara berasingan dilaporkan mempunyai isu dengan gel terma yang cair, menunjukkan masalah kualiti bahan antara muka terma tambahan .

Untuk model GPU masa depan:

• Keputusan Nvidia untuk melumpuhkan akses sensor hotspot mewakili peralihan yang membimbangkan daripada pemantauan perkakasan yang telus kepada pengguna. Jika diteruskan, ia akan menyukarkan peminat, pengulas, dan kedai baiki untuk mengesahkan prestasi penyejukan.
• Isu hotspot PCB menunjukkan kegagalan koordinasi sistemik antara reka bentuk rujukan Nvidia, susun atur papan AIB, dan pengeluar pendingin pihak ketiga. Reka bentuk Blackwell masa depan atau generasi akan datang memerlukan integrasi yang lebih baik antara susun atur PCB dan perkakasan penyejukan untuk mengelakkan zon haba tertumpu.
• Penemuan ini mengukuhkan nilai komuniti teardown dan modding pihak ketiga dalam memastikan akauntabiliti perkakasan di mana pengeluar mengehadkan ketelusan.