Platform dan Soket Yang Terlibat

Laporan tersebut secara jelas mengenal pasti platform papan induk yang serasi:

• Generasi ke-10 (Comet Lake-S) — LGA 1200, serasi dengan set cip Intel siri 400 dan 500 .
• Generasi ke-12 (Alder Lake-S) — LGA 1700, serasi dengan set cip siri 600 dan sebahagian siri 700 .
• Generasi ke-13 & ke-14 (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — LGA 1700, serasi dengan set cip siri 600 dan 700 .

Laporan tersebut menyatakan bahawa bekalan generasi ke-10 dan ke-12 akan menjadi "sangat melimpah", membolehkan pengguna papan induk lama siri 400/500 untuk meningkat naik tanpa perlu menukar papan induk . Satu laporan menekankan bahawa keempat-empat keluarga produk akan berada di pasaran secara serentak — satu keadaan luar biasa di mana pelbagai generasi wujud bersama .

Harga Memori DDR5 Sebagai Pemacu Utama

Kenaikan harga DDR5 yang melambung tinggi adalah sebab utama Intel beralih semula kepada platform serasi DDR4 yang lebih lama. Generasi ke-10 hanya menggunakan DDR4; generasi ke-12 menyokong kedua-dua DDR4 dan DDR5. Dengan menyambung semula pengeluaran CPU ini, Intel memberi pembina DIY di China pilihan untuk mengelakkan premium DDR5 yang terlalu mahal. Data harga utama termasuk:

• Harga purata DDR5 telah meningkat 288% daripada paras September 2025 .
• Goldman Sachs menyemak semula ramalan kenaikan harga DRAM 2026 kepada 250–280% .
• Harga spot DDR5 telah meningkat empat kali ganda sejak September 2025 .
• Jeffers memberi amaran pada 28–29 Jun bahawa harga DRAM boleh melonjak 40–50% pada Q3 2026 dan 30–40% lagi pada Q4 2026 .
• Firma analisis Aletheia meramalkan kenaikan 30% dalam ASP (harga jualan purata) pada Q3 .

Keadaan Pasaran Lebih Luas Yang Mendorong Krisis Memori

Harga memori yang melampau ini adalah hasil daripada tekanan bekalan struktur yang diperkukuh oleh beberapa faktor:

Pengeluaran HBM dipacu AI mengatasi DRAM biasa. Samsung, SK Hynix, dan Micron secara kolektif telah mengalihkan lebih 50% kapasiti wafer DRAM kepada pengeluaran Memori Jalur Lebar Tinggi (HBM3/HBM3e) untuk pemecut AI, menyebabkan bekalan DDR5 dan DDR4 pengguna terjejas teruk . Pengeluaran HBM sahaja menggunakan kira-kira 23% daripada jumlah kapasiti wafer DRAM dan menjana hasil 3–5× lebih tinggi setiap wafer .

Tiada kapasiti baru yang bermakna akan hadir. Kapasiti fabrikasi baru mengambil masa 18–24 bulan untuk ditingkatkan; permintaan diunjurkan melebihi bekalan sekurang-kurangnya 12–18 bulan lagi . Goldman Sachs meramalkan tekanan memori dipacu AI akan menjadi lebih ketat pada 2027 dan berterusan sehingga 2028 .

Permintaan infrastruktur AI. Sebuah pelayan AI memerlukan 8–10× lebih DRAM berbanding pelayan standard , dan projek seperti Stargate OpenAI telah mengunci kontrak sehingga 40% daripada pengeluaran wafer DRAM global . DRAM pelayan berkaitan AI diramalkan akan menyumbang lebih 53% daripada permintaan DRAM global pada 2026 .

Tiada kelegaan daripada pengeluar China. Pengeluar DRAM China (contohnya, CXMT) tidak menambah jumlah yang dapat mengatasi kekurangan global secara bermakna, menyebabkan harga ditentukan oleh oligopoli Korea (Samsung, SK Hynix) dan AS (Micron).

Amaran sebelum ini. Intel telah memberi amaran kepada pelanggan di China seawal Februari 2026 mengenai kelewatan penghantaran CPU sehingga enam bulan , dan syarikat itu memberi amaran pada Oktober 2025 bahawa permintaan "melebihi bekalan" sehingga ke 2026 . Intel juga telah mengalihkan fabnya sendiri ke arah pengeluaran pemproses berfokus AI, seterusnya menyekat bekalan CPU desktop lama .

Nota Penting

Keseluruhan cerita ini berdasarkan kebocoran rantaian bekalan daripada ChannelGate dan liputan media teknologi China (Kuai Technology / IT之家), bukan daripada pengumuman rasmi Intel. Intel belum mengesahkan atau menafikan rancangan itu, dan belum menyatakan sama ada peningkatan bekalan generasi lama ini akan terhad kepada China atau diperluas ke pasaran lain.

Platform dan Soket Yang Terlibat

Laporan tersebut secara jelas mengenal pasti platform papan induk yang serasi:

• Generasi ke-10 (Comet Lake-S) — LGA 1200, serasi dengan set cip Intel siri 400 dan 500 .
• Generasi ke-12 (Alder Lake-S) — LGA 1700, serasi dengan set cip siri 600 dan sebahagian siri 700 .
• Generasi ke-13 & ke-14 (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — LGA 1700, serasi dengan set cip siri 600 dan 700 .

Laporan tersebut menyatakan bahawa bekalan generasi ke-10 dan ke-12 akan menjadi "sangat melimpah", membolehkan pengguna papan induk lama siri 400/500 untuk meningkat naik tanpa perlu menukar papan induk . Satu laporan menekankan bahawa keempat-empat keluarga produk akan berada di pasaran secara serentak — satu keadaan luar biasa di mana pelbagai generasi wujud bersama .

Harga Memori DDR5 Sebagai Pemacu Utama

Kenaikan harga DDR5 yang melambung tinggi adalah sebab utama Intel beralih semula kepada platform serasi DDR4 yang lebih lama. Generasi ke-10 hanya menggunakan DDR4; generasi ke-12 menyokong kedua-dua DDR4 dan DDR5. Dengan menyambung semula pengeluaran CPU ini, Intel memberi pembina DIY di China pilihan untuk mengelakkan premium DDR5 yang terlalu mahal. Data harga utama termasuk:

• Harga purata DDR5 telah meningkat 288% daripada paras September 2025 .
• Goldman Sachs menyemak semula ramalan kenaikan harga DRAM 2026 kepada 250–280% .
• Harga spot DDR5 telah meningkat empat kali ganda sejak September 2025 .
• Jeffers memberi amaran pada 28–29 Jun bahawa harga DRAM boleh melonjak 40–50% pada Q3 2026 dan 30–40% lagi pada Q4 2026 .
• Firma analisis Aletheia meramalkan kenaikan 30% dalam ASP (harga jualan purata) pada Q3 .

Keadaan Pasaran Lebih Luas Yang Mendorong Krisis Memori

Harga memori yang melampau ini adalah hasil daripada tekanan bekalan struktur yang diperkukuh oleh beberapa faktor:

Pengeluaran HBM dipacu AI mengatasi DRAM biasa. Samsung, SK Hynix, dan Micron secara kolektif telah mengalihkan lebih 50% kapasiti wafer DRAM kepada pengeluaran Memori Jalur Lebar Tinggi (HBM3/HBM3e) untuk pemecut AI, menyebabkan bekalan DDR5 dan DDR4 pengguna terjejas teruk . Pengeluaran HBM sahaja menggunakan kira-kira 23% daripada jumlah kapasiti wafer DRAM dan menjana hasil 3–5× lebih tinggi setiap wafer .

Tiada kapasiti baru yang bermakna akan hadir. Kapasiti fabrikasi baru mengambil masa 18–24 bulan untuk ditingkatkan; permintaan diunjurkan melebihi bekalan sekurang-kurangnya 12–18 bulan lagi . Goldman Sachs meramalkan tekanan memori dipacu AI akan menjadi lebih ketat pada 2027 dan berterusan sehingga 2028 .

Permintaan infrastruktur AI. Sebuah pelayan AI memerlukan 8–10× lebih DRAM berbanding pelayan standard , dan projek seperti Stargate OpenAI telah mengunci kontrak sehingga 40% daripada pengeluaran wafer DRAM global . DRAM pelayan berkaitan AI diramalkan akan menyumbang lebih 53% daripada permintaan DRAM global pada 2026 .

Tiada kelegaan daripada pengeluar China. Pengeluar DRAM China (contohnya, CXMT) tidak menambah jumlah yang dapat mengatasi kekurangan global secara bermakna, menyebabkan harga ditentukan oleh oligopoli Korea (Samsung, SK Hynix) dan AS (Micron).

Amaran sebelum ini. Intel telah memberi amaran kepada pelanggan di China seawal Februari 2026 mengenai kelewatan penghantaran CPU sehingga enam bulan , dan syarikat itu memberi amaran pada Oktober 2025 bahawa permintaan "melebihi bekalan" sehingga ke 2026 . Intel juga telah mengalihkan fabnya sendiri ke arah pengeluaran pemproses berfokus AI, seterusnya menyekat bekalan CPU desktop lama .

Nota Penting

Keseluruhan cerita ini berdasarkan kebocoran rantaian bekalan daripada ChannelGate dan liputan media teknologi China (Kuai Technology / IT之家), bukan daripada pengumuman rasmi Intel. Intel belum mengesahkan atau menafikan rancangan itu, dan belum menyatakan sama ada peningkatan bekalan generasi lama ini akan terhad kepada China atau diperluas ke pasaran lain.