Perbandingan dengan Penganalisis Lain

Unjuran Mizuho untuk 2027 melebihi konsensus jalanan sekitar 170,000–180,000 wpm. Berikut adalah perbandingan dengan ramalan institusi lain yang diterbitkan:

• KGI menganggarkan kapasiti tahunan CoWoS berkembang daripada ~670,000 wafer pada 2025 kepada ~1.0 juta wafer pada 2026 (secara kasar 83,000–110,000 wpm bergantung pada penggunaan) .
• Fubon mengunjurkan ~140,000 wpm menjelang akhir 2027 .
• Silicon Analysts mengesan sasaran akhir 2026 TSMC pada 120,000–130,000 wpm, meningkat daripada ~72,500 wpm pada akhir 2025 .

Dengan unjuran 190,000–200,000 wpm untuk 2027, Mizuho menjadi antara penganalisis paling optimis di Wall Street untuk tempoh tersebut.

Pelanggan Mana Yang Mendorong Permintaan CoWoS?

Permintaan sangat tertumpu di kalangan beberapa pemain dominan.

• NVIDIA adalah pelanggan dominan, merangkumi kira-kira 65% daripada peruntukan kapasiti CoWoS TSMC. KGI menganggarkan NVIDIA akan menggunakan kira-kira 65% daripada kapasiti CoWoS TSMC, diikuti oleh Broadcom dan AMD . Mizuho mengunjurkan unit CoWoS NVIDIA di TSMC mencecah 630,000 pada 2026 dan 1,005,000 pada 2027, didorong oleh permintaan untuk CPU Vera NVIDIA dan pengeluaran pemecut AI lain yang lebih kukuh .
• Broadcom dan AMD adalah pelanggan terbesar seterusnya .
• Hyperscalers (Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft) juga merupakan pengguna besar melalui ASIC tersuai, dan kesemuanya berdepan kekangan peruntukan .
• MediaTek dan Alchip adalah nama baru yang perlu diperhatikan dalam campuran pelanggan TSMC 2026–2027 .

Dianggarkan lebih 85% daripada kapasiti CoWoS TSMC 2026–2027 telah pun ditempah lebih awal oleh hanya empat pemain utama: NVIDIA, Broadcom, AMD, dan hyperscalers . Silicon Analysts melaporkan bahawa NVIDIA sahaja dianggarkan memegang kira-kira 60% daripada kapasiti CoWoS, kira-kira 595,000 wafer . Keadaan ini menyebabkan syarikat cip AI 'tier kedua' hampir terhalang daripada mengakses kapasiti sehingga tarikh yang lebih lewat .

Jurang Bekalan-Permintaan dan Tempoh Menunggu Semasa

Jurang Semakin Mengecil tetapi Masih Ketara

Jurang bekalan-permintaan untuk kapasiti CoWoS ketika ini sekitar ~20% (permintaan melebihi bekalan) dan dijangka mengecil kepada ~10% menjelang akhir 2026 apabila kapasiti baharu mula beroperasi . Anggaran awal dari pertengahan 2025 meletakkan kekurangan pada 30%+, dengan kapasiti pada ~115K wpm berbanding permintaan melebihi 180K wpm .

Ketua Pegawai Eksekutif TSMC, C.C. Wei, telah menyatakan bahawa CoWoS "habis dijual sepanjang 2025 dan sehingga 2026" . Jurang dijangka bertambah baik lagi pada 2027 apabila kilang seperti AP7 di Chiayi, Taiwan memulakan pengeluaran, dengan pembinaan fasa 1 dijangka siap pada 2026 dan pengeluaran bermula pada akhir 2027 dan 2028 .

Tempoh Menunggu Masih Panjang

CoWoS-S dan CoWoS-L kekal ditempah penuh dengan tempoh menunggu kira-kira 52–78 minggu (kira-kira 12–18 bulan) . 'Bottleneck' struktur ini berterusan kerana kapasiti baharu mengambil masa 12–18 bulan untuk dibina . Seperti yang dinyatakan dalam satu analisis, "Tempoh menunggu meningkat atau kekal sama semasa kapasiti berkembang = permintaan masih mengatasi bekalan; kekurangan berterusan tanpa mengira tajuk utama pengembangan" .

Status Teknologi Pembungkusan Panel CoPoS Generasi Akan Datang TSMC

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) adalah platform pembungkusan termaju 2.5D generasi akan datang TSMC yang beralih daripada wafer bulat 300mm kepada panel segi empat tepat 310mm × 310mm (boleh skala kepada 515mm × 510mm atau lebih besar), menjanjikan kos lebih rendah dan penggunaan kawasan substrat yang lebih baik .

Status Barisan Pengeluaran Rintis (Pilot Line)

Barisan pengeluaran rintis CoPoS sudah sedia ada pada pertengahan 2026. Penghantaran peralatan kepada pasukan R&D bermula pada Februari 2026, dengan barisan rintis penuh siap pada Jun 2026 . Pengerusi TSMC, C.C. Wei, menegaskan semula dalam mesyuarat pemegang saham pada awal Jun 2026 bahawa barisan rintis sudah beroperasi . Barisan rintis di kilang VisEra di Longtan menjalankan penilaian 'dual-track', dengan satu barisan diketuai oleh vendor peralatan global utama dan satu lagi menggunakan penyelesaian daripada pengeluar peralatan Taiwan .

Garis Masa Pengeluaran Besar-besaran

Pengeluaran besar-besaran dijangka dalam 2–3 tahun, menurut Pengerusi Wei . Pelbagai sumber menunjukkan 2029 sebagai sasaran untuk pengeluaran volum . TrendForce melaporkan bahawa pengeluaran rintis disasarkan untuk 2027, dengan pengeluaran besar-besaran dijadualkan pada separuh kedua 2028 . DigiTimes juga melaporkan bahawa pengeluaran besar-besaran tidak dijangka sebelum 2029 .

Peringatan Penting

CoPoS masih dalam fasa rintis awal dan tidak akan menyumbang secara bermakna kepada kapasiti setara CoWoS TSMC sehingga 2028–2029 paling awal. Dalam jangka masa terdekat (2026–2027), semua pertumbuhan pembungkusan termaju bergantung pada pengembangan barisan CoWoS tradisional.

Perbandingan dengan Penganalisis Lain

Unjuran Mizuho untuk 2027 melebihi konsensus jalanan sekitar 170,000–180,000 wpm. Berikut adalah perbandingan dengan ramalan institusi lain yang diterbitkan:

• KGI menganggarkan kapasiti tahunan CoWoS berkembang daripada ~670,000 wafer pada 2025 kepada ~1.0 juta wafer pada 2026 (secara kasar 83,000–110,000 wpm bergantung pada penggunaan) .
• Fubon mengunjurkan ~140,000 wpm menjelang akhir 2027 .
• Silicon Analysts mengesan sasaran akhir 2026 TSMC pada 120,000–130,000 wpm, meningkat daripada ~72,500 wpm pada akhir 2025 .

Dengan unjuran 190,000–200,000 wpm untuk 2027, Mizuho menjadi antara penganalisis paling optimis di Wall Street untuk tempoh tersebut.

Pelanggan Mana Yang Mendorong Permintaan CoWoS?

Permintaan sangat tertumpu di kalangan beberapa pemain dominan.

• NVIDIA adalah pelanggan dominan, merangkumi kira-kira 65% daripada peruntukan kapasiti CoWoS TSMC. KGI menganggarkan NVIDIA akan menggunakan kira-kira 65% daripada kapasiti CoWoS TSMC, diikuti oleh Broadcom dan AMD . Mizuho mengunjurkan unit CoWoS NVIDIA di TSMC mencecah 630,000 pada 2026 dan 1,005,000 pada 2027, didorong oleh permintaan untuk CPU Vera NVIDIA dan pengeluaran pemecut AI lain yang lebih kukuh .
• Broadcom dan AMD adalah pelanggan terbesar seterusnya .
• Hyperscalers (Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft) juga merupakan pengguna besar melalui ASIC tersuai, dan kesemuanya berdepan kekangan peruntukan .
• MediaTek dan Alchip adalah nama baru yang perlu diperhatikan dalam campuran pelanggan TSMC 2026–2027 .

Dianggarkan lebih 85% daripada kapasiti CoWoS TSMC 2026–2027 telah pun ditempah lebih awal oleh hanya empat pemain utama: NVIDIA, Broadcom, AMD, dan hyperscalers . Silicon Analysts melaporkan bahawa NVIDIA sahaja dianggarkan memegang kira-kira 60% daripada kapasiti CoWoS, kira-kira 595,000 wafer . Keadaan ini menyebabkan syarikat cip AI 'tier kedua' hampir terhalang daripada mengakses kapasiti sehingga tarikh yang lebih lewat .

Jurang Bekalan-Permintaan dan Tempoh Menunggu Semasa

Jurang Semakin Mengecil tetapi Masih Ketara

Jurang bekalan-permintaan untuk kapasiti CoWoS ketika ini sekitar ~20% (permintaan melebihi bekalan) dan dijangka mengecil kepada ~10% menjelang akhir 2026 apabila kapasiti baharu mula beroperasi . Anggaran awal dari pertengahan 2025 meletakkan kekurangan pada 30%+, dengan kapasiti pada ~115K wpm berbanding permintaan melebihi 180K wpm .

Ketua Pegawai Eksekutif TSMC, C.C. Wei, telah menyatakan bahawa CoWoS "habis dijual sepanjang 2025 dan sehingga 2026" . Jurang dijangka bertambah baik lagi pada 2027 apabila kilang seperti AP7 di Chiayi, Taiwan memulakan pengeluaran, dengan pembinaan fasa 1 dijangka siap pada 2026 dan pengeluaran bermula pada akhir 2027 dan 2028 .

Tempoh Menunggu Masih Panjang

CoWoS-S dan CoWoS-L kekal ditempah penuh dengan tempoh menunggu kira-kira 52–78 minggu (kira-kira 12–18 bulan) . 'Bottleneck' struktur ini berterusan kerana kapasiti baharu mengambil masa 12–18 bulan untuk dibina . Seperti yang dinyatakan dalam satu analisis, "Tempoh menunggu meningkat atau kekal sama semasa kapasiti berkembang = permintaan masih mengatasi bekalan; kekurangan berterusan tanpa mengira tajuk utama pengembangan" .

Status Teknologi Pembungkusan Panel CoPoS Generasi Akan Datang TSMC

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) adalah platform pembungkusan termaju 2.5D generasi akan datang TSMC yang beralih daripada wafer bulat 300mm kepada panel segi empat tepat 310mm × 310mm (boleh skala kepada 515mm × 510mm atau lebih besar), menjanjikan kos lebih rendah dan penggunaan kawasan substrat yang lebih baik .

Status Barisan Pengeluaran Rintis (Pilot Line)

Barisan pengeluaran rintis CoPoS sudah sedia ada pada pertengahan 2026. Penghantaran peralatan kepada pasukan R&D bermula pada Februari 2026, dengan barisan rintis penuh siap pada Jun 2026 . Pengerusi TSMC, C.C. Wei, menegaskan semula dalam mesyuarat pemegang saham pada awal Jun 2026 bahawa barisan rintis sudah beroperasi . Barisan rintis di kilang VisEra di Longtan menjalankan penilaian 'dual-track', dengan satu barisan diketuai oleh vendor peralatan global utama dan satu lagi menggunakan penyelesaian daripada pengeluar peralatan Taiwan .

Garis Masa Pengeluaran Besar-besaran

Pengeluaran besar-besaran dijangka dalam 2–3 tahun, menurut Pengerusi Wei . Pelbagai sumber menunjukkan 2029 sebagai sasaran untuk pengeluaran volum . TrendForce melaporkan bahawa pengeluaran rintis disasarkan untuk 2027, dengan pengeluaran besar-besaran dijadualkan pada separuh kedua 2028 . DigiTimes juga melaporkan bahawa pengeluaran besar-besaran tidak dijangka sebelum 2029 .

Peringatan Penting

CoPoS masih dalam fasa rintis awal dan tidak akan menyumbang secara bermakna kepada kapasiti setara CoWoS TSMC sehingga 2028–2029 paling awal. Dalam jangka masa terdekat (2026–2027), semua pertumbuhan pembungkusan termaju bergantung pada pengembangan barisan CoWoS tradisional.