Peta Jalan Qualcomm Bocor: Empat Cip Flagship Baharu Merangkumi Teknologi 2nm dan 3nm

Menurut satu siri bocoran daripada pemberi tip terkenal di Weibo, Digital Chat Station (DCS) — yang disahkan oleh laporan dari 9to5Google, Android Authority, GSM Arena, dan lain-lain — Qualcomm sedang menyediakan portfolio cip flagship yang jauh lebih besar untuk hujung tahun 2026. Portfolio ini merangkumi empat pemproses berbeza yang dibina di atas nod 2nm dan 3nm TSMC, walaupun kerumitan skim penamaan Qualcomm yang semakin meningkat mungkin menyebabkan pengguna keliru .

Empat Cip dalam Peta Jalan Bocor

1. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (Model SM8975) — 2nm

• Nod: TSMC 2nm (dikhabarkan sebagai N2P)
• CPU: Konfigurasi teras Oryon 2+3+3 (2 Prime, 3 Performance, 3 Efficiency) dengan kelajuan jam yang "lebih agresif"
• GPU: GPU Adreno A850 baharu
• Memori: 16GB GMEM, menyokong LPDDR6 dan LPDDR5X
• Kedudukan: Cip teratas mutlak, ditujukan hanya untuk telefon "Ultra" paling premium kerana kos yang tinggi

2. Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Model SM8950) — 2nm

• Nod: TSMC 2nm
• CPU: Teras Oryon dengan dua teras Prime
• GPU: Adreno generasi akan datang (mungkin langkah ke bawah daripada A850 dalam varian Pro)
• Memori: 12GB GMEM, menyokong LPDDR6
• Kedudukan: Flagship standard untuk 2027, lebih meluas diguna pakai berbanding model Pro

3. Snapdragon 8 Elite Gen 5XX Edition (Model SM8850Q) — 3nm

• Nod: 3nm
• Kedudukan: Versi terkini atau varian baharu platform Snapdragon 8 Elite Gen 5 sedia ada, mengisi slot pertengahan flagship . Spesifikasi terperinci adalah terhad dalam bocoran.

4. SM8845 Pro — 3nm (Penamaan Tidak Pasti)

• Nod: 3nm
• Ketidakpastian penamaan: Nama komersial akhir tidak jelas. Pemberi tip mencadangkan ia mungkin dipanggil sama ada "Snapdragon 8 Gen 6" atau "Snapdragon 8 Gen 5 Pro" .
• Kedudukan: Digambarkan sebagai versi dinaik taraf bagi reka bentuk 3nm, berpotensi menyasarkan tingkat harga yang lebih rendah sedikit daripada cip Elite 2nm .

Kerumitan Penamaan yang Semakin Meningkat dan Kekeliruan Pengguna

Pelbagai penganalisis dan wartawan teknologi telah menonjolkan bahawa skim penamaan Qualcomm semakin rumit .

• Qualcomm kini mencampurkan penjenamaan "Elite", nombor "Gen" (Gen 5, Gen 6), akhiran "Pro", rentetan model angka (SM8975, SM8850Q), dan dua nod proses yang berbeza — semuanya dalam satu kitaran produk .
• SM8845 Pro sendiri mungkin dijual di bawah dua nama berbeza yang mungkin , dan SM8850Q ("Gen 5XX Edition") memperkenalkan label varian yang tidak mengikut corak lepas .
• Bocoran DCS sendiri menggambarkan empat cip yang bertindih dalam kedudukan, menyukarkan pengguna untuk membezakan "Gen 6" daripada "Gen 5 Pro" atau "Gen 5XX" secara sepintas lalu .
• Kesimpulan untuk pengguna: Pembeli perlu memberi perhatian bukan sahaja kepada jenama Snapdragon, tetapi juga kepada akhiran model khusus dan nod proses untuk mengetahui apa yang mereka dapat .

Garis Masa Dijangka

• Snapdragon Summit 2026: Acara flagship tahunan Qualcomm dijadualkan pada 22–24 September 2026 di Maui, Hawaii . Di sinilah empat cip ini dijangka diumumkan secara rasmi.
• Ketersediaan peranti: Berdasarkan corak pelancaran sejarah Qualcomm dan rangka masa Q4 2026 yang disebut oleh pemberi tip, telefon pintar pertama yang dikuasakan oleh cip baharu ini dijangka tiba di pasaran antara Oktober dan Disember 2026 .

---

Peringatan penting: Semua maklumat ini datang daripada pemberi tip industri (terutamanya Digital Chat Station di Weibo) dan belum disahkan secara rasmi oleh Qualcomm. Spesifikasi, penamaan, dan garis masa mungkin berubah sebelum pelancaran rasmi.