Intel Nova Lake-S: Semua Spesifikasi Bocor untuk Cpu Unggulan 52-Teras, PL2 474W, dan Raksasa Kuasa Z990

Intel sedang menyiapkan pemproses desktop paling bercita-cita tinggi dalam beberapa tahun. Pemproses utama Nova Lake-S, yang dijangka pada separuh kedua 2026, dikhabarkan mempunyai 52 teras, memperkenalkan dua mikroarkitektur teras baharu, dan menampilkan cache pada cip yang besar untuk menyaingi AMD 3D V-Cache. Namun, dengan prestasi itu datang permintaan kuasa yang melampau: spesifikasi bocor menunjukkan had tujahan jangka pendek (PL2) sebanyak 474W, soket LGA 1954 baharu, dan papan induk Z990 yang dilengkapi dengan tiga penyambung kuasa CPU 8-pin. Berikut adalah segala yang telah bocor setakat ini, diperiksa fakta dan disusun. Semua maklumat adalah daripada bocoran tidak rasmi dan khabar angin industri — bukan daripada Intel. Intel telah mengesahkan Nova Lake sedang dalam pembangunan untuk tetingkap akhir 2026, tetapi spesifikasi akhir mungkin berubah .

Seni Bina: 52 Teras Hibrid pada Dua Tile

SKU utama Nova Lake-S dijangka menggunakan reka bentuk multi-tile chiplet. Ia dilaporkan akan menampilkan dua tile pengiraan, setiap satu mengandungi 8 teras P Coyote Cove dan 16 teras E Arctic Wolf, serta 4 teras LP-E tambahan pada tile SoC yang berasingan. Jumlahnya adalah 16 teras P + 32 teras E + 4 teras LP-E = 52 teras . Ini adalah mikroarkitektur baharu sepenuhnya: Coyote Cove untuk prestasi dan Arctic Wolf untuk kecekapan . Hyperthreading dilaporkan digugurkan, jadi SKU utama akan mempunyai 52 utas .

Komponen	Butiran Bocor
Soket	LGA 1954 (keluarga Socket V — pemasangan penyejuk serasi dengan LGA 1700/1851)
Proses pembuatan	Tile pengiraan dilaporkan pada TSMC N2P
Memori	Sokongan natif dwi-saluran DDR5-8000
Cache	Sehingga 288 MB 'Big Last-Level Cache' (bLLC) — jawapan Intel kepada AMD 3D V-Cache
I/O Bersepadu	24 lorong PCIe 5.0, 2 teras GPU Xe3, NPU 6, dwi Thunderbolt 5 (80 Gbps), Wi-Fi 7

Sasaran Kuasa: Tujahan PL2 474W

Bocoran yang paling menarik perhatian adalah sasaran kuasa. Pembocor Jaykihn, yang disokong oleh pelbagai saluran, melaporkan bahawa SKU utama dwi-tile mempunyai had PL2 (tujahan jangka pendek) sebanyak 474W pada papan induk Z990 mewah . Berikut adalah konteks penting:

• Ini adalah siling tujahan pendek (biasanya berpuluh saat), bukan penggunaan kuasa berterusan . TDP asas (PL1) dijangka sekitar 125–175W .
• Bocoran awal menyebut 471W; angka 474W nampaknya adalah semakan yang lebih baru .
• Had 474W adalah khusus untuk SKU dwi-tile dan terpakai terutamanya dalam senario overclock/senario melampau, bukan pada operasi lalai . Papan induk peringkat permulaan akan mengenakan had yang lebih rendah .
• Khabar angin awal yang lebih agresif tentang kuasa platform melebihi 700W mungkin termasuk beban sementara CPU + GPU yang digabungkan dalam senario terburuk .

Penghantaran Kuasa Papan Induk Z990: Tiga Penyambung 8-Pin

Satu prototaip papan induk Z990 Gigabyte (tanpa nama, dilihat di Computex 2026) mendedahkan keperluan penghantaran kuasa yang ekstrem :

• Tiga penyambung kuasa CPU hadir. Laporan awal menggambarkan tiga penyambung EPS12V 8-pin, tetapi pemeriksaan lebih dekat oleh HotHardware dan lain-lain menunjukkan dua EPS12V + satu penyambung periferal PCIe 8-pin di atas soket . Satu penyambung periferal 8-pin kedua terletak berhampiran penyambung kuasa ATX 24-pin .
• Reka bentuk papan induk rujukan Intel Z990 kepada rakan kongsi termasuk peruntukan untuk sehingga tiga input kuasa CPU 8-pin — bertujuan untuk ruang kepala overclock melampau .
• Cipset Z990 sendiri mempunyai penggunaan kuasa asas ~7.9W, meningkat kepada ~14W di bawah penggunaan PCIe 5.0 penuh .
• Penganalisis menyatakan bahawa walaupun dua penyambung EPS boleh menyokong SKU 52-teras pada kuasa asas 175W; penyambung ketiga adalah untuk kestabilan overclock yang melampau .

Landskap Persaingan vs. AMD Zen 6 'Olympic Ridge'

Nova Lake-S diposisikan secara langsung menentang siri Ryzen desktop 'Olympic Ridge' berasaskan Zen 6 AMD yang akan datang :

Spesifikasi	Intel Nova Lake-S (bocor)	AMD Zen 6 'Olympic Ridge' (bocor)
Teras maksimum	52 (16P+32E+4LPE)	Sehingga 24 teras (CCD 12-teras, 2 CCD)
Proses	TSMC N2P (pengiraan)	TSMC N3/N2
Cache	Sehingga 288 MB bLLC	48 MB L3 setiap CCD
Memori	DDR5-8000 natif	DDR5 (kelajuan TBC, pada AM5)
Ciri utama	Penskalaan multi-utas besar-besaran + bLLC	Siling jam lebih tinggi (~7 GHz dikhabarkan), CCD 12-teras, AVX-512, NPU bersepadu pada desktop
Pelancaran	Akhir 2026	2027 (berpotensi CES 2027)

Intel bertaruh pada jumlah teras mentah dan kapasiti cache; AMD membalas dengan jam per-teras yang lebih tinggi, CCD yang lebih padat, dan AVX-512 penuh. Oleh kerana pelancaran AMD dilaporkan kemudian (2027), Nova Lake-S mungkin menikmati tetingkap beberapa bulan tanpa cabaran pada tahap ultra-tinggi .

Implikasi Terma & Penyejukan

Letusan PL2 474W menimbulkan cabaran terma sementara yang ketara. Penyejuk udara mewah standard dan AIO 360mm, yang direka untuk beban berterusan ~250W, akan menjadi tidak mencukupi untuk beban kerja multi-utas berterusan pada SKU utama dwi-tile . Untuk beban kerja semua teras yang berterusan (rendering, kompilasi), hanya penyejukan cecair gelung terbuka tersuai atau radiator mewah 420mm+ mungkin dapat mengelakkan SKU dwi-tile daripada pendikit terma . Walau bagaimanapun, kerana had 474W adalah tujahan pendek dan bukan berterusan (PL1 ~125–175W), permainan dan penggunaan desktop biasa mungkin kekal dalam jangkauan AIO premium . Keserasian penyejuk terbantu: LGA 1954 tergolong dalam keluarga Socket V yang sama dengan LGA 1700/1851, jadi perkakasan pelekap penyejuk sedia ada harus boleh digunakan semula .

Tetingkap Pelancaran

Intel telah mengesahkan secara terbuka Nova Lake untuk separuh kedua 2026 . Anggaran paling konsisten daripada bocoran dan sumber industri adalah pelancaran akhir 2026, bermakna pengumuman sekitar Q4 2026 (mungkin sejajar dengan Intel Innovation atau CES 2027) . Beberapa bocoran awal mencadangkan ketibaan 2027, tetapi konsensus telah memutuskan pada akhir 2026 .

Kesimpulan: Nova Lake-S mewakili seni bina desktop pengguna paling agresif Intel sejak bertahun-tahun — 52 teras hibrid, soket baharu, DDR5-8000, susunan cache bLLC 288 MB yang menyasarkan AMD 3D V-Cache, dan letusan PL2 474W yang akan menuntut penghantaran kuasa dan penyejukan yang luar biasa. Tetapi setiap butiran di atas adalah pra-keluaran dan tidak disahkan oleh Intel.