Menurut laporan daripada ComputerBase, Wccftech dan TechRadar, pembentangan Lenovo di ISC 2026 adalah jelas: harga 'tidak akan pernah sama seperti tahun lepas' . Syarikat itu menunjukkan bahawa harga memori mula meningkat dengan pantas sekitar lewat Q3 hingga awal Q4 2025, dan telah meningkat ke tahap yang kelihatan tidak realistik beberapa bulan sebelumnya .
Lenovo selanjutnya meramalkan bahawa semua kategori peranti — termasuk PC dan telefon mudah alih — akan menghadapi tekanan kenaikan harga yang berterusan, dengan kenaikan harga akhirnya menjadi 'normal baru' pada 2030 dan seterusnya . Ini bukan pandangan terpencil: Microsoft secara berasingan meramalkan bahawa kos memori akan berganda semula dalam masa lebih setahun .
Amaran itu bukan ramalan abstrak. Lenovo telah menaikkan harga PCnya sendiri pada Februari 2026 untuk mengimbangi kenaikan kos memori, dan telah memberi amaran kepada rakan kongsi salurannya tentang perubahan harga selanjutnya pada peranti komersial dan pengguna .
Tempoh sejak 2024 secara meluas dirujuk sebagai 'RAMageddon' atau 'RAMpocalypse' — kekurangan bekalan memori struktur yang berbeza daripada kekurangan cip 2020–2023 . Tidak seperti kekurangan sebelumnya, yang berpunca daripada gangguan rantaian bekalan berkaitan pandemik, krisis ini didorong oleh peruntukan semula kapasiti pembuatan global secara sengaja kepada memori jalur lebar tinggi (HBM) untuk pusat data AI .
HBM ialah memori khusus bertindan yang penting untuk melatih dan menjalankan model AI yang besar. Ia menawarkan margin yang jauh lebih tinggi daripada DRAM konvensional, dan permintaannya tidak anjal harga . Tiga syarikat yang mengawal lebih 95% pengeluaran memori global — Samsung, SK Hynix, dan Micron — telah secara sistematik mengalihkan barisan fabrikasi mereka ke arah HBM, menyebabkan kebuluran pasaran untuk DRAM dan NAND standard yang digunakan dalam PC, telefon pintar dan elektronik pengguna .
Penunjuk utama keterukan kekurangan:
Laporan TrendForce pada Februari 2026 mengesahkan skala kenaikan harga :
Ini adalah harga kontrak, bukan harga runcit spot, bermakna ia secara langsung menentukan kos bil-bahan untuk pengeluar PC dan telefon pintar .
Perubahan struktur paling ketara dalam industri memori datang daripada pendapatan Fiskal Q3 2026 Micron pada 24–25 Jun, yang bertepatan dengan persidangan ISC 2026 .
Micron mengumumkan ia telah menandatangani 16 Perjanjian Pelanggan Strategik (SCA) dengan pelanggan utama termasuk pengendali pusat data, hiperskala dan pengeluar automotif . Terma utama:
Margin kasar Micron mencapai rekod 84.9% pada Q3 2026, mencerminkan kuasa harga luar biasa yang kini dipegang oleh pengeluar .
Kontrak ini secara asasnya mengubah kitaran boom-bust tradisional industri memori. Dengan mengunci harga tinggi secara struktur selama bertahun-tahun, Micron telah memberi isyarat kepada pasaran bahawa era memori murah mungkin telah berakhir .
Soalan asal merujuk kepada unjuran khusus Gartner tentang kenaikan harga gabungan DRAM dan NAND sebanyak 130% pada 2026 dan penurunan 10.4% dalam penghantaran PC. Walaupun siaran akhbar Gartner langsung tidak diambil dalam carian ini, pelbagai sumber sekunder dan analisis industri secara konsisten melaporkan:
Angka-angka ini konsisten dengan data TrendForce: kenaikan Q1 (+90–95%) dan Q2 (+58–63%) bergabung ke tahap yang menjadikan kenaikan 130% boleh dipercayai. Walau bagaimanapun, angka khusus Gartner tidak dapat disahkan secara bebas daripada siaran akhbar Gartner langsung dalam kumpulan carian ini.
Krisis memori sudah pun disalurkan kepada pengguna akhir:
Kapasiti fabrikasi baharu mengambil masa tiga hingga lima tahun dari pecah tanah hingga wafer pengeluaran pertama . Bangunan fab yang sedang dibina hari ini tidak akan menyumbang secara bermakna kepada bekalan HBM atau DRAM konvensional sehingga lewat 2027 atau 2028 paling awal . Malah, kapasiti baharu daripada Samsung, SK Hynix, dan Micron kemungkinan besar akan diperuntukkan kepada HBM terlebih dahulu, memandangkan margin yang jauh lebih tinggi . Lenovo sendiri menyatakan bahawa walaupun peningkatan output daripada pengeluar utama, bekalan kekangan .
Setiap tuntutan utama yang dirujuk dalam soalan asal disahkan oleh pelbagai sumber berwibawa tinggi:
Era memori murah sudah berakhir. Seperti yang dikatakan Lenovo: harga memori tinggi bukanlah lonjakan yang tidak menyenangkan — ia adalah normal baharu .
Menurut laporan daripada ComputerBase, Wccftech dan TechRadar, pembentangan Lenovo di ISC 2026 adalah jelas: harga 'tidak akan pernah sama seperti tahun lepas' . Syarikat itu menunjukkan bahawa harga memori mula meningkat dengan pantas sekitar lewat Q3 hingga awal Q4 2025, dan telah meningkat ke tahap yang kelihatan tidak realistik beberapa bulan sebelumnya .
Lenovo selanjutnya meramalkan bahawa semua kategori peranti — termasuk PC dan telefon mudah alih — akan menghadapi tekanan kenaikan harga yang berterusan, dengan kenaikan harga akhirnya menjadi 'normal baru' pada 2030 dan seterusnya . Ini bukan pandangan terpencil: Microsoft secara berasingan meramalkan bahawa kos memori akan berganda semula dalam masa lebih setahun .
Amaran itu bukan ramalan abstrak. Lenovo telah menaikkan harga PCnya sendiri pada Februari 2026 untuk mengimbangi kenaikan kos memori, dan telah memberi amaran kepada rakan kongsi salurannya tentang perubahan harga selanjutnya pada peranti komersial dan pengguna .
Tempoh sejak 2024 secara meluas dirujuk sebagai 'RAMageddon' atau 'RAMpocalypse' — kekurangan bekalan memori struktur yang berbeza daripada kekurangan cip 2020–2023 . Tidak seperti kekurangan sebelumnya, yang berpunca daripada gangguan rantaian bekalan berkaitan pandemik, krisis ini didorong oleh peruntukan semula kapasiti pembuatan global secara sengaja kepada memori jalur lebar tinggi (HBM) untuk pusat data AI .
HBM ialah memori khusus bertindan yang penting untuk melatih dan menjalankan model AI yang besar. Ia menawarkan margin yang jauh lebih tinggi daripada DRAM konvensional, dan permintaannya tidak anjal harga . Tiga syarikat yang mengawal lebih 95% pengeluaran memori global — Samsung, SK Hynix, dan Micron — telah secara sistematik mengalihkan barisan fabrikasi mereka ke arah HBM, menyebabkan kebuluran pasaran untuk DRAM dan NAND standard yang digunakan dalam PC, telefon pintar dan elektronik pengguna .
Penunjuk utama keterukan kekurangan:
Laporan TrendForce pada Februari 2026 mengesahkan skala kenaikan harga :
Ini adalah harga kontrak, bukan harga runcit spot, bermakna ia secara langsung menentukan kos bil-bahan untuk pengeluar PC dan telefon pintar .
Perubahan struktur paling ketara dalam industri memori datang daripada pendapatan Fiskal Q3 2026 Micron pada 24–25 Jun, yang bertepatan dengan persidangan ISC 2026 .
Micron mengumumkan ia telah menandatangani 16 Perjanjian Pelanggan Strategik (SCA) dengan pelanggan utama termasuk pengendali pusat data, hiperskala dan pengeluar automotif . Terma utama:
Margin kasar Micron mencapai rekod 84.9% pada Q3 2026, mencerminkan kuasa harga luar biasa yang kini dipegang oleh pengeluar .
Kontrak ini secara asasnya mengubah kitaran boom-bust tradisional industri memori. Dengan mengunci harga tinggi secara struktur selama bertahun-tahun, Micron telah memberi isyarat kepada pasaran bahawa era memori murah mungkin telah berakhir .
Soalan asal merujuk kepada unjuran khusus Gartner tentang kenaikan harga gabungan DRAM dan NAND sebanyak 130% pada 2026 dan penurunan 10.4% dalam penghantaran PC. Walaupun siaran akhbar Gartner langsung tidak diambil dalam carian ini, pelbagai sumber sekunder dan analisis industri secara konsisten melaporkan:
Angka-angka ini konsisten dengan data TrendForce: kenaikan Q1 (+90–95%) dan Q2 (+58–63%) bergabung ke tahap yang menjadikan kenaikan 130% boleh dipercayai. Walau bagaimanapun, angka khusus Gartner tidak dapat disahkan secara bebas daripada siaran akhbar Gartner langsung dalam kumpulan carian ini.
Krisis memori sudah pun disalurkan kepada pengguna akhir:
Kapasiti fabrikasi baharu mengambil masa tiga hingga lima tahun dari pecah tanah hingga wafer pengeluaran pertama . Bangunan fab yang sedang dibina hari ini tidak akan menyumbang secara bermakna kepada bekalan HBM atau DRAM konvensional sehingga lewat 2027 atau 2028 paling awal . Malah, kapasiti baharu daripada Samsung, SK Hynix, dan Micron kemungkinan besar akan diperuntukkan kepada HBM terlebih dahulu, memandangkan margin yang jauh lebih tinggi . Lenovo sendiri menyatakan bahawa walaupun peningkatan output daripada pengeluar utama, bekalan kekangan .
Setiap tuntutan utama yang dirujuk dalam soalan asal disahkan oleh pelbagai sumber berwibawa tinggi:
Era memori murah sudah berakhir. Seperti yang dikatakan Lenovo: harga memori tinggi bukanlah lonjakan yang tidak menyenangkan — ia adalah normal baharu .