Xiaomi 18 Series Bocor: Kamera Dual 200MP LOFIC, Cip 2nm Snapdragon, dan Bateri 8,500mAh

Garis Masa Pelancaran

Siri ini dikhabarkan akan dilancarkan di China sekitar September 2026. Bagaimanapun, penyenaraian pangkalan data GSMA menunjukkan kemungkinan pelancaran pada November 2026, yang menimbulkan sedikit ketidakpastian. Tarikh September selari dengan jangkaan pelancaran cip generasi akan datang Qualcomm.

Pemproses: Snapdragon 8 Elite Gen 6 (2nm)

Bocoran mencadangkan Qualcomm akan mengeluarkan dua varian cip flagship terbarunya: Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard (nombor model SM8950) dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro berprestasi lebih tinggi (SM8975). Kedua-duanya dijangka dibina menggunakan proses 2nm (N2P) TSMC.

Bocoran berulang kali mendakwa Xiaomi 18 standard akan menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6 biasa, manakala 18 Pro dan 18 Pro Max mungkin mendapat Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Sebabnya adalah kos — cip Pro dilaporkan jauh lebih mahal. Beberapa bocoran awal mencadangkan ketiga-tiga model boleh menggunakan cip yang sama, tetapi pemisahan cip adalah dakwaan yang lebih terkini dan spesifik. Cip Pro dikhabarkan menyokong RAM LPDDR6 dan mempunyai kluster GPU yang berbeza.

Paparan dan Reka Bentuk

• Xiaomi 18: Paparan 2K rata ~6.4 inci yang padat dengan bingkai sangat nipis dan bucu bulat besar, meningkat daripada panel 6.3 inci pada Xiaomi 17.
• Xiaomi 18 Pro: Julat paparan 6.3–6.4 inci yang serupa.
• Xiaomi 18 Pro Max: Paparan OLED 2K rata 6.9 inci yang jauh lebih besar — pilihan yang sengaja dibuat untuk ruang skrin maksimum.

Paparan Privasi (Model Pro)

Xiaomi 18 Pro dilaporkan sedang diuji dengan paparan privasi hibrid perkakasan-perisian yang menghadkan penglihatan dari sudut tepi, serupa dengan teknologi yang kini eksklusif untuk Samsung Galaxy S26 Ultra.

Kamera: Sistem Dual 200MP LOFIC

Sistem kamera adalah ciri yang paling banyak dibocorkan. Pelbagai laporan menunjukkan lonjakan besar dalam perkakasan pengimejan.

• Xiaomi 18 Pro dan 18 Pro Max: Kedua-duanya dikhabarkan membawa kamera belakang dual 200MP — sensor utama 200MP digandingkan dengan lensa telefoto periskop 200MP.
• Spesifikasi Xiaomi 18 Pro Max: Sensor utama digambarkan sebagai sensor 200MP 1/1.28 inci yang dibina pada proses 22nm, digandingkan dengan teknologi LOFIC HDR 3.0 (Lateral Overflow Integration Capacitor) untuk julat dinamik dan prestasi cahaya malap yang lebih baik. Telefoto periskop menawarkan sekitar zum optik 3x dan keupayaan makro 15cm.
• Xiaomi 18 standard: Bocoran mencadangkan ia mungkin mendapat kamera telefoto periskop 200MP, tetapi persediaan dual-200MP untuk model asas tidak disokong dengan jelas oleh sumber yang ada. Satu laporan menunjukkan model standard akan mempunyai konfigurasi utama 50MP + sudut lebar 50MP + periskop 200MP.
• LOFIC HDR 3.0: Teknologi generasi ketiga ini direka untuk mengelakkan kawasan terlalu terang dan mengekalkan butiran bayang dalam pencahayaan yang mencabar.

Bateri: Silikon-Karbon, Sehingga 8,500mAh

Kapasiti bateri dikhabarkan akan meningkat secara besar-besaran di seluruh barisan, menggunakan teknologi silikon-karbon untuk ketumpatan lebih tinggi tanpa menambah ketebalan.

• Xiaomi 18: Bateri dalam julat 7,000mAh. Pembocor menyatakan kapasiti