AnswersPublished16 sources
Nvidia luaskan kapasiti rantaian bekalan—tetapi angka besar ini bukan ramalan jumlah cip
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rancangan bersama enam rakan untuk mengembangkan kapasiti di beberapa peringkat rantaian pembuatan cip. Sasarannya termasuk kapasiti substrat agregat 2.5 kali ganda dalam tiga tahun, kapasiti ujian semikonduktor dua kali ganda pada 2027 dan kapasiti enjin optik SPIL 15 kali g...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rancangan bersama enam rakan untuk mengembangkan kapasiti di beberapa peringkat rantaian pembuatan cip.
- Sasarannya termasuk kapasiti substrat agregat 2.5 kali ganda dalam tiga tahun, kapasiti ujian semikonduktor dua kali ganda pada 2027 dan kapasiti enjin optik SPIL 15 kali ganda menjelang pertengahan 2027.
- Angka ini ialah sasaran bagi proses yang berbeza—bukan ukuran jumlah cip AI siap atau ramalan jualan Nvidia.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rancangan peluasan kapasiti dengan enam rakan di GTC Berlin: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, SPIL dan Unimicron. Usaha ini meliputi substrat, pembungkusan termaju, ujian semikonduktor dan enjin optik—bukan sekadar pembuatan wafer. Nvidia berkata rancangan itu bertujuan menyokong permintaan terhadap platform pengkomputeran dipercepat dan kilang AI, sambil memperluas kapasiti serta daya tahan rantaian bekalannya. 8
Sasarannya besar, tetapi setiap angka merujuk kepada bahagian pengeluaran yang berlainan dan mempunyai tempoh pelaksanaan tersendiri. Jadi, angka-angka itu tidak boleh digabungkan untuk menganggarkan jumlah cip siap yang akan dihantar Nvidia.
Sasaran kapasiti yang diumumkan
Substrat: kapasiti agregat 2.5 kali ganda dalam tiga tahun
Perjanjian dengan IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics dan Unimicron menyasarkan kapasiti substrat agregat bagi produk Nvidia meningkat kepada 2.5 kali ganda daripada paras semasa dalam tempoh tiga tahun. Ini bermakna kapasiti naik 150% berbanding paras asas—bukan meningkat sebanyak 250%. 8
- IBIDEN: Pendahuluan berbilion dolar daripada Nvidia untuk menempah kapasiti menyokong peluasan kilang Ono di Jepun. Sasaran kilang itu ialah tiga kali kapasiti semasa, dengan kapasiti tambahan dijangka mula ditingkatkan pada suku pertama 2028.
13
- Samsung Electro-Mechanics: Syarikat itu dijangka membekalkan Nvidia pada peringkat awal daripada operasi sedia ada di Korea Selatan. Naik taraf kemudahan serta kilang baharu di Sejong dan Busan turut dirancang.
- Unimicron: Syarikat itu termasuk dalam perjanjian substrat. Satu laporan berasingan menyebut kapasiti tambahan daripada peluasan operasinya di Taiwan dijangka tersedia mulai suku kedua 2027; tarikh itu tidak dinyatakan dalam ringkasan pengumuman Nvidia.
8
Pembungkusan termaju: peluasan Amkor di Korea Selatan
Nvidia dan Amkor menyasarkan peningkatan lebih 300% dalam kapasiti wafer interposer di Korea Selatan menjelang akhir 2028. Jika dibaca secara literal, peningkatan melebihi 300% bermakna kapasiti akan melebihi empat kali paras asal. Sasaran ini melibatkan kapasiti khusus berkaitan pembungkusan, bukannya keseluruhan pengeluaran cip. 2
Menurut laporan mengenai pengumuman itu, saham Amkor naik 8% pada hari Rabu. Pergerakan pasaran tersebut ialah reaksi berasingan terhadap rancangan berkenaan, bukannya bukti bahawa sasaran kapasiti sudah dicapai.
Ujian semikonduktor: kapasiti disasar berganda pada 2027
Rancangan Nvidia menyasarkan kapasiti keseluruhan untuk ujian semikonduktor meningkat dua kali ganda pada tahun kalendar 2027 berbanding 2026. Peluasan dirancang di Amerika Syarikat, Taiwan dan Singapura. KYEC ialah salah satu rakan yang terlibat; pendahuluan tempahan kapasiti bernilai AS$1.1 bilion daripada Nvidia menyokong pembinaan kemudahan baharu di Amerika Syarikat. 2
1
Laporan berasingan menyebut pengeluaran volum tinggi di Amerika Syarikat disasarkan bermula pada April 2027. Itu ialah pencapaian yang dirancang, bukan pengesahan bahawa pengeluaran sudah bermula. 6
Optik terbungkus bersama: sasaran SPIL sebanyak 15 kali ganda
SPIL menyasarkan kapasiti enjin optik untuk optik terbungkus bersama meningkat 15 kali ganda menjelang pertengahan 2027, dengan sasaran peningkatan dua kali ganda lagi menjelang akhir 2028. Ini ialah sasaran berperingkat; tanpa maklumat lanjut tentang paras asas pengiraan, ia tidak wajar dianggap sebagai ramalan tepat jumlah keseluruhan enjin optik yang akan dihasilkan. 8
Hubungan perjanjian ini dengan komitmen bekalan Nvidia
Nvidia melaporkan komitmen bekalan dan kapasiti berjumlah AS$279 bilion setakat 26 Julai 2026, berbanding AS$119 bilion pada suku sebelumnya—perbezaan sebanyak AS$160 bilion. Pendahuluan KYEC sebanyak AS$1.1 bilion bersamaan kira-kira 0.39% daripada jumlah AS$279 bilion dan 0.69% daripada peningkatan suku ke suku itu, berdasarkan pengiraan daripada angka tersebut. 1
Namun, angka-angka ini tidak setara secara langsung: bayaran kepada KYEC ialah pendahuluan untuk menempah kapasiti, manakala angka AS$279 bilion merangkumi komitmen bekalan dan kapasiti yang lebih luas. Angka itu tidak patut dianggap sebagai kos bagi rancangan dengan enam pembekal tersebut atau nilai pengeluaran masa depan mereka. 1
Apa yang boleh—dan tidak boleh—disimpulkan daripada sasaran ini
Rancangan tersebut menyentuh beberapa peringkat pembuatan, dengan tambahan kapasiti untuk substrat, pembungkusan, ujian dan optik. Kerjasama dengan pembekal di beberapa lokasi boleh meluaskan asas bekalan; Nvidia menyifatkan inisiatif itu sebagai usaha mengukuhkan daya tahan dan menyediakan pilihan bekalan tambahan. 8
16
Tetapi sasaran substrat 2.5 kali ganda, sasaran pembungkusan lebih 300% dan sasaran enjin optik 15 kali ganda tidak boleh dijumlahkan untuk mengira pengeluaran cip AI siap. Setiap sasaran merujuk kepada proses, kapasiti permulaan dan jadual peningkatan pengeluaran yang berlainan. Angka yang tersedia tidak menetapkan jumlah pengeluaran sebenar, kadar hasil atau kapasiti peringkat seterusnya. Oleh itu, angka tersebut tidak mencukupi untuk menghasilkan anggaran yang boleh dipercayai tentang jumlah cip atau jualan. 2
8
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Nvidia luaskan kapasiti rantaian bekalan—tetapi angka besar ini bukan ramalan jumlah cip"?
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rancangan bersama enam rakan untuk mengembangkan kapasiti di beberapa peringkat rantaian pembuatan cip.
What are the key points to validate first?
Pada 21 Oktober 2026, Nvidia mengumumkan rancangan bersama enam rakan untuk mengembangkan kapasiti di beberapa peringkat rantaian pembuatan cip. Sasarannya termasuk kapasiti substrat agregat 2.5 kali ganda dalam tiga tahun, kapasiti ujian semikonduktor dua kali ganda pada 2027 dan kapasiti enjin optik SPIL 15 kali ganda menjelang pertengahan 2027.
What should I do next in practice?
Angka ini ialah sasaran bagi proses yang berbeza—bukan ukuran jumlah cip AI siap atau ramalan jualan Nvidia.
Sources
storagereview.comNVIDIA GTC Berlin: 14-Day DSX POD AI Factories, a 2.5x ...
news.futunn.comNVIDIA and its supply chain partners are expanding production capacity, with plans to increase substrate capacity by 2.5 times over the next three years.