Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak. Kekurangan DRAM, HBM dan NAND membolehkan pengeluar menaikkan harga ketika pusat data AI menyerap kapasiti bekalan.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global semiconductor market forecast to nearly double to about $1.6 trillion in 2026—driven chiefly by AI fueled DRAM and NAND de. Article summary: The $1.6 trillion case is an AI infrastructure supply shock, not broad based consumer chip growth: hyperscalers are buying accelerators, HBM/DRAM, NAND storage, networking and packaging capacity faster than suppliers can. Topic tags: general web, ai safety, openai, ai, code. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wit
Pasaran semikonduktor dunia tidak menuju angka sekitar AS$1.6 trilion pada 2026 kerana permintaan cip pengguna meningkat secara menyeluruh. Pemacu utamanya ialah pembinaan infrastruktur AI: syarikat awan gergasi, atau hyperscaler, membeli pemecut AI, memori HBM dan DRAM, storan NAND, rangkaian serta kapasiti pembungkusan lebih pantas daripada pengeluar boleh menambah bekalan.
Apabila bekalan ketat, hasil industri boleh melonjak bukan sahaja kerana lebih banyak cip dijual, tetapi juga kerana harga jualan purata meningkat. Itulah sebabnya unjuran pasaran telah disemak naik dengan begitu besar.
Perbezaan angka bukan semestinya bermaksud satu pihak “silap”. Sebahagiannya mencerminkan data yang digunakan pada masa berlainan, serta sejauh mana lonjakan harga memori telah dimasukkan ke dalam model ramalan.
Kesimpulannya, nombor tepat berbeza, tetapi arah alirannya sama: memori untuk AI telah bertukar daripada satu subsegmen kepada pemacu utama pertumbuhan industri cip.
Pelayan AI memerlukan jumlah memori yang jauh lebih tinggi berbanding pelayan biasa. HBM ialah sejenis DRAM berjalur lebar tinggi yang dipasang rapat dengan pemecut AI untuk mempercepat pemindahan data. DRAM pula menyokong kerja pengkomputeran, manakala NAND digunakan untuk storan data berskala besar.
Masalahnya, kapasiti baharu tidak boleh diwujudkan serta-merta. Pengeluar perlu membina atau menaik taraf kilang, melengkapkan peralatan dan melayakkan produk untuk pelanggan. Kekurangan bekalan itu menaikkan harga: Deloitte melaporkan kos DRAM bagi pelayan AI kira-kira meningkat dua kali ganda dalam suku pertama 2026, manakala bekalan baharu yang bermakna mungkin hanya tiba pada 2029 atau 2030. 14
Permintaan itu turut disokong perbelanjaan modal yang besar. Hyperscaler dianggarkan membelanjakan sekitar AS$575 bilion pada 2026, kira-kira 50% lebih tinggi berbanding tahun sebelumnya. 3 Perbelanjaan ini melibatkan pusat data, pelayan, cip, rangkaian, tenaga dan sistem penyejukan — sekali gus memastikan tempahan komponen AI terus tinggi.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) berada pada kedudukan penting kerana ia mengeluarkan cip tercanggih untuk banyak pereka cip utama. Kelebihannya bukan sekadar pada proses pembuatan wafer 3 nanometer (3nm) dan 2 nanometer (2nm), tetapi juga pada kemampuan menggabungkan komponen canggih menerusi pembungkusan maju.
Menurut laporan rantaian bekalan, kapasiti 2nm TSMC disasar meningkat daripada kira-kira 90,000 wafer sebulan pada akhir 2026 kepada 110,000 wafer sebulan menjelang pertengahan 2027. Kapasiti 3nm pula dijangka meningkat lebih 16%, daripada lebih 180,000 kepada 210,000 wafer sebulan dalam tempoh sama.
Namun, wafer sahaja tidak menghasilkan sistem AI yang siap digunakan. Cip pemecut perlu dipadankan dengan HBM dan disambungkan menerusi pembungkusan maju seperti CoWoS. Di sinilah kekangan boleh menjadi lebih ketat daripada kapasiti pembuatan wafer. TSMC sendiri dilaporkan sedang mengembangkan kapasiti pembungkusan maju kerana kekangan itu menghadkan pertumbuhan pelanggan.
Ini bermakna syarikat yang berjaya mendapatkan kapasiti 2nm, 3nm dan pembungkusan maju lebih awal memperoleh kelebihan dalam bekalan cip AI. Sebaliknya, pelanggan yang tidak mempunyai peruntukan kapasiti mungkin perlu menunggu lebih lama walaupun reka bentuk cip mereka sudah siap.
Di satu pihak, industri sedang membina pusat data dan mengunci tempahan cip bagi memenuhi perlumbaan AI. Di pihak lain, beberapa pemimpin makmal AI menyeru agar pembangunan model AI paling canggih diperlahankan demi memberi masa untuk langkah keselamatan dan tadbir urus.
Kedua-dua perkara itu tidak semestinya bercanggah dalam jangka pendek. Banyak projek pusat data dan pesanan peralatan sudah pun dikontrakkan. Namun, jika seruan itu berkembang menjadi sekatan dasar atau perjanjian industri yang benar-benar mengehadkan latihan model AI, jangkaan permintaan masa depan terhadap pemecut, memori dan pembungkusan maju boleh menurun.
Itulah sebabnya saham cip merosot selepas kenyataan tersebut: pasaran menilai semula sama ada kitaran perbelanjaan AI boleh berterusan pada kadar yang sama. 1
2
Ketegangan undang-undang muncul apabila pesaing dalam industri AI berbincang tentang tindakan bersama untuk mengehadkan pembangunan model, pembelian kapasiti atau pelancaran produk. Piawaian keselamatan bersama boleh menjadi wajar, tetapi perjanjian kolektif untuk menghadkan output, inovasi atau pelaburan boleh dilihat sebagai penyelarasan antara pesaing dan mengundang penelitian antitrust.
Buat masa ini, laporan yang ada menggambarkan perkara ini sebagai risiko atau dakwaan undang-undang, bukannya bukti bahawa pelanggaran antitrust telah dibuktikan. 4
1
Bagi pasaran cip, persoalan paling besar bukan sekadar sama ada permintaan AI akan merosot. Ujian sebenar ialah sama ada hasil komersial daripada AI mampu mengejar kos memori, tenaga, pembungkusan dan pusat data yang semakin tinggi. Jika pulangan itu meyakinkan, lonjakan industri boleh berterusan; jika tidak, penilaian tinggi yang dibina atas jangkaan perbelanjaan AI akan menjadi lebih rapuh.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak.
Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak. Kekurangan DRAM, HBM dan NAND membolehkan pengeluar menaikkan harga ketika pusat data AI menyerap kapasiti bekalan.
TSMC memperluas kapasiti 2nm dan 3nm, namun pembungkusan maju masih menjadi salah satu kekangan utama bekalan cip AI.
Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak. Kekurangan DRAM, HBM dan NAND membolehkan pengeluar menaikkan harga ketika pusat data AI menyerap kapasiti bekalan.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global semiconductor market forecast to nearly double to about $1.6 trillion in 2026—driven chiefly by AI fueled DRAM and NAND de. Article summary: The $1.6 trillion case is an AI infrastructure supply shock, not broad based consumer chip growth: hyperscalers are buying accelerators, HBM/DRAM, NAND storage, networking and packaging capacity faster than suppliers can. Topic tags: general web, ai safety, openai, ai, code. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wit
Pasaran semikonduktor dunia tidak menuju angka sekitar AS$1.6 trilion pada 2026 kerana permintaan cip pengguna meningkat secara menyeluruh. Pemacu utamanya ialah pembinaan infrastruktur AI: syarikat awan gergasi, atau hyperscaler, membeli pemecut AI, memori HBM dan DRAM, storan NAND, rangkaian serta kapasiti pembungkusan lebih pantas daripada pengeluar boleh menambah bekalan.
Apabila bekalan ketat, hasil industri boleh melonjak bukan sahaja kerana lebih banyak cip dijual, tetapi juga kerana harga jualan purata meningkat. Itulah sebabnya unjuran pasaran telah disemak naik dengan begitu besar.
Perbezaan angka bukan semestinya bermaksud satu pihak “silap”. Sebahagiannya mencerminkan data yang digunakan pada masa berlainan, serta sejauh mana lonjakan harga memori telah dimasukkan ke dalam model ramalan.
Kesimpulannya, nombor tepat berbeza, tetapi arah alirannya sama: memori untuk AI telah bertukar daripada satu subsegmen kepada pemacu utama pertumbuhan industri cip.
Pelayan AI memerlukan jumlah memori yang jauh lebih tinggi berbanding pelayan biasa. HBM ialah sejenis DRAM berjalur lebar tinggi yang dipasang rapat dengan pemecut AI untuk mempercepat pemindahan data. DRAM pula menyokong kerja pengkomputeran, manakala NAND digunakan untuk storan data berskala besar.
Masalahnya, kapasiti baharu tidak boleh diwujudkan serta-merta. Pengeluar perlu membina atau menaik taraf kilang, melengkapkan peralatan dan melayakkan produk untuk pelanggan. Kekurangan bekalan itu menaikkan harga: Deloitte melaporkan kos DRAM bagi pelayan AI kira-kira meningkat dua kali ganda dalam suku pertama 2026, manakala bekalan baharu yang bermakna mungkin hanya tiba pada 2029 atau 2030. 14
Permintaan itu turut disokong perbelanjaan modal yang besar. Hyperscaler dianggarkan membelanjakan sekitar AS$575 bilion pada 2026, kira-kira 50% lebih tinggi berbanding tahun sebelumnya. 3 Perbelanjaan ini melibatkan pusat data, pelayan, cip, rangkaian, tenaga dan sistem penyejukan — sekali gus memastikan tempahan komponen AI terus tinggi.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) berada pada kedudukan penting kerana ia mengeluarkan cip tercanggih untuk banyak pereka cip utama. Kelebihannya bukan sekadar pada proses pembuatan wafer 3 nanometer (3nm) dan 2 nanometer (2nm), tetapi juga pada kemampuan menggabungkan komponen canggih menerusi pembungkusan maju.
Menurut laporan rantaian bekalan, kapasiti 2nm TSMC disasar meningkat daripada kira-kira 90,000 wafer sebulan pada akhir 2026 kepada 110,000 wafer sebulan menjelang pertengahan 2027. Kapasiti 3nm pula dijangka meningkat lebih 16%, daripada lebih 180,000 kepada 210,000 wafer sebulan dalam tempoh sama.
Namun, wafer sahaja tidak menghasilkan sistem AI yang siap digunakan. Cip pemecut perlu dipadankan dengan HBM dan disambungkan menerusi pembungkusan maju seperti CoWoS. Di sinilah kekangan boleh menjadi lebih ketat daripada kapasiti pembuatan wafer. TSMC sendiri dilaporkan sedang mengembangkan kapasiti pembungkusan maju kerana kekangan itu menghadkan pertumbuhan pelanggan.
Ini bermakna syarikat yang berjaya mendapatkan kapasiti 2nm, 3nm dan pembungkusan maju lebih awal memperoleh kelebihan dalam bekalan cip AI. Sebaliknya, pelanggan yang tidak mempunyai peruntukan kapasiti mungkin perlu menunggu lebih lama walaupun reka bentuk cip mereka sudah siap.
Di satu pihak, industri sedang membina pusat data dan mengunci tempahan cip bagi memenuhi perlumbaan AI. Di pihak lain, beberapa pemimpin makmal AI menyeru agar pembangunan model AI paling canggih diperlahankan demi memberi masa untuk langkah keselamatan dan tadbir urus.
Kedua-dua perkara itu tidak semestinya bercanggah dalam jangka pendek. Banyak projek pusat data dan pesanan peralatan sudah pun dikontrakkan. Namun, jika seruan itu berkembang menjadi sekatan dasar atau perjanjian industri yang benar-benar mengehadkan latihan model AI, jangkaan permintaan masa depan terhadap pemecut, memori dan pembungkusan maju boleh menurun.
Itulah sebabnya saham cip merosot selepas kenyataan tersebut: pasaran menilai semula sama ada kitaran perbelanjaan AI boleh berterusan pada kadar yang sama. 1
2
Ketegangan undang-undang muncul apabila pesaing dalam industri AI berbincang tentang tindakan bersama untuk mengehadkan pembangunan model, pembelian kapasiti atau pelancaran produk. Piawaian keselamatan bersama boleh menjadi wajar, tetapi perjanjian kolektif untuk menghadkan output, inovasi atau pelaburan boleh dilihat sebagai penyelarasan antara pesaing dan mengundang penelitian antitrust.
Buat masa ini, laporan yang ada menggambarkan perkara ini sebagai risiko atau dakwaan undang-undang, bukannya bukti bahawa pelanggaran antitrust telah dibuktikan. 4
1
Bagi pasaran cip, persoalan paling besar bukan sekadar sama ada permintaan AI akan merosot. Ujian sebenar ialah sama ada hasil komersial daripada AI mampu mengejar kos memori, tenaga, pembungkusan dan pusat data yang semakin tinggi. Jika pulangan itu meyakinkan, lonjakan industri boleh berterusan; jika tidak, penilaian tinggi yang dibina atas jangkaan perbelanjaan AI akan menjadi lebih rapuh.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak.
Gartner mengunjurkan hasil semikonduktor global sekitar AS$1.6 trilion pada 2026, manakala WSTS dan Export Import Bank Korea turut menaikkan unjuran secara mendadak. Kekurangan DRAM, HBM dan NAND membolehkan pengeluar menaikkan harga ketika pusat data AI menyerap kapasiti bekalan.
TSMC memperluas kapasiti 2nm dan 3nm, namun pembungkusan maju masih menjadi salah satu kekangan utama bekalan cip AI.