Xiaomi XRing O3 membawa strategi AI dan cipnya ke produk komersial

XRing O3 penting bukan semata-mata kerana ia pemproses telefon pintar baharu. Ia ialah lapisan komersial pertama dalam usaha Xiaomi menyatukan cip yang direka sendiri, model asas MiMo dan HyperOS untuk membina pengalaman AI yang lebih terselaras. Xiaomi menyatakan O3 telah memasuki pengeluaran besar-besaran, manakala Reuters melaporkan ia dihasilkan oleh TSMC menggunakan proses 3 nm.

Peralihan strategi: daripada projek cip kepada platform produk

Xiaomi sebelum ini sudah meletakkan asas melalui XRing O1, pemproses mercu pertama yang dibangunkan sendiri. Syarikat itu melancarkan telefon dan tablet berkuasa O1 pada 2025, manakala laporan berkaitan Xiaomi menyebut peranti yang menggunakan O1 telah melepasi satu juta penghantaran. 1 9

O3 menjadi ujian seterusnya: sama ada Xiaomi dapat mengulangi pencapaian itu dalam program peranti komersial sambil menghubungkan perkakasan dengan ciri AI secara lebih rapat. Reuters melaporkan Xiaomi menyasarkan penghantaran awal antara 200,000 hingga 300,000 unit O3. Ini memberi gambaran pelancaran mercu yang berhati-hati, bukannya penggantian serta-merta bagi semua cip pihak ketiga dalam rangkaian produk Xiaomi.

Namun, ini tidak menjadikan Xiaomi pengeluar cip yang bebas sepenuhnya. Mereka bentuk pemproses, mengesahkannya, mendapatkan kapasiti pengeluaran dan menghasilkannya dengan kadar hasil yang baik ialah perkara berbeza. Peranan TSMC yang dilaporkan dalam pembuatan O3 memperjelas perbezaan tersebut.

Pembahagian tugas O3, O100 dan D100

Xiaomi mempersembahkan tiga cip XRing baharu sebagai komponen kepada satu program silikon yang lebih luas: O3 sebagai “SoC mercu AI”, O100 sebagai pemecut AI jalur lebar tinggi, dan D100 sebagai cip pemanduan pintar. 6

XRing O3: pintu masuk ke peranti pengguna

O3 ialah system-on-chip (SoC), iaitu cip utama yang menggabungkan pelbagai fungsi pengkomputeran, untuk peranti mudah alih. Peranannya adalah membawa kuasa pengkomputeran yang dikawal Xiaomi ke perkakasan pengguna premium, lalu disepadukan dengan MiMo dan HyperOS.

Inilah komponen strategi yang paling dekat dengan jumlah jualan peranti: cip yang terus dikaitkan dengan telefon dan fungsi AI harian yang mahu ditawarkan Xiaomi. Penggunaan komersial juga mengalihkan inisiatif ini daripada sekadar pembentangan teknologi. China Daily melaporkan O3 telah memasuki pengeluaran besar-besaran, dan Xiaomi menggabungkan pelancarannya dengan model bahasa raya dalam peranti serta iterasi HyperOS baharu.

XRing O100: pemecut khusus untuk AI setempat

O100 bukan sekadar satu lagi pemproses aplikasi telefon. Xiaomi menyifatkannya sebagai cip pemecut AI jalur lebar tinggi, manakala laporan pula menggambarkannya sebagai pemecut untuk pengkomputeran model besar di pinggir rangkaian. 6

Kedudukan ini menyasarkan satu kekangan utama AI generatif yang berjalan secara setempat: inferens model sering bergantung kuat pada pergerakan parameter model dan data pengaktifan melalui memori, bukan hanya kuasa pengiraan mentah. Oleh itu, O100 ditujukan kepada sistem yang memerlukan kapasiti AI tempatan lebih besar daripada yang lazimnya mudah disediakan oleh telefon—misalnya perkakasan edge khusus, PC, robot dan komputer AI prototaip.

Xiaomi telah menunjukkan prototaip AI Cube yang menggabungkan ketiga-tiga cip tersebut. Namun, prototaip bukan bukti bahawa produk itu akan tersedia secara meluas di pasaran runcit. 17

XRing D100: lapisan pengkomputeran untuk automotif

D100 ialah cip berkuasa pengkomputeran tinggi Xiaomi bagi pemanduan pintar. Xiaomi menyatakan ia merupakan cip AI pemanduan pintar 3 nm, dan liputan pelancaran menyebut cip itu disasarkan untuk beban kerja automotif serta telah melengkapkan pengesahan. 6

Peranannya berbeza secara strategik daripada O3. Pemproses telefon menyokong pengalaman peribadi pengguna, manakala pemproses automotif perlu menangani tugas persepsi dan pemanduan kenderaan yang berat, dalam persekitaran pengesahan produk yang jauh lebih ketat. Dalam laporan yang tersedia, Xiaomi belum menamakan kenderaan pengeluaran pertama yang akan menggunakan D100.

Maksud sebenar “MiMo dalam peranti”

MiMo ialah lapisan model asas Xiaomi. Xiaomi menyatakan modelnya bertujuan membantu peranti memahami niat pengguna, bukan sekadar arahan yang disebut. Dokumentasi MiMo pula menerangkan pengendalian asli untuk teks, imej, video dan audio bagi persepsi rentas-mod serta penaakulan konteks panjang. 3

Ini menjadikan bahasa, penglihatan dan audio—termasuk kegunaan berkaitan pertuturan—sebahagian daripada hala tuju multimodal keluarga model tersebut. Namun, ia tidak membuktikan setiap keupayaan MiMo berjalan sepenuhnya dalam peranti pada setiap produk Xiaomi. Pelaksanaan tempatan tetap bergantung pada variasi model, kapasiti memori, had kuasa dan reka bentuk perisian bagi produk berkenaan.

Apabila tugasan AI boleh berjalan secara setempat, manfaat yang mungkin diperoleh termasuk:

• respons lebih pantas kerana tidak perlu menunggu perjalanan data pergi dan balik ke awan;
• fungsi yang masih berguna apabila liputan internet lemah atau tiada;
• kebergantungan lebih rendah pada kapasiti inferens awan berulang; dan
• keperluan lebih rendah untuk menghantar input mentah bagi tugasan tertentu.

Namun, semua ini ialah kelebihan seni bina, bukannya jaminan privasi automatik. Perlindungan privasi sebenar, cara data diuruskan dan sama ada tugas dilakukan secara tempatan atau melalui awan masih bergantung pada pelaksanaan produk.

Sasaran 2027 ialah pelan hala tuju, bukan bukti skala

O3 ialah satu-satunya cip dalam trio ini yang dinyatakan sudah berada pada tahap pengeluaran besar-besaran dan penggunaan komersial. O100 serta D100 dilaporkan menyasarkan penggunaan komersial pada separuh pertama 2027. Jadual itu wajar dilihat sebagai sasaran syarikat, bukan pengesahan bahawa kedua-dua cip sudah digunakan dalam produk keluaran besar-besaran.

Jurang antara proses reka bentuk akhir atau pengesahan cip dengan pelancaran komersial yang stabil adalah besar. Xiaomi perlu membuktikan hasil pengeluaran yang kompetitif pada nod canggih, bekalan pembungkusan dan memori yang boleh diharap, pengurusan haba serta kuasa, penyusun dan persekitaran masa jalan yang matang, pengoptimuman model, serta alatan pembangun. D100 pula berdepan tuntutan tambahan bagi pengesahan dan integrasi bertaraf automotif.

Pertaruhan lebih besar pada integrasi menegak

Xiaomi membingkaikan inisiatif ini sebagai asas teknologi “AI × OS × Chips”. Syarikat itu menyatakan HyperOS menghubungkan lebih 1.16 bilion peranti, dan platform cip dalaman merentas perantinya disepadukan dengan HyperOS dalam ekosistem pintar “Human × Car × Home”. 3

Komitmen kewangan Xiaomi memberikan konteks kepada program ini. Xiaomi melaporkan perbelanjaan penyelidikan dan pembangunan (R&D) terkumpul sebanyak RMB105.5 bilion bagi tempoh lima tahun hingga 2025, serta menjangkakan perbelanjaan R&D terkumpul dari 2026 hingga 2030 melebihi RMB200 bilion. Angka ini ialah perbelanjaan R&D seluruh syarikat, bukan jumlah teraudit yang dikhususkan untuk semikonduktor sahaja. 5

Dakwaan bahawa Xiaomi telah memperuntukkan kira-kira RMB50 bilion untuk cip sepanjang sedekad, atau sudah melabur lebih RMB20 bilion dalam program itu, muncul dalam laporan sekunder. Namun, pendedahan utama yang dibekalkan tidak mengesahkan kedua-dua angka khusus cip tersebut dengan tepat. Justeru, angka itu perlu ditafsir secara berhati-hati.

Kesimpulannya

O3 memberi Xiaomi tapak sebenar dalam peranti pengguna untuk strategi silikon AI dalaman. O100 ialah lapisan jalur lebar tinggi yang dirancang bagi model tempatan lebih besar dalam perkakasan edge dan pengkomputeran AI, manakala D100 membawa cita-cita integrasi menegak itu ke dalam kenderaan.

Peluangnya ialah menghasilkan gabungan perkakasan, sistem pengendalian dan model AI yang lebih padu di bawah kawalan Xiaomi—bukan menghapuskan AI awan atau mencapai kebebasan penuh daripada pembuatan luar. Persoalan penentu ialah sama ada Xiaomi mampu menterjemahkan seni bina itu kepada produk yang boleh diharap, cekap dan mampu dihasilkan pada skala besar, khususnya apabila O100 dan D100 menghampiri sasaran komersial 2027.