Micron mahu gandakan kapasiti HBM—tetapi perlumbaan AI masih sengit

Micron Technology menggunakan pendekatan dua landasan untuk meningkatkan pengeluaran high-bandwidth memory (HBM)—memori berprestasi tinggi yang penting untuk pemecut AI. Dalam tempoh terdekat, syarikat itu mahu menukar lebih banyak kapasiti DRAM dan pemasangan sedia ada kepada HBM, terutama HBM4 12-lapisan. Dalam tempoh lebih panjang pula, Micron membiayai pengembangan pembuatan di Asia bagi menambah bekalan cip dan keupayaan pembungkusan lanjutan.

Sasaran: sekitar 100,000 wafer HBM sebulan

Micron dilaporkan merancang untuk menambah sehingga 60,000 wafer sebulan kapasiti HBM menjelang hujung 2026. Ini akan membawa kapasiti input wafer HBM bulanannya kepada kira-kira 100,000 wafer, lebih dua kali ganda berbanding paras 2025. Pemacu utama rancangan ini ialah pelaburan peralatan yang agresif dan peningkatan bahagian produk HBM4 12-lapisan, bukannya bergantung sepenuhnya pada pembinaan fab baharu. 126

Perlu dibezakan bahawa angka ini merujuk kepada kapasiti input wafer. Pengeluaran HBM yang benar-benar boleh dihantar masih bergantung pada hasil pembuatan (yield), proses menyusun die memori secara menegak, pembungkusan lanjutan dan kelulusan pelanggan.

HBM4 12-lapisan untuk Nvidia Vera Rubin

HBM4 ialah generasi baharu HBM yang disasarkan kepada sistem AI generasi seterusnya seperti platform Vera Rubin Nvidia. Laporan industri menyatakan Micron telah menghantar HBM4 36GB dalam susunan 12-die pada skala besar sejak suku pertama 2026, dengan produk itu dikaitkan khusus dengan platform Vera Rubin. 20

Peningkatan pengeluaran HBM4 penting bukan sekadar kerana lebih banyak wafer dihasilkan. Pembekal perlu membuktikan cip mereka memenuhi spesifikasi prestasi, penggunaan tenaga dan kebolehpercayaan pelanggan, di samping mampu mengeluarkannya dengan hasil yang konsisten. Justeru, kelayakan pada platform Nvidia menjadi faktor strategik besar dalam persaingan ini.

Kapasiti Asia disediakan untuk pertumbuhan selepas 2026

Pelaburan fizikal Micron di beberapa lokasi Asia membantu membina asas bekalan jangka panjang:

• Taiwan: Fab Micron di Tongluo dijangka memulakan wafer pada 2027, dengan rancangan pengembangan lanjut. 11
• Singapura: Micron merancang membina kemudahan fabrikasi wafer canggih bernilai AS$24 bilion dalam tempoh sedekad. Projek ini ditujukan untuk memenuhi permintaan memori NAND; pengeluaran wafer dijangka bermula pada separuh kedua 2028. 2 Walaupun ia bukan kapasiti HBM secara langsung, pelaburan tersebut memperkukuh jejak pembuatan memori Micron ketika permintaan AI berkembang.
• Jepun: Micron telah memulakan pengembangan kira-kira ¥1.5 trilion (AS$9.3 bilion) di Hiroshima untuk menghasilkan cip memori canggih, termasuk cip seperti HBM yang penting bagi pemproses AI. Penghantaran dijangka bermula sekitar musim panas 2028. 19

Ini bermakna lonjakan kepada 100,000 wafer sebulan pada 2026 perlu banyak disokong oleh kapasiti dan peralatan sedia ada, sementara projek Taiwan, Singapura dan Jepun lebih relevan untuk mengekalkan pertumbuhan pada 2027 dan seterusnya.

Mengapa bekalan HBM tetap ketat

HBM menggunakan wafer DRAM canggih dan memerlukan proses penyusunan serta pembungkusan yang rumit. Tambahan kapasiti biasanya mengambil masa sekitar 12 hingga 18 bulan, sedangkan permintaan berkaitan AI terus mengatasi bekalan sekurang-kurangnya hingga 2026. 4

Keadaan ini menyokong keterlihatan jualan Micron. Laporan menyatakan keseluruhan bekalan HBM Micron untuk 2026 telah habis diperuntukkan melalui kontrak, dengan sebahagian kapasiti 2027 turut dikunci pelanggan. 820 Namun, butiran tentang sejauh mana keseluruhan kapasiti 2027 atau 2028 telah ditempah tidak dapat disahkan secara menyeluruh daripada maklumat awam yang diberikan.

Micron mengejar SK hynix, sambil Samsung bangkit

Peluasan Micron boleh menjadikannya pembekal ketiga yang lebih penting dalam rantaian bekalan memori AI, tetapi ia belum mengubah kedudukan pesaing utama.

• SK hynix kekal peneraju: ia memegang kira-kira 50% bahagian hasil pasaran HBM pada suku kedua 2026, selepas dianggarkan 58% pada suku pertama. 1014
• Samsung meningkat dengan ketara kepada 33% bahagian hasil HBM pada suku kedua, berbanding 21% pada suku sebelumnya, dan menyasarkan sekitar 38% menjelang akhir tahun apabila HBM4 meningkat. 103
• Micron dianggarkan memiliki sekitar 21% bahagian hasil HBM pada suku pertama 2026. 14

Ringkasnya, Micron cuba berubah daripada pembekal HBM yang terhad kapasiti kepada pilihan bekalan kedua atau ketiga yang lebih kukuh untuk pelanggan pemecut AI. Sasaran 100,000 wafer sebulan boleh mengecilkan jurang skala, tetapi kejayaannya akan bergantung pada hasil HBM4, kelulusan dan peruntukan pelanggan Nvidia, serta kelancaran proses pembungkusan lanjutan. SK hynix masih mempunyai kelebihan pengalaman dan skala, manakala Samsung pula semakin pantas merapatkan jurang.