China Maju dalam DUV Imersi, Tetapi EUV Masih Jauh Ketinggalan

China kini menunjukkan kemajuan yang nyata dalam usaha membina rantaian bekalan cip sendiri. Mesin litografi DUV imersi buatan tempatan dilaporkan sudah memasuki pengeluaran awal, manakala pembuat memori CXMT mula menghasilkan HBM3E dalam kuantiti kecil untuk pembangun cip AI tempatan.

Namun, dua perkembangan ini tidak bermaksud China telah merapatkan jurang dalam EUV—teknologi litografi yang jauh lebih sukar dan penting untuk pembuatan cip logik paling canggih.

EUV masih cabaran lebih sedekad

Frank Rohmund, ketua perniagaan semikonduktor Zeiss, berkata andaian bahawa China memerlukan kira-kira 15 tahun untuk membangunkan peralatan litografi EUV sendiri adalah munasabah, walaupun beliau menegaskan kemajuan sebenar sukar diukur dengan tepat. UBS turut mengambil pendirian berhati-hati: keupayaan litografi China dianggarkan setara dengan ASML sekitar 2004, dan penggantian EUV tempatan tidak dijangka berlaku dalam tempoh sedekad akan datang.

Ini bukan bermakna China tidak akan membuat kemajuan sepanjang tempoh tersebut. Sebaliknya, ia menggambarkan betapa sukarnya mengubah prototaip atau konsep berfungsi menjadi platform pengeluaran yang konsisten: sumber cahaya, optik, pengendalian wafer, perisian, metrologi, servis, kadar hasil cip yang baik dan kapasiti pembuatan semuanya perlu berfungsi bersama pada skala kilang.

Mengapa gabungan ASML dan Zeiss sukar ditiru

ASML dari Belanda ialah satu-satunya pengeluar komersial mesin EUV di dunia. Zeiss pula membekalkan secara eksklusif peralatan optik yang digunakan dalam sistem EUV ASML.

EUV penting untuk menghasilkan cip paling maju, termasuk pemproses dalam pemecut AI Nvidia. Sistem optik EUV Zeiss terdiri daripada cermin ultra-tepat bersama sistem mekatronik, dan merupakan komponen teras mesin EUV.

Maksudnya, cabaran China bukan sekadar membina sebuah pengimbas litografi. Ia memerlukan ekosistem perindustrian khusus yang mampu menghasilkan, menyepadukan dan menyelenggara komponen amat tepat itu secara andal dalam operasi kilang berjumlah besar.

DUV imersi tetap bernilai—tetapi ada kompromi

DUV imersi menggunakan lapisan air tulen di antara kanta dan wafer untuk meningkatkan resolusi. Dengan teknik multiple patterning, teknologi ini boleh digunakan untuk menghasilkan ciri litar yang lebih halus berbanding satu pendedahan litografi sahaja. 14

Tetapi pendekatan itu menambah langkah pembuatan berbanding EUV bagi lapisan cip yang berkaitan. Isu sebenarnya bukan sama ada cip maju boleh dihasilkan menggunakan DUV, tetapi sama ada ia boleh dibuat pada kos, kelajuan, kadar hasil dan skala yang kompetitif. Itulah kelebihan EUV untuk cip logik termaju serta perkakasan AI yang cekap tenaga.

Pengeluaran DUV imersi China masih pada skala awal

Reuters melaporkan program yang disokong kerajaan di Shanghai telah mula mengeluarkan mesin DUV imersi domestik, dengan sasaran sekitar lima sistem pada 2026 dan kira-kira 20 sistem pada 2027. Pelanggan pertama yang dilaporkan termasuk SMIC, Hua Hong dan CXMT. 14

Angka ini menunjukkan kemajuan dan hadnya sekali gus:

• Kemajuannya: China sedang membina pilihan tempatan bagi kelas mesin yang penting untuk pembuatan cip maju dan sekian lama dikuasai pembekal asing.
• Hadnya: lima mesin setahun ialah peningkatan pada skala percubaan. Unit awal dikatakan digunakan untuk pengesahan barisan pengeluaran dan masih memerlukan ujian lanjut, bukannya penggunaan matang dalam pengeluaran wafer besar-besaran. 10

Laporan awam juga perlu dibaca dengan teliti dari segi pihak yang patut dikreditkan. Usaha DUV imersi baharu dikaitkan dengan pengeluar disokong kerajaan di Shanghai serta ujian alat Yuliangsheng di SMIC. SMEE pula dilaporkan mengeluarkan sistem DUV kelas 90 nm secara besar-besaran dan sedang membangunkan model imersi 28 nm. Setakat pelaporan awam, belum ada pengesahan bebas yang meluas tentang penggunaan platform imersi 28 nm SMEE dalam pengeluaran besar-besaran. 1411

Jadi, istilah “pengeluaran besar-besaran” dalam konteks ini lebih tepat dibaca sebagai permulaan pembuatan dalam jumlah terhad, bukan kesetaraan dengan sistem ASML dari segi keluaran, kebolehpercayaan, ketepatan penjajaran, pangkalan pemasangan atau ekosistem pembekal.

Kawalan eksport menghalang akses, tetapi menguatkan dorongan lokalisasi

Sekatan eksport yang dipimpin Amerika Syarikat menyekat akses China kepada sistem EUV ASML. Pada masa yang sama, sekatan itu meningkatkan kepentingan strategik program peralatan domestik China.

Rohmund berpandangan bahawa peluasan sekatan kepada alat DUV generasi lama mungkin memberi kesan sebaliknya. Menurut beliau, kawalan tambahan boleh mempercepatkan inovasi di China, bukannya menghapuskan insentif atau keupayaan negara itu untuk membangunkan alternatif sendiri.

Ini ialah hujah tentang insentif: sekatan boleh mengehadkan akses kepada peralatan terbaik semasa, tetapi menyekat lebih banyak alat matang juga boleh menggalakkan pelaburan lebih pantas dalam pengganti tempatan, khususnya dalam pasaran DUV yang besar.

HBM3E CXMT: kemajuan berasingan yang penting untuk AI

Cita-cita cip AI China bukan hanya bergantung pada fabrikasi cip logik; ia juga memerlukan memori berlebar jalur tinggi, atau HBM. CXMT dilaporkan telah memulakan pengeluaran kecil HBM3E, dengan pembangun cip AI China seperti T-Head milik Alibaba dan Cambricon menguji memori tersebut. Syarikat itu dilaporkan menyasarkan peningkatan pengeluaran pada 2027. 1920

Ini langkah penting kerana ia berpotensi mewujudkan sumber memori maju domestik untuk pemecut AI China. Namun statusnya masih pengeluaran kecil dan kelayakan pelanggan. Pelaporan sumber menyatakan CXMT kira-kira satu generasi produk di belakang produk yang sudah dikeluarkan secara besar-besaran oleh pengeluar memori global terkemuka, sementara keupayaannya pada skala besar belum terbukti. 20

Kesimpulannya

China tidak lagi hanya bergerak melalui makmal dan pelan hala tuju dalam usaha mencapai kebergantungan sendiri bagi peralatan cip. Pengeluaran awal DUV imersi serta ujian HBM3E CXMT menunjukkan beberapa bahagian rantaian bekalan cip maju domestik mula menghampiri penggunaan sebenar.

Tetapi jurang EUV jauh lebih mendalam. Kedudukan unik ASML sebagai pembuat pengimbas EUV dan peranan eksklusif Zeiss dalam optik EUV menunjukkan bahawa sebuah mesin EUV tempatan memerlukan lebih daripada satu kejayaan teknikal. Berdasarkan penilaian Rohmund dan UBS, laluan China kepada platform EUV yang kompetitif serta boleh dihasilkan pada skala besar masih diukur dalam tahun—berkemungkinan melebihi sedekad—bukan dalam kitaran pengeluaran DUV semasa.