Xiaomi memperkenalkan tiga cip Xuanjie pada 24 Ogos 2026: SoC telefon O3 3nm dengan tuntutan 200 TOPS, pemecut AI O100 6nm dengan lebar jalur 1.22 TB/s, dan D100 3nm untuk pemanduan pintar. O3 memberi tumpuan kepada kependaman lebih rendah serta pemampatan khusus model, sementara O100 menggunakan pengkomputeran deka...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil at its August 24, 2026 Xuanjie communication briefing, what are the technical roles and specifications of the O3, O10. Article summary: Xiaomi used the August 24 briefing to present an AI-silicon stack rather than a finished definition of an “AI phone”: the O3 flagship mobile SoC, O100 edge-AI accelerator, D100 automotive AI processor, and an AI Cube loc. Topic tags: general, education, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with f
Taklimat komunikasi cip Xuanjie Xiaomi pada 24 Ogos 2026 bukan sekadar pelancaran satu produk. Ia lebih menyerupai pelan membina keseluruhan rangkaian pengkomputeran AI.
Syarikat itu memperkenalkan Xuanjie O3 untuk telefon pintar dan tablet kelas perdana, O100 sebagai pemecut AI khusus untuk peranti tepi, serta D100 bagi tugasan pemanduan pintar. Xiaomi turut mempamerkan prototaip AI Cube yang direka untuk menjalankan model bahasa besar secara tempatan menggunakan beberapa cip Xuanjie. 1
5
6
Idea paling penting di sebalik pengumuman ini bersifat seni bina: AI tempatan yang lebih baik bukan hanya memerlukan kuasa pengiraan teori yang tinggi. Xiaomi cuba menangani pergerakan pemberat model dan data perantaraan — kesesakan yang sering dipanggil “tembok memori”. Namun, satu lagi cabaran masih belum selesai, iaitu “tembok aplikasi”.
| Cip | Peranan | Spesifikasi utama yang dilaporkan | Pengeluaran dan tempoh pelancaran |
|---|---|---|---|
| Xuanjie O3 | SoC telefon pintar dan tablet perdana | Proses 3nm, 24 bilion transistor, tuntutan 200 TOPS untuk prestasi tensor dan skor AnTuTu 5.22 juta | Dilaporkan menggunakan aturan pengeluaran TSMC; pengeluaran besar-besaran telah bermula dan cip ini dijadualkan membuat kemunculan pertama pada Xiaomi 18 Fold pada September 2026 |
| Xuanjie O100 | Pemecut AI tepi khusus untuk inferens model besar secara tempatan | Proses 6nm dan lebar jalur memori 1.22 TB/s | Menggunakan seni bina pengkomputeran dekat memori dengan pengkomputeran dan memori disusun secara menegak; penggunaan komersial dirancang pada 2027 |
| Xuanjie D100 | Pemproses AI automotif dan pemanduan pintar | Cip pengkomputeran tinggi 3nm untuk tugasan pemanduan autonomi | Dilaporkan sebahagian daripada aturan pengeluaran Xiaomi dengan TSMC; penggunaan komersial dijangka pada 2027 |
Angka-angka ini kebanyakannya berdasarkan tuntutan Xiaomi atau laporan media teknologi dan berita. Khususnya, keputusan AnTuTu 5.22 juta bagi O3 wajar dianggap sebagai penanda aras yang dilaporkan vendor sehingga ujian bebas tersedia.
Dari sudut produk, O3 masih merupakan platform mudah alih konvensional Xiaomi. Ia direka untuk menggerakkan telefon pintar dan tablet premium, bukannya berfungsi sebagai kad AI kendiri.
Xiaomi melaporkan bahawa O3 menggunakan reka bentuk 3nm dengan 24 bilion transistor, CPU 10 teras, GPU G2-Ultra NX 16 teras dan skor AnTuTu kira-kira 5.22 juta. 4
10
12
Bahagian yang lebih penting untuk AI pada peranti ialah NPU yang dibina semula. Xiaomi menilainya pada sehingga 200 TOPS kuasa pengiraan tensor dan berkata NPU itu dioptimumkan untuk model MiMo yang dijalankan pada peranti. 1
8
18
Reka bentuk O3 dilaporkan menangani kecekapan AI melalui pergerakan data dan pemampatan. Bas unified-fusion yang dibina semula serta pendawaian fizikal tertentu mengurangkan kependaman capaian memori kepada 82 nanosaat dalam ujian statik dan 177 nanosaat ketika terdapat beban latar, berbanding masing-masing 121 dan 384 nanosaat pada O1 sebelumnya. 17
Cip itu juga dilaporkan menyertakan pemampatan Huffman tanpa kehilangan pada peringkat perkakasan untuk model MiMo lima nilai yang dikuantumkan. Xiaomi berkata pendekatan tersebut boleh mengurangkan penggunaan lebar jalur memori sebanyak 30 peratus, di samping menyediakan 28MB memori dekat NPU. 17
Maksud praktikalnya, pemproses AI boleh memiliki keupayaan aritmetik yang besar tetapi tetap terasa perlahan jika tidak mampu menghantar data model dengan cukup pantas. Kependaman yang lebih rendah, storan dekat memori dan pemampatan yang disesuaikan dengan model membantu mengurangkan masalah itu — tanpa menjadikan TOPS satu-satunya ukuran prestasi.
O100 bukan pemproses telefon lengkap. Ia ialah cip pemprosesan neural dan pemecut AI 6nm yang direka untuk menjalankan model besar di peringkat peranti tepi, termasuk model MiMo pada peranti pengguna. 2
8
9
Spesifikasi utamanya ialah lebar jalur memori 1.22 TB/s. Angka ini penting kerana inferens model besar secara tempatan sering dihadkan oleh kelajuan pemecut mengakses parameter model dan hasil perantaraan — bukan semata-mata jumlah operasi yang secara teori boleh dilakukan oleh unit pengkomputerannya. 1
5
Jawapan Xiaomi ialah pengkomputeran dekat memori. O100 menyusun pengkomputeran dan memori secara menegak menggunakan pendekatan wafer-on-wafer 3D serta ikatan hibrid, sekali gus memendekkan jarak fizikal antara NPU dengan memori. 5
9
Ini berbeza daripada sekadar menambah TOPS. TOPS yang lebih tinggi boleh meningkatkan kadar pengiraan puncak, tetapi tidak semestinya menyelesaikan kos lebar jalur dan kependaman apabila model besar perlu dipindahkan berulang kali. Dengan meletakkan pengkomputeran lebih dekat kepada memori, O100 direka untuk menangani masalah capaian data itu sendiri.
Xiaomi menyasarkan pemecut ini untuk AI tempatan merentas telefon, komputer peribadi, kereta dan robot. Syarikat itu turut menggunakannya dalam prototaip AI Cube, bersama cip Xuanjie lain, bagi menunjukkan pendekatan berbilang cip untuk inferens AI di peringkat peranti. 1
5
15
O100 telah melengkapkan penyelidikan dan pembangunan, tetapi bukan cip yang dijadualkan digunakan pada Xiaomi 18 Fold. Laporan meletakkan garis masa pengkomersialannya pada 2027. 2
6
D100 ialah pemproses AI 3nm berkuasa tinggi Xiaomi untuk pemanduan pintar dan tugasan pemanduan autonomi. Peranannya berbeza daripada O3 yang berfokus pada peranti mudah alih dan O100 yang menumpukan inferens model besar di peringkat tepi.
D100 direka untuk menyediakan kuasa pengiraan AI bagi kenderaan serta meluaskan strategi cip Xiaomi ke seluruh ekosistem perantinya. 2
4
5
Sesetengah laporan menyifatkan D100 sebagai pemproses 20 teras yang menyokong sehingga 160GB memori bersatu dan pemprosesan tempatan model dengan sehingga 200 bilion parameter. Ini ialah spesifikasi yang dilaporkan media, bukannya keputusan prestasi yang disahkan secara bebas. 11
Seperti O100, D100 telah melengkapkan pembangunan tetapi dijangka memasuki penggunaan komersial pada 2027. 2
5
6
Jika diukur menggunakan penanda aras perkakasan yang sering dipetik daripada IDC, iaitu 30 TOPS, O3 jelas melepasi ambang tersebut. Tuntutan 200 TOPS Xiaomi adalah lebih enam kali ganda angka itu. 1
8
Namun, penarafan TOPS hanya menerangkan kapasiti pengiraan yang berpotensi — bukan apa yang sebenarnya boleh dilakukan pengguna. Cip baharu Xiaomi menangani beberapa asas penting AI tempatan:
Semua ini menjadikan cip tersebut infrastruktur penting untuk peranti AI. Tetapi ia belum menetapkan definisi yang diterima umum bagi “telefon AI”. Laporan daripada taklimat itu menunjukkan Xiaomi tidak mengehadkan kategori tersebut kepada satu spesifikasi cip dan menyatakan bahawa tuntutan produk perlu mematuhi keperluan yang berkenaan.
Berdasarkan maklumat yang tersedia, kesimpulan paling selamat ialah “telefon AI” masih merupakan gabungan keupayaan perkakasan, integrasi perisian, pengalaman pengguna dan kedudukan kawal selia — bukannya label penanda aras yang sudah dimuktamadkan. 14
Masalah “tembok memori” bersifat teknikal: model besar memerlukan pergerakan data yang pantas dan cekap. Kerja mengurangkan kependaman serta pemampatan pada O3, bersama reka bentuk dekat memori pada O100, menyasarkan masalah itu secara langsung.
“ Tembok aplikasi” pula lebih luas. Telefon AI yang benar-benar berguna memerlukan ejen peringkat sistem yang dipercayai, mampu memahami konteks, menyimpan memori yang sesuai, menghormati kebenaran pengguna dan melengkapkan tugasan berbilang langkah merentas perkhidmatan.
Sebagai contoh, pengguna mungkin meminta AI mencari maklumat, mengemas kini kalendar, menyediakan dokumen atau menyelaraskan laluan perjalanan. Nilai sebenar datang apabila AI dapat menyelesaikan aliran kerja merentas aplikasi — bukan sekadar menghasilkan jawapan dalam tetingkap sembang.
Di sinilah pentingnya perubahan dalam interaksi manusia-komputer yang ditekankan oleh eksekutif Xiaomi, termasuk Lu Weibing. AI perlu mengubah cara orang menggunakan peranti, bukan sekadar menambah chatbot atau menghasilkan teks tempatan dengan lebih pantas.
O3 dan O100 menjadikan ejen AI pada peranti yang lebih bercita-cita tinggi semakin munasabah dari sudut teknikal. Namun, cip tersebut tidak dengan sendirinya memberikan autonomi merentas aplikasi.
Taklimat Xiaomi pada Ogos itu menunjukkan asas yang meyakinkan untuk telefon berkeupayaan AI, terminal tepi dan kenderaan pintar. Ujian sebenar selepas ini bukan sekadar sama ada silikon tersebut boleh memproses model yang lebih besar. Persoalannya ialah sama ada Xiaomi mampu menukar keupayaan itu menjadi sistem yang boleh dipercayai, menghormati kebenaran pengguna dan bergerak daripada niat pengguna kepada tugasan yang benar-benar selesai.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi memperkenalkan tiga cip Xuanjie pada 24 Ogos 2026: SoC telefon O3 3nm dengan tuntutan 200 TOPS, pemecut AI O100 6nm dengan lebar jalur 1.22 TB/s, dan D100 3nm untuk pemanduan pintar.
Xiaomi memperkenalkan tiga cip Xuanjie pada 24 Ogos 2026: SoC telefon O3 3nm dengan tuntutan 200 TOPS, pemecut AI O100 6nm dengan lebar jalur 1.22 TB/s, dan D100 3nm untuk pemanduan pintar. O3 memberi tumpuan kepada kependaman lebih rendah serta pemampatan khusus model, sementara O100 menggunakan pengkomputeran dekat memori dan susunan 3D untuk mengurangkan kos pemindahan data AI.
Cabaran strategik seterusnya ialah “tembok aplikasi”: telefon AI sebenar memerlukan ejen peringkat sistem yang dipercayai, mampu memahami niat pengguna dan menyelesaikan tugasan merentas aplikasi — bukan sekadar NPU y...