CXMT mula menghasilkan HBM3E dalam jumlah kecil — apa maknanya untuk cip AI China?

ChangXin Memory Technologies (CXMT) dilaporkan telah mula menghasilkan HBM3E, sejenis memori berjalur lebar tinggi yang digunakan dalam cip pemecut kecerdasan buatan (AI), dalam jumlah kecil. T-Head milik Alibaba dan Cambricon Technologies pula sedang menguji memori itu bersama pemproses mereka, manakala CXMT menyasarkan peningkatan pengeluaran pada 2027. 15

Perkembangan ini penting untuk rantaian bekalan cip AI China. Namun, ia belum menjadikan CXMT pesaing komersial yang setara dengan SK Hynix, Samsung atau Micron. Ujian sebenar adalah sama ada syarikat itu mampu mengubah pengeluaran awal kepada memori yang lulus penilaian pelanggan, boleh dipercayai dan dihantar pada jumlah yang bermakna.

Apakah kegunaan HBM3E?

HBM, atau memori berjalur lebar tinggi, ialah sejenis DRAM bertindan yang direka untuk ditempatkan berhampiran pemproses atau pemecut AI. Kedudukannya yang rapat membantu memindahkan data dengan pantas antara memori dan pemproses — keperluan penting bagi tugasan berat seperti melatih serta menjalankan model AI. HBM3E ialah generasi lebih baharu teknologi tersebut dan dilaporkan digunakan dalam cip AI. 1

Pengkomersialan HBM juga jauh lebih rumit berbanding menghasilkan cip DRAM yang sekadar berfungsi. Memori itu perlu serasi dengan pengawal memori pemecut, pembungkusan cip, reka bentuk terma, perisian tegar serta keperluan prestasi dan kebolehpercayaan. Sebab itu, penilaian dan kelayakan oleh pelanggan menjadi penanda aras penting.

Siapa yang sedang menguji HBM3E CXMT?

Dua pelanggan ujian yang dilaporkan ialah:

• T-Head, bahagian reka bentuk cip Alibaba;
• Cambricon Technologies, pembangun cip AI dari China.

Kedua-duanya dilaporkan menguji HBM3E CXMT bersama pemproses masing-masing. Jika proses pengesahan dan kelayakan berjalan lancar, memori tersebut berpotensi digunakan dalam produk cip AI domestik China mulai 2027. Itu ialah sasaran yang dilaporkan, bukannya tarikh pelancaran komersial yang telah disahkan. 15

Perbezaan ini penting. Pengujian menunjukkan pelanggan sedang menilai teknologi berkenaan, tetapi tidak membuktikan bahawa memori itu telah melepasi semua syarat pengeluaran, kebolehpercayaan atau bekalan.

Mengapa pengeluaran kelompok kecil baru permulaan?

Pengeluaran awal menunjukkan CXMT telah mencapai kemajuan teknikal, tetapi pengeluaran perintis belum sama dengan perniagaan HBM yang kompetitif. Sebelum pembuat pemecut AI bergantung pada sesuatu pembekal memori, beberapa perkara perlu dipastikan:

• hasil pengeluaran yang konsisten;
• prestasi lebar jalur dan penggunaan kuasa;
• tingkah laku terma dalam pakej cip siap;
• kebolehpercayaan jangka panjang;
• keserasian dengan pemproses dan susunan perisian pelanggan; serta
• keupayaan pembekal memenuhi pesanan berulang.

HBM turut memerlukan proses pemasangan dan penindanan cip yang canggih. Syarikat mungkin mampu menghasilkan sampel yang berfungsi, tetapi masih menghadapi kesukaran untuk membuat komponen yang cukup pada kos yang munasabah. Bagi CXMT, kelayakan pelanggan dan pesanan pada jumlah berulang akan menjadi petunjuk yang lebih penting berbanding pengumuman pengeluaran terhad semata-mata.

Sejauh mana CXMT ketinggalan berbanding peneraju HBM?

Pasaran HBM global kini dikuasai oleh SK Hynix, Samsung dan Micron. CXMT telah menjadi pengeluar DRAM utama — Reuters menyifatkannya sebagai pengeluar DRAM keempat terbesar dunia — tetapi syarikat itu masih ketinggalan dalam teknologi memori canggih, khususnya HBM.

Laporan dan ulasan industri menganggarkan jurang teknologi HBM CXMT dengan peneraju adalah sekitar tiga hingga lima tahun, sementara syarikat mapan sudah bergerak ke arah generasi HBM yang lebih baharu. Ini menjadikan sasaran CXMT terus berubah: walaupun berjaya meningkatkan pengeluaran HBM3E, pesaingnya akan terus membangunkan produk generasi seterusnya.

Kelebihan berpotensi CXMT bukanlah keupayaan untuk menyamai peneraju dunia dalam masa terdekat. Sebaliknya, ia boleh memberikan pembuat cip pemecut AI China pilihan bekalan domestik ketika kawalan eksport mengehadkan akses kepada sesetengah teknologi semikonduktor asing yang canggih. 1

Cabaran utama: hasil pengeluaran dan litografi

CXMT dilaporkan berdepan hasil pengeluaran yang rendah dalam pembuatan HBM canggih. Sesetengah anggaran industri meletakkan hasil keseluruhan HBM pada peringkat awal sekitar 25%, namun anggaran itu bukan keputusan yang dilaporkan oleh syarikat sendiri.

Syarikat itu juga tidak mempunyai akses kepada peralatan litografi ultraungu ekstrem (EUV) keluaran ASML berikutan sekatan eksport yang diterajui Amerika Syarikat. Menurut laporan, CXMT perlu lebih bergantung pada peralatan ultraungu dalam (DUV) yang lebih lama serta teknik seperti multi-pattering. Kaedah ini boleh meningkatkan kerumitan proses, kos dan tekanan terhadap hasil pengeluaran. 12

CXMT sendiri mengakui wujud jurang berbanding Samsung, SK Hynix dan Micron dari segi pengumpulan teknologi, kapasiti pengeluaran dan struktur produk. Kekangan tersebut tidak bermakna HBM3E mustahil dihasilkan, tetapi ia menjadikan pengeluaran pada kos kompetitif dan skala besar jauh lebih mencabar.

Apa yang boleh dibiayai oleh IPO dan keuntungan CXMT?

CXMT mengumpulkan 57.92 bilion yuan, kira-kira AS$8.6 bilion, melalui penyenaraian awam awal (IPO) di Pasaran STAR Shanghai. Sahamnya melonjak kira-kira 466% pada hari pertama dagangan. Syarikat itu berkata hasil IPO akan digunakan terutamanya untuk pengeluaran besar-besaran wafer memori. 28

Namun, laporan mengenai prospektus IPO mendapati projek yang dinamakan lebih tertumpu pada kapasiti DRAM sedia ada, naik taraf teknologi dan penambahbaikan barisan wafer — bukannya projek HBM khusus. 7 IPO itu sememangnya memberikan CXMT kapasiti kewangan yang besar, tetapi ia tidak boleh dianggap sebagai bukti bahawa semua dana tersebut telah diperuntukkan untuk meningkatkan pengeluaran HBM3E.

Keputusan separuh pertama 2026 CXMT juga amat kukuh. Hasil mencecah 150.3 bilion yuan, manakala keuntungan bersih berjumlah 77.6 bilion yuan, berbanding kerugian pada tempoh sama tahun sebelumnya. 17

Prestasi itu mencerminkan lonjakan harga DRAM yang lebih meluas serta permintaan dipacu AI dan kekangan bekalan dalam pasaran memori. Ia tidak seharusnya ditafsirkan sebagai bukti bahawa HBM3E telah menjana hasil besar untuk CXMT. 17

Bolehkah CXMT menjadi pesaing HBM keempat?

Di China, kemungkinan itu ada. Di peringkat global, belum berdasarkan bukti yang tersedia.

CXMT memiliki beberapa asas untuk membina perniagaan HBM domestik yang penting secara strategik: pangkalan pembuatan DRAM yang besar, akses pasaran China, pelanggan yang sedang menguji memorinya, modal baharu dan permintaan berterusan daripada perkakasan AI. Usaha HBM3E itu boleh membantu syarikat pembuat pemecut China mengurangkan kebergantungan pada pembekal luar negara.

Tetapi daya maju komersial bergantung pada pelaksanaan. CXMT masih perlu meningkatkan hasil pengeluaran, melengkapkan kelayakan pelanggan, memperluas keupayaan pembungkusan dan penindanan, menghantar prestasi yang konsisten serta mengejar kemajuan produk HBM baharu daripada peneraju sedia ada.

Kesimpulan yang paling munasabah ialah pengeluaran HBM3E CXMT merupakan pencapaian awal menuju pengkomersialan — bukan lagi gangguan terhadap oligopoli HBM global. Jika peningkatan pengeluaran pada 2027 berjaya, CXMT mungkin menjadi pembekal dengan jumlah lebih kecil tetapi kepentingan strategik yang besar kepada ekosistem cip AI domestik China. Sama ada ia mampu setara dengan SK Hynix, Samsung atau Micron akan ditentukan oleh kualiti pengeluaran dan keupayaan menghantar bekalan secara konsisten, bukan sekadar kewujudan cip awal.