Pelan Intel SK Hynix Boleh Mengubah Rantaian Bekalan HBM4E

SK Hynix dilaporkan sedang menilai satu aturan sumber berganda: Intel Foundry mungkin menghasilkan sebahagian die logik asas yang digunakan dalam susunan HBM4E generasi seterusnya, sementara kerjasama dengan TSMC diteruskan. SK Hynix, Intel dan TSMC belum mengesahkan rancangan itu secara terbuka, maka ia wajar dilihat sebagai penilaian awal, bukan perjanjian pengeluaran yang telah dimuktamadkan. 234

Logiknya mudah. Ketika pembuat cip AI berlumba-lumba mendapatkan bekalan memori, die asas logik HBM4E menjadi komponen yang semakin mahal dan penting dari sudut strategi. Pembekal kedua yang berjaya melepasi kelayakan boleh membantu SK Hynix mengurus kos dan kapasiti, selain memberi lebih banyak kuasa rundingan—tanpa perlu meninggalkan TSMC.

Mengapa SK Hynix mempertimbangkan pembekal kedua

HBM dibina dengan menyusun beberapa lapisan DRAM di atas lapisan logik yang dikenali sebagai die asas. Berbeza daripada lapisan DRAM yang menyimpan data, die asas membantu mengurus antara muka, menghala isyarat serta menghubungkan memori dengan cip pemecut dan pakej di sekelilingnya. SK hynix sendiri menekankan bahawa peranan die logik semakin penting apabila HBM bergerak ke arah sambungan yang lebih luas dan penggunaan kuasa yang lebih rendah. 7

Bagi HBM4, SK Hynix bergantung pada proses logik kelas 12nm TSMC untuk menghasilkan die asas. Laporan industri yang memetik perkembangan cadangan Intel itu menyatakan kos pembuatan die asas ini boleh mencecah kira-kira tiga hingga empat kali ganda kos menghasilkan die DRAM teras. Perbezaan besar ini mewujudkan tekanan untuk mencari laluan pembuatan tambahan, khususnya bagi produk yang kurang memerlukan pengubahsuaian khusus dan mungkin tidak memerlukan proses paling canggih. 2415

Sumber berganda juga dapat mengurangkan kebergantungan kepada satu syarikat foundry, iaitu pengeluar cip kontrak. Jika Intel mampu mencapai hasil pengeluaran, penggunaan kuasa, kebolehpercayaan dan keserasian pembungkusan yang diperlukan, SK Hynix boleh membahagikan pengeluaran antara Intel dan TSMC. Namun, jumlah pembahagian serta jadual pengeluaran masih belum diketahui.

Permintaan HBM4E meningkatkan kepentingan keputusan ini

SK Hynix telah menghantar sampel HBM4E 12 lapis kepada pelanggan utama. Menurut syarikat itu, sampel tersebut mencapai kelajuan sehingga 16 Gbps bagi setiap pin dan menawarkan kecekapan kuasa lebih 20% lebih baik berbanding generasi sebelumnya. 15

Spesifikasi ini penting kerana HBM berada dekat dengan pusat prestasi sistem AI moden. Memori yang lebih pantas membolehkan pemecut memproses data dengan lebih cepat, manakala kecekapan kuasa yang lebih baik membantu mengurangkan beban tenaga dan penyejukan pusat data AI. Tetapi prestasi yang lebih tinggi juga menjadikan pengeluaran yang konsisten dan boleh diskalakan lebih penting pada setiap peringkat—bukan lapisan DRAM sahaja.

Tekanan bekalan turut meningkat. Komitmen bekalan dan kapasiti NVIDIA dilaporkan meningkat daripada AS$119 bilion kepada AS$279 bilion, dengan perolehan memori disebut sebagai pemacu utama. Angka itu merangkumi komitmen rantaian bekalan dan infrastruktur yang lebih luas, bukan satu pembelian HBM daripada SK Hynix sahaja. Namun, ia menunjukkan mengapa pembuat memori mahu mengunci setiap peringkat pengeluaran kritikal.

Pembuatan die asas dan pembungkusan ialah dua perkara berbeza

Perbincangan mengenai Intel mudah disalah tafsir kerana pengeluaran HBM melibatkan beberapa teknologi yang saling berkait. Menghasilkan die logik asas pada wafer ialah satu langkah; menyambungkan susunan HBM dengan pemecut dalam pakej akhir ialah langkah yang lain.

CoWoS TSMC ialah keluarga teknologi pembungkusan 2.5D yang menggabungkan pemecut dan HBM melalui struktur sambungan berketumpatan tinggi. EMIB Intel, atau Embedded Multi-die Interconnect Bridge, pula menggunakan jambatan silikon kecil yang tertanam dalam substrat pakej bagi mewujudkan sambungan padat antara beberapa die. Laporan menyatakan SK Hynix sedang menguji integrasi HBM dengan pembungkusan berasaskan EMIB Intel serta menilai bahan dan komponen berkaitan.

Ini membuka kemungkinan Intel terlibat dalam dua bahagian rantaian bekalan:

• Foundry: menghasilkan sebahagian die logik asas HBM4E.
• Pembungkusan lanjutan: menyediakan atau menyokong integrasi berasaskan EMIB antara memori dan logik.

Kedua-dua kemungkinan ini perlu dianalisis secara berasingan. Penyelidikan pembungkusan tidak membuktikan Intel akan menghasilkan die asas, manakala kelayakan die asas juga tidak dengan sendirinya menjadikan Intel pembekal pakej AI siap.

Kesan yang mungkin kepada Intel dan TSMC

Bagi Intel, walaupun pesanan SK Hynix hanya terhad, ia tetap boleh menjadi kemenangan penting untuk bahagian Intel Foundry. Pesanan itu akan menunjukkan bahawa keupayaan pembuatan dan pembungkusan lanjutan Intel boleh digunakan dalam aplikasi AI yang mencabar dan berkembang pesat. Kesan komersial sebenar bergantung pada kemampuan Intel beralih daripada peringkat penilaian kepada pengeluaran volum yang layak dan konsisten.

Bagi TSMC, kesan kewangan jangka pendek jika hanya sebahagian program die asas beralih mungkin kecil. Persoalan yang lebih besar ialah kesan strategik. Alternatif yang benar-benar layak boleh mengurangkan keistimewaan TSMC dalam pembuatan logik berkaitan HBM serta memberi SK Hynix lebih kuasa untuk merundingkan harga dan kapasiti. Namun, ini masih kemungkinan kerana tiada pembahagian volum diumumkan. 2

Pembuat memori lain juga mungkin memerhati perkembangan ini. Laporan menyatakan Samsung dan Micron telah menilai keserasian pendekatan pembungkusan Intel, tetapi ia belum bermakna kedua-duanya mengumumkan rancangan untuk menggunakannya. Peralihan yang lebih meluas bergantung pada kemampuan Intel membuktikan bahawa EMIB memenuhi keperluan pelanggan dari segi prestasi, kuasa, kos dan kebolehpercayaan pengeluaran.

Hubungannya dengan kerjasama Intel dan SK Hynix yang lebih luas

Kerjasama HBM yang berpotensi ini dibina atas hubungan komersial sedia ada, walaupun kedua-dua perkara itu tidak sama. Pada 2020, Intel bersetuju menjual perniagaan memori dan storan NAND—termasuk perniagaan SSD, aset NAND serta kemudahan di Dalian—kepada SK Hynix pada harga AS$9 bilion. Penutupan pertama bernilai AS$7 bilion diselesaikan pada Disember 2021.

Terdapat juga laporan bahawa SK Hynix pernah dipertimbangkan sebagai rakan kongsi yang berpotensi untuk kilang Intel di Ohio. SK Hynix menafikan rancangan pengambilalihan, dan laporan itu berasingan daripada cadangan die asas HBM4E. Namun, kedua-duanya menunjukkan minat yang lebih luas terhadap kerjasama antara pengeluar memori utama dengan perniagaan foundry dan pembungkusan Intel.

Persoalan utama ialah kelayakan, bukan tajuk berita

Pelan Intel yang dilaporkan paling tepat difahami sebagai langkah melindungi rantaian bekalan. SK Hynix mempunyai beberapa sebab untuk mencari sumber tambahan: kos die asas dilaporkan tinggi, pelanggan AI sedang mengunci kapasiti, dan HBM4E menuntut lebih banyak daripada aspek logik, kuasa serta pembungkusan.

Namun, sumber kedua hanya berguna jika mampu mencapai prestasi pada skala pengeluaran. Intel perlu membuktikan bahawa ia boleh memenuhi keperluan SK Hynix dari segi hasil pengeluaran, ciri penggunaan kuasa, kebolehpercayaan, integrasi harta intelek serta keserasian dengan aliran pembuatan HBM.

Sehingga SK Hynix, Intel atau TSMC mengesahkan perjanjian pengeluaran atau pembahagian volum, kesimpulan paling tepat ialah SK Hynix sedang meneroka Intel sebagai pelengkap kepada TSMC—bukan menggantikan TSMC sepenuhnya.