Soitec kunci bekalan wafer Photonics-SOI ketika permintaan AI melonjak

Soitec sedang mengubah kekangan kapasiti wafer untuk rangkaian optik AI menjadi permintaan yang lebih pasti dan dibiayai lebih awal.

Pengeluar bahan semikonduktor dari Perancis itu mengikat pelanggan melalui perjanjian tempahan kapasiti berbilang tahun, harga tetap dan deposit tunai. Pada masa sama, syarikat memilih untuk mengoptimumkan kilang sedia ada terlebih dahulu, bukannya terus membina kilang baharu. 1

Bila perjanjian akan ditandatangani?

Soitec menjangka kira-kira 80% daripada lebih 10 perjanjian tempahan kapasiti dengan pelanggan fotonik akan dimuktamadkan dalam tempoh satu hingga dua minggu. Baki perjanjian pula dijangka ditandatangani dalam kira-kira sebulan. 1

Syarat utama perjanjian tersebut ialah:

• Harga tetap untuk jumlah wafer yang telah dipersetujui.
• Deposit tunai yang dibayar secara berperingkat apabila pelanggan meningkatkan pengeluaran.
• Pemulangan deposit jika pelanggan membeli keseluruhan jumlah yang dijanjikan.
• Pelucutan deposit jika pelanggan gagal memenuhi jumlah pembelian yang dipersetujui.
• Rundingan harga baharu bagi jumlah wafer yang melebihi komitmen asal; lebihan itu tidak secara automatik menerima harga tetap.
• Perkongsian data inventori oleh pelanggan, bagi mengelakkan tempahan berlebihan semata-mata untuk menyekat akses pesaing kepada wafer. 1

Struktur ini memberi kepastian kepada kedua-dua pihak: pelanggan mendapat akses kepada bekalan yang sukar diperoleh, manakala Soitec memperoleh komitmen permintaan dan sokongan kewangan untuk menambah kapasiti.

Mengapa Soitec mempunyai kuasa tawar yang besar?

Photonics-SOI ialah bahan asas di bawah hampir semua cip fotonik silikon. Cip ini menggunakan sambungan optik untuk memindahkan data dalam infrastruktur AI—satu pendekatan yang semakin menarik berbanding tembaga kerana pertimbangan penggunaan tenaga dan prestasi. 1

Menurut anggaran UBS, Soitec menguasai kira-kira 95% pasaran Photonics-SOI. 1 Syarikat itu menjangka hasil Photonics-SOI bagi tahun kewangan 2027 meningkat lebih daripada dua kali ganda daripada sedikit melebihi AS$100 juta pada tahun kewangan 2026, iaitu melepasi AS$200 juta. Ketua Pegawai Eksekutif Soitec pula menyifatkan angka tersebut sebagai paras minimum, bukan had atas. 1

Harga saham Soitec juga dilaporkan hampir meningkat empat kali ganda pada 2026 ketika permintaan terhadap rangkaian optik AI melonjak. 1

Bagaimana Soitec menambah kapasiti?

Soitec berkata kapasiti semasanya boleh menampung permintaan tahun ini dan tahun depan melalui tiga langkah utama:

1. Mengagihkan semula kapasiti yang dikongsi antara bahagian perniagaan yang mempunyai kapasiti kurang digunakan.
2. Meningkatkan hasil dan kecekapan pengeluaran, supaya lebih banyak wafer dihasilkan daripada kapasiti sedia ada.
3. Menambah peralatan dalam ruang bilik bersih yang sudah tersedia, tanpa perlu membina kilang baharu serta-merta. 1

Syarikat itu juga boleh menggunakan sebahagian kemudahan di Perancis yang asalnya dibina untuk pengeluaran silikon karbida. Di Singapura, pelanggan telah pun dilayakkan untuk pengeluaran Photonics-SOI berjumlah besar di kemudahan wafer 300 milimeter. 1

Langkah melayakkan Singapura sebagai lokasi pengeluaran turut mempelbagaikan jejak geografi Soitec. Sebelum ini, Photonics-SOI hanya dihasilkan di Perancis sehingga kira-kira lima bulan lalu. 1

Sebuah bangunan Soitec di Singapura yang masih belum dilengkapi boleh dipasang peralatan dan digunakan, berbanding membina kilang baharu dari awal. Keputusan mengenai pilihan ini dijangka dibuat dalam tempoh enam hingga 12 bulan. Buat masa ini, Soitec tidak menjangka memerlukan kilang baharu sehingga sekitar 2029 dan tidak melihat keperluan segera untuk membina kilang di Amerika Syarikat. 1

Isyarat lebih besar untuk rantaian bekalan AI

Perjanjian Soitec menunjukkan bahawa kekangan dalam industri AI bukan lagi hanya berkaitan pengeluaran GPU tercanggih. Bekalan substrat optik, memori dan pembungkusan cip termaju juga semakin penting.

TSMC, misalnya, mengunjurkan kapasiti teknologi pembungkusan termaju CoWoS—singkatan bagi Chip on Wafer on Substrate—berkembang lebih 80% setahun antara 2022 hingga 2027. Syarikat itu turut merancang sembilan fasa kemudahan fabrikasi wafer dan pembungkusan termaju pada 2026. 7

Namun, butiran tertentu yang sering disebut dalam perbincangan industri, termasuk anggaran tepat jurang bekalan-permintaan CoWoS sebanyak 10% pada akhir 2026, bahagian permintaan CoWoS yang dikaitkan dengan Nvidia serta dakwaan peluasan sembilan kali ganda, tidak disokong oleh bukti yang diberikan di sini.

Corak ekonominya tetap jelas: pembeli semakin bersedia menerima kontrak berbilang tahun, deposit dan bayaran pendahuluan untuk mengunci bekalan komponen kritikal. Bagi pembekal pula, komitmen tersebut mengurangkan risiko kewangan apabila mereka melabur untuk menambah kapasiti.

Perjanjian Soitec adalah antara bentuk yang lebih ketat kerana ia menggabungkan jumlah minimum yang wajib dibeli, deposit yang boleh dilucutkan, ketelusan inventori dan rundingan semula harga bagi bekalan melebihi peruntukan asal. 1